pcb板焊接缺陷有哪些

Ⅰ 印刷电路板焊接中常见的缺陷有哪些如何在实践中避免

常见缺陷一是虚焊，二是粘连，三是铜箔脱落。虚焊的原因主要是元件腿和铜箔没有处理版干净，应该先处理干净两权者，元件腿要先搪锡（铜箔和元件腿都要先涂抹松香酒精溶液再搪锡）；烙铁温度不能过高，过高会使烙铁头烧死不吃锡，还容易使铜箔脱落；烙铁一次吃锡不能太多，多了会使两个焊点间粘连。

Ⅱ 焊接和端子连接的优缺点是什么

常见的接线方式其实分三种：
1、
焊接——最常见，因为与电路板通过金属焊版点熔为一个整体，所以连接权牢固、接点电阻最小，是绝大多数元件的连接方式，常用于大电流电路。缺点是接点耐温不高，只有100多度，焊锡熔化就解体了
2、
压接或绞接——通过金属夹板或者接线帽的方式连接，连接可靠性不高，连接电阻较大，通常用在低电压小电流的电路，在低档电器里很常见，基本上用于多条细电线的汇集或分线，故障率较高。
3、
端子接法——是较为可靠的接法，常用于大电流，温度高的环境，可拆卸性，可维修性很好，但接点会受到环境腐蚀。在大功率电路上较常见，高温电炉较多。
4、端子插接——有些元件容易受到静电和高温的破坏，因此电路设计时经常采用元件插座的方式与电路板连接结合，这种方法方便原件更换，调试，对元件安全系数高，通常在精密电路，控制电路上常用。比如cpu，集成块等。
以上纯属个人经验，请商榷选择。

Ⅲ PCB板中 什么是通孔焊接和贴片焊接 他们各自的优缺点

没撒子优点得，就是分别直插元件和贴片元件的焊接。

Ⅳ 谁能告诉我线路板生产过程中的常见缺陷与处理方法

A、
焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。

原因：
a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；
b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；
c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；
d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；
e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。

对策：a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。
c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；
d）反映给PCB加工厂，提高加工质量；
e) PCB的爬坡角度为3～7℃。

B、焊料过多：
元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。

原因：
a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；
b) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；
c) 助焊剂的活性差或比重过小；
d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；
e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。
f) 焊料残渣太多。

对策：
a) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b) 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。
c) 更换焊剂或调整适当的比例；
d) 提高PCB板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；
e) 锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料；
f) 每天结束工作时应清理残渣。

C、焊点桥接或短路

原因：
a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄；
b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；
c) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；
d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低；
e）阻焊剂活性差。

对策：
a) 按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂
直，SOT、SOP的长轴应与PCB运行方向平行。将SOP最后一个引脚的焊盘加宽（设计一个窃锡焊盘）。
b) 插装元件引脚应根据PCB的孔距及装配要求成型，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引
脚露出PCB表面0.8～3mm，插装时要求元件体端正。
c）根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。
d) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。温度略低时，传送带速度应调慢些。
f) 更换助焊剂。

D、润湿不良、漏焊、虚焊

原因：
a) 元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮。
b) Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。
c) PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊。
d) PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良。
e) 传送带两侧不平行（尤其使用PCB传输架时），使PCB与波峰接触不平行。
f) 波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口，如果被氧化物堵塞
时，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊、虚焊。
g) 助焊剂活性差，造成润湿不良。
h) PCB预热温度过高，使助焊剂碳化，失去活性，造成润湿不良。

对策：
a) 元器件先到先用，不要存在潮湿的环境中，不要超过规定的使用日期。对PCB进行清洗和
去潮处理；
b) 波峰焊应选择三层端头结构的表面贴装元器件，元件本体和焊端能经受两次以上的260℃波
峰焊的温度冲击。
c) SMD/SMC采用波峰焊时元器件布局和排布方向应遵循较小元件在前和尽量避免互相遮挡原
则。另外，还可以适当加长元件搭接后剩余焊盘长度。
d) PCB板翘曲度小于0.8～1.0％。
e) 调整波峰焊机及传输带或PCB传输架的横向水平。
f) 清理波峰喷嘴。
g) 更换助焊剂。
h) 设置恰当的预热温度。
E、焊点拉尖

原因：
a) PCB预热温度过低，使PCB与元器件温度偏低，焊接时元件与PCB吸热；
b) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；
c) 电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4～5mm；
d) 助焊剂活性差；
e) 焊接元件引线直径与插装孔比例不正确，插装孔过大，大焊盘吸热量大。

对策：
a) 根据PCB、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，预热温度在90-130℃；
b) 锡波温度为250+/-5℃，焊接时间3～5S。温度略低时，传送带速度应调慢一些。
c) 波峰高度一般控制在PCB厚度的2/3处。插装元件引脚成型要求引脚露出PCB焊接面
0.8～3mm
d) 更换助焊剂；
e) 插装孔的孔径比引线直径大0.15～0.4mm（细引线取下限，粗引线取上线）。

F、其它缺陷

a) 板面脏污：主要由于助焊剂固体含量高、涂敷量过多、预热温度过高或过低，或由于传送
带爪太脏、焊料锅中氧化物及锡渣过多等原因造成的；
b) PCB变形：一般发生在大尺寸PCB，由于大尺寸PCB重量大或由于元器件布置不均匀造成
重量不平衡。这需要PCB设计时尽量使元器件分布均匀，在大尺寸PCB中间设计工艺边。
c) 掉片（丢片）：贴片胶质量差，或贴片胶固化温度不正确，固化温度过高或过低都会降低粘
接强度，波峰焊接时经不起高温冲击和波峰剪切力的作用，使贴装元件掉在料锅中。
d) 看不到的缺陷：焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹、焊点发脆、焊点强度差等，需要X光、焊点疲劳试验等检测。这些缺陷主要与焊接材料、PCB焊盘的附着力、元器件焊端或引脚的可焊性及温度曲线等因素有关。

Ⅳ 焊接和端子连接的优缺点

常见的接线方式其实分三种：
1、 焊接——最常见，因为与电路板通过专金属焊点熔属为一个整体，所以连接牢固、接点电阻最小，是绝大多数元件的连接方式，常用于大电流电路。缺点是接点耐温不高，只有100多度，焊锡熔化就解体了
2、 压接或绞接——通过金属夹板或者接线帽的方式连接，连接可靠性不高，连接电阻较大，通常用在低电压小电流的电路，在低档电器里很常见，基本上用于多条细电线的汇集或分线，故障率较高。
3、 端子接法——是较为可靠的接法，常用于大电流，温度高的环境，可拆卸性，可维修性很好，但接点会受到环境腐蚀。在大功率电路上较常见，高温电炉较多。
4、端子插接——有些元件容易受到静电和高温的破坏，因此电路设计时经常采用元件插座的方式与电路板连接结合，这种方法方便原件更换，调试，对元件安全系数高，通常在精密电路，控制电路上常用。比如cpu，集成块等。

以上纯属个人经验，请商榷选择。

Ⅵ 印制电路板焊接中常见的缺陷有哪些如何在实践中避免

常见缺陷一是虚焊，二是粘连，三是铜箔脱落。虚焊的原因主要版是元件腿和铜箔没有权处理干净，应该先处理干净两者，元件腿要先搪锡（铜箔和元件腿都要先涂抹松香酒精溶液再搪锡）；烙铁温度不能过高，过高会使烙铁头烧死不吃锡，还容易使铜箔脱落；烙铁一次吃锡不能太多，多了会使两个焊点间粘连。

Ⅶ PCB板波峰焊接有哪些缺陷

波峰焊接缺陷分析
1.沾锡不良 POOR WETTING:
这种情况是不可接受的缺点，在焊点上只有部分沾锡。分析其原因及改善方式如下:
1-1.外界的污染物如油，脂，腊等，此类污染物通常可用溶剂清洗，此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的。
1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用，通常会在PCB基板及零件脚上发现，而 SILICON OIL 不易清理，因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题，因它会蒸发沾在PCB基板上而造成沾锡不良。
1-3.常因贮存状况不良或PCB基板制程上的问题发生氧化，而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良，过二次锡或可解决此问题。
1-4.沾助焊剂方式不正确，造成原因为发泡气压不稳定或不足，致使泡沫高度不稳或不均匀而使PCB基板部分没有沾到助焊剂。
1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良，因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING，通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间，沾锡总时间约3秒。调整锡膏粘度。
2.局部沾锡不良：此一情形与沾锡不良相似，不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面，只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点。
3.冷焊或焊点不亮：焊点看似碎裂，不平，大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成，注意锡炉输送是否有异常振动。
4.焊点破裂：此一情形通常是焊锡，PCB基板，导通孔，及零件脚之间膨胀系数，未配合而造成，应在PCB基板材质，零件材料及设计上去改善。
5.焊点锡量太大：通常在评定一个焊点，希望能又大又圆又胖的焊点，但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助。
5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大，倾斜角度由1到7度依PCB基板设计方式?#123;整，一般角度约3.5度角，角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚。
5-2.提高锡槽温度，加长焊锡时间，使多余的锡再回流到锡槽。
5-3.提高预热温度，可减少PCB基板沾锡所需热量，曾加助焊效果。
5-4.改变助焊剂比重，略为降低助焊剂比重，通常比重越高吃锡越厚也越易短路，比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥，锡尖。
文章引自深圳宏力捷网站！

Ⅷ 印刷电路板焊接中常见的缺陷有哪些

常见缺陷一是来虚焊，自二是粘连，三是铜箔脱落，

虚焊的原因主要是元件腿和铜箔没有处理干净，应该先处理干净两者，元件腿要先搪锡（铜箔和元件腿都要先涂抹松香酒精溶液再搪锡）；烙铁温度不能过高，过高会使烙铁头烧死不吃锡，还容易使铜箔脱落；烙铁一次吃锡不能太多，多了会使两个焊点间粘连。