传统焊料焊接有什么缺点

❶ 汽车焊接质量怎么检验，常见缺陷类型有哪些

由于汽车激光焊接过程的复杂性以及众多的影响因素，当出现加工质量下降时内，无法用一个概括容的原因来进行解释。一般激光焊缝轨迹的开始和结尾段被认为是最为关键的部份。以下是汽车白车身激光焊接的一些典型缺陷：
·毛孔：正常的毛孔(比微小毛孔大)的直径最大不超过1.0mm。
·微小毛孔/空洞：当毛孔的直径小于0.2mm时就是微小毛孔；当毛孔的直径大于1.0mm，就被称为空洞。
·熔焊型焊缝：在焊缝中没有焊料，焊缝的样子就像是激光熔焊焊缝。
·低劣的焊料连接：焊条未在加工件的侧面连接起来。在焊缝连接的位置处，焊缝看起来散成一缕缕的。
·焊料的单面连接：焊料只与一个侧面连接了起来。
·香肠现象：加工件没有连接起来，在焊缝处焊料笔直地伸展堆积。
·焊缝不规则：焊缝塌陷或凸起。
·鳞状堆积：焊缝表面不光滑，显得很粗糙。

❷ 赛菲尔的无焊料焊接黄金，与其他品牌的黄金有啥不同啊谁能解释下呢

焊接时候添加的焊料中含有镉和镍这两种容易引起皮肤过敏的金属。有的回人皮肤比较敏感的答，戴了就会不适应。而无焊料焊接不仅使黄金的纯度更高，而且更环保，也更健康。所以这就是赛菲尔很大的一个优势，这个技术是赛菲尔专利。

❸ 无铅焊接与有铅焊接区别

1、焊接温度不同

无铅的焊接温度高，有铅的焊接温度低。

2、环保性不同

有铅焊锡不环保。很多出口的产品就禁止有铅产品，必须是无铅环保的产品。

3、耐高温不同

无铅产品焊接时对产品的耐高温性是要求很高的，而有铅的焊接温度就比较低。

有铅焊料合金熔点低，焊接温度低，对电子产品的热损坏少；有铅焊料合金润湿角小，可焊性好，产品焊点“假焊”的可能性小；焊料合金的韧性好，形成的焊点抗震动性能好于无铅焊点。

(3)传统焊料焊接有什么缺点扩展阅读

无铅焊料的实现要求：

1、无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间。

2、无铅焊料要有良好的润湿性；要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证优质的焊接效果；

3、焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近；

4、焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多；

5、成本尽可能的降低；目前，能控制在锡铅合金的1.5~2倍，是比较理想的价位。

参考资料

网络-无铅焊接

网络-铅焊

❹ 焊接的概念及焊接机理是什么

1焊接的概念
焊接，就是用加热的方式使两件金属物体结合起来。如果在焊接的过程中需要熔入第三种物质，则称之为“钎焊”，所熔入的第三种物质称为“焊料”。按焊料熔点的高低不同又将钎焊分为“硬钎焊”和“软钎焊”，通常以450℃为界，低于450℃的称为“软钎焊”。电子产品安装的所谓“焊接”就是软钎焊的一种，主要是用锡、铅等低熔点合金作焊料，因此俗称“锡焊”。
2锡焊的机理
从物理学的角度来看，任何焊接都是一个“扩散”的过程，是一个在高温下两个或两个以上物体表面分子相互渗透的过程。锡焊，就是让熔化的焊料渗透到两个被焊物体（比如元器件引脚与印刷电路板焊盘）的金属表面分子中，然后冷凝而使之结合。
锡焊的机理可以由以下三个过程来表述。
1）浸润
加热后呈熔融状态的焊料（锡铅合金），沿着工件金属的凹凸表面，靠毛细管的作用扩展。如果焊料和工件金属表面足够清洁，焊料原子与工件金属原子就可以接近到能够相互结合的距离，即接近原子引力相互作用的距离，上述过程称为焊料的浸润。
2）扩散
由于金属原子在晶格点阵中呈热振动状态，所以在温度升高时，它会从一个晶格点阵自动地转移到其他晶格点阵，这种现象称为扩散。锡焊时，焊料和工件金属表面的温度较高，焊料与工件金属表面的原子相互扩散，在两者界面形成新的合金。
3）界面层结晶与凝固
焊件或焊点降温到室温，在焊接处形成由焊料层和工件金属表面层组成的结合结构，成为“界面层”或“合金层”。冷却时，界面层首先以适当的合金状态开始凝固，形成金属结晶，而后结晶向未凝固的焊料扩展，最终形成固体焊点。
3锡焊的条件
1）被焊金属材料必须具有可焊性
可焊性可浸润性，它是指被焊接的金属材料与焊锡在适当的温度和助焊剂作用下形成良好结合的性能。在金属材料中，金、银、铜的可焊性较好，其中铜应用最广，铁、镍次之，铝的可焊性最差。为了便于焊接，常在较难焊接的金属材料和合金表面镀上可焊性较好的金属材料，如锡铅合金、金、银等。
2）被焊金属表面应洁净
金属表面的氧化物和粉尘、油污等会妨碍焊料浸润被焊金属表面。在焊接前可用机械方法（用小刀或砂纸刮引线的表面）或化学方法（酒精等）清除这些杂质。
3）正确选用助焊剂
助焊剂的种类繁多，效果也不一样，使用时必须根据被焊件材料的性质、表面状况和焊接方法来选取。助焊剂的用量越大，助焊效果越好，可焊性越强，但助焊剂残渣也越多。助焊剂残渣不仅会腐蚀元器件，而且会使产品的绝缘性能变差，因此在锡焊完成后应进行清洗除渣。
4）正确选用焊料
锡焊工艺中使用的焊料是锡铅合金，电子产品的装配和维修中要用共晶合金。
5）控制好焊接温度和时间
热能是进行焊接必不可少的条件。热能的作用是熔化焊料，提高工件金属的温度，加速原子运动，使焊料浸润工件金属界面，扩散到金属界面晶格中去，形成合金层。温度过低，则达不到上述要求而难于焊接，造成虚焊。提高锡焊的温度虽然可以提高锡焊的速度，但温度过高会使焊料处于非共晶状态，加速助焊剂的分解，使焊料性能下降，还会导致印刷电路板上的焊盘脱落，甚至损坏电子元器件。合适的温度是保证焊点质量的重要因素。在手工焊接时，控制温度的关键是选用具有适当功率的电烙铁和掌握焊接时间。根据焊接面积的大小，经过反复多次实践才能把握好焊接工艺的这两个要素。焊接时间过短，会使温度太低，焊接时间过长，会使温度太高。一般情况下，焊接时间应不超过5s。
4锡焊的质量要求
电子产品的组装其主要任务是在印刷电路板上对电子元器件进行锡焊。焊点的个数从几十个到成千上万个，如果有一个焊点达不到要求，就要影响整机的质量，因此在锡焊时，必须做到以下几点
1）电气性能良好
高质量的焊点应是焊料与工件金属界面形成牢固的合金层，才能保证导电性能。不能简单地将焊料堆附在工件金属表面而形成虚焊，这是焊接工艺中的大忌。
2）焊点要有足够的机械强度
焊点的作用是连接两个或两个以上的元器件，并使电气接触良好。电子设备有时要工作在振动的环境中，为使焊件不松动或脱落，焊点必须具有一定的机械强度。锡铅焊料中的锡和铅的强度都比较低，有时在焊接较大和较重的元器件时，为了增加强度，可根据需要增加焊接面积，或将元器件引线、导线元件先行网绕、绞合、钩接在接点上再行焊接。
3）焊点上的焊料要适量
焊点上焊料过少，不仅降低机械强度，而且由于表面氧化层逐渐加深，会导致焊点早期失效。焊点上焊料过多，既增加成本，又容易造成焊点桥连（短路），也会掩盖焊接缺陷，所以焊点上的焊料要适量。印刷电路板焊接时，焊料布满焊盘呈裙状展开时最合适，如图3-7所示。

图3-7典型焊点的外观
1—焊锡丝；2—电烙铁；3—焊点剖面呈“双曲线”；4—平滑过渡；5—半弓形凹下；6—元器件引线；7—铜箔；8—基板
4）焊点表面应光亮均匀
良好的焊点表面应光亮且色泽均匀。这主要是助焊剂中未完全挥发的树脂成分形成的薄膜覆盖在焊点表面，能防止焊点表面氧化。
5）焊点不应该有毛刺、空隙
焊点表面存在毛刺、空隙不仅不美观，还会给电子产品带来危害，尤其在高压电路部分，将会产生尖端放电而损坏电子设备。
6）焊点表面必须清洁
焊点表面的污垢、尤其是助焊剂的有害残留物质，如果不及时清除，酸性物质会腐蚀元器件引线、接点及印刷电路，吸潮会造成漏电甚至短路燃烧等而带来严重隐患。

❺ 无焊料焊接技术

你说的抄无料焊接就是压焊吧，是在加压条件下，使两工件在固态下实现原子间结合，又称固态焊接，常用的压焊工艺是电阻对焊，当电流通过两工件的连接端时，该处因电阻很大而温度上升，当加热至塑性状态时，在轴向压力作用下连接成为一体。
压焊方法的特点是在焊接过程中施加压力而不加填充材料

❻ 黄铜与紫铜焊接用什么焊料和住焊剂，各有什么优缺点

用磞砂，或者铜焊粉。

❼ 问激光焊接需不需要焊料，如果需要焊料，则对焊料和母材有什么要求

激光是不需要焊料的！直接熔化母材！

❽ 什么是无焊料焊接

无焊料焊接就是在焊接时无需另外添加焊料就可实现两个或多个母材的连接而形成焊缝。

❾ 什么是无焊料黄金

无焊料黄金是无焊料黄金就是不使用焊料焊接的黄金。

赛菲尔珠宝开创的无焊内料焊接工艺制成的黄金饰品。黄容金制成首饰时候，需要添加包括金、银、铜、镉、镍的合金焊料进行焊接，增加首饰搭扣的硬度和使用寿命。无焊料黄金就是不使用焊料焊接的黄金，除了纯度达到999.9‰，也避免了不健康和污染环境的因素。

(9)传统焊料焊接有什么缺点扩展阅读：

市场上销售的黄金首饰，应配有质检机构的检验标识，标识明确标注首饰的金含量、重量。无焊料黄金的含金量在999.9‰,区别于其他纯度黄金。 各类不同含金量的黄金名称：

999.9金称为万足金，其含金量不得低于999.9‰；

999金又称千足金，金含量不低于999‰；

990金称足金，金含量不低于990‰；

22K金的金含量不低于916‰；

18K金的金含量不低于750‰；

14K金的金含量不低于585‰；

9K金的金含量不低于375‰。

❿ 金属焊接，不用焊料的焊接都有哪几种啊

电阻焊（闪光焊）（接触焊）、摩擦焊、压力焊等