如何焊接电容

❶ 怎样焊接贴片电容

这也要技术的，
我告诉。。
烙铁头加锡少量 然后就粘做一个电容。现在电容在烙铁头上面了，把烙铁点向焊盘 拉一下，就可以了。这也要熟练的。做不好不能怪我。我做工程
6年了，开发打样的。都是我手焊的。

❷ 计算机主板电容怎么焊

第一，烙铁插电加热好，拿起烙铁（烙铁在松香里点几下）主板放桌子上，在主板的反面版，烙铁头权同时接触到电容的两个焊点。第二，等焊点将要融化时，另一只手在主板正面捏住那个电容，来回活动几下就拿下来了。第三，拿同型号的电容对准主板的两个焊点插进去（烙铁还在主板上加热），注意电容的正负极，主板上一般都有白色的半圆是负极，电容上有白色的图案是负极，这个弄准就成。第四，电容按到紧贴主板的程度就可以把烙铁收起来了，最后找个斜嘴钳把电容长出来的两根针剪掉。（中间可以多点点松香）这个过程很快，说起来费事。多实践实践就会熟练的。

❸ 主板上的电容怎么焊

电容上面有标志的抄黑块为袭负极。在PCB上电容位置上有两个半圆，涂颜色的半圆对应的引脚为负极。也有用引脚长短来区别正负极长脚为正，短脚为负，固态电容的顶端也会有两个圆，涂颜色的半圆对应的引脚为负极，和PCB上的位置一致！

❹ 如何正确手工焊接贴片电容

贴片电容和贴片电阻的手工焊接方法是一样的。
电路板上每个贴片电容版有两个焊盘，
1、上锡权：先给右边的焊盘上锡，就是先空焊一点锡上
2、贴件：左手拿摄子夹住贴片电容，放到电路板上的电容位置，位置一定要准，同时，右手的烙铁焊化右边的焊盘，将元件贴焊上。
3、补焊：旋转板子，把另一个焊盘（即左边的）也焊上锡。
4、修整：再转回板子，先焊的右边的焊盘上的锡会拉尖，不光滑，再重新焊一次，使之光滑。
这些步骤熟练后，速度是很快的。
元件比较多时，每一步都集中去做，如集中上锡，所有的贴片电容，贴片电阻都一次上锡。
集中贴件，集中补焊，集中修整。

❺ 如何焊电容和吹三极管啊

关于封装 电阻AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 场效应管 和三极管一样 整流桥 D－44 D－37 D－46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管） 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用B.1/.2,100uF-470uF用B.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关 通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 关于零件封装，LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO?3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。 还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω 还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下： 电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7 石英晶体振荡器 XTAL1 晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5 当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。 这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。 对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO?3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。 对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。 值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。 Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。 在可变电阻上也会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元 件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶 体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。

❻ 焊接电容问题

从问题上看抄
你是个刚接触无线电焊袭接的朋友。一看就是个老外
呵呵。
焊接不饱满说明你电烙铁头没有镀锡，再一个就是焊接过程中你没有蘸焊剂（松香或者氯化锌焊剂），再就是元件管脚没有镀锡。
如果以上3点都做到了
要想焊接出跟波峰焊接机焊出的效果（圆润的光洁的焊点）一样的话，请在焊锡熔化时在焊脚处用烙铁头围着焊点转一圈。

❼ 手机主板上小电容怎么焊接的啊

焊接电容电阻可以使用拔放台，网上有卖的，比较好的像是白光的，不过比较贵版一点一台2000多，权网上其他便宜的也就几百，你的主板是封胶的，所以吹的时候需要有遮挡或者散热，否则你的手机很容易就变砖了，拔放台档位调到4到5档，风速10，离器件2厘米左右直吹，看锡变亮了用镊子摘下旧的然后换上新的，换新的时候电容放好位置后先撤拔放台等焊锡凝固撤镊子就ok了，个人建议没有必要换的话就别换，万一芯片冒锡就没什么维修价值了。

❽ 大家，这么小的贴片电容应该怎么焊接

贴片电阻、电容的焊接方法
工具：电烙铁、烙铁架、湿水海绵、镊子、松香、焊锡、脱脂棉、95%酒精、贴片电阻、电容、电路板、220伏电源
一、 预热
将电烙铁插在铁架上，接上电源，将电烙铁预热。
二、 识别
贴片电阻、电容的焊接方法大致是一样的，焊接点也很相似都是平铺的两个接触点，但电容的接触点中间有一条白线用以区分电阻的焊接点。贴片电阻、电容的体积都很小，有的仅有两三根头发大而已。
 电阻一般都是黑色的，在背面商标有相应的数字代表其规格。在电路板上也会有相应标识标出其位置。如在相应的电阻焊接点旁边标有“R+数字”，对应焊接上即可。这电阻是不分正负极的而贴片电容且不一定。
 无正负极贴片电容一般为小正方形，其四面都可以做焊接面。
 有正负极的电容相对较大，电容只有一个焊接面，在背面上标有一条深色的直线的为正极，在电路板上标有“C+数字”的焊接点位电容的焊接点，有“+”号的一端为正极。
三、 定位
先用电烙铁熔一点焊锡到其中一个焊接点，再用镊子夹取贴片电阻、电容放置焊接点上，再用电烙铁熔化刚点上去的焊锡，使电阻、电容的一端先焊接上，固定电阻、电容。注意：电阻和电容要正放在两个焊接点正中间，若偏差比较大，要用烙铁再次熔化焊锡，微调电阻、电容的位置使其正对中间即可。
四、 焊接
先融一些焊锡到烙铁头尖端，再点去焊接点的另外一段即可。
五、 修饰
在焊接好电阻、电容后，观察其焊接点是否合格美观。若不合美观，则应再焊，在点适当松香，使焊锡表面圆润。
六、 清洗
取绿豆大的棉花团，用镊子夹住，蘸取95%酒精电路板表面的松香洗净。

❾ 电路板上的正负极 电容怎么焊接

这样放置焊接是正确的。
你没看到电路板上那个“+”的符号吗？那就是电容正极的位置。

❿ 这个电容器如何焊接，针脚的极性如何区别

1.两个脚是有区别的，分正负极，侧面有白色条对应的脚是负极。找到电路板中两个孔洞的极性，正确焊接。
2.最好找专业人员帮你处理，否则可能不能使用，或者损坏电路板。