电子焊接过程中有哪些要点

1. 电子器件的焊接技术要求是什么

优质的焊点光滑来圆润，又不源丰满。劣质的焊点表面粗糙，没有金属的光泽。
烙铁的功率要合适，我喜欢用35瓦，烙铁头不能氧化，才能挂上焊锡。
元器件的管脚如有氧化发暗，要用刮刀（或钢锯片）刮去表层。
桌上垫一个软垫（橡胶、毛毡），先安装高度最低的元器件，一手拿烙铁，一手拿松香芯的焊锡丝，以 45° 角从左、右两边接近焊盘，烙铁先接触加热，随后压入焊锡，焊锡熔解后，双手快速撤离，焊接一个点大约 2 秒吧。
要熟练掌握技术，就要养成良好的习惯，你仔细观察优秀工人的操作，再经过一段时间的实践，就会掌握的。
包括桌面工具、用品的摆放位置，下班前的清洁工作，很多细节都会影响工作效率与质量。
如果桌面杂乱无章，老是找不着东西，即浪费时间又影响情绪!

2. 电子产品焊接应该具备哪些条件

bga芯片焊接：
要用到bag芯片贴装机，不同的机器的使用方法有所不同，附带的说明书有详细的描述。
插槽（座）的更换：
插槽（座）的尺寸较大，在生产线上一般用波峰焊来焊接，波峰焊机可以使焊锡熔化成为锡浆并使锡浆形成波浪，波浪的顶峰与pcb板的下表面接触，使得插槽（座）与焊盘焊在一起，对于小批量的生产或维修，往往用锡炉来更换插槽（座），锡炉的原理与波峰焊差不多，都是用锡浆来拆除或焊接插槽，只要让焊接面与插槽（座）吻合即可。
贴片式元器件的拆卸、焊接技巧
贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200～250℃左右。预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1～2分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。
贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时，可将调温烙铁温度调至260℃左右，用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后，用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部，一边用烙铁加热，一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行，防止操之过急将线路板损坏。
换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除，保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，均匀搪锡，再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，焊接时用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向，正确后正式焊接，将烙铁温度调节在250℃左右，一只手持烙铁给集成电路引脚加热，另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接，直至全部引脚加热焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊，待焊点自然冷却后，用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点，防止遗留焊渣。
检修模块电路板故障前，宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板，清除板上灰尘、焊渣等杂物，并观察原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象，以及早发现故障点，节省检修时间。

bga焊球重置工艺
★了解
1、 引言
bga作为一种大容量封装的smd促进了smt的发展，生产商和制造商都认识到：在大容量引脚封装上bga有着极强的生命力和竞争力，然而bga单个器件价格不菲，对于预研产品往往存在多次试验的现象，往往需要把bga从基板上取下并希望重新利用该器件。由于bga取下后它的焊球就被破坏了，不能直接再焊在基板上，必须重新置球，如何对焊球进行再生的技术难题就摆在我们工艺技术人员的面前。在indium公司可以购买到bga专用焊球，但是对bga每个焊球逐个进行修复的工艺显然不可取，本文介绍一种solderquick 的预成型坏对bga进行焊球再生的工艺技术。
2、 设备、工具及材料
预成型坏\ 夹具\ 助焊剂\ 去离子水\ 清洗盘\ 清洗刷\ 6英寸平镊子\ 耐酸刷子\ 回流焊炉和热风系统\ 显微镜\ 指套(部分工具视具体情况可选用)
3、 工艺流程及注意事项
3.1准备
确认bga的夹具是清洁的。把再流焊炉加热至温度曲线所需温度。
3．2工艺步骤及注意事项
3.2.1把预成型坏放入夹具
把预成型坏放入夹具中，标有solderquik 的面朝下面对夹具。保证预成型坏与夹具是松配合。如果预成型坏需要弯曲才能装入夹具，则不能进入后道工序的操作。预成型坏不能放入夹具主要是由于夹具上有脏东西或对柔性夹具调整不当造成的。
3.2.2在返修bga上涂适量助焊剂
用装有助焊剂的注射针筒在需返修的bga焊接面涂少许助焊剂。注意：确认在涂助焊剂以前bga焊接面是清洁的。
3.2.3把助焊剂涂均匀,用耐酸刷子把助焊剂均匀地刷在bga封装的整个焊接面，保证每个焊盘都盖有一层薄薄的助焊剂。确保每个焊盘都有焊剂。薄的助焊剂的焊接效果比厚的好。
3.2.4把需返修的bga放入夹具中,把需返修的bga放入夹具中，涂有助焊剂的一面对着预成型坏。
3.2.5 放平bag,轻轻地压一下bga，使预成型坏和bga进入夹具中定位，确认bga平放在预成型坏上。
3.2.6回流焊
把夹具放入热风对流炉或热风再流站中并开始回流加热过程。所有使用的再流站曲线必须设为已开发出来的bga焊球再生工艺专用的曲线。
3.2.7冷却
用镊子把夹具从炉子或再流站中取出并放在导热盘上，冷却2分钟。
3.2.8取出
当bga冷却以后，把它从夹具中取出把它的焊球面朝上放在清洗盘中。
3.2.9浸泡
用去离子水浸泡bga，过30秒钟，直到纸载体浸透后再进行下一步操作。
3.2.10剥掉焊球载体
用专用的镊子把焊球从bga上去掉。剥离的方法最好是从一个角开始剥离。剥离下来的纸应是完整的。如果在剥离过程中纸撕烂了则立即停下，再加一些去离子水，等15至30秒钟再继续。
3.2.11去除bga上的纸屑,在剥掉载体后，偶尔会留下少量的纸屑，用镊子把纸屑夹走。当用镊子夹纸屑时，镊子在焊球之间要轻轻地移动。小心：镊子的头部很尖锐，如果你不小心就会把易碎的阻焊膜刮坏。
3.2.12清洗
把纸载体去掉后立即把bga放在去离子水中清洗。用大量的去离子水冲洗并刷子用功刷bga。
小心：用刷子刷洗时要支撑住bga以避免机械应力。
注意：为获得最好 的清洗效果，沿一个方向刷洗，然后转90度，再沿一个方向刷洗，再转90度，沿相同方向刷洗，直到转360度。
3.2.13漂洗
在去离子水中漂洗bga，这会去掉残留的少量的助焊剂和在前面清洗步聚中残留的纸屑。然后风干，不能用干的纸巾把它擦干。
3.2.14检查封装
用显微镜检查封装是否有污染，焊球未置上以及助焊剂残留。如需要进行清洗则重复3.2.11-3.2.13。
注意：由于此工艺使用的助焊剂不是免清洗助焊剂，所以仔细清洗防止腐蚀和防止长期可*性失效是必需的。
确定封装是否清洗干净的最好的方法是用电离图或效设备对离子污染进行测试。所有的工艺的测试结果要符合污染低于0.75mg naaci/cm2的标准。另，3.2.9-3.2.13的清洗步聚可以用水槽清洗或喷淋清洗工艺代替。
4、 结论
由于bga上器件十分昂贵，所以bga的返修变得十分必要，其中关键的焊球再生是一个技术难点。本工艺实用、可*，仅需购买预成型坏和夹具即可进行bga的焊再生，该工艺解决了bga返修中的关键技术难题

3. 电子行业中焊接时间过长会导致哪些问题

焊接通常是在高温下进行的,而金属在高温下会产生许多美妙丰富的变化内 :金属母材会发生颜色容变化和热变形(即焊接热影响区) ;焊丝熔化后会形成一些漂亮的肌理 ;而焊接缺陷在焊接艺术中更是经常被应用。焊接缺陷是指焊接过程中,在焊接接头产生的不符合设计或工艺要求的缺陷。其表现形式主要有焊接裂纹、气孔、咬边、未焊透、未熔合、夹渣、焊瘤、塌陷、凹坑、烧穿、夹杂等。这是个十分有趣的现象 :焊接的艺术性通常体现在一些工业焊接的失败操作之中,或者说蕴藏于一些工业焊接极力避免的焊接缺陷之中。

4. 电子元件焊接注意哪些问题!

注意用锡量不要过多，最好用适当的烙铁头，先加热被焊接的点，再加焊丝，一般带着元器件焊接，加热时间不要超过5秒，以防器件被烧坏！希望有帮助哦

5. 电子工艺技术中有哪些焊接方法

将焊接方法分来为弧焊源、钎焊、气焊、电阻焊、固态焊、点焊、闪光焊、熔化气压焊以及其它焊接方法
（1）按族系法分
有熔化焊、固相焊和钎焊；
（2）按二元坐标法分
有高能束、电弧热、电阻热、化学反应热、机械能、间接热焊接法
希望对你有帮助。

6. 简述焊接的五步法、三步法。

焊接五步法：

1． 准备施焊：准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。

2． 加热焊件：将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。

3． 熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。

4． 移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

5． 移开烙铁：当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。

上述过程，对一般焊点而言大约二，三秒钟。对于热容量较小的焊点，例如印制电路板上的小焊盘，有时用三步法概括操作方法，即将上述步骤2，3合为一步，4，5合为一步。

(6)电子焊接过程中有哪些要点扩展阅读：

金属的焊接，按其工艺过程的特点分有熔焊,压焊和钎焊三大类.

在熔焊的过程中，如果大气与高温的熔池直接接触的话，大气中的氧就会氧化金属和各种合金元素。大气中的氮、水蒸汽等进入熔池，还会在随后冷却过程中在焊缝中形成气孔、夹渣、裂纹等缺陷，恶化焊缝的质量和性能。

为了提高焊接质量，人们研究出了各种保护方法。例如，气体保护电弧焊就是用氩、二氧化碳等气体隔绝大气，以保护焊接时的电弧和熔池率；又如钢材焊接时，在焊条药皮中加入对氧亲和力大的钛铁粉进行脱氧，就可以保护焊条中有益元素锰、硅等免于氧化而进入熔池。

冷却后获得优质焊缝。

各种压焊方法的共同特点，是在焊接过程中施加压力，而不加填充材料。多数压焊方法，如扩散焊、高频焊、冷压焊等都没有熔化过程，因而没有像熔焊那样的，有益合金元素烧损和有害元素侵入焊缝的问题，从而简化了焊接过程，也改善了焊接安全卫生条件。

同时由于加热温度比熔焊低、加热时间短，因而热影响区小。许多难以用熔化焊焊接的材料，往往可以用压焊焊成与母材同等强度的优质接头。

参考资料：焊接操作_网络

7. 电子元器件手工焊应该注意哪些要点

普通插接式电抄子元器件，只需要普通的内热式电烙铁就可以了。
贴片式电子元器件，最好用热风台操作。
焊接时，可用松香水（松香和酒精）蘸涂，焊接最好在3s之内完成。
因为焊接有烟雾，最好带好口罩进行防护，对于技术要求高的电路板，焊接器件最好做好接地处理。

8. 电子原件焊接工艺

回流焊技术回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结.这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制.

回流焊工艺简介
通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊.
1、回流焊流程介绍
回流焊加工的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装.
A,单面贴装:预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 → 检查及电测试.
B,双面贴装:A面预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→ 回流焊 → 检查及电测试.
2、PCB质量对回流焊工艺的影响
3、焊盘镀层厚度不够,导致焊接不良.
需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够,如锡厚不够,将导致高温下熔融时锡不够,元件与焊盘不能很好地焊接.对于焊盘表面锡厚我们的经验是应>100μ''.
4、焊盘表面脏,造成锡层不浸润.
板面清洗不干净,如金板未过清洗线等,将造成焊盘表面杂质残留.焊接不良.
5、湿膜偏位上焊盘,引起焊接不良.
湿膜偏位上需贴装元件的焊盘,也将引起焊接不良.
6、焊盘残缺,引起元件焊不上或焊不牢.
7、BGA焊盘显影不净,有湿膜或杂质残留,引起贴装时不上锡而发生虚焊.
8、BGA处塞孔突出,造成BGA元件与焊盘接触不充分,易开路.
9、BGA处阻焊套得过大,导致焊盘连接的线路露铜,BGA贴片的发生短路.
10、定位孔与图形间距不符合要求,造成印锡膏偏位而短路.
11、IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断,造成印锡膏不良而短路.
12、IC旁的过孔塞孔突出,引起IC贴装不上.
13、单元之间的邮票孔断裂,无法印锡膏.
14、钻错打叉板对应的识别光点,自动贴件时贴错,造成浪费.
15、NPTH孔二次钻,引起定位孔偏差较大,导致印锡膏偏.
16、光点(IC或BGA旁),需平整、哑光、无缺口.否则机器无法顺利识别,不能自动贴件.
17、手机板不允许返沉镍金,否则镍厚严重不均.影响信号.
混合装配
在混合装配的工艺中,一块电路板要经过回流焊、波峰焊两种焊接工艺,如在电路板元件面上同时有贴装元件和插装元件,那么这种电路板则需先经过回流焊后,再过波峰焊.
1、PCB质量对混合装配工艺的影响
PCB质量对混合装配工艺的影响,同前介绍的1.1及2.1.但混合装配中存在一种复杂的情况,即对于一款板其元件面有贴装元件和插装元件,焊接面上有贴装元件,其贴装流程为:元件面回流焊 焊接面点红胶 烘板固化红胶 元件面波峰焊.
在此流程中出现的问题已在前叙述,但有一点要求较为特殊:如果是喷锡板,焊接面不可以聚锡,因为如果聚锡,就会使焊接面被红胶粘上的元件在过锡炉时脱落.因此,焊接面的锡厚要严格控制,在确保锡厚的情况下尽量平整一致.

9. 电子元件焊接注意事项

焊接电路板注意事项:
1. 呈圆焊接顺序。 元器件装焊顺序依次为:电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管其它元器件为先小后大。
2. 芯片与底座都是有方向的。焊接时要严格按照 PCB 板上的缺口所指的方向，使芯片，底座与 PCB 三者的缺口都对应。
3. 焊接时要使焊点周围都有锡将其牢牢焊住，防止虚焊。
4. 在焊接圆形的极性电容器时,一般电容值都是比较大的, 其电容器的引脚是分长短的以长脚对应“+”号所在的孔。
5. 芯片在安装前最好先两边的针脚稍稍弯曲, 使其有利于插入底座对应的插口中。
6. 电位器也是有方向的, 其旋钮要与 PCB 板上凸出方向相对应。
7. 取电阻时, 找到所需电阻后, 拿剪刀剪下所需数目电阻, 并写上电阻, 以便查找。
8. 装完同一种规格后再装另一种规格, 尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。
9. 焊接集成电路时,先检查所用型号, 引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿对脚的二只引脚, 以使其定位,然后再从左到右自上而下逐个焊接。
10. 对引脚过长的电器元件,如电容器,电阻等。焊接完后，要将其剪短。
11. 焊接后用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊以及短路的情况的发生。
12. 当有连线接入时，要注意不要使连线深入过长，以至于将其旋在电线的橡胶皮上，出现断路的情况。
13. 当电路连接完后，最好用清洗剂对电路的表面进行清洗，以防电路板表面附着的铁屑使电路短路。
14. 在多台仪器老化的时候，要注意电线的连接零线对零线，火线对火线。
15. 当最后组转时，应将连线扎起以防线路混乱交叉。
16. 要进行老化工艺可发现很多问题；连线要接紧，螺丝要旋紧，当反复插拔多次后，要注意连线接头是否有破损。
17. 焊接上锡时，锡不宜过多。当焊点焊锡锥形时即为最好。