焊接温度为怎么设定

1. 电烙铁焊接温度设置标准有哪些

没有标准。
电烙铁的温度设置是为了满足焊接的要求，而不是焊接去适应烙铁温度。所以烙铁的温度没有设置标准。

2. 回焊炉温度是如何设定的，一般多少

当然是根据你所生产的产品去设定啦，你那个产品要求温度在多少范围内就高定多少啊，不可能红胶板要过回流焊你把它设成跟锡膏板一样的温度啊

3. 无铅锡丝手工焊接温度如何设定锡丝的熔点为217度。温度设定有没有国家或行业标准依据

焊接时候用电烙铁有时候瓦数大了时间长了焊锡会飞，可以把开关关一段时间再接上。一般的烙铁不显示温度的，就靠手感经验了。旁边放一盒松香助焊。

4. 电熔焊机温度怎么设置

PE电熔管件焊接程序：
测量并用记号笔在管材上标插入管件的深度或焊接区域（如鞍型管件）注意应将管材端面垂直于轴线截开

焊接应在清洁剂完全挥发后进行，管材焊接区域清洁干净后，应将插入管件的深度重新标识。

如管材不是端面垂直于轴截开时，则将导致部分焊接区域露出，从而引起熔化材料流入管道等焊接错误。

将管材焊接端插入接口至管件中的限位肩台或主管材上的已标记深度，安装时应注意将管件的电源插口置于方便操作位置，管件必须在无应力条件下与管材安装在一起。如管材外径尺寸偏差过大，应再次刮削管材焊接端表面至适配合。

聚乙烯管材经过一段时间的存放后，就会在表面形成氧化层。焊接近前必须将焊接区域的氧化层完全清除否则将影响焊接质量，造成安全隐患。

在无应力条件下安装好的电熔管件，可用手转动，如果不是在无应力条件下准确地安装，在焊接时就会出现熔化物溢出管件端面或溢入管道此类事故。

清除管材内外表面的棱角及余屑

电源连接前应注意使用的电压和输入电缆的截面积（本公司推荐的焊机使用电压为AC220V±10，输出功率2500W）。将焊机插头接入管件插孔，准确输入管件上标定的焊接时间（FUS10N）和冷却时间（COOL）。

管材与管件的焊接表面必须绝对的干净、干燥、无油脂在刮去氧化层后，安装前可用聚乙烯专用清洁剂或96%以上的酒精与无屑无色纸清洁干净。

以上准备工作就绪后，按确认键（ASCERTAIN），焊机会再次显示焊接参数，完全确认后，再按启动键（START-UP），开始焊接。焊接过程结束，焊机会自动报警提示。请将焊接参数及操作时间和操作人记录在管道上。

5. 如何设定回流焊温度曲线

回流焊温度曲线各环节的一般技术要求： 一般而言，回流焊温度曲线可分为三个阶段：预热阶段、恒温阶段、回流阶段、冷却阶段。
第一、回流焊预热阶段温度曲线的设置：
预热是指为了使锡水活性化为目的和为了避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不具合为目的所进行的加热行为。 预热温度：依使用锡膏的种类及厂商推荐的条件设定。一般设定在80～160℃范围内使其慢慢升温(最佳曲线);而对于传统曲线恒温区在140～160℃间，注意温度高则氧化速度会加快很多(在高温区会线性增大，在150℃左右的预热温度下，氧化速度是常温下的数倍，铜板温度与氧化速度的关系见附图)预热温度太低则助焊剂活性化不充分。 •预热时间视PCB板上热容量最大的部品、PCB面积、PCB厚度以及所用锡膏性能而定。一般在80～160℃预热段内时间为60～120sec，由此有效除去焊膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热冲击，同时使助焊剂充分活化，并且使温度差变得较小。 •预热段温度上升率：就加热阶段而言，温度范围在室温与溶点温度之间慢的上升率可望减少大部分的缺陷。对最佳曲线而言推荐以0.5～1℃/sec的慢上升率，对传统曲线而言要求在3～4℃/sec以下进行升温较好。
第二回流焊在恒温阶段的温度曲线设置
回流焊的恒温阶段是指温度从120度~150度升至焊膏熔点的区域。保温段的主要目的是使SMA内各元件的温度
趋於稳定，尽量减少温差。在这个区域裏给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助
焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡
。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均
产生各种不良焊接现象。
第三、回流焊在回流阶段的温度曲线设置：
回流曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度、组装基板和元件的耐热温度决定的。一般最小峰值温度大约在焊锡熔点以上30℃左右(对于目前Sn63 - pb焊锡，183℃熔融点，则最低峰值温度约210℃左右)。峰值温度过低就易产生冷接点及润湿不够，熔融不足而致生半田， 一般最高温度约235℃，过高则环氧树脂基板和塑胶部分焦化和脱层易发生，再者超额的共界金属化合物将形成，并导致脆的焊接点(焊接强度影响)。 •超过焊锡溶点以上的时间：由于共界金属化合物形成率、焊锡内盐基金属的分解率等因素，其产生及滤出不仅与温度成正比，且与超过焊锡溶点温度以上的时间成正比，为减少共界金属化合物的产生及滤出则超过熔点温度以上的时间必须减少，一般设定在45～90秒之间，此时间限制需要使用一个快速温升率，从熔点温度快速上升到峰值温度，同时考虑元件承受热应力因素，上升率须介于2.5～3.5℃/see之间，且最大改变率不可超过4℃/sec。
第四、回流焊在冷却阶段的温度曲线设置：
高于焊锡熔点温度以上的慢冷却率将导致过量共界金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，此现象一般发生在熔点温度和低于熔点温度一点的温度范围内。快速冷却将导致元件和基板间太高的温度梯度，产生热膨胀的不匹配，导致焊接点与焊盘的分裂及基板的变形，一般情况下可容许的最大冷却率是由元件对热冲击的容忍度决定的。综合以上因素，冷却区降温速率一般在4℃/S左右，冷却至75℃即可。

6. 请问下四温区回流焊温度如何设置

你这可能是买的小型回流焊吧，回流焊温度设置给你看一下这篇文章希望能有点帮助：回流焊各温区温度如何设置

7. PE管焊接正确温度为多少

焊接PE管，热熔机的合适温度:设定加热板温度200～230℃
一、 焊接准备。
热熔焊接施工准备工作如下：
①将与管材规格一致的卡瓦装入机架；
②准备足够的支撑物， 保证待焊接管材可与机架中心线处于同一高度， 并能方便移动；
③设定加热板温度200～230℃ ；
④接通焊机电源， 打开加热板、铣刀和油泵开关并试运行。
二、 焊接。
焊接工艺流程如下：
检查管材并清理管端→紧固管材→铣刀铣削管端→检查管端错位和间隙→加热管材并观察最小卷边高度→管材熔接并冷却至规定时间→取出管材。在焊接过程中，操作人员应参照焊接工艺卡各项参数进行操作， 而且在必要时， 应根据天气、环境温度等变化对其进行适当调整：
①核对欲焊接管材规格、压力等级是否正确，检查其表面是否有磕、碰、划伤， 如伤痕深度超过管材壁厚的10% ，应进行局部切除后方可使用；
②用软纸或布蘸酒精清除两管端的油污或异物；
③将欲焊接的管材置于机架卡瓦内， 使两端伸出的长度相当（在不影响铣削和加热的情况下尽可能短，宜保持20~30mm） ，管材机架以外的部分用支撑物托起， 使管材轴线与机架中心线处于同一高度， 然后用卡瓦紧固好；
④置入铣刀， 先打开铣刀电源开关， 然后再合拢管材两端， 并加以适当的压力， 直到两端有连续的切屑出现后（切屑厚度为0.5～10mm，通过调节铣刀片的高度可调节切屑厚度） ， 撤掉压力， 略等片刻，再退开活动架， 关闭铣刀电源；
⑤取出铣刀， 合拢两管端， 检查两端对齐情况（管材两端的错位量不能超过壁厚的10% ， 通过调整管材直线度和松紧卡瓦予以改善；管材两端面间的间隙也不能超过0.3mm（de225mm以下）、0.5mm（de225mm~400mm）、1mm（de400mm以上），如不满足要求，应在此铣削，直到满足要求。
⑥加热板温度达到设定值后，放入机架，施加规定的压力，直到两边最小卷边达到规定高度时，压力减小到规定值（管端两面与加热板之间刚好保持接触，进行吸热），时间达到后，松开活动架，迅速取出加热板，然后合拢两管端，其切换时间尽量缩短，冷却到规定时间后，卸压，松开卡瓦，取出连接完成的管材。

8. 如何正确的设定回流焊温度曲线

广晟德回流焊做详细解答如何正确设定回流焊炉温曲线

首先我们要了解回流焊的几个关键的地方及温度的分区情况及回流焊的种类.

影响炉温的关键地方是：

1：各温区的温度设定数值

2：各加热马达的温差

3：链条及网带的速度

4：锡膏的成份

5：PCB板的厚度及元件的大小和密度

6：加热区的数量及回流焊的长度

7：加热区的有效长度及泠却的特点等

回流焊的分区情况：

1：预热区（又名：升温区）

2：恒温区（保温区/活性区）

3：回流区

4 ：泠却区

下面我们以有铅锡膏来做一个简单的分析（Sn/pb）

一：预热区

预热区通常指由室温升至150度左右的区域，在这个区域，SMA平稳升温，在预热区锡膏的部分溶剂能够及时的发挥。元件特别是集成电路缓慢升温。以适应以后的高温，但是由于SMA表面元件大小不一。其温度有不均匀的现象。在些温区升温的速度应控制在1-3度/S 如果升温太快的话，由于热应力的影响会导致陶瓷电容破裂/PCB变形/IC芯片损坏同时锡膏中的溶剂挥发太快，导致锡珠的产生，回流焊的预热区一般占加热信道长度的1/4—1/3 时间一般为60—120S

二：恒温区

所谓恒温意思就是要相对保持平衡。在恒温区温度通常控制在150-170度的区域，此时锡膏处于融化前夕，锡膏中的挥发进一步被去除，活化剂开始激活，并有效的去除表面的氧化物，SMA表面温度受到热风对流的影响。不同大小/不同元件的温度能够保持平衡。板面的温差也接近最小数值，曲线状态接近水平，它也是评估回流焊工艺的一个窗口。选择能够维持平坦活性温度曲线的炉子将提高SMA的焊接效果。特别是防止立碑缺陷的产生。通常恒温区的在炉子的加热信道占60—120/S的时间，若时间太长也会导致锡膏氧化问题。导致锡珠增多，恒温渠温度过低时此时容易引起锡膏中溶剂得不到充分的挥发，当到回流区时锡膏中的溶剂受到高温容易引起激烈的挥发，其结果会导致飞珠的形成。恒温区的梯度过大。这意味着PCB的板面温度差过大，特别是靠近大元件四周的电阻/电容及电感两端受热不平衡，锡膏融化时有一个延迟故引起立碑缺陷。

三：回流区

回流区的温度最高，SMA进入该区域后迅速升温，并超出熔点30—40度，即板面温度瞬间达到215-225度，（此温度又称之为峰值温度）时间约为5—10/S 在回流区焊膏很快融化，并迅速湿润焊盘，随着温度的进一步提高，焊料表面张力降低。焊料爬至元件引脚的一定高度。形成一个（弯月面）从微观上看：此时焊料中的锡与焊盘上的铜或金属由于扩散作用而形成金属间的化合物，SMA在回流区停留时间过长或温度过高会造成PCB板面发黄/起泡/元件的损坏/如果温度设定正确：PCB的色质保持原貌。焊点光亮。在回流区，锡膏融化后产生的表面张力能适应的校正由贴片过程中引起的元件引脚偏移。但也会由于焊盘设计不正确引起多种焊接缺陷，回流区的升温率应该控制在2.5度---3度/S 一般应该在25-30/S内达到峰值。温度过低。焊料虽然融化，但流动性差，焊料不能充分的湿润，故造成假焊及泠焊

四：泠却区

SMA运行到泠却区后，焊点迅速降温。焊料凝固。焊点迅速泠却。表面连续呈弯月形通常泠却的方法是在回流焊出口处安装风扇。强制泠却。并采用水泠或风泠，理想的泠却温度曲线同回流区升温曲线呈镜像关系（对称分布）网络：huiliuhan.cn了解更详细内容

9. 如何正确设定回流焊炉的温度曲线

设定回流焊炉温度曲线首先我们要了解回流焊的几个关键的地方及温度的分区情况及回流焊的种类.
A．影响炉温的关键地方是：
1：各温区的温度设定数值
2：各加热马达的温差
3：链条及网带的速度
4：锡膏的成份
5：PCB板的厚度及元件的大小和密度
6：加热区的数量及回流焊的长度
7：加热区的有效长度及泠却的特点等
B.回流焊的分区情况：
1：预热区（又名：升温区）
2：恒温区（保温区/活性区）
3：回流区
4：泠却区
如何来设置回流焊机温度曲线的数据
1、根据使用焊锡膏的温度曲线进行设置。不同金属含量的焊锡膏有不同的温度曲线，应按照焊锡膏生产厂商提供的温度曲线进行设置具体产品的回流焊温度曲线；
2、根据PCB的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小等；
3、根据表面组装板搭载元器件的密度、元器件的大小以及有无BGA、CSP等特殊元器件进行设置。
4、根据设备的具体情况，例如：加热区的长度、加热源的材料、回（再）流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置。参考 http://www.sz-gsd.com/Article/show/3/409.html

10. 如何设定回流焊温度及测试炉温曲线

如何设置回流抄焊袭温度相关知识

我们在设置回流焊温度时，往往是根据我们所选择锡膏的类别加以参考。每一种不同的锡膏其熔点也不一样，其最佳工艺要求也大有不同。

为了确保生产有序正常的进行，保证产品的合格率，如何设置炉温成了一项十分具有技术性和经验判断力的事情。一般我们锡膏的供应商对会给我们提供一份锡膏的工艺说明，上面会很详细的介绍该锡膏在预热、恒温、回流、冷却、最高温度各参数要求。但是国内而言大部分回流焊都存在±5-±20摄氏度的误差，所以我们此时要借助炉温测试仪来对我们炉子进行最准确的检测，所测数据跟锡膏供应商所提供的工艺要求和温度曲线进行对比，从而达到接近标准的工艺即可。

这是要特别注意，现在国内炉温测试仪频多，建议使用德国Wickon以及 KIC的炉温测试仪。