在焊接电路板时应注意什么事项
⑴ 电路板的焊接时对身体有害吗
1、焊工尘肺及肺功能的影响
焊接时,焊条中的焊芯、药皮和金属母材在电弧高温下熔化、蒸发、氧化、凝集,产生大量金属氧化物及其他物质的烟尘,长期吸入可引起焊工尘肺。
2、锰中毒
各种焊件含有数量不等的锰,一般焊芯中的含锰量很低,只有0.3~0.6%左右。为了提高机械强度、耐磨、抗腐蚀等性能,使用含锰焊条时,含锰量可高达23%。
3、对神经系统的影响
大量研究表明,电焊作业存在与职业接触有关的神经系统损害,主要涉及记忆、分析、定位等信息加工处理的功能,表现为神经生理、神经心理、神经行为异常,与电焊烟尘中的锰、铝、铅等有密不可分的联系。
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温区划分
对于BGA的焊接,我们是采用BGA Rework Station(BGA返修工作站)进行焊接的。不同厂商生产的BGA返修工作站采用的工艺原理略有不同,但大致是相同的。这里先介绍一下温度曲线的概念。BGA上的锡球,分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃~220℃,无铅的锡球熔点在235℃~245℃.
从以上两个曲线可以看出,焊接大致分为预热,保温,回流,冷却四个区间(不同的BGA返修工做站略有不同)无论有铅焊接还是无铅焊接,锡球融化阶段都是在回流区,只是温度有所不同,回流以前的曲线可以看作一个缓慢升温和保温的过程。明白了这个基本原理,任何BGA返修工作站都可以以此类推。这里,介绍一下这几个温区:
预热区
也叫斜坡区,用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区,电路板和元器件的热容不同,他们的实际温度提升速率不同。电路板和元器件的温度应不超过每秒2~5℃速度连续上升,如果过快,会产生热冲击,电路板和元器件都可能受损,如陶瓷电容的细微裂纹。而温度上升太慢,焊膏会感温过度,溶剂挥发不充分,影响焊接质量。炉的预热区一般占整个加热区长度的15~25 %。
保温区
有时叫做干燥或浸湿区,这个区一般占加热区的30 ~ 50 %。活性区的主要目的是使PCB上各元件的温度趋于稳定,尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使热容大的元器件的温度赶上较小元件,并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到活性区结束,焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去,整个电路板的温度达到平衡。
应注意的是PCB上所有元件在这一区结束时应具有相同的温度,否则进入到回流区将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。一般普遍的活性温度范围是120~150℃,如果活性区的温度设定太高,助焊剂(膏)没有足够的时间活性化,温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。虽然有的焊膏制造商允许活性化期间一些温度的增加,但是理想的温度曲线应当是平稳的温度。
⑵ 电路板焊接问题
对于那几个空堵了,所以处理的时候一定要注意焊盘的受热温度和时间,
1.最快!! 如果版是电解电容管脚权的间距比较近,少的,用恒温电烙铁(刀头)温度330度左右,在正面直接加热俩个焊点,器件在背面直接插进去就可以了.但是你要不太熟练的话,最好俩个人一块,而且时间要控制在3S内,插不进去的话不要硬插,很容易把焊盘焊掉的.所以这个方法是要点技术.
2,用吸锡绳贴到被堵的焊盘上,加热吸锡绳就可以把锡搞出来,同样要注意温度和时间.
3,用吸锡枪,如果被堵的空不是接地的,建议用吸劲小点的吸锡强,因为在处理的时候时间和温度找空不好很容易把焊盘搞下来.
4,找一块书,或是不太硬的东西放到桌子边,一个手拿板子,一个手用烙铁加热焊盘,迅速的把板子磕下去,也可以把锡搞出来
注意:一 1和4是在缺乏工具,而且有技术含量的前提下不得已采取的方法.建议采取2,3安全
二 注意安全 安全第一!
⑶ 焊接电路板时的注意事项有哪些
你可以网络一下,这个很多的,像一些基本的,烙铁和电路板之间45度,焊接面光滑,焊点太大也不要太小,焊接时间不要太长,容易烧坏元器件和破坏板上的铜线。焊接顺序基本上是从内到外,先低后高,等等,这个网上资料还是很多的
,所谓熟能生巧,你焊个两到三块板子就知道怎么焊了
⑷ 焊接电路板时,在处理焊点上有什么技巧么
焊接电路板时,在处理焊点上的技巧:
这个与所用的烙铁头和操作有关。专焊接的一般步骤是1、准备 2、加属热 3、加焊料 4、移开焊料 5、移开烙铁 ,焊接时尤其注意应先移开焊料再过2-3秒后移开电烙铁 ,还有烙铁头尖点的比较好焊,实在不行可以少许加点松香做助焊剂。烙铁和电路板之间45度,焊接面光滑,焊点太大也不要太小,焊接时间不要太长,容易烧坏元器件和破坏板上的铜线。焊接顺序基本上是从内到外,先低后高。
⑸ 焊电路板的芯片要注意哪些注意细节
焊接电路板注意事项: 1. 呈圆焊接顺序。 元器件装焊顺序依次为:电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管其它元器件为先小后大。 2. 芯片与底座都是有方向的。焊接时要严格按照 PCB 板上的缺口所指的方向,使芯片,底座与 PCB 三者的缺口都对应。 3. 焊接时要使焊点周围都有锡将其牢牢焊住,防止虚焊。 4. 在焊接圆形的极性电容器时,一般电容值都是比较大的, 其电容器的引脚是分长短的以长脚对应“+”号所在的孔。 5. 芯片在安装前最好先两边的针脚稍稍弯曲, 使其有利于插入底座对应的插口中。 6. 电位器也是有方向的, 其旋钮要与 PCB 板上凸出方向相对应。 7. 取电阻时, 找到所需电阻后, 拿剪刀剪下所需数目电阻, 并写上电阻, 以便查找。 8. 装完同一种规格后再装另一种规格, 尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。 9. 焊接集成电路时,先检查所用型号, 引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿对脚的二只引脚, 以使其定位,然后再从左到右自上而下逐个焊接。 10. 对引脚过长的电器元件,如电容器,电阻等。焊接完后,要将其剪短。 11. 焊接后用放大镜查看焊点,检查是否有虚焊以及短路的情况的发生。 12. 当有连线接入时,要注意不要使连线深入过长,以至于将其旋在电线的橡胶皮上,出现断路的情况。 13. 当电路连接完后,最好用清洗剂对电路的表面进行清洗,以防电路板表面附着的铁屑使电路短路。 14. 在多台仪器老化的时候,要注意电线的连接零线对零线,火线对火线。 15. 当最后组转时,应将连线扎起以防线路混乱交叉。 16. 要进行老化工艺可发现很多问题;连线要接紧,螺丝要旋紧,当反复插拔多次后,要注意连线接头是否有破损。 17. 焊接上锡时,锡不宜过多。当焊点焊锡锥形时即为最好。
⑹ 芯片级维修注意事项
芯片级维修注意事项:
1、使用通用测试时的注意事项是电路板维护和芯片级维护的注意事项之一。芯片的万用表检测电路板,集成电路正常销的,浸渍包IC别针略大,间距SOP或SSOP补丁集成电路销之间的间距很小。
不小心钢笔和滑动期间检查必须注意针之间的集成电路短路,导致集成电路的测试或其他组件损坏,导致二次错。
另外,在使用万用表检测集成电路各引脚的电压之前,必须观察万用表的抽头位置。如果在没有明确观察的情况下采用电阻文件而不是电压文件,不但万用表有损坏的危险,而且电路板中检测到的芯片也会损坏。
2、电路板维护在芯片级维护中要注意的第二件事是在维护的电路上增加电源时要注意的事项。在对电路板进行修复时,维修人员通常给出电路中各个关键电路的电压值,从而达到快速确定压缩故障范围的目的。
但是,在给待修复的线路板加电源时,必须注意功率水平。例如,在给待修线路板加+5V电源时,维修技术人员因为没有注意电压电平而加了24V电压,这样会损坏电路中的元件,造成二次故障。
3、在电路板维护和芯片维护中要注意的第三件事是注意焊接。更换损坏的芯片电路板,SSOPIC贴片焊接销,由于SSOP贴片IC针安排更强烈,焊接很容易造成短路针之间或虚拟焊接,那么即使你找到电路板故障的原因。
更换故障部件,电路板也将由于不当焊接不能正常工作,因此焊接必须小心,谨慎,焊接SSOP类集成电路时必须仔细观察引脚之间有无短路,有无虚拟焊接。
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芯片级维修:主要进行芯片和电子元件的更换,对坏的部件进行维修,在不降低服务标准的前提下,减少维修成本,对维修机用户来说,能从很大程度上节省维修费用,一般维修为1到3个工作日。
焊接是SMT贴片加工过程中必不可缺失的环节,如果在这一个环节出现失误将直接影响到贴片加工的电路板不合格甚至报废,所以在焊接时就需要掌握正确的焊接方法,了解相关注意事项,避免出现问题。
⑺ 焊接电路板时,在处理焊点上有什么技巧么
焊接电抄路板时,在处理焊点上的技巧:
这个与所用的烙铁头和操作有关。焊接的一般步骤是1、准备
2、加热
3、加焊料
4、移开焊料
5、移开烙铁
,焊接时尤其注意应先移开焊料再过2-3秒后移开电烙铁
,还有烙铁头尖点的比较好焊,实在不行可以少许加点松香做助焊剂。烙铁和电路板之间45度,焊接面光滑,焊点太大也不要太小,焊接时间不要太长,容易烧坏元器件和破坏板上的铜线。焊接顺序基本上是从内到外,先低后高。
⑻ 简述焊接电路板时应遵循什么原则
焊接电路板时应遵循的原则:
①元器件在电路板插装的顺序是先低后高,先小后大,先轻后重,先易后难,先一般元器件后特殊元器件,且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
②元器件插装后,其标志应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右的顺序读出。
③有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装,不能错装。
④元器件在电路板上的插装应分布均匀,排列整齐美观,不允许斜排、立体交叉和重叠排列;不允许一边高、一边低,也不允许引脚一边长、一边短
焊接的操作方法:
1、坐姿端正,左手拿焊锡丝,右手握(抓)烙铁,眼睛离焊点30cm左右;
2、50W(含50W)以下的烙铁采用持笔式握姿,50W以上的烙铁采用抓式握姿;
3、烙铁头尖端和线路板的夹角一般在35°~55°角之间;
4、烙铁加热后,先把烙铁头放在焊件上稍许加热后再适量放锡丝,烙铁与锡丝的先后时间间隔为1~3(秒),具体情况凭经验,可谓熟能生巧;
5、焊锡量不能过多,否则出现雍肿过饱,甚至漏至反面而造成相邻焊点短路,少则欠缺饱满,一般焊锡量为所焊焊孔体积的90~120%为宜。
6、焊接时要均匀加热,就是烙铁对引脚和焊盘同时加热,用拇指和食指轻轻捏住线状焊料,端头一般留出2~5CM的锡丝,借助中指往前推(送焊料)。
7、焊拉时烙铁尖脚侧面和元件(烫锡电线)触脚侧面适度用轻力加以磨擦产生磨擦粗糙面(注意不可损坏元器件),使之充分溶锡。
8、剪管脚(引线)时,线路板应斜于地面,尽量使管脚落在地板上或废品箱里(专用的),一般留焊点在1.5~2mm为宜,除元要求剪脚的外。
9、焊接完毕后,元件与线路板要连接良好,绝不允许出现虚焊、脱焊等不良现象,每一个焊点的焊锡覆面率为80%以上。
⑼ 电路板的焊接工艺和注意事项
电路板焊接注意事项1. 过孔与焊盘:
过孔不要用焊盘代替,反之亦然。
2.单面焊盘:
不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘,应该用单面焊盘,通常情况下单面焊盘不钻孔,所以应将孔径设置为0。
3. 文字要求:
字符标注等应尽量避免上焊盘,尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bottem层上的焊盘,更不应印有字符和标注。如果实在空间太小放不了字符而需放在焊盘上的,又无特殊声明是否保留字符,我们在做板时将切除Bottem层上任何上焊盘的字符部分(不是整个字符切除)和切除TOP层上表贴元件焊盘上的字符部分,以保证焊接的可靠性。大铜皮上印字符的,先喷锡后印字符,字符不作切削。板外字符一律做删除处理。
4. 阻焊绿油要求:
A. 凡是按规范设计,元件的焊接点用焊盘来表示,这些焊盘(包括过孔)均会自动不上阻焊,但是若用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头,而又不作特别处理,阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指,容易造成误解性错误。
B. 电路板上除焊盘外,如果需要某些区域不上阻焊油墨(即特殊阻焊),应该在相应的图层上(顶层的画在Top Solder Mark层,底层的则画在Bottom Solder Mask 层上)用实心图形来表达不要上阻焊油墨的区域。比如要在Top层一大铜面上露出一个矩形区域上铅锡,可以直接在Top Solder Mask层上画出这个实心的矩形,而无须编辑一个单面焊盘来表达不上阻焊油墨。
C.对于有BGA的板,BGA焊盘旁的过孔焊盘在元件面均须盖绿油。
5. 铺铜区要求:
大面积铺铜无论是做成网格或是铺实铜,要求距离板边大于0.5mm。对网格的无铜格点尺寸要求大于15mil×15mil,即网格参数设定窗口中Plane Settings中的
(Grid Size值)-(Track Width值)≥15mil,Track Width值≥10,如果网格无铜格点小于15mil×15mil在生产中容易造成线路板其它部位开路,此时应铺实铜,设定:
(Grid Size值)-(Track Width值)≤-1mil。
6. 外形的表达方式:
外形加工图应该在Mech1层绘制,如板内有异形孔、方槽、方孔等也画在Mech1层上,最好在槽内写上CUT字样及尺寸,在绘制方孔、方槽等的轮廓线时要考虑加工转折点及端点的圆弧,因为用数控铣床加工,铣刀的直径一般为φ2.4mm,最小不小于φ1.2mm。如果不用1/4圆弧来表示转折点及端点圆角,应该在Mech1层上用箭头加以标注,同时请标注最终外形的公差范围.