贴片机锡膏多少与焊接质量
⑴ 怎么提高SMT品质和效率
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SMT
品质不良
70%的原因在前级
锡膏质量
/锡膏搅拌/精密锡膏印刷
这些是比较关键的,其专次贴片机的贴装属精度/回流焊焊接的温度设定/风速设定都会整体品质带来影响!
效率的话,主要贴片机的速度与回流焊的焊接速度要匹配,选择不同的贴片机与回流焊相当重要!
CHENJIAN
⑵ yamaha贴片机贴片时吹气过大 吹散锡膏,导致炉后稀少,空焊, 怎么改善
贴片时吹气还是贴片完在等待位置吹气?什么型号的物料?如果是贴片时吹气,很可能是你的吸嘴取料比较偏,或者压力过大也会造成少锡现象。这个要仔细的观察才能发现根本原因。
⑶ 一台贴片机,全程运用,一个月需要多少锡膏
首先,锡膏的使用量不是由贴片机决定的,而是由PCB的复杂程度决定的,一版般越复杂的板所要贴权的元件越多,PCB焊盘就越多,那焊盘上都要上锡,锡膏就需要越多。另外就一台贴片机,你利用率高那它贴的板就多,利用率从要小,贴的板少,自然用不了多少锡膏。不同的产品所耗费的锡量差距很大的,所以这个问题没有标准答案,但是大概值可以估算出来。我们做的一般产品,你一天8小时,一个月26天,才208个小时,不会超过20KG,也就是500g一瓶的锡膏,40瓶足矣。这是按一台贴片机算了,如果按你说的一天才8小时,我估计一个月连30瓶都用不了。
⑷ 焊锡膏 锡丝 松香的区别: 是不是这样的:焊锡膏 和松香是助焊剂,
焊锡膏、锡丝来、 松香 都是源用来焊接或者辅助焊接线路板、线材等等。区别讲下: 焊锡膏,一般是用贴片机/回流焊 刷在钢网上,元器件的焊盘就上锡了,然后过回流焊 高温熔化锡膏就把元器件焊接上了,多是贴片集成电路、贴片元件,不合适插件的元件,而且锡膏确实是需要3-10度冷藏 ,要放冰柜的咯, 虽然有市场上有可以常温保存的了,比如 强力品牌的;焊锡丝,就是比较多的贴片元件和插件的元件都能焊接,而焊锡丝 主要分为 松香芯/空芯焊锡丝和实芯焊锡丝,也就是焊锡丝里面 本身含松香和不含松香的。有松香的更容易焊接, 那么, 松香,这个不用解释了, 就是助焊,帮助焊接的作用,本身是没有焊接作用的,如果你用了含松香的焊锡丝 ,那就不用另外买松香了。 对了,还有种东西叫做 助焊膏 ,和焊锡膏不一样。这种的和松香芯焊锡丝差不多意思,只不过是一个是膏体,一个丝状,是可以直接焊接的。
楼主参考哈
⑸ 用贴片机焊电子元器件时,发现4148有的可以用手用力掰掉。不知道是否是虚焊如何解决这样的问题
4148晶体二极管两端是圆的 ,跟焊盘接触不是很好,贴片机焊接是用钢网刮锡膏焊锡少所以才会有虚焊和焊接不牢固的现象。
⑹ 锡膏出现焊接缺陷|锡膏出现焊接缺陷是什么原因
本人在台锡厂里做事,自己写的,有什么错的地方,请指教
出现焊锡缺陷等专问题原因及解决:
1、 锡膏在属冰箱存放的时间最好不要超过一个月,
2、 锡膏开封后,最好在当天内一次用完,超过时间使用期的焊膏绝对不能使用。从漏版上刮回的焊膏也应密封冷藏。
3、 锡膏使用前解冻四个小时以上再搅拌,应至少用搅拌机或手工搅拌5分钟
4、 锡膏放到钢网上的时候,尽量放使用的锡膏克数,不要超太多,放够用的克数就行,放太多或使用太久锡膏会出现虚焊,焊接不良等现象
5、 每隔一个小时要加放新的锡膏到钢网上
6、 钢网上的线路板最好在半个小时内过炉,不应放太久未过炉,超过时间会氧化
7、 焊点工艺一定要按锡膏的炉温表调好
8、 含BI的锡膏焊点是最脆弱的,受到一定的推力就会出现脱落现象,如果线路板能耐得了高温,最好不要选择BI无素锡膏
9、 线路板焊板上的铜的氧化标准跟锡膏的使用有关系,铜氧化标准起标的话,会影响锡膏的氧化速度
⑺ 回流焊后,锡膏在焊盘上的面积是多大
一,如果人力够多可以安排一个专门的人到贴片机前点锡膏在上面,但点锡膏的厚度专要足属够。二,开阶梯钢网,但是这个有很大的局限性。从你的描述我还是觉得点锡膏会好些,因为0.5与0.15之间的差别太大了,开阶梯钢板可能会有其他问题。
⑻ SMT技术与THT技术比较,有什么区别有哪些优越性
SMT(surface mounting technology)即表面贴装技术,主要包含3大部分:锡膏印刷、贴片、回流焊。
锡膏印刷主要是通过钢网(又称钢板、丝网)将锡膏印刷在PCB上你要焊接零件的位置
贴片就是通过贴片机降电子元器件包括电阻、电容、电感、IC、BGA、QFP等贴装在PCB上相应的位置
回流焊就是通过回焊炉将前边印刷的锡膏和贴装的零件焊接在一起,现在一般为无铅制程,高温在250度左右。
⑼ 跪求:SMT工艺流程资料,红胶制程和锡膏两大制程品质要点及工艺要求
SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测、返修
丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。
点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。
检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。
返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
一、单面组装:
来料检测 => 丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干(固化) => 回流焊接 => 清洗 => 检测 => 返修
二、双面组装:
A:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干(固化) => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干 => 回流焊接(最好仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修)
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干(固化) => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修)
此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。
三、单面混装工艺:
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干(固化) => 回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
⑽ 贴片机焊接时为什么电路板能承受高温
因为电路板的耐高温在288度,10秒可操作3次,就是说这个温度内,在时间范围内,是不会损坏的,因为板材的材质是玻璃纤维,有耐燃等级的;