如何防止电位器的虚假焊接

A. 6.5 的插座 怎么焊接电位器 才能控制输出音量

看你怎么用了，一般的电位器，中间的是动片，所以测量电阻的话1，3脚是总电阻，动片动不动阻值都不会变，接1，2，阻值从顺时针方向变大（动片动的话），接2，3就是反的。

B. 请问音箱去掉拨盘电位器后怎么焊接

左声道用复导线接左声道制，右声道用导线接右声道，接地的端子不用理它。电位器都有线路输入，线路输出，和接地端，这三个点。输出的是动触端。仔细观察就可以看出来。看一下PCB基板信号的走向。就可以知道。你的图一，第一孔是接地，第二孔是左声道输出，第三孔是右声道输出，第四是左输入，第五是右声道输入，把第二孔和第四孔用导线相连，第三孔和第五孔相连就可以了。

C. 均衡器电位器用什么清洗效果好又可以保护

均衡器电位器用带电清洗剂清洗效果好又可以保护。
补充：注意事项

1. 电位器之电阻体大多采用多碳酸类的合成树脂制成，应避免与以下物品接触：氨水，其它胺类，碱水溶液，芳香族碳氢化合物，酮类，脂类的碳氢化合物，强烈化学品（酸碱值过高）等，否则会影响其性能。
2. 电位器之端子在焊接时应避免使用水容性助焊剂，否则将助长金属氧化与材料发霉；避免使用劣质焊剂，焊锡不良可能造成上锡困难，导致接触不良或者断路。
3. 电位器之端子在焊接时若焊接温度过高或时间过长可能导致对电位器的损坏。插脚式端子焊接时应在235℃±5℃，3秒钟内完成，焊接应离电位器本体1.5MM以上，焊接时勿使用焊锡流穿线路板；焊线式端子焊接时应在350℃±10℃，3秒钟内完成。且端子应避免重压，否则易造成接触不良。
4. 焊接时，松香（助焊剂）进入印刷机板之高度调整恰当，应避免助焊剂侵入电位器内部，否则将造成电刷与电阻体接触不良，产生INT，杂音不良现象。
5． 电位器最好应用于电压调整结构，且接线方式宜选择“1”脚接地；应避免使用电流调整式结构，因为电阻与接触片间的接触电阻不利于大电流的通过。
6． 电位器表面应避免结露或有水滴存在，避免在潮湿地方使用，以防止绝缘劣化或造成短路。
7． 安装“旋转型”电位器在固定螺母时，强度不宜过紧,以避免破坏螺牙或转动不良等; 安装“铁壳直滑式”电位器时,避免使用过长螺钉,否则有可能妨碍滑柄的运动,甚至直接损坏电位器本身。
8． 在电位器套上旋钮的过程中，所用推力不能过大（不能超过《规格书》中轴的推拉力的参数指标），否则将可能造成对电位器的损坏。
9． 电位器回转操作力（旋转或滑动）会随温度的升高而变轻，随温度降低而变紧。若电位器在低温环境下使用时需说明，以便采用特制的耐低温油脂。
10 电位器的轴或滑柄使用设计时应尽量越短越好。轴或滑柄长度越短手感越好且稳定。反之越长晃动越大，手感易发生变化。
11 电位器碳膜的功率能承受周围的温度为70℃，当使用温度高于70℃时可能会丧失其功能。

D. 密封电位器是如何清洗的

用起子小心把密封抄电位器的袭密封盖固定卡撬开，取下护盖，将转轴的固定弹簧卡去掉抽出转轴，有的密封电位器无法取出转轴，可以直接用绵球沾纯酒精擦拭电位器内的碳膜和转轴上的金属触点；

调整金属触点的位置和角度，更换与碳膜的接触位置并增加压力；在碳膜上涂抹一些润滑油或专用油脂以延迟使用寿命；将金属盖重新安装并固定好，完成整个清理过程。

密封电位器的电阻体大多采用多碳酸类的合成树脂制成，应避免与氨水、芳香族碳氢化合物、脂类的碳氢化合物、酮类、强烈化学品（酸碱值过高）、其它胺类、碱水溶液等物品接触，否则会影响其性能。

(4)如何防止电位器的虚假焊接扩展阅读：

密封电位器的端子在焊接时若焊接温度过高或时间过长可能导致对电位器的损坏。插脚式端子焊接时应在235℃±5℃，3秒钟内完成；

焊接应离电位器本体1.5MM以上，焊接时勿使用焊锡流穿线路板;焊线式端子焊接时应在350℃±10℃，3秒钟内完成。且端子应避免重压，否则易造成接触不良。

密封电位器的端子在焊接时应避免使用劣质焊剂，焊锡不良可能造成上锡困难，导致接触不良或者断路应避免;避免使用水容性助焊剂，否则将助长金属氧化与材料发霉。

E. 电位器的注意事项

1. 电位器之电阻体大多采用多碳酸类的合成树脂制成，应避免与以下物品接触：氨水，其它胺类，碱水溶液，芳香族碳氢化合物，酮类，脂类的碳氢化合物，强烈化学品（酸碱值过高）等，否则会影响其性能。
2. 电位器之端子在焊接时应避免使用水容性助焊剂，否则将助长金属氧化与材料发霉；避免使用劣质焊剂，焊锡不良可能造成上锡困难，导致接触不良或者断路。
3. 电位器之端子在焊接时若焊接温度过高或时间过长可能导致对电位器的损坏。插脚式端子焊接时应在235℃±5℃，3秒钟内完成，焊接应离电位器本体1.5MM以上，焊接时勿使用焊锡流穿线路板；焊线式端子焊接时应在350℃±10℃，3秒钟内完成。且端子应避免重压，否则易造成接触不良。
4. 焊接时，松香（助焊剂）进入印刷机板之高度调整恰当，应避免助焊剂侵入电位器内部，否则将造成电刷与电阻体接触不良，产生INT，杂音不良现象。
5． 电位器最好应用于电压调整结构，且接线方式宜选择“1”脚接地；应避免使用电流调整式结构，因为电阻与接触片间的接触电阻不利于大电流的通过。
6． 电位器表面应避免结露或有水滴存在，避免在潮湿地方使用，以防止绝缘劣化或造成短路。
7． 安装“旋转型”电位器在固定螺母时，强度不宜过紧,以避免破坏螺牙或转动不良等; 安装“铁壳直滑式”电位器时,避免使用过长螺钉,否则有可能妨碍滑柄的运动,甚至直接损坏电位器本身。
8． 在电位器套上旋钮的过程中，所用推力不能过大（不能超过《规格书》中轴的推拉力的参数指标），否则将可能造成对电位器的损坏。
9． 电位器回转操作力（旋转或滑动）会随温度的升高而变轻，随温度降低而变紧。若电位器在低温环境下使用时需说明，以便采用特制的耐低温油脂。
10 电位器的轴或滑柄使用设计时应尽量越短越好。轴或滑柄长度越短手感越好且稳定。反之越长晃动越大，手感易发生变化。
11 电位器碳膜的功率能承受周围的温度为70℃，当使用温度高于70℃时可能会丧失其功能。

F. 变频器的电位器怎么选择

变频器的电位器按照变频器说明书的接线图中选择电位器阻值和电位器功率。一般选择线性电位器，如果需要精确缓慢调速应选择多圈电位器。因为多圈电位器相当于扩大了旋转的角度，调节更精细。

对电位器的主要要求是：阻值符合要求、中心滑动端与电阻体之间接触良好，转动平滑。对带开关的电位器，开关部分应动作准确可靠、灵活。因此在使用前必须检查电位器性能的好坏。

(6)如何防止电位器的虚假焊接扩展阅读

注意事项：

1、电位器之电阻体大多采用多碳酸类的合成树脂制成，应避免与以下物品接触：氨水，其它胺类，碱水溶液，芳香族碳氢化合物，酮类，脂类的碳氢化合物，强烈化学品（酸碱值过高）等，否则会影响其性能。

2、电位器之端子在焊接时应避免使用水容性助焊剂，否则将助长金属氧化与材料发霉；避免使用劣质焊剂，焊锡不良可能造成上锡困难，导致接触不良或者断路。

3、电位器之端子在焊接时若焊接温度过高或时间过长可能导致对电位器的损坏。插脚式端子焊接时应在235℃±5℃，3秒钟内完成，焊接应离电位器本体1.5MM以上，焊接时勿使用焊锡流穿线路板；焊线式端子焊接时应在350℃±10℃，3秒钟内完成。且端子应避免重压，否则易造成接触不良。

4、焊接时，松香（助焊剂）进入印刷机板之高度调整恰当，应避免助焊剂侵入电位器内部，否则将造成电刷与电阻体接触不良，产生INT，杂音不良现象。

G. 104可调电位器该怎么焊接

不知来道是什么型号的电位源器.功率大一点好焊接有很粗的端子,微调小功率电位器引线很细,焊接要小心.操作的时候应尽可能在短的时间内完成，最好在3秒以内完成，焊烙铁触点的最高温度低于270度。如果时间太长或者温度过高，会引起电位器接触不良等各种原因。焊接的时候谨慎使用助焊剂，应避免使用水溶性助焊剂，否则，将助长金属氧化和材料发霉。采用高周波焊锡的时候注意电位器里的塑料件：例如拨盘旋钮，塑料推柄，塑料柄等的熔点时候能达到高周波要求的温度，如果不能请更换耐高温部件。避免布线与加锡时导致焊锡流穿过线路板，否则容易造成电位器接触不良。

H. 三脚电位器 焊接方法

这个问题有点奇怪～怎么连接还要看你用在什么方面了

绝大多数的电位器2脚都为动片,如果你只需要把它做为一个可变电阻,可以把2、3脚接在一起,1脚输入,2、3脚输出就行了.

I. 电位器怎么焊接

电位器的焊接：
1、经常擦拭，进而保持烙铁头部的清洁。因为通电的电烙铁头长期处于高温状态，其表面很容易氧化或烧死，使烙铁头导热性能变差而影响焊接质量。因此，可用湿布或湿海绵擦烙铁头上的杂质，温度过高时，可暂时拔下插头或蘸松香降温，随时使烙铁头上挂锡良好。

2、上锡注意事项：若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物，应在焊接之前清理干净，才能给焊件或焊点表面镀上锡。

3、焊接的温度要适当，不能过高、不能过低。为了使温度适当，应根据电位器的大小选用功率合适的电烙铁，当选用的电烙铁的功率一定时，应注意控制加热时间的长短。当焊锡从烙铁头上自动散落到被焊物上时，说明加热时间已足够。此时迅速移开烙铁头，被焊处留下一个圆滑的焊点。若移开电烙铁后，被焊处一点锡不留或留下很少，则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏;若移开电烙铁前，焊锡就往下流，则表明加热时间太长，温度过高。一般烙铁头的温度控制在使焊剂熔化较快又不冒烟时为最佳焊接温度。

4、上锡的量要适中。可以根据所需焊点的大小来决定电烙铁的蘸锡量，使焊锡足够包裹住被焊韧，形成一个大小合适且圆滑的焊点。焊点也不是锡多、锡大为好，相反，这种焊点虚焊的可能性更大，有可能是焊锡堆积在上面，而不是焊在上面。若一次上锡量不够，可再次补焊，但须待前次上的锡一同被熔化后再移开电烙铁;若一次上锡量太多，可用烙铁头带走适量。

5、焊接时间要控制好，不能过长。焊接时间的恰当运用也是焊接技艺的重要环节。如果是印制电路板的焊接，一般以2～3S为宜。焊接时间过长，焊料中的焊剂完全挥发，失去助焊作用，使焊点表面氧化，造成焊点表面粗糙、发黑、不光亮、带毛刺或流动等缺陷。同时，焊接时间过长、温度过高，还容易烫坏元器件或印制电路板的铜箔。若焊接时间过短，又达不到焊接温度，焊锡不能充分熔化，影响焊剂的润湿，易造成虚焊。

6、焊接点凝固的过程中，切记不要用手触碰焊接点。焊接点在未完全凝固前，即使有很小的振动也会使焊点变形，引起虚焊。因此，在烙铁头撤离之前对焊接件要予以固定，如用镊子夹持，或烙铁头撤离之后快速用嘴吹气，采取这些做法的目的，就是缩短焊点凝固的时间。

7、当一个焊接点完成焊接时，烙铁头撤离角度的选取也是尤为重要的。当烙铁头沿斜上方撤离时，烙铁头上带走少量的锡珠，它可形成圆滑的焊点;当烙铁头垂直向上撤离时，可形成拉尖毛刺的焊点;当烙铁头以水平方向撤离时，烙铁头可带走大部分锡珠。

综上，避免虚焊的最直接、最根本的方法，还是要做好焊前清理工作，清理最好不要用焊锡膏，因为它含有酸性材料，有可能以后会腐蚀电位器引脚，造成虚焊。清理掉氧化物后，给焊面先上锡，再焊接就容易了，也不易产生虚焊。还应在电位器的引脚上挂上锡，并掌握好焊接时间，这样才能保证锡焊质量，从而保障整个电位器的质量。

J. W103电位器怎么焊接，是不是连接一个端脚，再接出去一个中间脚就可以了

是中间的一个脚和其他的任意一个脚，不同的是，选择了不同的任意脚，顺时针转动电位器的时候，电阻值一个是逐渐变大，一个是逐渐变小。