电解电容怎么焊接
A. 两个电解电容器焊在一起可以吗
两个电解电容器焊在一起可以吗?
应该是可以的,
不知道你有什么用,
你应该先确定好了用途,
然后想好了再焊接。
B. 焊接主板电解电容 用多少瓦电烙铁
集合组织大家建议抄,希望能解决现实中所遇到的实际困难。A 用外热式的 30w电烙铁 根本熔接不了主板上的焊锡, 50w电烙铁就很轻松 但电烙铁头是很快氧化B 用热风枪预热,用调温电烙铁进行焊接C 30W电烙铁的其实也行 你的在主板的背面堆锡,然后快点操作, 焊点的地方不能没锡或者少锡,干烧容易弄坏主板D 烙铁头热容量大或者回温快,像白光的,一定恒温,用低熔点的焊丝堆上些,60W比较好E 用恒温烙铁一般调到400度就可以焊下电容了,多加点焊就是了F 小于45W的烙铁是不行的,尤其是CPU附近的电容,板子散热非常快,烙铁 小了很容易虚焊,其实是假焊G 用60W电烙铁的,动作要快。主板上的电容取下来容易装上去难(主要是 多 层板的原故导致焊孔余锡不易清干净),但用电钻打孔的方法实不可取,容易破坏主板中间的导电层造成短路。
C. 那个电解电容怎么连接呢 可以用电线焊接好 再接正线吗
当然可以啦,电解电容一定要注意分正负的,不能接反,耐压要大于工作电压一倍以上。
D. 如何焊电容和吹三极管啊
关于封装 电阻AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V 场效应管 和三极管一样 整流桥 D-44 D-37 D-46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振XTAL1 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列 无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等 79系列有7905,7912,7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46) 电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用B.1/.2,100uF-470uF用B.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管:RB.1/.2 集成块: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关 通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 关于零件封装,LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO?3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。 还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω 还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下: 电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7 石英晶体振荡器 XTAL1 晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5 当然,我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。 这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。 对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO?3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。 对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。 值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。 Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。 在可变电阻上也会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3。当电路中有这两种元 件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶 体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可。
E. 铝电解电容器引线怎样焊接
根据引线抄大小和引线的焊接结构可以袭选用如下的焊接方式:
焊接方式一:M51低温179度 配合M51-F活性焊剂焊接
焊接方式二:WE53低温400度的实心焊丝,在无任何的焊剂辅助的情况下施焊,比较好的环保及抗高温能力,此焊接方式的焊接操作视频可以在网上找一下学习资料
F. 如何在电路板上看焊电解电容的位置
网络知道用户你好答案如下满意请采纳:
电解电容器的使用注意事项
1、 电解电容器由于有正负极性,因此在电路中使用时不能颠倒联接。在电源电路中,输出正电压时电解电容器的正极接电源输出端,负极接地,输出负电压时则负极接输出 端,正极接地.当电源电路中的滤波电容极性接反时,因电容的滤波作用大大降低,一方面引起电源输出电压波动,另一方面又因反向通电使此时相当于一个电阻的 电解电容器发热.当反向电压超过某值时,电容的反向漏电电阻将变得很小,这样通电工作不久,即可使电容因过热而炸裂损坏.
2. 加在电解电容器两端的电压不能超过其允许工作电压,在设计实际电路时应根据具体情况留有一定的余量,在设计稳压电源的滤波电容时,如果交流电源电压为 220~时变压器次级的整流电压可达22V,此时选择耐压为25V的电解电容器一般可以满足要求.但是,假如交流电源电压波动很大且有可能上升到250V以 上时,最好选择耐压30V以上的电解电容器。
3,电解电容器在电路中不应靠近大功率发热元件,以防因受热而使电解液加速干涸.
4、对于有正负极性的信号的滤波,可采取两个电解电容器同极性串联的方法,当作一个无极性的电容。
G. 贴片电解电容怎么焊接
答:自动生产线上用回流焊,没有自动生产线的,当然只有手工用很细的电烙铁焊接了。
H. 怎样焊接贴片铝电解电容用电烙铁可以完成吗 还是最好
实用型:用一把镊子,一把恒温烙铁就可以搞定,不是恒温,普通的也行.
2.在没有烙铁的情况下可以使用防风打火机进行焊接,不过要技术超一流才行,自动生产线上用回流焊,没有自动生产线的,当然只有手工用很细的电烙铁焊接了。
I. 两个电解电容器焊接一起可以吗
两个电解电容器不可以焊接在一起。