pcb焊接一个焊盘多少钱

① PCB一般器件焊盘需要多大

焊盘大小要看封装了
不同的封装焊盘是不同的
比如0603封装和1206封装的电阻需要的焊盘大小明显不一样了
都是自己设计的，你用多大的器件就有对应大小的焊盘

② PCB板焊盘拒焊是什么原因遇到拒焊的情况怎样解决难道只能打报废吗

首先考虑氧化，用柠檬水先擦一下焊盘，（柠檬水是弱酸，对氧化有些作用）。

PCB板焊盘拒焊的具体原因：PCB板PAD的污染或者氧化。SMT或者波峰焊时温度不够。SMT用的锡膏或者波峰焊用的助焊剂效果不好。SMT时用的锡膏与PCB兼容性差。

上锡不良的原因特别多，可以找一PCS比较严重的不良实物板去做EDX分析，看上锡不良位置的PAD表面都些什么成分，如果除了PCB及SMT生产时本身的成外还有其它的，那么就从其它的元素中寻找产生源。

常见焊盘：

方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制PCB时，采用这种焊盘易于实现。

圆形焊盘——广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许，焊盘可大些，焊接时不至于脱落。

岛形焊盘——焊盘与焊盘间的连线合为一体。常用于立式不规则排列安装中。比如收录机中常采用这种焊盘。

多边形焊盘——用于区别外径接近而孔径不同的焊盘，便于加工和装配。

椭圆形焊盘——这种焊盘有足够的面积增强抗剥能力，常用于双列直插式器件。

梅花焊盘通常用在大的过孔接地的位置，这样设计有以下几点原因：

固定孔需要金属化和GND相连，如果该固定孔是全金属化的，在回流焊的时候容易将该孔堵住。

采用内部的金属螺孔可能由于安装或多次拆装等原因，造成该接地处于不良的状态。而采用梅花孔焊盘，不管应力如何变化，均能保证良好的接地。

(2)pcb焊接一个焊盘多少钱扩展阅读：

PCB板焊盘中的Land和Pad，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而Pad是三维特征，用于可插件的元件。

作为一般规律，Land不包括电镀通孔。旁路孔是连接不同电路层的电镀通孔。盲旁路孔是连接最外层与一个或多个内层而埋入的旁路孔，只连接内层。

如前面所注意到的，焊盘Land通常不包括电镀通孔（PTH）。一个焊盘Land内的PTH在焊接过程中将带走相当数量的焊锡，在许多情况中产生焊锡不足的焊点。

③ pcb组件焊盘能焊5秒么

1、确认插件管脚以及过孔中是否干净； 2、电烙铁温度要够热； 3、有可能通孔中存在连接了较大的铜箔，导致散热太快，建议稍微调高一点烙铁温度后再尝试。

④ 请问一般做IC芯片的PCB封装时引脚的焊盘要比实际规格书尺寸要预留多多少才让焊接合适

具体的生产工艺及设备水平有关系，当然IPC的标准里应该有，不过那个挻麻烦，专有个简单属的办法，在PCB设计软件中找一个标准库中的IC，插针pin尺寸小于40mil（比如直径20mil）。

焊盘时通孔直径通常比实际尺寸大12mil，40mil<X≤80mil时通常比实际尺寸大16mil,>80mil时通常比实际尺寸大20mil。

(4)pcb焊接一个焊盘多少钱扩展阅读：

当OS要调度某进程执行时，要从该进程的PCB中查处其现行状态及优先级；在调度到某进程后，要根据其PCB中所保存的处理机状态信息，设置该进程恢复运行的现场，并根据其PCB中的程序和数据的内存始址，找到其程序和数据；

进程在执行过程中，当需要和与之合作的进程实现同步，通信或者访问文件时，也都需要访问PCB；当进程由于某种原因而暂停执行时，又须将器断点的处理机环境保存在PCB中。

可见，在进程的整个生命期中，系统总是通过PCB对进程进行控制的，即系统是根据进程的PCB而不是任何别的什么而感知到该进程的存在的。所以说，PCB是进程存在的唯一标志。

⑤ PCB板上的那些“十字花焊盘“到底起什么作用

十字花焊盘又称热焊盘、热风焊盘等。其作用是减少焊盘在焊接中向外散热，以防止因过度散热而导致的虚焊或pcb起皮

⑥ PCB焊盘的附着力如何测试（简便方法）标准是多少

osp不会使用3m胶带做焊盘附着力
化镍金、电镀镍金、电镀锡等的才会
osp后也有用3m胶带做附着力测试的，但是是测油墨的附着力，看焊盘边缘是否掉油

⑦ 电路板焊盘焊掉了怎么办

1、在复焊接时焊盘脱落多是因为焊制接时间过长或反复焊接造成温度过高，焊盘铜片反复膨胀才会脱落，在焊接的时候要多加注意这点防止更多的脱落请看下面的演示图片图中圈起的代替脱落的焊盘点。

5、还有一种方式，搭桥，要是脱焊的焊盘元件引脚周围有同一线路上的元件，你可以直接将元件引脚焊接在那个元件的引脚上，废弃原焊盘，当然，焊接的时候一定看清不能焊串位防止烧坏元件。

⑧ 开孔FPC焊盘和PCB应该怎样焊接

开孔FPC热压焊机的原理、精密脉冲加热电源原理
1、脉冲电源加热方式是利用脉冲电流流过钼、钛等高电阻材料时产生的焦耳热去加热焊接的方式。一般要在加热咀的前端连接有热点偶、由此而产生的起电力实时反馈回控制电源来保正设定温度的正确性。

2、脉冲电流加热装置是瞬间加热方式，只在需要熔化焊锡时进行通电加热。
3、金属制的焊咀有电流通过时发热后熔化焊锡。焊锡熔化后停止通电、进行冷却。加压状态直到焊锡凝固为止，可以得到高信赖性的没有虚焊、浮起的焊接。
开孔FPC焊接热压焊机的优势：
1、机器作业，可提高焊接效率，减少一半的焊接操作工；
2、焊接一致性好；
3、无短路、虚焊现象，无浮起的焊接

FPC/FFC焊接脉冲热压焊机的特点：
1、采用先进的段控控温系统，可灵活设置各段加温状态。对温度、时间等参数能高精度地加以控制。
2、升温迅速稳定、局部瞬时加热方式能良好地抑制对周围元件的热影响。
3、加压时通电加热和断电冷却同时进行、防止了结合部浮起、虚焊。最适合于柔性材、线材的热压焊、焊锡焊接及树脂粘结。
4、显示各阶段的温度。
5、热电偶的闭环在线反馈控制提高温度的精确度，温控精度在3%左右。
6、焊接压力、焊接时间、焊接温度可精确调节。
7、可存贮20组焊接参数更换产品时非常方便。
8、多个焊点一次完成，效率高、一致性好、焊接强度高、焊点美观、操作简单。
9、10万次的焊头寿命,为贵客户创造价值.
特别适用于FPC TO PCB / HSC(斑马纸) TO FPC(柔性线路板)/ HSC TO LCD /TAB TO PCB 斑马条TAB等产品的焊接.

开孔FPC脉冲电源加热方式的应用例
1、LCD、PDP、手机等电子产品内的柔性线路板的热压接、焊锡焊接等。
2、HDD、线圈、电容、电机、传感器等漆包线的焊锡焊接。
3、电脑等通信机器内的线缆、连接口的焊锡焊接。
4、数码相机、手机等的CMOS、CCD与FPC板的焊锡焊接。
5、继电器、打印机、小型相机等的树脂热压结合。
6、微波器件内部的金线热压结合。
7、激光头连接FPC的焊锡焊接

GBR机器的原理
GBR系列逆变直流热压焊接电源是采用IGBT逆变技术、微机控制技术和现代电力电子技术开发的新型电源。该设备原理见图1。由于采用AC－DC－AC－DC的变换技术，时间控制达到毫秒级精度、控制响应和控制精度大大提高；直流输出（图2）使焊接工艺性显著改善；逆变技术还使设备具有小型、节能高效等一系列优点；微控制器（MCU）与电子技术的采用使该设备具备现代设备的优秀功能，包括数字控制、监控、故障诊断与保护、数据传输等，设备功能齐全、灵活方便、适应面广。该类设备特别适合于铜、铝等有色金属材料的点焊、合金材料的点焊、精密零件的点焊和高质量产品的点焊。

逆变式热压焊机的特点：
1、直流输出。焊接电流为脉动直流（且波纹度小），无交流过零不连续加热工件的缺点，热量集中，提高了焊接热效率，对有色金属材料和一些难焊材料的焊接特别适合，焊接过程稳定、焊接质量显著提高。同时，电极寿命获得延长。
2、由微控制器（MCU）控制，具有温度监控功能。
3、逆变桥采用软开关技术，减小开关损耗，减小电磁干扰。
4、具有温度失常、监控值超限、网压超限、过热等故障诊断与报警功能。
5、逆变桥电流失常自动关断，增强系统保护。
6、两段加热设定，带温度缓升缓降功能，时间宽范围设定（0－250ms），适用复杂焊接过程需要。
7、20组参数储存，方便多种焊接品种使用。
8、240x128 LCD显示，同时显示多种内容。
9、较强的外部通讯功能：焊接结束、故障、计数信号、RS-232数据通讯口，便于自动焊使用。
10、数据存储采用EEPROM，无电池寿命问题。
11、响应速度快。由于采用了较高的逆变频率（4kHz），通电时间控制周期为0.25ms，比通常交流焊机的20ms提高80倍，控制精度明显提高。与电容储能焊机相比，无需充放电，可控性明显增强，特别适合于精密件的焊接和高质量、高精度、高速度焊接。
12、采用先进的段控控温系统,可灵活设置各段加温状态. 对温度、时间等参数能高精度地加以控制。
13、升温迅速稳定，局部瞬时加热方式能良好地抑制对周围元器件的热影响。
14、显示各阶段的温度。
15、热电偶的闭环在线反馈控制提高温控的精确度。

⑨ 普通PCB板上的焊盘，可以承受多少度高温焊接温度设定为多少度合适

焊盘是280度的温度.也有很多工艺,一般都在极限280
焊接温度看什么方式,
波峰焊
245-265
回流焊
225-255