焊接可以用什么方法拆
Ⅰ 不锈钢焊接拆除方法
焊接好的不锈钢
一般比较难拆，
如果薄板
可以采用等离子切割，
厚板用角磨机切割。
Ⅱ 焊接的注意事项和拆件的注意事项
这就得来看焊什么拆什么了 如果是源ic的话 拆要注意风枪的温度要均匀的吹 要注意风速要直吹 挑的镊子要轻挑 温度高了ic烧坏 风速大了容易吹飞小的电容电阻 吹歪了容易吹飞其他零件 和吹坏ic 挑太用力容易挑断里面的焊盘或者ic脚 焊的话也差不多注意ic温度 还有注意ic的方向 注意每个引脚不要没焊接不到位或者歪了 如果只是一般元器件的话注意拆的时候别太用力 担心把焊盘拆飞 拆的时候注意焊台温度 焊的时候注意焊接的美观 还有不要焊的短路 拉尖虚焊 桥接 等 记住 如果是ic的话建议买好点的焊台差的焊台静电做得不好 容易击穿ic 祝你成功啊
Ⅲ BGA 拆焊方法
选择合来适风口.尽量与BGA大小一自样的,更大的可拆开风口.
温度调350~400度.风量调节.不同风口会有所不同.
拆:放在离BGA高3~5mm垂直对准直吹或均匀加热.待锡熔化后就可以拿起来了.
装:先把板和元件焊盘清理.用烙铁刮平.用合适钢网定好bga刷锡膏.再用风枪加热熔化成锡球.在板上涂上少量的助焊剂后放bga定好位.对准加热.直到看到它往下一沉.用镊子轻轻碰.发现发现可以移回来说明己经吹好了.
吹大件可把温度调得稍高.锡熔化后.移高高度来控制温度.不然容易烧坏板
碰bga时幅度不能过大.球间距小的容易连焊.
吹焊时间可能会比较久.1~2分钟是没什么事的.最主要也就是控制好温度.做好防静电.
祝你成功!
Ⅳ 怎么把已经焊好的电子元件拆下来
电子元器件的拆卸方法
1、电烙铁直接拆卸元器件
管脚比较少的元器件中，如电阻、二极管、三极管、稳压管等具有2～3 个管脚的元器件，可用电烙铁直接加热元器件管脚，用镊子将元器件取下。
2、使用手动吸锡器拆除元器件
利用电烙铁加热引脚焊锡，用吸锡器吸取焊锡，拆卸步骤为： 右手以持笔式持电烙铁，使其与水平位置的电路板呈 35°左右夹角。左手以拳握式持吸锡器，拇指操控吸锡按钮。使吸锡器呈近乎垂直状态向左倾斜约5°为宜，方便操作。
首先调整好电烙铁温度，以 2S 内能顺利烫化焊点锡为宜。将电烙铁头尖端置于焊点上，使焊点融化，移开电烙铁的同时，将吸锡器放在焊盘上按动吸锡按键,吸取焊锡。
3、使用电动吸锡枪拆除直插式元器件
吸锡枪具有真空度高、温度可调、防静电及操作简便等特点，可拆除所有直插式安装的元 器件。拆卸步骤：选择内径比被拆元器件的引线直径大0.1～0.2mm 的烙铁头。
待烙铁达到设定温度后，对正焊盘，使吸锡枪的烙铁头和焊盘垂直轻触，焊锡熔化后，左右移动吸锡头，使金属化孔内的焊锡全部熔化，同时启动真空泵开关，即可吸净元器件引脚上的焊锡。按上述方法，将被拆元器件其余引脚上的焊锡逐个吸净。
用镊子检查元器件每个引脚上的焊锡是否全部吸净。若未吸净，则用烙铁对该引脚重新补 锡后再拆。重新补锡焊接的目的是使新焊的焊锡与过孔内残留的焊锡熔为一体，再解焊时热传递漫流就形成了通导,只有这么做,元器件引脚与焊盘之间的粘连焊锡才能吸干净。
4、使用热风枪拆除表面贴装器件
热风枪为点热源，对单个元器件的加热较为迅速。将热风枪的温度与风量调到适当位置，对准表面贴装器件进行加热，同时震动印刷电路板，使表面贴装件脱离焊盘。
(4)焊接可以用什么方法拆扩展阅读：
电子元件保护装置
在过高的电压或电流之中保护电路的被动元件
虽然这些元件，在技术上属于电线、电阻或真空管类，但根据它们的用途列于下方。
有源元件，在半导体类中属于执行保护功能，如下。
保险丝（Fuse）- 过电流保护，只能使用一次。
自恢复保险丝（PolySwitch, self-resetting fuse）- 过电流保护，可重设后重复使用
金属氧化物压敏电阻、突波吸收器（MOV）- 过电压保护，这些是被动元件，不像是TVS
突波电流限制器（Inrush current limiter） - 避免突波电流（Inrush current）造成损坏
气体放电管（Gas Discharge Tube）
断路器（Circuit Breaker）- 过电流致动的开关
积热电驿（Thermal Realy）- 过电流致动的开关
接地漏电保护插座（GFCI）或RCD
Ⅳ 电子元器件的拆焊方法
电子元器件的拆焊方法如下：
1、 电烙铁直接拆卸元器件
管脚比较少的元器件中，如电阻、二极管、三极管、稳压管等具有2～3 个管脚的元器件，可用电烙铁直接加热元器件管脚，用镊子将元器件取下。
(5)焊接可以用什么方法拆扩展阅读：
一、焊接：也称作熔接、镕接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。
二、焊接方法：
1、熔焊是在焊接过程中将工件接口加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法。熔焊时，热源将待焊两工件接口处迅速加热熔化，形成熔池。熔池随热源向前移动，冷却后形成连续焊缝而将两工件连接成为一体。
2、压焊是在加压条件下，使两工件在固态下实现原子间结合，又称固态焊接。常用的压焊工艺是电阻对焊，当电流通过两工件的连接端时，该处因电阻很大而温度上升，当加热至塑性状态时，在轴向压力作用下连接成为一体。
3、钎焊是使用比工件熔点低的金属材料作钎料，将工件和钎料加热到高于钎料熔点、低于工件熔点的温度，利用液态钎料润湿工件，填充接口间隙并与工件实现原子间的相互扩散，从而实现焊接的方法。
Ⅵ 主板拆焊的方法
【就像USB口，键鼠口和网卡口这些大点的原件感觉不好拆，...】的确不好拆版，但是最终还是烙权铁和吸锡器，拆这些大点的原件必须使用75W烙铁，先吸锡器，吸不净在烙铁烫一点‘歪’一下、在烫另一点再‘歪’一下，一点点来，拆过费劲！不好拆的原因是它散热太快，吸锡器是吸可‘流动’的锡好吸。所以烙铁大点好用，吃好吸的烙铁头好用的‘点’接触到焊接点后、保持接触良好、开始传到热量、别动！直到热透！锡可以变‘液体’时才按下吸锡器。另外；吸锡器的头是塑料的，硬邦邦，吸孔周围‘跑气’，这样处理一下；把废掉的行输出变压器高压线扣显像管高压嘴的那个绝缘‘扣碗’的套在高压线上的那段橡胶‘小尾巴’剪下来，套在吸锡器的吸头上，那好用许多！吸风力全部用了、漏气减小了... ...
Ⅶ 用什么工具可以拆除焊焊好的角铁
焊接好的角铁需要拆除，可以采用角磨机拆除（适合小面积）；氧乙炔气割或者等离子切割（适合大面积的拆除）。
Ⅷ 焊接拆芯片用什么工具
电烙铁、焊锡丝、焊锡膏、热风枪、吸锡器、镊子、烙铁架。
Ⅸ 用什么方法可以把焊在主板上的零部件拆下来请知道的回答。
去买一个吸焊器，像注射器那种
Ⅹ cpu是焊接的,还能拆吗，怎么拆
追问： cpu与风扇来是分开的，有自个橙色盖子，打开后是上面有一层白色的黑色方块，在那块板上面，粘死的，是cpu么，那怎么拆 回答： 是的,那就是CPU了.你把旁边的一条金属把手向上拉起,就可以把CPU拿出来了. 追问： 但没有你所说的金属把手 回答： 那你仔细看看旁边应该有卡住或固定的东西的. 追问： 没有 回答： 你的CPU是不是个整体的长方体的直立插在主板上的?如果是你要把整个外壳一起拆下的.卡位在两头,是塑胶的.仔细看看找找 追问： 没有直立，看起来好像平平的焊在那里似的 回答： 如果是确定焊接死的,你就去买支吸锡枪,用电烙铁把一个焊点溶掉用吸吸枪把锡吸走,就可以拆出来的,不过要注意防静电,没设备的话动手前用手摸摸自来水管或有接地的线吧.. 追问： 图来了，给图吧