如何使用电烙铁焊接闪存芯片

㈠ 一段用电烙铁更换电路板内存芯片的视频中有几处看不明白，求教！

这个需要抄3样东西，1、先肯定袭自己的电烙锡线的质量非常高，因为稍微差一点的线都会影响烙的速度，这样容易损坏pcb板，2、需要可调节温度的一套电烙铁，其实就是电烙铁加个变压器，有得卖的，相对一般烙铁贵几倍而已。3、需要自己的技术了，这点真的很重要，如果手脚不利索容易损坏或者怎么都烙不准，反正我自己试过，因为我是电脑城那里的，我也去过维修店那里玩了下，普通人即使有一套设备都是做不了的，很难。

还有你搞错了，第二图是刮干净锡，三才是用溶剂擦，一般酒精也可以的。

㈡ bga怎么用电烙铁焊接

拆下来的BGA芯片，在上面涂适量的助焊膏，涂匀，然后用烙铁将BGA表面的锡渣除去专，再用吸属锡线除一遍，最后再将芯片用碎布蘸酒精或者洗板水擦干净就好了，芯片表面平滑就可以。如果丝印边框无误，可以手动贴装，贴装前在焊盘上涂适量的助焊膏，涂匀，然后贴装，再用风枪均匀吹上，这个就要看芯片的大小，有铅无铅，以及最重要的--你的技术了。
如果可以的话，建议你买个BGA返修台。

㈢ 新手求助：怎么用普通电烙铁为U盘更换Flash芯片

你好，
1、普通的那个是不行的。因为普通的电烙铁，那是平头的。
2、你要选择，那个针尖内大点的圆容头电烙铁，来，就可以了。
3、首先，要慢慢地取下，原来的芯片，然后，再将芯片选择用电烙铁镀上锡，然后再焊到电路上。

㈣ 怎么焊接芯片注意事项

芯片热压焊接工艺按内引线压焊后的形状不同分为两种：

球焊(丁头焊)和针脚焊。两种焊接都需要分别对焊接芯片的金属框架、空心劈刀进行加热（前者温度为 350～400℃,后者为150～250℃），并在劈刀上加适当的压力。

首先，将穿过空心劈刀从下方伸出的金丝段用氢氧焰或高压切割形成圆球，此球在劈刀下被压在芯片上的铝焊区焊接，利用此法进行焊接时，焊接面积较大，引线形变适度而且均匀，是较为理想的一种焊接形式。

随后将劈刀抬起，把金丝拉到另一端（即在引线框架上对应于要相联接的焊区），向下加压进行焊接，所形成的焊点称为针脚焊。

焊接芯片注意事项：

1、对于引线是镀金银处理的集成电路，只需用酒精擦拭引线即可。

2、对于事先将各引线短路的CMOS电路，焊接之前不能剪掉短路线，应在焊接之后剪掉。

3、工作人员应佩就防静电手环在防静电工作台上进行焊接操作，工作台应干净整洁。

4、手持集成电路时，应持住集成电路的外封装，不能接触到引线。

5、焊接时，应选用20W的内热式电烙铁，而且电烙铁必须可靠接地。

6、焊接时，每个引线的焊接时间不能超过4s，连续焊接时间不能超过10s。

7、要使用低熔点的钎剂，一般钎剂熔点不应超过150℃。

8、对于MOS管，安装时应先S极，再G极最后D极的顺序进行焊接。

9、安装散热片时应先用酒精擦拭安装面，之后涂上一层硅胶，放平整之后安装紧固螺钉。

10、直接将集成电路焊接到电路板上时，爆接顺序为：地端→输出端→电源端→输入端的顺序。

(4)如何使用电烙铁焊接闪存芯片扩展阅读

芯片焊接工艺可分为两类：

①低熔点合金焊接法：采用的焊接材料有金硅合金、金镓合金、铟铅银合金、铅锡银合金等。

②粘合法:用低温银浆、银泥、环氧树脂或导电胶等以粘合方式焊接芯片。

集成电路塑料封装中,也常采用低温(200℃以下)银浆、银泥或导电胶以粘合的形式进行芯片焊接。另外，烧结时（即芯片粘完银浆后烘焙），气氛和温度视所采用的银浆种类不同而定。

低温银浆多在空气中烧结，温度为150～250℃；高温银浆采用氮气保护，烧结温度为380～400℃。

㈤ 电烙铁焊芯片问题

只有抄电烙铁和焊锡丝是相袭当难焊接的，你还必须要有助焊剂（松香酒精溶液）。实在没有，勉强可焊。
方法是，焊接前必须用小刀（最好是废钢锯条掰断后的锋利端），将线圈的的焊接处刮干净，没有氧化层，然后先用烙铁镀一层锡，然后再焊；
烙铁温度不能过高，过高烙铁头会烧死，（烙铁头氧化变黑）压根不吃锡；
焊接时间不能超过3秒，时间过长，会使线路板上的铜箔脱落，造成永久性损坏。

㈥ 电烙铁的原理是什么怎样使用电烙铁怎样焊接小的部件及电子元件

首先剥出一小段铜线，后用烙铁粘点松香，再粘点焊锡，给铜线上锡，速度要快，不然松香就汽化了，也可以将铜线放在松香上，然后用粘有焊锡的烙铁涂抹铜线，热量通过铜线熔化松香，这样上锡可达到非常好的效果。

㈦ 用电烙铁怎么换手机内部的集成电路储存器，CPU芯片，电焊

光有烙铁是不够用的（你能想象一下集成电路上众多的管脚，当一个脚的锡刚刚化开另一专个脚又冷了，这是多属么恶心的情况）一般都是用BGA焊台，最起码也要有一台热风枪焊机，什么吸锡带啊焊锡膏松香啥的就不一一详说了，应该都知道的。
建议你去网络视频搜索“芯片焊接技巧”，自己先学习下，看他们是怎么焊的，多练习练习就ok了

㈧ 如何使用电烙铁进行小元件的焊接

如何正确使用电烙铁
焊接技术是一项无线电爱好者必须掌握的基本技术，需要多多练习才能熟内练掌容握。
1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。

2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。

3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。

4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。

5、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。

6、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。

7、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。

8、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。

9、电烙铁应放在烙铁架上。

㈨ 如何焊接内存芯片

一般来抄说，现在大一点的IC是用热风吹下来的，焊上去就用普通电烙铁焊上去就可以了。你应是新手，要不这个是没有什么困难的，要不你可以叫人家帮你焊。
用40W的烙铁是不会烫坏线路的，但烙铁头要能很好地粘锡，不要有钩，不要烫太久。生手的最好能拿别的不要的线路板试一下。

㈩ 电子板上的芯片怎么焊接，用电烙铁好像太大了，有些电容焊下来了焊不上，有什么办法，锡看板子上焊的好干

1，工欲善其事必先利其器，当然最好的办法就是更换烙铁头喽，这个是没有办法的
2，如果焊锡板子很乾，可以使用助焊剂，或者松香就可以。如果没有就拿多点焊锡丝多弄点，一般焊锡丝里面都有助焊剂。