bga焊接做哪些检测

A. 焊接钢管需要做哪些试验检测

一般需要做以下检测：
1， 材料化学性能。
2， 机械性能
3， 尺寸， 形位公版差
4， 基体及焊缝金相组织， 晶粒权度
5， 其他焊缝要求比如金属夹杂， 无损探伤等
6， 外观，毛刺
7， 30度弯曲实验
以上项目都是要根据你的具体要求来的， 一分钱一分货， 要求越高东西越贵， 质量是需要成本的， 自主选择

B. 如何检查BGA芯片的焊盘与电路板是否焊接好

可以用x-ray检测机看！

C. 用X光机如何检查BGA焊接状况

专业知识,可以到SMT之家论坛上抛出这个问题,我晚上回去帮你发个贴啊,这个论坛藏龙卧虎,应该很快就能有答案.呵呵!

D. 如何焊接BGA

？？？什么情况下啊

E. 什么是BGA焊接

BGA是焊接在电路板上的一种芯片，BGA焊接，就是焊接BGA芯片，BGA芯片的特点是管脚不专在四周，而是在芯属片底部以矩阵排列的锡珠作为管脚，BGA只是它的封装的叫法，凡是这种封装形式的芯片都称为BGA，这种芯片的焊接也比其它形式的芯片焊接难度要高许多，不易贴装和焊接，也不易查觉问题不易维修。
深圳,通天电子就是专门为各研发设计单位和厂家提供BGA焊接,BGA返修,BGA维修服务的

F. 没有x-ray 怎样检查BGA焊接质量

听你这话，应该是自己弄的，属于非专业的能手，前两天我自己也弄了下我的GTX460，显卡花专屏让人帮看属了一下，说是BGA虚焊，自己用热风枪吹了吹，只要试机成功就可以，能点亮说明就是好的。软件也只是检测下焊接的是否到位，但是焊接的紧密度也是检测不出来的，多注意下就可以了，散热要弄好，螺丝要上紧，有的问题是自己清理灰尘之后，散热块上的不是很紧，热量出来以后导致PC板变形拉伸脱焊，这个只是个人的一些见解！如果要想专业，可以去下http://www.chinafix.com/这个地址有很多专业的大神！

G. bga的焊点怎样在显微镜下检查是否合格的

要看你们是选择哪抄种显微袭镜看BGA了，常见的显微镜，如：三目显微镜LJ-ST03，LJ-CL01 三目拍照测量显微镜 LJ-CLP03金相显微镜 LJ-JX2030 拍照测量显微镜，三目视频显微镜 LJ-TS01 体视显微镜，LJ-DSX01电视显微镜，LJ-SPX01视频显微镜，这些看四周外侧都可以。

H. BGA的焊接方法

BGA的焊接，复手工通过热风枪或者制BGA返修台焊接，生产线上是回流焊。
焊接的原理很简单：BGA的引脚是一些小圆球（直径大约0.6mm左右），材料是焊锡。
当BGA元件和PCB板达到180度（有铅）或者210度（无铅）时，这些锡球会自动融化并通过液体的吸附作用与PCB上的焊盘对应连接取来。

I. 如何检测笔记本BGA虚焊

用电吹风试试。一般电路板虚焊 在高温情况焊点膨胀，开始通路。
低温的时候是 收缩会断路，
你先用吹风机 冷风热风吹降温局部，如果出现故障就是那边，
笔记本电路板焊接 要专门的焊接台，有些地方焊接手工是很要技术的。最好送专业维修点。

J. 焊接钢管需要做哪些试验检测

一般需要做以下检测：
1， 材料化学性能。
2， 机械性能
3， 尺寸， 形位公差
4， 基体及焊缝金回相组织， 晶粒答度
5， 其他焊缝要求比如金属夹杂， 无损探伤等
6， 外观，毛刺
7， 30度弯曲实验
以上项目都是要根据你的具体要求来的， 一分钱一分货， 要求越高东西越贵， 质量是需要成本的， 自主选择