如何焊接铝基板

Ⅰ FPC软排线和铝基板应该怎样焊接

FPC软排线和铝基板理论上是可以焊接的，这种重点是解决两个方面的问题：内
问题一：就是适合排容线和铝基板的焊丝和助焊剂，这个可以选用179度WEWELDING
M51的钎料配合WEWELDING
M51-F的钎剂焊接。
问题二：就是适合焊接的热源，铝基板散热比较块，所以得有合适的热源将焊接部位的温度可以达到179度的温度的前提下焊接。

Ⅱ 铝基板焊接问题

这个是典型的铝基板散热面过大，虽然烙铁的温度可以达到480度，但是不代表你可以将铝基板回的温度加答热到焊丝的工作熔点温度，这是其一

其二，铝基板像运用于这种LED散热板来说，可以尽量薄一些，然后焊丝需要专用的M51低温焊丝，需要环保，并且辅助一下M51-F的焊剂焊接，这个操作可以上威欧丁特种焊接技术网站详细去了解

Ⅲ 怎么用小型回流焊焊led铝基板

可以用WEWELDING 51P的焊膏焊接，涂抹于焊接部位配合治具焊接。
这种焊接方式类内似锡膏焊接铜一样容，具有很好的焊接性，然后一般锡膏对于铝基板的亲合性比较差，通过51P的活性膏体的作用，铝基板的焊接性明显加强。在焊接前建议用超声波加烧碱或者洗盐酸清洗液做清洗。

Ⅳ LED灯怎样把灯珠固定在铝基板上面方便焊接

10WL2灯珠可以用铝加热板加热，然后再焊接部位涂抹威欧丁WEWELDING M51MFP焊膏，然后往版铝基板上焊接权。
焊接原理：靠母体热传导熔化焊膏成型，而焊膏是将M51的焊丝与M51-F的焊剂按照一定的比例成的焊膏体。

Ⅳ 铝基板小颗粒灯珠怎样焊接

铝基板小抄颗粒灯珠焊接可以通过低袭温的焊接方式焊接，首先要满足可以焊接铝基板的焊接材料，比如低温179度的低温铝焊丝WEWELDING M51配合M51-F的助焊剂焊接，重点是铝基板的温度可以上得来，不是热源的温度，而是母体的温度要能达到。

Ⅵ 刚买的led铝基板，请教怎么焊接

1、普通焊法：+—级用锡丝焊接，灯珠底部点胶。底部作为散热主体，接触不好就回不散热答，从而加速灯珠光衰或者烧毁。
2、共晶焊法：+—级灯珠底部都有锡膏，进回流焊炉子加热。底部锡膏达到熔点，成为晶体，坚固导热好。

Ⅶ led铝基板上导线焊接方法，是否需要加热台

一、需要，平台温度不同：一般都有350℃-500℃之间。
二、LED焊接一些经验：
1、焊接温度在260左右，时间控制在3S以内，焊接点离胶体底部在3.5MM以上，电烙铁一定要接地。
2、焊接时最好先焊发光管的负极，再焊发光管的正极。
请务带电焊接led。
3、通电的情况下，避免在80以上高温作业，如有高温作业一定要做好散热。
防静电：
（1）所有与蓝、绿、白、紫led相关作业人员一定要做好防静电措施，如：带静电环、穿静电衣、静电鞋。
（2）带有线静电环时，静电环一定要接地，并且地线与市地线电位差不超过5V或者阻抗不超过25欧。
（3）作业机台及作业桌面均需加装地线。
4、使用LED时电流最好不要超过20MA，最好使用15-18MA的电流。
5、安装LED时，建议用导套定位，务必不要在引脚变形的情况下安装。
6、在焊接温度回到正常以前，应避免led受到任何震动或外力。
7、如需清洁LED，建议用超声波清晰led，如暂时没有超声波清洗机可暂用酒精代替，但清洁时间不要超过一分钟。
注：勿用有机溶剂（如丙酮、天那水）清洗或擦拭LED胶体。
造成发光不正常或胶体内部破裂，导致led内部金线与晶片过接破坏。
8、led在弯脚或折脚时请不要离胶体太近，应与胶体保持3MM以上距离，否则会使led胶体里面支架与金线分离，管脚在同一处的折叠次数不能超过三此，弯脚弯成90，再回到原位置一次。

Ⅷ 铝基板PCB手工怎样焊接

铝基板一般都是用在大功率LED上的，因为散热好，所以手工焊比较困难，首先你要确保烙铁温度在四网络以上，方法和其他的一样，只不过是你要把烙铁始终放在板子上，不断的向烙铁上加锡，向板子上加锡线不会融化，因为热量都被板子散开了，同样向上面焊东西也是一样的，只不过不用加锡线，只是加热很长时间！

Ⅸ 怎么焊接LED到铝基板上的讨论

1、普通焊法：+—级用锡丝焊接，灯珠底部点胶。底部作为散热主体，接触不好就不散热，内从而加速容灯珠光衰或者烧毁。
2、共晶焊法：+—级灯珠底部都有锡膏，进回流焊炉子加热。底部锡膏达到熔点，成为晶体，坚固导热好。