dip焊接什么意思
A. DIP/SMT分别是什么意思，全称是什么
DIP（DIP封装）全称“双列直插式封装技术”，一种最简单的封装方式，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
SMT全称“表面组装技术”（表面贴装技术），电子组装行业里最流行的一种技术和工艺
。它是一种将无引脚或短引线或球的矩阵排列封装的表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
(1)dip焊接什么意思扩展阅读
DIP封装结构形式有，多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。
SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。
SMT贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。
印刷机或点胶机上使用：
1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存；
2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温2～3小时；
3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管 点胶。
B. DIP 是什么东西
单词释义
及物动词 vt.
1.浸;泡[(+in/into)]
2.把(手等)伸入[(+into)]
She dipped her finger in the water to see if it's hot.
她把手指浸入水中,看水热不热。
3.舀取,汲出[(+out/up)]
She dipped up soup from the pot with a ladle.
她用勺从锅里舀汤。
4.浸染;浸洗
5.把...下降后即行升起
不及物动词 vi.
1.浸一下
2.下沉,下降
Meat prices are dipping.
肉类价格在下跌。
3.倾斜
4.舀,掏[(+into)]
She dipped into her purse for money.
她在钱包中掏钱。
名词 n.
1.浸泡;蘸湿[C]
2.倾斜;下沉[C]
The road takes a dip round the corner.
那条路在转角处往下倾斜。
3.(价格的)下跌[C]
The price of grain took a dip.
粮食价格下跌。
4.【口】洗澡[C]
We are going for a dip in the sea.
我们去洗个海水浴。
5.浸泡动物(的药水)[C][U]
6.调味汁[C]
7.蜡烛[C]
编辑本段
DIP封装
介绍
DIP封装，是al inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可 DIP封装以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
特点
适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。
在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。 DIP还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高6六倍。
DIP还是拨码开关的简称，其电气特性为
1.电器寿命:每个开关在电压24VDC与电流25mA之下测试,可来 DIP封装回拨动2000次 ；
2.开关不常切换的额定电流:100mA,耐压50VDC ；
3.开关经常切换的额定电流:25mA,耐压24VDC ；
4.接触阻抗:(a)初始值最大50mΩ；(b)测试后最大值100mΩ； DIP封装5.绝缘阻抗:最小100mΩ,500VDC ；
6.耐压强度:500VAC/1分钟 ；
7.极际电容:最大5pF ；
8.回路:单接点单选择:DS(S),DP(L) 。
另外，电影数字方面
DIP（Digital Image Processor）二次元实际影像
用途
采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化，DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。
编辑本段
脱屑性间质性肺炎
简介
脱屑性间质性肺炎(，DIP)是间质性肺炎一种类型，是以气腔单核细胞浸润为特征的慢性肺部炎症。DIP是一种临床及病理上独立的疾病名称，累及30~40岁的吸烟者，大多数病人有气促。其特征为肺泡腔有广泛的大量肺泡细胞脱屑和增生，对类固醇激素反应良好。Liebow等认为是独立的疾病，但Sceding等认为它可能是致纤维化肺泡炎发展中的一个阶段，其他作 脱屑性间质性肺炎者在特发性间质性肺纤维化、嗜伊红细胞肉芽肿、肺蛋白沉着症、类风湿样病长期服用呋喃咀丁等病例中，发现肺脏病理变化亦与脱屑性间质性肺炎有相同之处。
症状
本病可分原发性与继发性二类。原发者发病较急，继发者续发于其他疾病之后。症状颇似弥漫性肺纤维化，发病多隐袭，但也可突然起病。主要表现为呼吸加快、进行性呼吸困难、心率增速、紫绀、干咳、体重减轻、无力和食欲减退。发热多不超过38℃。严重者发生心力衰竭，可于吃奶后突然死亡。查体有时可见杵状指、趾，肺部体征不明显，有时两下肺可听到细湿罗音。X线胸片显示两下肺毛玻璃样或网状、片状阴影，可有边缘不清之模糊三
脱屑性间质性肺炎角形阴影，从肺门沿心缘向肺底及周缘放散。有时可见气肿大泡、气胸及胸腔积液等合并症。远期可并发肺心病。末梢血嗜酸细胞可见增高。
X线表现，两肺有对称性磨玻璃模糊阴影，在肺底部最显著。亦有呈三角形模糊阴影，从肺门向两侧肺底伸展，有时并发自发性气胸或胸水。
病肺肉眼观呈灰黄色、坚实、无气。镜检，最显著的特征是肺泡腔内有大量脱屑颗粒状细胞，大小不等，直径7～8μm;有些细胞呈纺锤状，多核。胞内可含极少的空泡。无碳末。胞浆含多量PAS染色阳性、抗淀粉酶颗粒。常有不含铁的色素颗粒。脂类染色阳性。电子显微镜检查，脱屑细胞多数为巨噬细胞，肺泡上皮细胞及脱屑细胞见核分裂。肺泡上皮细胞增生或肥大。无透明膜形成。有不等量的间质纤维化及网蛋白纤维形成。有时显示粘液瘤的性质。间质肌纤维增生，肺脏变僵硬。常见肺小叶间隔、肺泡隔及胸膜水肿及纤维化。肺泡闭塞不常见。在病变严重的肺区，常有闭塞性肺动脉内膜炎。有局灶淋巴细胞聚集，其中有生发中心。
从临床症状、X线表现只能作出拟诊。经支气管镜或开胸作肺活检，可以确定诊断。Ashen等(1984)所提出的病理诊断标准如下：①肺泡内可见含PAS染色阳性颗粒的巨噬细胞大量聚集;②肺泡内Ⅱ型上皮细胞肿胀及增生;③间质内有淋巴细胞、浆细胞和嗜酸细胞浸润，并有轻度间质纤维化。
编辑本段
软件设计原则
之一：依赖倒转原则 DIP
依赖倒转原则(Dependency Inversion Principle)讲的是：要依赖于抽象，不要依赖于具体。
依赖倒转原则的一种表述是：细节应当依赖于抽象，抽象不应当依赖于细节。
另一种描述是：要针对接口编程，不要针对实现编程。意思就是应当使用接口和抽象类而不是具体类进行变量的类型声明、参数的类型声明、方法的返回类型声明以及数据类型的转换等。要保证这一点，一个具体java类应当只实现java接口和抽象java类中声明过的方法，而不应当给出多余的方法。
java接口与java抽象类的区别：
1.java抽象类可以提供某些方法的部分实现，而java接口不可以。
2.一个抽象类的实现只能由这个抽象类的子类给出，一个类最多只能从一个超类继承。任何一个实现了一个java接口所规定的方法的类都可以具有这个接口的类型，一个类可以实现任意多个java接口。
3.从代码重构的角度来说，使用重构接口比重构抽象类要容易多。
4.java接口是定义混合类型(Mixin Type)的理想工具。所谓混合类型，就是一个类的主类型之外的次要类型。
缺省适配模式
声明类型的工作仍然是由java接口承担的，但是同时给出的还有一个java抽象类，为这个接口给出一个缺省实现。其他同属于这个抽象类型的具体类可以选择实现这个java接口，也可以选择继承自这个抽象类。
依赖倒转原则假定所有的具体类都是会变化的，这也不总是正确的。有一些具体类可能是相当稳定的、不会发生变化的，客户端可以直接依赖于这些具体类型，而不必为此声明一个抽象类型。
编辑本段
数据融合点
data integration point 简称DIS 即数据融合点，是物联网技术M2M一个重要组成部分。
编辑本段
蛋白相互作用数据库
DIP 蛋白相互作用数据库（Database of Interacting Protein，DIP）研究生物反应机制的重要工具。DIP 可以用基因的名字等关键词查询，使用上较方便。查询的结果列出节点 (node) 与连结 (link) 两项，节点是叙述所查询的蛋白质的特性，包括蛋白质的功能域(domain)、指纹(fingerprint) 等，若有酶的代码或出现在细胞中的位置，也会一并批注。连结所指的是可能产生的相互作用，DIP 对每一个相互作用都会说明证据(实验的方法)与提供文献，此外，也记录除巨量分析外，支持此相互作用的实验数量。DIP 还可以用序列相似性(使用Blast)、模式 (pattern) 等查询。至2002 年6 月，已收录了约一万八千个蛋白质间的相互作用信息条目。
BIND 所收录的资料较少，不过其呈现的信息方式比DIP 要实用，除了记录相互作用条目外，还特别区分出其中的一些复合物及其反应路径。因为复合物与反应路径中含有多种相互作用，所以至2002 年11 月就收录有的相互作用总数约一万一千多条。在BIND 中所纪录的内容与DIP 相似，包括蛋白质的功能域、在细胞中表达的位置等。对于蛋白质间的相互作用，以文字叙述的方式呈现证据，并提供文献的链接。BIND 这种区分出复合物与路径的作法，让使用者能节省许多解读数据的精力，这是比DIP 强的地方；在查询接口上，除了可以用关键词、序列相似性等搜寻外，还允许使用者浏览数据库中所有的资料。BIND 在收录资料时主要是利用文献，他们提供PreBIND 这个工具，使用者可用PreBind 浏览他们正在处
理的一些可能的交互作用，所提供的文献链接，让使用者可自行判断所寻求的相互作用是否为真。
PubGeneTM是一个文献数据库，收录可能有关的基因或其蛋白质产物。它利用的假设是：两个基因的名字若出现在同一篇文章内，就可能代表它们相关，因此计算同时出现某两个基因名字的文章篇数，可作为其收录的准则。这个数据库分别收录了人类、小鼠、大鼠中，已知基因的所有两两组合。虽然这样的作法，无法精确地区分两个基因是因为出现在基因组上的邻近位置，或是有相似的基因表达模式，或是蛋白质间可能有的相互作用，却可有助于使用者研究感兴趣但在DIP、BIND 中找不到的蛋白质。
编辑本段
缺陷干扰颗粒
缺陷干扰颗粒（defective interfering particles，DIP）不能复制的缺陷病毒，但具有干扰同种成熟病毒进入细胞的能力，且能在细胞内增值。
编辑本段
定期租船交船地点
DIP——drop inward pilot
定期租船合同中约定某一船港口时，通常还约定在港口内的某一点交船，DIP是指当船舶进港且引水员上船时看做交船完毕。
编辑本段
设备独立像素
dip或dp，(device independent pixels，设备独立像素)，一般为了支持WVGA、HVGA和QVGA使用这个，不依赖像素。
C. DIP是什么意思
DIP封装，是al inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
（图为DIP封装）
(3)dip焊接什么意思扩展阅读
DIP封装用途：
采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。
同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化，DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。
D. 请问电子元器件生产中说的SMT和DIP，英文全称是什么具体代表什么意思
SMT（表面组装技术）一般指表面贴装技术（技术），双列直插封装也称为封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式。
表面贴装技术，就是SMT（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座（socket）上。
(4)dip焊接什么意思扩展阅读：
封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手，并对半导体前道工艺和表面贴装技术的改进产生着重大影响。如果说倒装芯片凸点生成是半导体前道工艺向后道封装的延伸，那么，基于引线键合的硅片凸点生成则是封装技术向前道工艺的扩展。
在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高六倍。
E. DIP具体意思是什么，是英文的缩写吗
DIP有多个不同的释义，具体如下：
1、DIP：数字图像处理
数字图像处理(Digital Image Processing)是通过计算机对图像进行去除噪声、增强、复原、分割、提取特征等处理的方法和技术。数字图像处理的产生和迅速发展主要受三个因素的影响：
一是计算机的发展；二是数学的发展（特别是离散数学理论的创立和完善）;三是广泛的农牧业、林业、环境、军事、工业和医学等方面的应用需求的增长。
2、DIP：软件设计原则
DIP是依赖倒转原则，依赖倒转原则的一种表述是：细节应当依赖于抽象，抽象不应当依赖于细节。另一种描述是：要针对接口编程，不要针对实现编程。
意思就是应当使用接口和抽象类而不是具体类进行变量的类型声明、参数的类型声明、方法的返回类型声明以及数据类型的转换等。要保证这一点，一个具体java类应当只实现java接口和抽象java类中声明过的方法，而不应当给出多余的方法。
3、DIP：蛋白相互作用数据库
DIP（Database of Interacting Protein），也叫蛋白互作数据库，是研究生物反应机制的重要工具。DIP 可以用基因的名字等关键词查询，使用上较方便。至2002 年6 月，已收录了约一万八千个蛋白质间的相互作用信息条目。
4、DIP：金属制品
DIP一种特殊合金材料，经过特殊热处理工艺及在工艺过程温度1000-1500范围调节，在表面可生成一层20微米厚的优质绝缘层，此材料可加工成销、管及各种形状，主要用于高温、绝缘环境下保护某些产品部位，像汽车工业中螺栓、螺帽的焊接。
5、DIP：英文单词
DIP，英语单词，动词、名词，作动词时意为“ 浸，蘸；（使）下降，下沉，减少；（把手、工具）伸入（袋子、容器）；扒窃；动用（资金）；浏览（书籍）；（给牲畜）洗药浴；制作（蜡烛）；给某人施洗礼；（道路、地面）向下倾斜；放下，下移。
F. PCBA，CSD，SMT，DIP是什么意思
PCB(Printed Circuit Board)称为”印刷电路板”，由环氧玻璃树脂材料制成，按其信号层数的不同分为4、6、8层板，以4、6层板最为常见。芯片等贴片元件就贴在PCB上.
PCBA可能理解为成品线路板，也就线路板上的工序都完成了后才能算PCBA
PCBA=Printed Cirruit Board +Assembly
也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA
CSD现在只有全球通的卡才具备这种功能，这是用数据交换的方式利用手机上网的一种！
希望你满意这个答案，谢谢！
什么是SMT：
SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
G. 什么是DIP，什么是SMT啊弄不清楚啊
DIP是种封装技术（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件专封装形式。指采用属双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
明显的区别应该就是DIP的零件大部分都是人工手插件的，SMT都是机器打件的，SMT打件前要在PCB上印刷锡膏，这样才能焊接，DIP不用的
H. SMT与DIP的区别是什么
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表回面组装技答术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
当然您说SMT指的SMD贴片，应该不包括DIP器件，所以可以说SMT是贴片，DIP是通孔插件工艺，如下图说明器件及工艺的不同，通常SMT（SMD）工艺是用回流焊来完成焊接，DIP通常用波峰焊或全自动浸焊机来完成焊接！
SMT与DIP
I. 里经常说的SMT和DIP车间是什么意思
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface
Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术版和工艺。
SMT贴片指的是在权PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。 PCB（Printed Circuit Board)意为印刷电路板。
那SMT车间，指的固然就是SMT加工的生产现场~
DIP: DIP是双列直插式封装技术, 适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
同理，DIP车间，就是指DIP的生产现场
J. 什么是SMT 物料什么是DIP物料二者有什么区别
SMT物料主要为表面贴装元件，如，手机内部表面的电阻、电容、单片机等，版它是采用表面组装技术焊权接上去的，通常生产时会经过以下几个流程：
锡膏印刷：采用手工或机器将焊锡膏印刷在我们的PCB板表面的贴片焊盘上。
元件贴装：采用手工或者贴片机将SMT元件贴装在已印刷的PCB板上。
回流焊接：通过逐步升温的过程，让锡膏在一定的温度下熔化，有效的将贴装元件和PCB板焊接在一起，达到可靠的电气性能。
这种加工方式优点这些元器件具有占空间小，生产效率非常的高，出现问题小。
DIP物料主要为直插元件，如电脑主板上的电解电容、电源部分的变压器、三极管等，它主要是通过手工焊接或波峰焊接工艺加工上去的，相对于SMT物料而言，加工工艺不一样。而且成本较贴片高很多。现目前焊接行业大部分都是以SMT物料焊接为主，只会有少量的DIP元件，有些特殊的产品基本上会也会全用DIP元件，如电源等。