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电子产品焊接的作用有哪些

发布时间: 2021-01-26 14:10:25

Ⅰ 电子产品对焊接技术有何要求

给你个链接 自己去看 很详细的
http://wenku..com/view/96e3788884868762caaed59e.html
希望回能帮到你!答

Ⅱ 焊接的作用是什么

1、 保护作用:焊接时焊接材料产生的气体、熔渣或直接输入的保护气体,将熔化的金属与外界空气隔离,防止金属被氧化或渗氮,从而起到保护作用。

2、冶金作用:焊接过程中,焊接材料与熔化金属发生一系列的化学冶金反应,一方面可以向焊缝中过渡有益的合金元素,另一方面可以排除焊缝中的硫、磷、氧、氮、氢等杂质,使焊缝得到所需的化学成分,改善组织,提高性能。

3、填充作用:作为填充金属的焊接材料,熔化以后可以填满焊件上的坡口,形成坚实的焊缝。

4、改善焊接工艺性能:通过焊接材料可以稳定电弧、减少飞溅、改善焊缝成型,使焊接工艺性能得到改善。

(2)电子产品焊接的作用有哪些扩展阅读:

1、熔焊:加热欲接合之工件使之局部熔化形成熔池,熔池冷却凝固后便接合,必要时可加入熔填物辅助,它是适合各种金属和合金的焊接加工,不需压力。

2、压焊:焊接过程必须对焊件施加压力,属于各种金属材料和部分金属材料的加工。

3、钎焊:采用比母材熔点低的金属材料做钎料,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙,并与母材互相扩散实现链接焊件。

Ⅲ 电子产品链接使用焊锡和激光焊各有什么好处

楼主好东鑫泰焊锡认为看产品来吧,因为各有好处

Ⅳ 学会焊接电路板有什么作用

你要是电子方面的专业,焊接是最基本的一项技能。电子产品的开发或者检修都得对电路板的器件进行焊接

Ⅳ 焊接有什么用途

焊接的主要用途就是把小的金属材料连接成大的(按图纸或需要的尺寸),或通过连接(焊接)做出所需要的几何体。

焊接,也称作熔接、镕接,是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。

焊接通过下列三种途径达成接合的目的:

1、熔焊——加热欲接合之工件使之局部熔化形成熔池,熔池冷却凝固后便接合,必要时可加入熔填物辅助,它是适合各种金属和合金的焊接加工,不需压力。

2、压焊——焊接过程必须对焊件施加压力,属于各种金属材料和部分金属材料的加工。

3、钎焊——采用比母材熔点低的金属材料做钎料,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙,并与母材互相扩散实现链接焊件。适合于各种材料的焊接加工,也适合于不同金属或异类材料的焊接加工。

(5)电子产品焊接的作用有哪些扩展阅读:



焊接过程中,工件和焊料熔化形成熔融区域,熔池冷却凝固后便形成材料之间的连接。这一过程中,通常还需要施加压力。焊接的能量来源有很多种,包括气体焰、电弧、激光、电子束、摩擦和超声波等。19世纪末之前,唯一的焊接工艺是铁匠沿用了数百年的金属锻焊。最早的现代焊接技术出现在19世纪末,先是弧焊和氧燃气焊,稍后出现了电阻焊。

20世纪早期,随着第一次和第二次世界大战开战,对军用器材廉价可靠的连接方法需求极大,故促进了焊接技术的发展。今天,随着焊接机器人在工业应用中的广泛应用,研究人员仍在深入研究焊接的本质,继续开发新的焊接方法,以进一步提高焊接质量。



Ⅵ 什么叫后焊有前焊吗用在电子产品哪方面

电子行业专用名词,特指SMT工艺无法处理的元件在经过SMT工艺后的焊接加工,锡膏工艺SMT元件在底内层且过回流焊后,必须人容工焊接后焊件;如在顶层,插件后则可人工焊接,也可喷上松香水手浸或直接过波峰(波峰焊的第一步就是自动向板焊接面喷助焊剂)。

Ⅶ 焊接作用

你好,焊接的作用是使两个相同或者是不同的目材融合在一起,从而达到焊接的目的

Ⅷ 电子产品进行焊接对焊料有什么要求

靖邦科技的经验:焊料温度要控制在一定的范围内,另外溶融焊料必须要有良好的流动性,导电性要好并要有足够的机械强度,还要有抗蚀性。

Ⅸ 电子产品焊接应该具备哪些条件

bga芯片焊接:
要用到bag芯片贴装机,不同的机器的使用方法有所不同,附带的说明书有详细的描述。
插槽(座)的更换:
插槽(座)的尺寸较大,在生产线上一般用波峰焊来焊接,波峰焊机可以使焊锡熔化成为锡浆并使锡浆形成波浪,波浪的顶峰与pcb板的下表面接触,使得插槽(座)与焊盘焊在一起,对于小批量的生产或维修,往往用锡炉来更换插槽(座),锡炉的原理与波峰焊差不多,都是用锡浆来拆除或焊接插槽,只要让焊接面与插槽(座)吻合即可。
贴片式元器件的拆卸、焊接技巧
贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200~280℃调温式尖头烙铁。贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作,这种材料受碰撞易破裂,因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200~250℃左右。预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1~2分钟,防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热,尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右,焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。
贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小,如果焊接温度不当,极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时,可将调温烙铁温度调至260℃左右,用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后,用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部,一边用烙铁加热,一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚,使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行,防止操之过急将线路板损坏。
换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除,保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁,均匀搪锡,再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点,焊接时用手轻压在集成电路表面,防止集成电路移动,另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后,再次检查确认集成电路型号与方向,正确后正式焊接,将烙铁温度调节在250℃左右,一只手持烙铁给集成电路引脚加热,另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接,直至全部引脚加热焊接完毕,最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊,待焊点自然冷却后,用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点,防止遗留焊渣。
检修模块电路板故障前,宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板,清除板上灰尘、焊渣等杂物,并观察原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象,以及早发现故障点,节省检修时间。

bga焊球重置工艺
★了解
1、 引言
bga作为一种大容量封装的smd促进了smt的发展,生产商和制造商都认识到:在大容量引脚封装上bga有着极强的生命力和竞争力,然而bga单个器件价格不菲,对于预研产品往往存在多次试验的现象,往往需要把bga从基板上取下并希望重新利用该器件。由于bga取下后它的焊球就被破坏了,不能直接再焊在基板上,必须重新置球,如何对焊球进行再生的技术难题就摆在我们工艺技术人员的面前。在indium公司可以购买到bga专用焊球,但是对bga每个焊球逐个进行修复的工艺显然不可取,本文介绍一种solderquick 的预成型坏对bga进行焊球再生的工艺技术。
2、 设备、工具及材料
预成型坏\ 夹具\ 助焊剂\ 去离子水\ 清洗盘\ 清洗刷\ 6英寸平镊子\ 耐酸刷子\ 回流焊炉和热风系统\ 显微镜\ 指套(部分工具视具体情况可选用)
3、 工艺流程及注意事项
3.1准备
确认bga的夹具是清洁的。把再流焊炉加热至温度曲线所需温度。
3.2工艺步骤及注意事项
3.2.1把预成型坏放入夹具
把预成型坏放入夹具中,标有solderquik 的面朝下面对夹具。保证预成型坏与夹具是松配合。如果预成型坏需要弯曲才能装入夹具,则不能进入后道工序的操作。预成型坏不能放入夹具主要是由于夹具上有脏东西或对柔性夹具调整不当造成的。
3.2.2在返修bga上涂适量助焊剂
用装有助焊剂的注射针筒在需返修的bga焊接面涂少许助焊剂。注意:确认在涂助焊剂以前bga焊接面是清洁的。
3.2.3把助焊剂涂均匀,用耐酸刷子把助焊剂均匀地刷在bga封装的整个焊接面,保证每个焊盘都盖有一层薄薄的助焊剂。确保每个焊盘都有焊剂。薄的助焊剂的焊接效果比厚的好。
3.2.4把需返修的bga放入夹具中,把需返修的bga放入夹具中,涂有助焊剂的一面对着预成型坏。
3.2.5 放平bag,轻轻地压一下bga,使预成型坏和bga进入夹具中定位,确认bga平放在预成型坏上。
3.2.6回流焊
把夹具放入热风对流炉或热风再流站中并开始回流加热过程。所有使用的再流站曲线必须设为已开发出来的bga焊球再生工艺专用的曲线。
3.2.7冷却
用镊子把夹具从炉子或再流站中取出并放在导热盘上,冷却2分钟。
3.2.8取出
当bga冷却以后,把它从夹具中取出把它的焊球面朝上放在清洗盘中。
3.2.9浸泡
用去离子水浸泡bga,过30秒钟,直到纸载体浸透后再进行下一步操作。
3.2.10剥掉焊球载体
用专用的镊子把焊球从bga上去掉。剥离的方法最好是从一个角开始剥离。剥离下来的纸应是完整的。如果在剥离过程中纸撕烂了则立即停下,再加一些去离子水,等15至30秒钟再继续。
3.2.11去除bga上的纸屑,在剥掉载体后,偶尔会留下少量的纸屑,用镊子把纸屑夹走。当用镊子夹纸屑时,镊子在焊球之间要轻轻地移动。小心:镊子的头部很尖锐,如果你不小心就会把易碎的阻焊膜刮坏。
3.2.12清洗
把纸载体去掉后立即把bga放在去离子水中清洗。用大量的去离子水冲洗并刷子用功刷bga。
小心:用刷子刷洗时要支撑住bga以避免机械应力。
注意:为获得最好 的清洗效果,沿一个方向刷洗,然后转90度,再沿一个方向刷洗,再转90度,沿相同方向刷洗,直到转360度。
3.2.13漂洗
在去离子水中漂洗bga,这会去掉残留的少量的助焊剂和在前面清洗步聚中残留的纸屑。然后风干,不能用干的纸巾把它擦干。
3.2.14检查封装
用显微镜检查封装是否有污染,焊球未置上以及助焊剂残留。如需要进行清洗则重复3.2.11-3.2.13。
注意:由于此工艺使用的助焊剂不是免清洗助焊剂,所以仔细清洗防止腐蚀和防止长期可*性失效是必需的。
确定封装是否清洗干净的最好的方法是用电离图或效设备对离子污染进行测试。所有的工艺的测试结果要符合污染低于0.75mg naaci/cm2的标准。另,3.2.9-3.2.13的清洗步聚可以用水槽清洗或喷淋清洗工艺代替。
4、 结论
由于bga上器件十分昂贵,所以bga的返修变得十分必要,其中关键的焊球再生是一个技术难点。本工艺实用、可*,仅需购买预成型坏和夹具即可进行bga的焊再生,该工艺解决了bga返修中的关键技术难题

Ⅹ 焊接设备有什么作用主要用在哪里啊

我只回答我知道的部分吧
摩擦焊机
用于焊接精度和焊接强度要求非常高的工件
常见的有相似材料的棒材和管材焊接,铜铝焊接,相位焊接
详细参考:上海胜春机械

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