热风枪焊接mos元件需要多少度
Ⅰ 风枪吹MOS管的电解电容跟MOS管靠得很近会不会吹爆电解电容
电解电容可以在105左右保持很久都不会爆炸的。这个是行业知道的。
在电解内电容生产工艺当中也有容充电到85度,保持6小时左右的。
因此你吹的时间很短,是不会爆炸的;
原因:
1 电解电容是铝材料为核心的,因此他的导热是很不错的。如果你加热,局部热量会立刻扩散到周围而不会局部稳定过高的。
2其次,电解电容的爆炸是因为内部化学反应后产生气体,气体量很大,发生爆炸。
你的情况根本不可能产生气体;即使产生也很小的;
如果你不放心,你可以拿一个很小很细的电容,直接用风枪吹吹。如果爆炸了,声音也小的很,影响也小的很;你放心。
Ⅱ 主板供电MOS管旁边1R0贴片电阻被我不小心用热风枪吹不见了,找什么替换2R2的可以吗求更好的具体型号
1R0代表1.0欧姆,2R2代表2.2欧姆,R85代表0.85欧姆。
电阻和电容不一样,理论上来说,大了小专了都不行属。数值变化了,该路电流肯定是要变的,电流大了容易烧件儿,电流小了供电不足,所以最好还是找个1R0的比较好
Ⅲ 用热风枪吹焊mos场管应该设定多高的温度和多大的风量
维修时离不了使用热风枪,正确使用热风枪可节约维修时间。如果使用不当,就可能将功放吹坏或变形、CPU损坏。
取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座损坏,甚至在吹焊CPU时出现短路,更换新CPU或其它BGA封装IC也不能正常工作,其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。
现以850热风枪为例说明如下。
在吹塑料外壳功放时,最好把热风枪的温度调到5.5格,热风枪的风量刻度调到6.5~7格,实际温度是270~280℃,风枪嘴离功放的高度为8cm左右。吹功放的四边(因为金属导热快,锡很快就熔化)热量会很快进入功放的底部,这样就可将功放完好无损地取下。 焊入新功放时应先用风枪给主板加热,加热到主板下面的锡熔化时再放入功放,吹功放的四边即可。
吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉,热风枪的温度调到6格,风量刻度调到7~8格,实际温度是280~290℃,热风枪嘴离CPU的高度为8cm左右。然后用热风枪斜着吹CPU四边,尽量把热风吹进CPU下面,这样即可完好无损地取下CPU。
取下或焊上塑料排线座,注意掌握热风枪的温度和风量即可。 吹焊CPU时常会出现短路,更换新CPU或其它BGA封装IC时有时也会出现短路现象。笔者的经验是在吹焊CPU或其它BGA封装IC时,应对主板BGA IC位置主板下方清洗干净再涂上助焊剂,IC也同样清洗干净,还要注意IC在主板的位置一定要准确,使用热风枪风量要小,温度应为270~280℃。在吹焊IC时还应注意锡球的大小。锡球太大,吹焊时应使IC活动范围小些,这样IC下面的锡球就不容易粘到一起造成短路;若锡球较小,活动范围可大些。
接主板断线或掉点时,可以使用绿油、耐热胶、101、502胶等固定。用胶固定是一个好办法,无论断多少线和掉多少点,即使飞线,也可一次完成。
此外还应注意,主板上不要涂助焊剂,而应在CPU上涂助焊剂。开始接线时要用吸锡线把主板CPU处多余的锡吸净再接线,这样就不会出现凹凸不平的现象,定位更容易。定好位后,焊接时不要用任何工具固定CPU,CPU下面的锡熔化后若有微小的移动,如果能看出来就说明失败,如果在焊接时看不出CPU移动,那就表示成功了。
Ⅳ 怎样用风枪吹铝基版上的MOS管 求高手帮忙
在背面加热才好取,铝板太大把热风枪吹出的温度散掉了,温度上不去,,在背面用恒内温台,酒精灯容,电烙铁,电炉之类的加热,控制好温度,正面再用热风枪吹焊;也可以先用斜嘴钳将坏管的引脚剪掉,然后加点助焊剂到坏管散热器,用烙铁加温坏管的同时用热风枪吹就容易弄下来
Ⅳ 热风枪上面用到tvs管和mos管吗
TVS
就能防静电
在GS极并联TVS管无非是防止串入的静电加载到GS极,导致击穿罢了
另:MOSFET由于输入阻抗很高,所以对静电很敏感,容易被静电击穿的