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如何减少焊接锡膏残留

发布时间: 2021-01-27 05:05:38

A. 如何解决PCBA过回流焊后过多的锡膏松香残留物求解

助焊剂的主要种类 1 、无机助焊剂 无机助焊剂具有高腐蚀性,由无机酸和盐组成,如盐酸,氢氟酸,氯化锡,氟化钠或钾,和氯化锌。这些助焊剂能够去掉铁和非铁金属的氧化膜层,如不锈钢,铁镍钴合金和镍铁,这些用较弱助焊剂都不能锡焊。 无机助焊剂一般用于非电子应用,如铜管的铜焊。可是它们有时用于电子工业的铅镀锡应用。无机助焊剂由于其潜在的可靠性问题,不应该考虑用于电子装配 ( 传统或表面贴装 ) 。其主要的缺点是有化学活性残留物,可能引起腐蚀和严重的局部失效。 2 、有机酸助焊剂 有机酸 (OA) 助焊剂比松香助焊剂要强,但比无机助焊剂要弱。在助焊剂活性和可清洁性之间,它提供了一个很好的平衡,特别是如果其固体含量低 (1-5%) 。这些助焊剂含有极性离子,很容易用极性溶剂去掉,如水。由于它们在水中的可溶性, OA 助焊剂是环保上所希望的,虽然免洗助焊剂可能更为所希望。因为这类助焊剂不为政府规范所覆盖,其化学含量由供应商来控制。可得到的 OA 助焊剂有使用卤化物作催化剂的,也有没有的。 有机酸 (OA) 助焊剂,由于术语 “ 含酸 ” 助焊剂,甚至在传统装配上,一般为人们所回避。可是,甚至所谓非腐蚀性松香助焊剂也含有卤化物,如果不适当地去掉,都将引起腐蚀。 有机酸 (OA) 助焊剂的使用,在军用和商业应用的混合装配 ( 二类和三类 ) 中证明是可行的。人们错误地认为,当波峰焊接二类和三类表面贴片装配 (SMA) 板时,必须把 OA 转变成基于松香的助焊剂 (RA 和 RMA) 。 和流行的观点相反, OA 助焊剂也已经在军事项目中得到成功应用。商业、工业和电讯业的其它一些主流公司,把 OA 应用于波峰焊接板底胶固的表面贴装片状元件。人们已发现, OA 助焊剂满足军用和商用的清洁度要求。 OA 助焊剂材料已成功地用作回流焊接引脚穿孔元件中的环形焊接的助焊剂涂层。甚至在通过回流焊接之后,可以很容易地用水清洗。现在,水溶性锡膏被广泛应用,在过去,它们没有松香助焊剂那么粘,但粘性问题一早被解决了。由于使用氯氟化碳 (CFC) 清洗基于松香的锡膏,产生了环境因素的考虑,水溶性锡膏在要求清洁的应用中,或在由于低残留或免洗锡膏和助焊剂产生问题的应用中,变得更具有优势。 3 、松香助焊剂 松香或树脂是从松树的树桩或树皮中榨取的天然产品。松香的化学成分一批不同于一批,但通用分子式是 C19H29COOH 。主要由松香酸 (70-85% ,看产地 ) 和胡椒酸 (10-15%) 组成。松香含有几个百分比的不皂化碳水化合物;为了清除松香助焊剂,必须加入皂化剂 ( 把水皂化的一种碱性化学物 ) 松香助焊剂主要由从松树树脂油榨取和提炼的天然树脂,松香助焊剂在室温下不活跃,但加热到焊接温度是变得活跃。它们自然呈酸性 ( 每克当量 165-170 毫克 KOH) 。它们可溶于许多溶剂,但不溶于水。这就是使用溶剂,半水溶剂或皂化水来清除它们的原因。 松香的熔点为 172-175(C(342-347(F) ,或刚好在焊锡熔点 (183(C) 之下。所希望的助焊剂应该在约低于焊接温度时熔化并变活跃。可是,如果助焊剂在焊接温度下分解,那将没有效力。这意味着合成助焊剂可以用于比松香助焊剂更高的温度,因为前者的分解温度较高。一般,松香助焊剂较弱,为了改进其活跃性 ( 助焊性能 ) ,需要使用卤化催化剂。 松香去氧化物的通用公式: RCO2H + MX = RCO2M + HX 此处 RCO2H 是助焊剂中的松香 ( 较早提到的 C19H29COOH) M = 锡 Sn, 铅 Pb 或铜 Cu X = 氧化物 oxide, 氢氧化物 hydroxide 或碳酸盐 carbonate 松香助焊剂也分类为松香 (R) ,适度活性松香 (RMA) 和活性松香 (RA) 。 松香助焊剂的各种类的不同在于催化剂 ( 卤化物,有机酸,氨基酸,等 ) 的浓度。

B. 锡膏粘度较低时,flux残余会较少吗

您好,影响锡膏粘度的因素主要以下几方面:
锡膏合金粉末含量对粘度的影响,锡膏中版合金粉末权的增加引起粘度的增加。
锡膏合金粉末颗粒大小对粘度的影响,颗粒度增大时粘度会降低。
温度对锡膏粘度的影响,温度升高粘度下降,印刷的最佳环境温度为23 ±3 ℃。
剪切速率对锡膏粘度的影响,剪切速率增加粘度下降。
所以锡膏粘度较低时,flux残留原理上说是会少一些,但也不是决对的,需要做实验才能知道。
双智利焊锡膏厂家为您解答。

C. 怎么清除线路板上残留的焊锡膏

这不用急,我门修手机经常遇到这个问题,不过我们有专门的吸锡丝。你也可回以买一个来用,如果答买不到的话,那吸锡丝就是一些细铜线,买不到我建议你找个电线,就是里面有细铜丝的那种,把外面皮去掉,然后用那细铜丝把多余的焊锡膏吸掉,

D. 电路板上残留的焊锡膏用什么清理,没有酒精,用洗洁精可以吗

用洗板水吧
小刷子沾洗板水刷一下就行了

E. 挂锡后线头上有残余锡膏未清理就包防水胶布导致绝缘阻质低怎处理

打开问题部位,擦拭干净后,再重新包绝缘胶带,然后再外包防水胶布就好了!

F. smt印刷时会出现锡厚的问题,刷完后钢网上有残留的锡膏。我就增加那个刮刀压力,之后钢网相对干净一些...

1.钢网张力
2.钢网与PCB之间的距离
3.降低印刷速度
4.刮刀片是否变形

G. 如何解决PCBA过回流焊后过多的锡膏松香残留物

用酒精可以把它擦掉!

H. 如何解决PCBA过回流焊后过多的锡膏松香残留物

助焊剂的主要种类 1 、无机助焊剂 无机助焊剂具有高腐蚀性,由无机酸和盐组成,如盐酸,氢氟酸,氯化锡,氟化钠或钾,和氯化锌。这些助焊剂能够去掉铁和非铁金属的氧化膜层,如不锈钢,铁镍钴合金和镍铁,这些用较弱助焊剂都不能锡焊。 无机助焊剂一般用于非电子应用,如铜管的铜焊。可是它们有时用于电子工业的铅镀锡应用。无机助焊剂由于其潜在的可靠性问题,不应该考虑用于电子装配 ( 传统或表面贴装 ) 。其主要的缺点是有化学活性残留物,可能引起腐蚀和严重的局部失效。 2 、有机酸助焊剂 有机酸 (OA) 助焊剂比松香助焊剂要强,但比无机助焊剂要弱。在助焊剂活性和可清洁性之间,它提供了一个很好的平衡,特别是如果其固体含量低 (1-5%) 。这些助焊剂含有极性离子,很容易用极性溶剂去掉,如水。由于它们在水中的可溶性, OA 助焊剂是环保上所希望的,虽然免洗助焊剂可能更为所希望。因为这类助焊剂不为政府规范所覆盖,其化学含量由供应商来控制。可得到的 OA 助焊剂有使用卤化物作催化剂的,也有没有的。 有机酸 (OA) 助焊剂,由于术语 “ 含酸 ” 助焊剂,甚至在传统装配上,一般为人们所回避。可是,甚至所谓非腐蚀性松香助焊剂也含有卤化物,如果不适当地去掉,都将引起腐蚀。 有机酸 (OA) 助焊剂的使用,在军用和商业应用的混合装配 ( 二类和三类 ) 中证明是可行的。人们错误地认为,当波峰焊接二类和三类表面贴片装配 (SMA) 板时,必须把 OA 转变成基于松香的助焊剂 (RA 和 RMA) 。 和流行的观点相反, OA 助焊剂也已经在军事项目中得到成功应用。商业、工业和电讯业的其它一些主流公司,把 OA 应用于波峰焊接板底胶固的表面贴装片状元件。人们已发现, OA 助焊剂满足军用和商用的清洁度要求。 OA 助焊剂材料已成功地用作回流焊接引脚穿孔元件中的环形焊接的助焊剂涂层。甚至在通过回流焊接之后,可以很容易地用水清洗。现在,水溶性锡膏被广泛应用,在过去,它们没有松香助焊剂那么粘,但粘性问题一早被解决了。由于使用氯氟化碳 (CFC) 清洗基于松香的锡膏,产生了环境因素的考虑,水溶性锡膏在要求清洁的应用中,或在由于低残留或免洗锡膏和助焊剂产生问题的应用中,变得更具有优势。 3 、松香助焊剂 松香或树脂是从松树的树桩或树皮中榨取的天然产品。松香的化学成分一批不同于一批,但通用分子式是 C19H29COOH 。主要由松香酸 (70-85% ,看产地 ) 和胡椒酸 (10-15%) 组成。松香含有几个百分比的不皂化碳水化合物;为了清除松香助焊剂,必须加入皂化剂 ( 把水皂化的一种碱性化学物 ) 松香助焊剂主要由从松树树脂油榨取和提炼的天然树脂,松香助焊剂在室温下不活跃,但加热到焊接温度是变得活跃。它们自然呈酸性 ( 每克当量 165-170 毫克 KOH) 。它们可溶于许多溶剂,但不溶于水。这就是使用溶剂,半水溶剂或皂化水来清除它们的原因。 松香的熔点为 172-175(C(342-347(F) ,或刚好在焊锡熔点 (183(C) 之下。所希望的助焊剂应该在约低于焊接温度时熔化并变活跃。可是,如果助焊剂在焊接温度下分解,那将没有效力。这意味着合成助焊剂可以用于比松香助焊剂更高的温度,因为前者的分解温度较高。一般,松香助焊剂较弱,为了改进其活跃性 ( 助焊性能 ) ,需要使用卤化催化剂。 松香去氧化物的通用公式: RCO2H + MX = RCO2M + HX 此处 RCO2H 是助焊剂中的松香 ( 较早提到的 C19H29COOH) M = 锡 Sn, 铅 Pb 或铜 Cu X = 氧化物 oxide, 氢氧化物 hydroxide 或碳酸盐 carbonate 松香助焊剂也分类为松香 (R) ,适度活性松香 (RMA) 和活性松香 (RA) 。 松香助焊剂的各种类的不同在于催化剂 ( 卤化物,有机酸,氨基酸,等 ) 的浓度。 R 和 RMA 类型一般无腐蚀性,因此安全, R 和 RMA 助焊剂尽管没有划分为免洗,在一些应用中甚至不清洗。当然,没有清洗,装配的可靠性要打折扣,因为在使用环境中,粘性的松香会吸收灰尘和有害污染物

I. 锡膏罐里面的锡膏用什么化学药物可以把它清洗下来就是使用完后里面剩余的残留。

可以用甲醇 就是工业酒精!刷得很干净!

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