贴片电感怎么焊接
『壹』 这个车载导航仪，说是电感贴片掉了怎么焊上了，好像没看到引脚怎么焊，不要行不行，导航仪是贴的吗求
去修电器那叫别人帮你焊一个同型号的电感，这个电感的脚都掉了不能要了，
『贰』 请教贴片电感如何更好的焊锡
楼主好助焊剂锡条DXT-126A找烟小焊接产品，上锡更快变压器，电感等产品都可以。
『叁』 一体成型电感焊接需要注意哪些
一体成型电感具有更高的电感和更小的漏电感，而且一体成型电感的全封闭结构磁屏蔽效果好，可有效降低电磁干扰，另外由于磁芯与绕线紧密，所以可避免发生噪音。然而一体电感做工比一般的电感要复杂，生产成本较高，价格贵，故在运输、储存、以及使用中需要特别注意，尤其是在焊接时需要注意哪些呢？
一、预热
在焊接中避免热冲击的可能性是很重要的，因此预热是必须的。预热的温度上升不应该超过4℃/秒，建议值是 2℃/秒。虽然一个 80℃到 120℃的温度差是常有的，但近来的研究显示，对一个1210尺寸、厚度小于 1.25mm的元件，元件的表面温度和焊接温度相差最大至 150℃是可行的。使用者需注意热冲击会随着元件尺寸或温度增加而增加。
2、烙铁
陶瓷电感以烙铁焊接并不鼓励，因其受制于固有的制程限制。如果一定要使用烙铁时，建议应注意以下几点。
（1）预热线路及电阻至 150℃
（2）烙铁的尖端绝对不可碰触陶瓷
（3）使用功率20瓦、烙铁尖端直径为 1.0mm的烙铁
（4）烙铁尖端最高温度为 280℃
（5）烙铁尖端直径MAX为 1.0mm
（6）焊接时间不超过三秒
『肆』 贴片电感的失效原因有哪些
贴片电感失效原因主要表现在五个方面，分别是耐焊性、可焊性、焊接不良、上机开路、磁路破损等导致的失效，下面金籁科技小编将就这五点做出解释。
在此之前，我们先了解一下电感失效模式，以及贴片电感失效的机理。
电感器失效模式：电感量和其他性能的超差、开路、短路。
贴片功率电感失效原因：
2.磁芯内有杂质或空洞磁芯材料本身不均匀，影响磁芯的磁场状况，使磁芯的磁导率发生了偏差；
3.由于烧结后产生的烧结裂纹；
4.铜线与铜带浸焊连接时，线圈部分溅到锡液，融化了漆包线的绝缘层，造成短路；
5.铜线纤细，在与铜带连接时，造成假焊，开路失效。
一、耐焊性
低频贴片功率电感经回流焊后感量上升<20％。
由于回流焊的温度超过了低频贴片电感材料的居里温度，出现退磁现象。贴片电感退磁后，贴片电感材料的磁导率恢复到最大值，感量上升。一般要求的控制范围是贴片电感耐焊接热后，感量上升幅度小于20%。
耐焊性可能造成的问题是有时小批量手工焊时，电路性能全部合格（此时贴片电感未整体加热，感量上升小）。但大批量贴片时，发现有部分电路性能下降。这可能是由于过回流焊后，贴片电感感量会上升，影响了线路的性能。在对贴片电感感量精度要求较严格的地方（如信号接收发射电路），应加大对贴片电感耐焊性的关注。
检测方法：先测量贴片电感在常温时的感量值，再将贴片电感浸入熔化的焊锡罐里10秒钟左右，取出。待贴片电感彻底冷却后，测量贴片电感新的感量值。感量增大的百分比既为该贴片电感的耐焊性大小。
二、可焊性
当达到回流焊的温度时，金属银（Ag）会跟金属锡（Sn）反应形成共熔物，因此不能在贴片电感的银端头上直接镀锡。而是在银端头上先镀镍（2um左右），形成隔绝层，然后再镀锡（4－8um）。
可焊性检测
将待检测的贴片电感的端头用酒精清洗干净，将贴片电感在熔化的焊锡罐中浸入4秒钟左右，取出。如果贴片电感端头的焊锡覆盖率达到90％以上，则可焊性合格。
可焊性不良
1、端头氧化：当贴片电感受高温、潮湿、化学品、氧化性气体（SO2、NO2等）的影响，或保存时间过长，造成贴片电感端头上的金属Sn氧化成SnO2，贴片电感端头变暗。由于SnO2不和Sn、Ag、Cu等生成共熔物，导致贴片电感可焊性下降。贴片电感产品保质期：半年。如果贴片电感端头被污染，比如油性物质，溶剂等，也会造成可焊性下降。
2、镀镍层太薄：如果镀镍时，镍层太薄不能起隔离作用。回流焊时，贴片电感端头上的Sn和自身的Ag首先反应，而影响了贴片电感端头上的Sn和焊盘上的焊膏共熔，造成吃银现象，贴片电感的可焊性下降。
判断方法：将贴片电感浸入熔化的焊锡罐中几秒钟，取出。如发现端头出现坑洼情况，甚至出现瓷体外露，则可判断是出现吃银现象的。
3、焊接不良
内应力
如果贴片电感在制作过程中产生了较大的内部应力，且未采取措施消除应力，在回流焊过程中，贴好的贴片电感会因为内应力的影响产生立片，俗称立碑效应。
金籁科技一体成型电感
五、磁体破损
磁体强度
贴片电感烧结不好或其它原因，造成瓷体整体强度不够，脆性大，在贴片时，或产品受外力冲击造成瓷体破损。
附着力
如果贴片电感端头银层的附着力差，回流焊时，贴片电感急冷急热，热胀冷缩产生应力，以及瓷体受外力冲击，均有可能会造成贴片电感端头和瓷体分离、脱落；或者焊盘太大，回流焊时，焊膏熔融和端头反应时产生的润湿力大于端头附着力，造成端头破坏。
贴片电感过烧或生烧，或者制造过程中，内部产生微裂纹。回流焊时急冷急热，使贴片电感内部产生应力，出现晶裂，或微裂纹扩大，造成磁体破损等情况。
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『伍』 电路板上面的贴片电感封装画小了,是0402的,现只有0805的,怎么样可以把电感焊上去，求教高手，万分感谢！
两个立起来变成三角状，再焊上去
『陆』 汽车是一体成型的耐撞，还是焊接的结实
一辆汽车是否安全与是不是“焊接”或者“一体成型”关系不大，或者说根本没有什么关系，关于“焊接”与“一体成型”谁更安全的比较，完全是一些不懂的车友凭空想象处理的，真正关系到汽车的安全性的重点在于车门的“结构”，比如“B柱的强度”、“车门内部的加强筋”等。
因此我觉得任何车身设计都有其科学性，区别就在于不同厂家对于车身强度的要求。我一个朋友是做汽车销售的，当初新车上市的时候厂家有一个车型培训资料，大概内容就是车辆整体性能和卖点，以及与同级别竞品的优势，简单来说就是教销售人员怎样打动顾客。其中我看了他的介绍，整车最高使用了960MPa的高强度钢材。这个数值不低了，但是有些厂家更高，有上千的。这样以来从用料上来说960的强度就比不上1000的了。所以说工艺技术是一方面，材料更是关键。
『柒』 小的贴片电阻或电容电感没引脚怎么手工焊接的是手工焊接
先将PCB板上的 焊盘上点上一点焊锡，然后将贴片放于这两点焊锡上，然后，再用烙铁加热贴片的金属端，等锡化了，就OK
『捌』 贴片电感焊接不良问题有哪些
制作贴片电感时都会有哪些不良问题呢？
1.经常遇到的焊接不良包括：SMT后-锡珠/虚焊内/空焊不良
2.锡珠产生于引容脚之间器件一端翘起或侧面未爬锡，形成/空焊/虚焊不良。
造成上述焊接方面不良的因素通常包括如下几个方面：
一：印刷工站存在偏移/错位不良，操作人员未实施拦截；
二：操作人员上钢网时未做是否堵孔检查
三：印刷精度/贴片精度异常;
四：回流焊温度异常
『玖』 焊接的好还是一体成型的好
对于底焊复,我自己认为,目前技术条件制下,是最成熟也是最好的成型技术。前提是,一定要是数控焊接。前些年大部分生产厂家都是工人手工焊接的,我在工厂的仓库里见过这种人工焊接盆,焊接点很不均匀,实际就是不断补焊落下的痕迹。现在像佳德等有厂家引用德国最先进的数控焊接技术,而数控焊接就避免了虚焊,漏焊等现象；
提醒大家,在选择盆的时候,可以认真看看焊接处有无很细的一条条缝,有的话,就一定是虚焊了,那么,日积月累,藏污纳垢,会脱漏的.