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如何防止焊接有锡珠

发布时间: 2021-01-26 23:31:12

❶ 怎样减少丝包线的焊锡时的锡珠

DXT-N5五金端子镀镍产品锡丝,焊接锡珠一般是焊接产品冷热方面原因,还有就是焊接时没注意方式方法也会有一定原因。

❷ 如何避免PCB焊接时产生的锡珠用高压气枪吹,是否可行

不知道你是不是采用回流焊的工艺,而产生的锡珠,如果是,有可能是锡膏的问版题,比如锡膏暴权露空气中过长,吸收了空气中的水分,在焊接的时候就容易产生锡珠!
如果板子允许的情况下,可以采用超声波清洗,或者洗板水清洗,就可以把锡珠去除!
不知道能不能帮到你!

❸ 手工焊接时,出现锡珠的原因有哪些

DXT-707A手工焊接锡条,出现锡珠原因有产品本身原因,焊接环保问题,还有就是焊接材料本身含有一定水份,配制方面问题。

❹ 员工在手工焊锡过程中锡渣锡珠怎么会产生。 该如何预防

会电焊回去学理论不觉得是一种笑话吗?

❺ SMT回流焊后,PCB上有锡珠,这种现象该如何改善及预防呢 如图

锡膏选得不对,锡膏一般分高温锡膏和低温锡膏,上述情况跟钢网没有刮毫锡膏有关

❻ 如何防止锡珠的产生

锡珠的形成原因 锡珠是在线路板离开液态焊锡的时候形成的。当线路板与锡波分离时,线路板会拉出锡柱,锡柱断裂落回锡缸时,溅起的焊锡会落在线路板上形成锡珠。因此,在设计锡波发生器和锡缸时,应注意减少锡的降落高度,小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象。氮气的使用会加剧锡珠的形成。氮气氛能防止焊锡表面形成氧化层,增加了锡珠形成的概率,同时,氮气也会 影响焊锡的表面张力。 锡珠形成的第二个原因是线路板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果线路板通孔的金属层上有裂缝的话,这些物质加热后挥发的气体就会从裂缝中逸出,在线路板的元件面形成锡珠。 锡珠形成的第三个原因与助焊剂有关。助焊剂会残留在元器件的下面或是线路板和搬运器之间。如果助焊剂没能被充分预热并在线路板接触到锡波之前烧尽,就会产生溅锡并形成锡珠。因此,应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数。 第四个原因是锡珠会否粘附在线路板上取决于基板材料。如果锡珠和线路板的粘附力小于锡珠的重力,锡珠就会从就会从线路板上弹开落回锡缸中。这种情况下,线路板上的阻焊层是个非常重要的因素。比较粗燥的阻焊层会和锡珠有更小的接触面,锡珠不易粘在线路板上。在无铅焊接过程中,高温会使阻焊层更柔滑,更易造成锡珠粘在线路板上。 防止锡珠的产生 欧洲一个研究小组的研究表明,线路板上的阻焊层是影响锡珠形成最重要的一个因素。在大多数情况下,选择适当的阻焊层能避免锡珠的产生。使用一些特殊设计的助焊剂能帮助避免锡珠的形成。另外,要保证使用足够多的助焊剂, 这样在线路板离开波峰的时候,会有一些助焊剂残留在线路板上,形成一层非常薄的膜,以防止锡珠附着在线路板上。 同时,助焊剂必须和阻焊层相兼容,助焊剂的喷涂必须采用助焊剂喷雾系统严格控制。 以下建议可以帮助您减少锡珠现象: 尽可能地降低焊锡温度; 使用更多的助焊剂可以减少锡珠,但将导致更多的助焊剂残留; 尽可能提高预热温度,但要遵循助焊剂预热参数,否则助焊剂的活化期太短;更快的传送带速度也能减少锡珠;

❼ 手动焊锡如何解决锡珠问题

手工的只有靠技术了

❽ 波峰焊时如何防止锡珠的产生

线路板在进行波峰焊接后,焊接面上会出现锡 珠。而下述的线路板组装技术的发展趋势将使这种焊接缺陷越来越成为一个严重的问题:线路板上元器件和IC引脚之间的间距越来越小,使得线路板更容易因为锡珠产生短路;焊接面上越来越多的贴片元件致使更多地使用托盘在波峰焊上进行选择性焊接;由于无铅焊料的使用,焊接温度更高波峰焊更多地使用氮气氛以减少锡渣并改善工艺窗口。 过去,大部分锡珠会在焊接后清洗线路板时被洗掉, 而随着免清洗焊膏的使用,不再需要清洗过程,锡珠问题就不可避免了。 对于许多电子控制系统,如汽车上的安全气囊和其他汽车电子系统,锡珠的出现(可能会造成短路)会影响驾驶安全。波峰焊产生的锡珠 锡珠的形成原因 锡珠是在线路板离开液态焊锡的时候形成的。当线路板与锡波分离时,线路板会拉出锡柱,锡柱断裂落回锡缸时,溅起的焊锡会在落在线路板上形成锡珠。因此,在设 计锡波发生器和锡缸时,应注意减少锡的降落高度。小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象。 氮气的使用会加剧锡珠的形成。氮气氛能防止焊锡表面形成氧化层,增加了锡珠形成的概率,同时,氮气也会 影响焊锡的表面张力。 锡珠形成的第二个原因是线路板材和阻焊层内挥发物 质的释气。如果线路板通孔 的金属层上有裂缝的话,这 些物质加热后挥发的气体就 会从裂缝中逸出,在线路板的元件面形成锡珠。 锡珠形成的第三个原 因与助焊剂有关。助焊剂会残留在元器件的下面或是线路板和搬运器(选择性焊接使用的托盘)之间。如果助焊剂没能被充分预热并在线路板接触到锡波之前烧尽,就会产生溅锡并形成锡珠。因此,应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数。 阻焊层 锡珠是否会粘附在线路板上取决于基板材料。如果锡 珠和线路板的粘附力小于锡珠的重力,锡珠就会从就会从 线路板上弹开落回锡缸中。 在这种情况下,线路板上的阻焊层是个非常重要的因 素。比较粗燥(rough)的阻焊层会和锡珠有更小的接触 面,锡珠不易粘在线路板上。在无铅焊接过程中,高温会使阻焊层更柔滑(SOFter),更易造成锡珠粘在线路板上。 行业标准及规定 一些行业标准对锡珠进行了阐释。分类从MIL-STD- 2000标准中的不允许有锡珠,到IPC-A-610C标准中的每平方英寸少于5个。 在IPC-A-610C标准中,规定最小绝缘间隙0.13毫 米,直径在此之内的锡珠被认为是合格的;而直径大于或 等于0.13毫米的锡珠是不合格的,制造商必须采取纠正措 施,避免这种现象的发生。为无铅焊接制订的最新版IPCA- 610D标准没有对锡珠现象做清楚的规定。有关每平方英 寸少于5个锡珠的规定已经被删除。但有关汽车和军用产品 的标准则不允许出现任何锡珠,所以线路板在焊接后必须被清洗,或将锡珠手工去除。影响锡珠形成的重要因素 防止锡珠的产生 欧洲一个研究小组的研究表明,线路板上的阻焊层是影 响锡珠形成最重要的一个因素。在大多数情况下,选择适当 的阻焊层能避免锡珠的产生。使用一些特殊设计的助焊剂能 帮助避免锡珠的形成。另外,要保证使用足够多的助焊剂, 这样在线路板离开波峰的时候,会有一些助焊剂残留在线路 板上,形成一层非常薄的膜,以防止锡珠附着在线路板上。 同时,助焊剂必须和阻焊层相兼容,助焊剂的喷涂必须采用助焊剂喷雾系统严格控制。 以下建议可以帮助您减少锡珠现象:1、尽可能地降低焊锡温度;2、使用更多地助焊剂可以减少锡珠,但将导致更多的助焊剂残留;3、尽可能提高预热温度,但要遵循助焊剂预热参数,否 则助焊剂的活化期太短;4、更快的传送带速度也能减少锡珠。

❾ 手动焊锡如何解决锡珠问题!

拧紧辉头12级2009-07-19既然要出口.那么只能用无铅的焊料.焊接的温度比有铅的要高得多.所以.电烙铁的温度要提高点.只有焊料完全融化才不会出现你说的锡珠问题. 追问: 我们是采用的锡炉焊锡,非电烙铁;目前使用的锡条、助焊剂全部是无铅的;锡珠问题在我公司并非一直发生,只是阶段性的出现; 回答: SORRY~锡珠应该是你焊接的点氧化不能上焊.也就是融化的焊料焊不上去 补充: 焊盘氧化的可能性最大.导致融化的锡没有流动.虽然还关系到你用的焊料融化时的张力问题.但不妨先试试上流水线前用砂纸打磨一下焊盘.不过你都是大公司了.应该也有焊接的高手吧~ 追问: 针对您提出的焊盘氧化,我公可以完全保证不存在氧化的问题,我们的作业模式是,PIN冲压后立刻焊锡,目前是pin截断面完全上锡ok,您所谓的用砂纸打磨,是氧化之后采取的措施;目前存在的问题是焊锡面上锡完全ok,只是锡珠问题比较严重;锡珠会溅到产品的线槽内;焊锡高手试了很久了,没有理想的解决方法,目前我公司也请助焊剂的供应商一并协助;再此还希望能得到大家的帮助,TKS! 回答: 明显的焊盘不能上焊.至于原因.既然排除氧化,那么只能想想其他方面.助焊剂等我不是这方面的高手.只是略懂皮毛.既然你提到锡珠会溅到线槽.你的机器应该是热风焊接.出风口会不会堵住了.导致风压太高.曾经听过老师讲出风口堵塞.但堵塞物一般都是助焊剂.焊接时应该能够融化的.对此.我没有取证过.因为只是个学生.没有深入了解过整个焊接过程. 追问: 呵呵~~~谢谢您的热心答复。。。 同时也希望得到更多的答案~~~TKS! 回答: 也祝早日解决问题.

❿ 手工焊接时,出现锡珠的原因有哪些,并非SMT,我们不适用锡膏。

松香含量过高是主要原因,你的松香含量是多少,一般的是2.5左右的 松香含量也有3.0以上的,还有就是改善的方法可以加上破锡的功能

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