锡焊接什么会影响性能

⑴ 焊锡时助焊剂过多会造成什么影响

一般是松香芯， 过多的话焊接过后残留比较大， 发黑之类， 板面不大干净，这种的基本就需要清洗，避免造成短路等风险。

⑵ 影响焊接接头性能的因素有哪些如何影响

影响焊接接头性来能的因素及成自因：
(1)焊接材料
手工电弧焊的焊条，埋弧自动焊和气体保护焊等用的焊丝，熔化后成为焊缝金属的组成部分，直接影响焊缝金属化学成分。焊剂也会影响焊缝的化学成分。
(2)焊接方法
不同焊接方法的热源，其温度高低和热量集中程度不同。因此，热影响区的大小和焊接接头组织粗细都不相同，接头的性能也就不同。此外，不同焊接方法，机械保护效果也不同。因此，焊缝金属纯净程度，即有害杂质含量不同，焊缝的性能也会不同。
(3)焊接工艺
焊接时，为保证焊接质量而选定的诸物理量(例如焊接电流、电弧电压、 焊接速度、线能量等)的总称，叫焊接工艺参数。

⑶ 锡膏的使用跟性能和一些影响因素都包括哪些

焊膏印刷中影响质量的因素
随着表面贴装技术的快速发展，在其生产过程中，焊膏印刷对于整个生产过程的影响和作用越来越受到生产工程师和工艺工程师们的重视。掌握和运用好焊膏印刷技术，分析其中产生问题的原因，并将改进措施应用在生产实践中，不断获得更好的焊膏印刷质量，正是大家梦寐以求的。
1焊膏的因素
焊膏比单纯的锡铅合金复杂得多，主要成分如下：焊料合金颗粒、助焊剂、流变性调节剂／粘度控制剂、溶剂等。不同类型的焊膏，其成分都不尽相同，适用范围也不同，因此在选择焊膏时要格外小心，确实掌握相关因素，以确保良好的品质。通常选择焊膏时要注意以下因素：
1．1焊膏的黏度（Viscosity）
焊膏的黏度是影响印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿过模板的开孔，印出的线条残缺不全，黏度太低，容易流淌和塌边，影响印刷的分辨力和线条的平整性。
焊膏黏度可以用精确黏度仪进行测量，但在实际工作中可采用以下方法：用刮刀搅拌焊膏3～5 min，然后用刮刀挑起少许焊膏，让焊膏自然落下，若焊膏慢慢逐段落下，说明黏度适中；若焊膏根本不滑落，则说明黏度太大；如果焊膏不停地以较快速度滑下，则说明焊膏太稀，黏度太小。
1．2焊膏的粘性（Tackiness）
焊膏的粘性不够，印刷时焊膏在模板上不会滚动，其直接后果是焊膏不能全部填满模板开孔，造成焊膏沉积量不足。焊膏的粘性太大则会使焊膏挂在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盘上。
焊膏的粘性选择一般要求其自粘能力大于它与模板的粘接能力，而它与模板孔壁的粘接力又小于其与焊盘的粘接力。

1．3焊膏颗粒的均匀性与大小
焊膏焊料的颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响其印刷性能，一般焊料颗粒直径约为模板开口尺寸的1／5，对细间距0．5 mm的焊盘来说，其模板开口尺寸在0．25 mm，其焊料粒子的最大直径不超过0．05 mm，否则易造成印刷时的堵塞。具体的引脚间距与焊料颗粒的关系如表1所示。通常细小颗粒的焊膏会有更好的焊膏印条清晰度，但却容易产生塌边，同时被氧化程度和机会也高。一般是以引脚间距作为其中一个重要选择因素，同时兼顾性能和价格。

表1 引脚间距和焊料颗粒的关系
引脚间距mm0.8以上0.650.50.4
颗粒直径um75以上60以下50以下40以下
1．4焊膏的金属含量
焊膏中金属的含量决定着焊接后焊料的厚度。随着金属所占百分比含量的增加，焊料厚度也增加。但在给定黏度下，随金属含量的增加，焊料的桥连倾向也相应增大。
回流焊后要求器件管脚焊接牢固，焊量饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1／3～2／3高度的爬升。为了满足对焊点的焊锡膏量的要求，通常选用85％～92％金属含量的焊膏，焊膏制作厂商一般将金属含量控制在89％或
90％，使用效果越好。
2模板的因素
2．1网板的材料及刻制
通常用化学腐蚀和激光切割两种方法，对于高精度的网板，应选用激光切割制作方式，因为激光切割的孔壁直，粗糙度小（小于3μm）且有一个锥度。
2．2网板的各部分与焊膏印刷的关系
（1）开孔的外形尺寸
网板上开孔的形状与印刷板上焊盘的形状几何尺寸对焊膏的精密印刷是非常重要的。网板上的开孔主要由印刷板上相对应的焊盘尺寸决定。一般为网板上开孔的尺寸应比相对应焊盘小10％。
（2）网板的厚度
网板的厚度与开孔的尺寸对焊膏的印刷以及后面的再流焊有着很大的关系，具体为厚度越薄开孔越大，越有利于焊膏释放。经证明，良好的印刷质量必须要求开孔尺寸与网板厚度比值大于1．5。否则焊膏印刷不完全。一般情况下，对0．5 mm的引线间距，用厚度为0．12～0．15 mm网板，0．3～0．4 mm的引线间距，用厚度为0．1 mm网板。
（3）网板开孔方向与尺寸
焊膏在焊盘长度方向上的释放与印刷方向一致时，比两者方向垂直时的印刷效果好。
具体的网板设计工艺可依据表2来实施。
3焊膏印刷过程的工艺控制
焊膏印刷是一个工艺性很强的过程，其涉及到的工艺参数非常多，每个参数调整不当都会对贴装产品质量造成非常大的影响。
3．1丝印机印刷参数的设定调整
（1）刮刀压力
刮刀压力的改变，对印刷来说影响重大。太小的压力，会使焊膏不能有效地到达模板开孔的底部且不能很好地沉积在焊盘上；太大的压力，则导致焊膏印得太薄，甚至会损坏模板。理想状态为正好把焊膏从模板表面刮干净。另外刮刀的硬度也会影响焊膏的厚薄。太软的刮刀会使焊膏凹陷，所以建议采用较硬的刮刀或金属刮刀。
（2）印刷厚度
印刷厚度是由模板的厚度所决定的，当然机器的设定和焊膏的特性也有一定的关系。印刷厚度的微量调整，经常是通过调节刮刀速度及刮刀压力来实现。适当降低刮刀的印刷速度，能够增加印刷至印制板的焊膏量。有一点很明显：降低刮刀的速度等于提高刮刀的压力；相反，提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的压力。

（3）印刷速度
刮刀速度快有利于模板的回弹，但同时会阻碍焊膏向印制板焊盘上传递，而速度过慢会引起焊盘上所印焊膏的分辨力不良。另一方面刮刀的速度和焊膏的黏稠度有很大的关系，刮刀速度越慢，焊膏的黏稠度越大；同样，刮刀速度越快，焊膏的黏稠度越小。通常对于细间距印刷速度范围为10～15 mm／s。
（4）印刷方式
模板的印刷方式可分为接触式（on－contact）和非接触式（off－contact）。模板与印制板之间存在间隙的印刷称为非接触式印刷。在机器设置时，这个距离是可调整的，一般间隙为0～1．27 mm；而模板印刷没有印刷间隙（即零间隙）的印刷方式称为接触式印刷。接触式印刷的模板垂直抬起可使印刷质量所受影响最小，它尤适用细间距的焊膏印刷。

（5）刮刀的参数
刮刀的参数包括刮刀的材料、厚度和宽度、刮刀相对于到刀架的弹力以及刮刀对于模板的角度等，这些参数均不同程度地影响着焊膏的分配。其中刮刀相对于模板的角度θ为60o～65o时，焊膏印刷的品质最佳。
在印刷的同时要考虑到开口尺寸和刮刀走向的关系。焊膏的传统印刷方法是刮刀沿着模板的x或y方向以90o角运行，这往往导致了器件在开孔不同走向上焊膏量不同，经实验认证，当开孔长方向与刮刀方向平行时刮出的焊膏厚度比两者垂直时刮出的焊膏厚度多了约60％。刮刀以45o的方向进行印刷，可明显改善焊膏在不同模板开孔走向上的失衡现象，同时还可以减少刮刀对细间距的模板开孔的损坏。
（6）脱模速度
印制板与模板的脱离速度也会对印刷效果产生较大影响。时间过长，易在模板底部残留焊膏，时间过短，不利于焊膏的直立，影响其清晰度。理想的脱模速度如表3所示。

（7）模板清洗
在焊膏印刷过程中一般每隔10块板需对模板底部清洗一次，以消除其底部的附着物，通常采用无水酒精作为清洗液。
3．2焊膏使用时的工艺控制
（1）严格在有效期内使用焊膏，平日焊膏保存在冰箱中，使用前要求置于室温6 h以上，之后方可开盖使用，用后的焊膏单独存放，再用时要确定品质是否合格；
（2）生产前操作者使用专用不锈钢棒搅拌焊膏使其均匀，并定时用黏度测试仪对焊膏黏度进行抽测；
（3）当日当班印刷首块印刷板或设备调整后，要利用焊膏厚度测试仪对焊膏印刷厚度进行测定，测试点选在印制板测试面的上下、左右及中间等5点，记录数值，要求焊膏厚度范围在模板厚度的－10％～＋15％；
（4）生产过程中，对焊膏印刷质量进行100％检验，主要内容为焊膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有焊膏拉尖现象；
（5）当班工作完成后按工艺要求清洗模板；
（6）在印刷实验或印刷失败后，印制板上的焊膏要求用超声波清洗设备进行彻底清洗并晾干，以防止再次使用时由于板上残留焊膏引起的回流焊后出现焊球。
焊膏的正确使用：
一瓶焊膏要用较长时间并多次使用。这样焊膏的保存就与那些一次用一瓶、几瓶甚至几拾瓶的大规模生产线有所不同。
一：焊膏使用、保管的基本原则:
基本原则是尽量与空气少接触，越少越好。
焊膏与空气长时间接触后，会造成焊膏氧化、助焊剂比例成分失调。产生的后果是：焊膏出现硬皮、硬块、难熔并产生大量锡球等。
二：一瓶焊膏多次使用时的注意事项
1：开盖时间要尽量短
开盖时间要尽量短，当班取出够用的焊膏后，应立即将内盖盖好。不要取一点用一点，频繁开盖或始终将盖子敞开着。
2：盖好盖子
取出焊膏后，将内盖立即盖好，用力下压，挤出盖子与焊膏之间的全部空气，使内盖与焊膏紧密接触。确信内盖压紧后，再拧上外面的大盖。
3：取出的焊膏要尽快印刷
取出的焊膏要尽快实施印刷使用。印刷工作要连续不停顿，一口气把当班要加工的PCB板全部印刷完毕，平放在工作台上等待贴放表贴元件。不要印印停停。
4：已取出的多余焊膏的处理
全部印刷完毕后，剩余的焊膏应尽快回收到一个专门的回收瓶内，并如同注意事项2与空气隔绝保存。绝对不要将剩余焊膏放回未使用的焊膏瓶内！因此在取用焊膏时要尽量准确估计当班焊膏的使用量，用多少取多少。 ----皓海盛红胶锡膏希望可以帮到你

⑷ 焊接锡不到位对产品质量有什么影响

在进行焊接时，压力、时间、吸热量（熔融量）是确保焊接质量的三要素。
1.压力
对焊接表面施加适当的压力，焊接材料将由弹性向塑性过渡，还可以促进了分子相互扩散并挤去焊缝中的残余空气，从而增加焊接面密封性能。
2.时间
要有适当的热熔时间和足够的冷却时间。当热功率一定时，时间不够会出现虚焊，时间过长会造成焊件变形，熔渣溢出，有时还会在非焊接部位出现热斑（变色）。必须保证焊接面吸收足够的热量达到充分熔融的状态，才能保证分子间充分扩散熔合，同时必须保证足够的冷却时间使焊缝达到足够的强度。
3.熔融量
热熔时间和热功率协调调整才会得到最恰当的熔融量，保证足够的分子间融合，消除虚焊的现象。除了焊接设备和操作人员技能水平外，来之于塑料内部或外部的各种因素，对焊接质量有一定的影响，应当引起重视。

其他影响焊接质量的因素
1.塑料的吸湿性
如果焊接潮湿的塑料制品，内含的水分会在受热后化为蒸气跑出而在焊面上出现气泡，使焊接面密封性能减弱。吸湿较为严重的材料有PA、ABS、PMMA等。用这些材料做的制品，焊前必须进行干燥处理。
2.塑料中的填充物
如玻璃纤维、滑石粉、云母等，它们改变了材料的物理特性。塑料中填充料的含量同塑料的可焊性和焊接质量有很大的关系。填充物含量低于20%的塑料可以正常进行焊接，不需要进行特殊的处理。填充物含量超过30%时，由于表面塑料比例不足，分子间融合的不够，会降低密封性。
3.焊接面的清洁
焊接表面必须清洁没有杂质，才能保证足够的焊接强度和气密性。
在选取正确的焊接的材料和排除了影响焊接效果的不利因素外，还要根据材料种类的制品形状、成本的高低采取适当的焊接方法。

⑸ 解析焊接对钢材性能会产生什么样的影响

焊接对钢材抄性能的影响，是在焊袭接电弧等热源的作用下，使焊缝两侧的钢材经历不同的焊接热循环，离焊缝边界越近，其加热的峰值温度越高，且加热速度和冷却速度越大。在焊接循环的作用下，焊缝两侧处于固态的云南钢材发生明显组织或性能变化的范围，称为焊接热影响区。
因为焊接热影响区各部位所经历的焊接热循环，实质上使得各点各自进行着一个“特殊的热处理”，其结果发生了不均匀的组织和性能变化。
这种特殊的热处理会使得焊接接头不同部位发生硬化、软化或脆化等现象。特别是对于焊前曾经经受过强化处理的钢材，在热影响区的局部位置，焊接前强化的效果总会或多或少遭受破坏。由于这种局部弱化或脆化的存在，将降低焊接接头的使用安全性。

⑹ 焊锡必须具备哪些性能

焊锡必须具备高强度、高耐疲劳性和高结合性。银的结合性很高，但是熔回点也很高，铋的熔点虽然答低，但是时间一长又会剥落，两者各有长短。松下和千住金属公司是“在反复进行实验，经历了无数失败后才实现现在的比例的”(千住金属公司董事长长谷川永悦语)。

⑺ 焊锡会不会对人生有伤害有哪些

有 它可能引起铅中毒它的表现如下：
成年人铅中毒后经常会出现：疲劳、情绪消沉、心脏衰竭、腹部疼痛、肾虚、高血压、关节疼痛、生殖障碍、贫血等症状。孕妇铅中毒后会出现流产、新生儿体重过轻、死婴、婴儿发育不良等严重后果。而儿童经常会出现：食欲不振、胃疼、失眠、学习障碍、便秘、恶心、腹泻、疲劳、智商低下、贫血等症状。

铅中毒的危害主要表现在对神经系统、血液系统、心血管系统、骨骼系统等终生性的伤害上：

铅对多个中枢和外围神经系统中的特定神经结构有直接的毒害作用。在中枢神经系统中，大脑皮层和小脑是铅毒性作用的主要靶组织；而在周围神经系统中，运动神经轴突则是铅毒害的主要靶组织。其中铅对神经系统的毒害主要表现为以下4种：（1）使铅中毒者的心理发生变化，例如成人铅中毒后会出现忧郁、烦躁、性格改变等症状，而儿童则表现为多动。（2）铅中毒会导致智力下降，尤其是儿童会出现学习障碍，据报道高铅儿童的IQ值平均比低铅儿童低4－6分。（3）铅中毒会导致感觉功能障碍，例如很多铅中毒病人时会出现视觉功能障碍：视网膜水肿、球后视神经炎、盲点、眼外展肌麻痹、视神经萎缩、眼球运动障碍、瞳孔调节异常、弱视或视野改变；或嗅觉、味觉障碍等。（4）铅对周围神经系统的主要影响是降低运动功能和神经传导速度，肌肉损害是严重铅中毒的典型证明之一。

铅对血液系统的主要作用表现在2个方面，一是抑制血红蛋白的合成，二是缩短循环中的红细胞寿命，这些影响，最终会导致贫血。

铅对心血管系统的伤害主要表现在：（1）心血管病死亡率与动脉中铅过量密切相关，心血管病患者血铅和24小时尿铅水平明显高于非心血管病患者。（2）铅暴露能引起高血压。（3）铅暴露能引起心脏病变和心脏功能变化。

骨骼是铅毒性的重要靶器官系统，铅一方面通过损伤内分泌器官而间接影响骨功能和骨矿物代谢的调节能力，另一方面通过毒化细胞、干扰基本细胞过程和酶功能、改变成骨细胞－破骨细胞耦联关系并影响钙使系统从而直接干扰骨细胞的功能。

由此可见铅中毒的危害之严重，因此预防和检测工作就变得非常重要。可是铅中毒后的症状往往非常隐蔽难以被发现，所以目前最可靠的方法就是血检

⑻ 影响焊接性能的因素有什么

【科隆威观点】把影响焊接性能的因素分为四个因素：
第一、工艺因素
焊接前内处理方式，处理的类型，容方法，厚度，层数。处理后到焊接的时间内是否加热，剪切或经过其他的加工方式。
第二、焊接工艺的设计：焊区、布线、焊接物
第三、焊接条件
指焊接温度与时间，预热条件，加热，冷却速度焊接加热的方式，热源的载体的形式（波长，导热速度等）
第四、焊接材料：焊剂、焊料、母材、焊膏的粘度、基板的材料

⑼ 焊锡的危害有哪些

危害主要有抄以下几点。

1、释放毒性气体。焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，是一种熔点较低的焊料，主要指用锡基合金做的焊料。焊锡的制作方法是先用熔融法制锭，然后压力加工成材。焊锡本身是有毒性，对人体有伤害。

2、有毒重金属。焊锡中的铅是有毒重金属，对人体有很大的伤害，毒性很大。

3、对身体有害。在吸入的烟雾会导致肺部、肝、肾脏等功能衰竭， 对生育会有影响，因为焊锡的同时伴有有害气和光，来自燃烧时候的有害气体。

4、造成视力下降。在焊锡时产生的烟雾，含有化学药剂和锡烟，对眼睛的伤害也是非常大的，长期会导致视力下降，辨别色彩能力变弱。

5、对人体产生辐射。辐射指的是由场源出的电磁能量中一部分脱离场源向远处传播，而后再返回场源的现象，能量以电磁波或粒子（如阿尔法粒子、贝塔粒子等）的形式向外扩散。

拓展资料

焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，是一种熔点较低的焊料，主要指用锡基合金做的焊料。焊锡的制作方法是先用熔融法制锭，然后压力加工成材。

焊锡广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。

⑽ 焊锡作业对身体有何害处，会容易患些什么疾病

1、焊锡烟雾会对身体产生全面的危害，会对人体的神经系统、消化系统、血液系统等造成伤害，神经系统方面的危害主要表现为神经衰弱、多发性神经病和脑病。

2、消化体系创伤对于人体的表现，轻者出现异常消化道症状，重者出现腹绞痛。血液体系常见的是铅滋扰血红蛋白合成进程而引起其代谢产物变革，最后导致血虚，多为低色素正常红细胞型血虚。

3、焊锡烟雾中所含的铅对于人体的损害也是巨大的，铅对肾脏的危害多见于急性、亚急性铅中毒或较重慢性病例，出现氨基酸蛋白尿、红细胞、白细胞和管型及肾成果减退，导致中毒性肾病，伴有高血压。

4、女工对铅较敏感，特别是孕期和哺乳期，可引起不育、流产、早产、去世胎及婴儿铅中毒。男工可引起精子数目淘汰、活动减弱及形态变化。

(10)锡焊接什么会影响性能扩展阅读：

焊锡安全注意事项

1、提高电焊设备及线路的绝缘性能。使用的电焊设备及电源电缆必须是合格品，其电气绝缘性能与所使用的电压等级、周围环境及运行条件要相匹配。

2、焊接设备的外壳必须接零或接地，应经常检查，保证其可靠性。焊机安装电源时安装漏电保护器，以确保人一旦触电会自动断电。焊接设备的接线、故障修理和检查应由电工进行，电焊工不得自行拆修。

3、当焊机发生故障要检修、移动工作地点、改变接头或更换保险装置时，操作前都必须要先切断电源。焊接中突然断电时，应立即切断电源。