实验室进行电路焊接方法什么

A. 集成电路的电焊而要哪些工具怎样进行

需要的工具:
1) 烙铁
烙铁是焊接必备的工具，用于提温以使锡融化。
烙铁由一个发热芯，绝缘手柄和烙铁头组成。电通过电流后，电阻加热元件产生热量。便携式烙铁可用一小罐的燃气加热，通常用催化加热器加热而非火焰。
焊铁经常用于电子装配上的安装，维修和少量的生产工作中。大规模的生产线则用其它的焊接方法。大焊铁可以用来焊接金属薄片物体。
焊铁可分为低温焊铁，高温焊铁和恒温焊铁。根据性能不同，价格各异。

2) 锡炉
锡炉，是一个小小的，有温度控制的炉子或者容器，喇叭口，用于导线上锡和烙铁头上锡。用锡炉来熔锡、浸焊小电路板、导线上锡、烙铁头重上锡等特别管用。锡炉在要求必须有可靠的温度控制的小规模工作中特别有用。

3) 焊锡
焊锡材料是电子行业的生产与维修工作中必不可少的，通常来说，常用焊锡材料有锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡。
焊锡主要的产品分为焊锡丝，焊锡条，焊锡膏三个大类。应用于各类电子焊接上，适用于手工焊接，波峰焊接，回流焊接等工艺上。 分类：有铅焊锡、无铅焊锡

4) 剥线钳
用于快速剥除电线头部的绝缘层

5) 剪钳
用于剪掉零件、元器件多余的引脚、导线或塑料

6) 老虎钳
用于固定、夹紧或定位零件、线路板。

7) 吸锡线
拆焊用。
吸锡线是一款专用的维修工具它的出现大大减少了电子产品的返工/修理的时间，并极大程度地降低了对电路板造成热损伤的危险。精密的几何编织设计保证了最大的表面张力和吸锡能力。

8) 助焊剂
在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。 助焊剂种类：
1. 可溶于水的助焊剂 2. 免洗助焊剂 3. 松香助焊剂

9) 水
用于清洗、润湿海绵作用。

10)耐酸毛刷
通常用于清洁含铅的助焊膏。

11)工业酒精
用于焊前和焊后清理元器件，零件或线路板。

12)显微镜
对于表面贴装元器件，在显微镜下焊接特别有帮助。

13)防静电台
防静电台是工作台的一种，用于焊接静电敏感的元器件。

14) 线路板夹
用于固定线路板，防止松动。

15) 吸锡器
用于拆焊。
吸锡器是一种修理电器用的工具，收集拆卸焊盘电子元件时融化的焊锡。有手动，电动两种。维修拆卸零件需要使用吸锡器，尤其是大规模集成电路，更为难拆，拆不好容易破坏印制电路板，造成不必要的损失。简单的吸锡器是手动式的，且大部分是塑料制品，它的头部由于常常接触高温，因此通常都采用耐高温塑料制成。

16) 热风枪
热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。根据热风枪的工作原理，热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路等。 热风枪温度通常在100°C 及550°C之间，个别可达到760°C。

17) 棒子
用途：
• 焊接和拆焊时用于定位和固定通孔、表面贴装元器件
• 弯曲元器件的引脚
• 导正线路板上的引线
• 打断锡桥
• 探测松了的元器件
焊接方法：
首先选用一块树脂实验板（也称万用板/洞洞板）作为焊接电路的载体，也许有人会说“那么简单的电路也要电路板”——确实是对于一些熟练的朋友来说，这样简单的电路还不如用电子元件的引脚直接搭起来焊接。这里之所以还选择用电路板，一来作为入门教程来说为了找一个简单实例，为以后焊接更复杂的电路打基础，（电路板不容易出问题）。
使用电路板焊接电路，尤其是万用板/实验板，可能大家会说，这个板上的孔全是一样的，该如何排列元件呢？是有技巧——通常情况下，在电路板上排列元件，一般最好是按照各元件在电路图中所在的位置对应到电路板上布局，即，比如元件A在电路图中位于最左边，则实际在电路板上也排在最左边；如果元件B在电路图中正好位于元件A的右边，则在电路板上也把元件B布局在元件A的右边。这样一来容易对照电路图进行焊接，不容易出错；二来多数电路图排列是正好符合其电流或者信号的流向，按照电路图的布局排列实际的元件不容易产生干扰或者（信号）异常。
对于本项目的电路图（如下图所示上），下面我们对应各元件在图上所在的位置进行实际电路板的布局（外接的电源、马达、电解电容除外，以方便焊接考虑）。

B. 焊接方法有哪些

焊接或称熔接、镕接，是一种以加热或加压方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。
金属焊接方法有钎焊，熔焊、压焊三大类。
钎焊是采用比母材熔点低的金属材料作钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，低于母材熔化温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。钎焊变形小，接头光滑美观，适合于焊接精密、复杂和由不同材料组成的构件，如蜂窝结构板、透平叶片、硬质合金刀具和印刷电路板等。钎焊前对工件必须进行细致加工和严格清洗，除去油污和过厚的氧化膜，保证接口装配间隙。间隙一般要求在 0.01～0.1毫米之间。较之熔焊，钎焊时母材不熔化，仅钎料熔化；较之压焊，钎焊时不对焊件施加压力。钎焊形成的焊缝称为钎缝。钎焊所用的填充金属称为钎料。
熔焊是在焊接过程中将工件接口加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法。熔焊时，热源将待焊两工件接口处迅速加热熔化，形成熔池。熔池随热源向前移动，冷却后形成连续焊缝而将两工件连接成为一体。
在熔焊过程中，如果大气与高温的熔池直接接触，大气中的氧就会氧化金属和各种合金元素。大气中的氮、水蒸汽等进入熔池，还会在随后冷却过程中在焊缝中形成气孔、夹渣、裂纹等缺陷，恶化焊缝的质量和性能。
压焊是在加压条件下，使两工件在固态下实现原子间结合，又称固态焊接。常用的压焊工艺是电阻对焊，当电流通过两工件的连接端时，该处因电阻很大而温度上升，当加热至塑性状态时，在轴向压力作用下连接成为一体。

具体方法包括气焊，电（弧）焊，压焊，电渣焊，电阻焊，气体保护焊，埋弧焊，闪光焊，冷焊等等。

C. 一些电路焊接基本问题

针脚的有孔，贴片的只有焊盘。焊盘的孔比过孔大，过孔是让线从电路板一面穿到另一面的。焊盘的孔是插元件的。最后的我帮不了你，看不到电路。

采纳哦

D. 目前焊接方法有哪几种

常用的焊接方式如下:
1、直线形运条法。采用这种运条法焊接时，焊条不做横向摆动，沿焊接方向做直线移动。它常用于Ⅰ形坡口的对接平焊，多层焊的第一层焊或多层多道焊。
2、直线往复运条法。采用这种运条方法焊接时，焊条末端沿焊缝的纵向做来回摆动。它的特点是焊接速度快，焊缝窄，散热快。它适用于薄板和接头间隙较大的多层焊的第一层焊。
3、锯齿形运条法。采用这种运条方法焊接时，焊条末端做锯齿形连续摆动及向前移动，并在两边稍停片刻。摆动的目的是为了控制熔化金属的流动和得到必要的焊缝宽度，以获得较好的焊缝成形。
这种运条方法在生产中应用较广，多用于厚钢板的焊接，平焊、仰焊、立焊的对接接头和立焊的角接接头。
4、月牙形运条法。采用这种运条方法焊接时，焊条的末端沿着焊接方向做月牙形的左右摆动。摆动的速度要根据焊缝的位置、接头形式、焊缝宽度和焊接电流值来决定。同时需在接头两边停留片刻，这是为了使焊缝边缘有足够的熔深，防止咬边。
这种运条方法的特点是金属熔化良好，有较长的保温时间，气体容易析出，熔渣也易于浮到焊缝表面上来，焊缝质量较高，但焊出来的焊缝余温较高。这种运条方法的应用范围和锯齿形运条法基本相同。
5、三角形运条法。采用这种运条方法焊接时，焊条末端做连续三角形运动，并不断向前移动。按照摆动形式的不同，可分为斜三角形和正三角形两种，斜三角形运条法适用于焊接平焊和仰焊位置的T形接头焊缝和有坡口的横焊缝，其优点是能够借焊条的摆动来控制熔化金属，促使焊缝成形良好。
正三角形运条法只适用于开坡口的对接接头和T形接头焊缝的立焊，特点是能一次焊出较厚的焊缝断面，焊缝不易产生夹渣等缺陷，有利于提高生产效率。
6、圆圈形运条法。采用这种运条方法焊接时．焊条末端连续做正圆圈或斜圆圈形运动，并不断前移。正圆圈形运条法适用于焊接较厚焊件的平焊缝，其优点是熔池存在时间长，熔池金属温度高，有利于溶解在熔池中的氧、氮等气体的析出，便于熔渣上浮。
斜圆圈形运条法适用于平、仰位置T形接头焊缝和对接接头的横焊缝，其优点是利于控制熔化金属不受重力影响而产生下淌现象，有利于焊缝成形。

E. 电路图，怎么焊接

那才有多点连线啊！一会儿就焊完的。几个管角特别是电解电容注意不要焊反极性。反了会爆炸的。

F. 学生实验室焊接电路板应该丝用哪种焊丝啊

如果条件好，就用无铅锡焊丝（含助焊剂），如果条件差就用普通锡焊丝，买一盒松香凑活用就行了。

G. 怎样把电线焊接在电路板上（步骤）

方法基本上对，有点不足的地方，导线头有焊锡的位置可以剪掉，再重新包出一段新的导线，然后用沾有焊锡的烙铁让导线头部粘上焊锡，而后，用烙铁加热，待焊锡融化后，先拿开烙铁，等稳定后，手再离开，这样比较好~

H. 电路焊接难题, 高手进

奥氏体系复合钢板的焊接工艺
摘要通过对奥氏体系复合钢板焊接工艺评定、焊接工艺编制、焊工培训、焊接质量
检验、酸洗-钝化处理等环节的试验和实施,解决了奥氏体系复合钢板焊接技术和与此相
关的一些生产技术难题,圆满地制成了奥氏体系复合钢板产品。
关键词：复合钢板焊接工艺焊接工艺评定
0前言
10万吨/年甲醇工程中的3台分离器的筒体需用奥氏体系复合钢板(16MnR+SUS304)制
作，其规格分别为φ1400 mm×(18+3)mm×2600 mm,φ1200 mm×(16+3)mm×3000
mm,φ2200 mm×(36+3)mm×4650 mm。经试验，较好地解决了奥氏体体系复合钢板焊
接技术和相关的一些生产技术难题，圆满地制成了奥氏体系复合钢板产品。
1技术方案
1.1焊接工艺评定
根据GB150—1998《钢制压力容器》的规定,选用(18+3)mm和(36+3)mm两种规格
的奥氏体系复合钢板进行焊接工艺评定。参照的主要标准是JB4708—2000《钢制压力容器
焊接工艺评定》、JB/T 4709—2000《钢制压力容器焊接规程》、GB/T13148—91《不锈复
合
钢板焊接技术条件》、CD130A3—84《不锈复合钢板焊制压力容器技术条件》。
1.1.1焊接方法的选择
以往焊接不锈钢复合板时,基层大都采用焊条电弧焊。由于该奥氏体系复合钢板产品
直径大、壁厚厚,工期紧,决定基层采用埋弧自动焊,过渡层和覆层采用焊条电弧焊。
1.1.2坡口形式的设计
为了保证奥氏体系复合钢板原有的综合性能,应对基层、过渡层和覆层分别进行焊接。
设计的坡口根部间隙b=0～2 mm,坡口形式如图1所示。其优点是:
(1)便于基层采用埋弧自动焊进行施焊。
(2)坡口尺寸标注以覆层为基准,尽量使覆层对齐,以保证其耐腐蚀性能。
1.1.3焊前预热和焊后热处理
厚度为(18+3)mm的复合钢板,不必进行焊前预热和焊后热处理。厚度为(36+3)mm
的复合钢板,应进行焊前预热,其温度为100～150℃,并应进行焊后热处理。为避开奥氏体
不锈钢的敏化温度区间(580～620℃),采用“低温长时”的热处理方式,即热处理温度为
500～550℃,保温时间不少于8 h。焊后热处理应在基层焊接结束之后、过渡层与覆层焊
接之前进行。
1.1.4焊接工艺参数
焊接材料的选择及焊接工艺参数见表1。
在确定奥氏体系复合钢板焊接工艺参数时,应注意以下几点:
(1)遵循先焊基层,再焊过渡层,最后焊覆层的焊接顺序。
(2)过渡层焊接应采用小直径焊条,并采用小参数反极性进行直道焊,以降低基层对过
渡层焊缝的稀释作用。
(3)覆层焊接时,应选用小直径焊条,并以小参数反极性进行直道焊。
按照图纸要求,采取酸洗-钝化一次处理的方法,取得了良好的酸洗-钝化效果。
2奥氏体系复合钢板焊接工艺的改进
2.1焊接方法的改进
从掌握的资料来看,奥氏体系复合钢板基层焊接往往采用焊条电弧焊,现改用埋弧自
动焊焊接,并顺利地通过了焊接工艺评定。基层采用埋弧自动焊焊接,其优越性是多方面的,
生产效率高,焊缝质量优良,表面成形美观,劳动条件好,节省了焊材和能源。
2.2坡口形式设计合理
以往奥氏体系复合钢板焊接坡口形式主要是为用焊条电弧焊焊接基层而设计的。采用
埋弧自动焊焊接基层,专门设计了焊接坡口形式。实践证明,设计的焊接坡口形式科学合
理、经济可行。
2.3增加覆层化学成分分析检查项目
在焊接工艺评定过程中,参照了“不锈钢复合钢板焊接工艺评定试验”
[1]
所介绍的试
验项目,同时增加了覆层化学成分分析一项检查项目。其理由是:
(1)覆层焊接特别是覆层侧剥离一定深度后焊接,在一定程度上可以说是在基层上堆
焊不锈钢,而JB4708—2000《钢制压力容器焊接工艺评定》标准对于耐蚀层堆焊工艺评定
是有覆层化学成分分析检查要求的。
(2)GB/T13148—91《不锈复合钢板焊接技术条件》附加试验项目有“复材焊缝成分
分析”检查要求。
(3)CD130A3—84《不锈复合钢板焊制压力容器技术条件》对板材检验有“复层化学成
分分析”要求。
2.4错边量控制措施得当
对奥氏体系复合钢板错边量的控制要求比普通碳钢或低合金钢严格得多,错边量不超
标,是保证其强度和耐蚀性能的一个关键。为此,采取以下措施:
(1)严格按照“筒体下料展开尺寸的精确解”
[2]
计算展开长度,并保证实际下料尺寸准
确。
(2)保证筒节滚圆质量,控制好圆度。
(3)坡口形式尺寸标注以覆层为基准,确保错边量不超标。
(4)环缝组对时采用“圆环形径向找圆工装”,保证筒体圆度和组对质量。
(5)封头与筒体组对,首先保证各自的圆度,再以封头周长匹配筒体周长,保证封头与
筒体的组对质量。
2.5满足焊缝探伤要求的措施可行
奥氏体系复合钢板射线探伤仅对基层而言,覆层只需进行渗透探伤检查。在设计焊接
坡口形式时,将覆层侧剥离10～14 mm宽度,为X射线照相提供可对比的宽度。基层焊缝应比
剥离后的平面高出0～4mm,这也正是GB150—1998《钢制压力容器》对自动焊焊缝余高的规
定。这时,在X射线照相底片上就是焊缝颜色较亮,母材颜色较暗,分辨率高,容易发现焊缝
缺陷,也便于焊缝返修。这里的关键是:①保证剥离面平整,不允许出现明显的凸凹面及倾
斜面；②保证焊缝余高为0～4 mm,最好应比剥离面稍高；③焊缝只允许熔化剥离面2～3 mm
宽度,留出7～12 mm的剥离面宽度作为可对比宽度,不允许基层焊缝覆盖整个剥离面,更不
允许熔化覆层。
3结论
(1)采用埋弧自动焊焊接奥氏体系复合钢板基层是完全可行的,设计的坡口形式科学合理。
(2)控制奥氏体系复合钢板错边量的措施和满足焊缝探伤要求的措施是有效的,且方
便可行。
(3)建议在奥氏体系复合钢板焊接工艺评定标准中增加覆层化学成分分析检查项目。
参考文献
[1]戈兆文,徐道荣,王立新.不锈钢复合钢板焊接工艺评定试验[J].压力容器,1994,
11(2):172-175.
[2]张建文.大型不锈复合钢板压力容器的制造质量控制[J].压力容器,1997,14
(1):67-69.

I. 电路板焊接的工艺方法

在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接。特别指出，在进行以下所有操作时，要佩戴静电环或者防静电手套，避免静电对芯片可能造成的损害。在焊接BGA之前，要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上。这里采用两种方法：光学对位和手工对位。目前主要采用的手工对位，即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐。这里有个具窍：在把BGA和丝印线对齐的过程中，及时没有完全对齐，即使锡球和焊盘偏离30%左右，依然可以进行焊接。因为锡球在融化过程中，会因为它和焊盘之间的张力而自动和焊盘对齐。在完成对齐的操作以后，将PCB放在BGA返修工作站的支架上，将其固定，使其和BGA返修工作站水平。选择合适的热风喷嘴（即喷嘴大小比BGA大小略大），然后选择对应的温度曲线，启动焊接，待温度曲线完毕，冷却，便完成了BGA的焊接。
在生产和调试过程中，难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。所不同的是，待温度曲线完毕后，要用真空吸笔将BGA吸走，之所以不用其他工具，比如镊子，是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作（将焊盘上的锡除去），为什么要趁热进行操作呢？因为热的PCB相当与预热的功能，可以保证除锡的工作更加容易。这里要用到吸锡线，操作过程中不要用力过大，以免损坏焊盘，保证PCB上焊盘平整后，便可以进行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次进行焊接呢？答案是肯定的。但在这之前有个关键步骤，那就是植球。植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上，可以达到和新BGA同样的排列效果。这里详细介绍下植球。这里要用到两个工具钢网和吸锡线。 首先我们要把BGA上多余的锡渣除去，要求是要使BGA表面光滑，无任何毛刺（锡形成的）。
第一步——涂抹助焊膏（剂）
把BGA放在导电垫上，在BGA表面涂抹少量的助焊膏（剂）。
第二步——除去锡球
用吸锡线和烙铁从BGA上移除锡球。在助焊膏上放置吸锡线把烙铁放在吸锡线上面
在你在BGA表面划动洗锡线之前，让烙铁加热吸锡线并且熔化锡球。
注意：不要让烙铁压在表面上。过多的压力会让表面上产生裂缝者刮掉焊盘。为了达到最好的效果，最好用吸锡线一次就通过BGA表面。少量的助焊膏留在焊盘上会使植球更容易。
第三步——清洗
立即用工业酒精（洗板水）清理BGA表面，在这个时候及时清理能使残留助焊膏更容易除去。
利用摩擦运动除去在BGA表面的助焊膏。保持移动清洗。清洗的时候总是从边缘开始，不要忘了角落。
清洗每一个BGA时要用干净的溶剂
第四步——检查
推荐在显微镜下进行检查。观察干净的焊盘，损坏的焊盘及没有移除的锡球。
注意：由于助焊剂的腐蚀性，推荐如果没有立即进行植球要进行额外清洗。
第五步——过量清洗
用去离子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。
注意：为了达到最好的清洗效果，用毛刷从封装表面的一个方向朝一个角落进行来回洗。循环擦洗。
第六步——冲洗
用去离子水和毛刷在BGA表面进行冲洗。这有助于残留的焊膏从BGA表面移除去。
接下来让BGA在空气中风干。用第4步反复检查BGA表面。
如果在植球前BGA被放置了一段时间，可以基本上确保它们是非常干净的了。不推荐把BGA放在水里浸泡太长的时间。
在进行完以上操作后，就可以植球了。这里要用到钢网和植台。 钢网的作用就是可以很容易的将锡球放到BGA对应的焊盘上。植球台的作用就是将BGA上锡球熔化，使其固定在焊盘上。植球的时候，首先在BGA表面（有焊盘的那面）均匀的涂抹一层助焊膏（剂），涂抹量要做到不多不少。涂抹量多了或者少了都有可能造成植球失败。将钢网（这里采用的是万能钢网）上每一个孔与BGA上每一个焊盘对齐。然后将锡球均与的倒在钢网上，用毛刷或其他工具将锡球拨进钢网的每一个孔里，锡球就会顺着孔到达BGA的焊盘上。进行完这一步后，仔细检查有没有和焊盘没对齐的锡球，如果有，用针头将其拨正。小心的将钢网取下，将BGA放在高温纸上，放到植球台上。植球台的温度设定是依据有铅锡球220℃，无铅锡球235℃来设定的。植球的时间不是固定的。实际上是根据当BGA上锡球都熔化并表面发亮，成完整的球形的时候来判定的，这些通过肉眼来观察。可以记录达到这样的状态所用时间，下次植球按照这个时间进行即可。
BGA植球是一个需要耐心和细心的工作，进行操作的时候要仔
细认真。
1.3国内外水平现状
BGA（Ball Grid Array Package）是这几年最流行的封装形式
它的出现可以大大提高芯片的集成度和可制造性。由于中国在
BGA焊接技术方面起步较晚，国内能制造BGA返修工作站的厂
家也不多，因此，BGA返修工作站在国内比较少，尤其是在西部。
有着光学对位，X-RAY功能的BGA返修站就更为少见，或许后期中国在X-RAY的返修站能够多多建立，目前东部的检测有个英华检测提供这个方面的检测，下面看技术方面吧！
1.4 解决的技术难点
在实际的工作当中，会遇到不同大小，不同厚度的PC不同大
小的BGA，有采用无铅焊接的也有采用有铅焊接的。它们采用的温度曲线也不同。因此，不可能用一种温度曲线来焊接所有的BGA。如何根据条件的不同来设定不同的温度曲线，这就是在BGA焊接过程中的关键。这里给出几组图片加以说明。
造成温度不对的原因有很多，还有一个原因就是在测试温度曲线的时候，都是在空调环境下进行的，也就是说不是常温。夏天和冬天空调造成温度和常温不符合，因此在设定BGA温度曲线的时候会偏高或偏低。所以在每次进行焊接的时候，都要测试实际温度是否符合所设定的温度值。温度设定的原理就是首先根据是有铅焊接或者无铅焊接设定相应温度，然后用温度计（或者热电偶）测试实际温度，然后根据实际温度调节设定的温度，使之达到最理想的温度进行焊接。在焊接的过程中，一定要保证BGA返修工作站，PCB，BGA在同一水平线上，焊接过程中不能发生震动，不然会使锡球融化的时候发生桥接，造成短路。
PCB板的设计一般好的板子不仅节约材料，而且各方面的电气特性也是很好的，比如散热、防干扰等。

J. 电路如何焊接

固定的发光二极管之抄间可以用软性电子线焊接，也可以用一些元件剪下来的引脚做为连接材料进行焊接，比如色环电阻剪下来的引脚，或者一些电解电容、二极管等元件的引脚也可以，如果能在这些引脚焊接之前套上热缩管就更好了。