铝基板手工焊接的注意事项有哪些

❶ 铝基板手工焊接时，会有无色固体小颗粒出现，请问那些颗粒是什么为什么会出现

很简单，那个抄是锡丝上的松香助焊剂受热以后溅射出来的结果，如果你手头上有一把剪刀，那么斜斜地剪开一条锡丝，就会发现事实上锡丝是空心结构的，而那里边放就是松香助焊剂，故而我们焊接的时候会有很多烟出来……
如果想要避免这个问题，那么购买无松香，或者已经做开槽处理过的锡丝是个不错的选择……

❷ 手工焊接电路板时，怎样选择适合的烙铁进行焊接

焊接在电子产品装配过程中是一项很 ．重要的技术，电烙铁是手工锡焊的荩本工 具，一把质量过硬功率合适形状恰当的电 烙铁是良好焊接的一个蕈要前提，所以， 对它的选用和保养存手工焊接中至关重要。
1电烙铁的选择 电烙铁的种类及规格有很多种，而且被焊工件的大小又有所不同，因而合 ：理地选用电烙铁的功率及种类，对提高 焊接质最和效率有直接的关系。
1．1烙铁功率的选择
1．1．1焊接集成电路、印制线路板、 ：cMOS电路、晶体管及其它受热易损件的 ．元器件时，考虑选用20w内热式或2 5W ．外热式电烙铁。 1．1．2焊接较粗导线及同轴电缆时应先用45W一75W外热式电烙铁，或50W ’内热式电烙铁。 1．1．3焊接较大的元器件时．如行输 ：出变压器的引线脚、大电解电容器的引 ：线脚，金属底盘接地焊片等，应选l 00W ：以上的电烙铁。 ：1．2烙铁头的选择 1．2．1烙铁头的大小。烙铁头的大 一小。烙铁头的大小与热容量有直接关系， －烙铁头越大，热容量相对越大，烙铁头越 一小。热容量也越小。进行连续焊接时。使 －用越人的烙铁头，温度跌幅减少，此外， ‘因为大烙铁头的热容量高，焊接的时候 ‘能够使用比较低的温度烙铁头就不易氧 化，增加它的寿命。
1．2．2烙铁头的形状尺寸。烙铁头的 ：形状和尺寸要适应被焊件物面要求和产品 ：装配密度。烙铁头的顶端形状有圆锥形、 ：斜面椭圆形及凿形等多种。焊小焊点可以 ：采用圆锥形的，焊较大焊点可以采用凿形 ．或圆柱形的。短粗的焊铁头传热较长而 ．细幼的焊铁头快，而且比较耐用。扁的、钝 的烙铁头比尖锐的烙铁头能传送更多的热量。机器上的焊点崭新铿亮，则烙铁头的几何截面可大些，用扁平或椭圆头，传热 ：快自然操作利索。锡面氧化层较厚，烙铁 头相对要尖些，便于突破。元器件密度大， 需要选用对应尖细的铁合金头，避免烫伤 和搭锡。装拆IC块，常使用特殊形状的烙 铁头。有时因为焊不到，和避免烫坏塑料 件，选用弯烙铁头。一般来说，焊铁头尺 寸以不影响邻近元件为标准。选择能够与 焊点充分接触的几何尺寸能提高焊接效率。
1．2．3烙铁头的顶端温度。烙铁头的 顶端温度要与焊料的熔点相适应，一般 要比焊料熔点高30一80℃，这不包括在 电烙铁失接触焊接点时下降的温度。
1．2．4烙铁头的热容母要恰当。烙铁头 的温度恢复时间要与被焊件物面的要求相 适应。温度恢复时间是指在焊接周期内，烙 铁头顶端温度阅热鼍散失而降低后。根据 所焊元件种类nr以选择适当形状的烙铁头。
2电烙铁的保养电烙铁的种类及规格有很多种，而 且被焊工作的大小义有所不同，因而合 理地选用电烙铁的功率及种类，对提高 焊接质量和效率有直接的关系。
2．1电烙铁的使用安全
2．1．1烙铁使用前应检查使用电压是 否与电烙铁标称电压相符，还要检查电 源线和保护地线足否良好。
2．1．2烙铁在使用过程中不宜长期空 热，以免烧坏烙铁头和烙铁心。
2．1．3使用过程中不要任意敲击．拆 卸及安装其电热部份零件，不能用钳子 夹以免损坏。
2．1．4电烙铁不使用时放在烙铁架 上，以免烫坏其他物品。

❸ 请问手工焊接线路板是特殊过程吗

是的，因所焊接的部位和焊接的元器件的重要程度和控制要求有关。手工焊接的结版果与锡焊工权的能力、烙铁类型和焊头温度、焊接时间、焊接材料、被焊接器件和焊接线路板的层数、助焊剂的使用、ESD的危害等都有关。焊接后经检验通过后，交付后及使用中还可能出现“假焊”、“虚焊”等问题导致设备故障（问题显现出来），依据标准术语 术语3.4.1注3；7.5.2的定义。看似为“需要鉴定和确定能力过程”。
焊接： 焊接，也可写作“焊接”或称熔接、镕接，是两种或两种以上材质(同种或异种)通过加热、加压，或两者并用，使两工件产生原子间结合的加工工艺和联接方式。焊接应用广泛，既可用于金属，也可用于非金属。

❹ 手工浸焊焊接工艺规范（锡炉）是怎样的

1、焊接工艺规范的目的：

对焊接过程进行有效控制，做到技术先进、经济合理、安全适用、确保质量。

2、生产用具、原材料 ：
焊锡炉、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、斜口钳。

3、准备工作

打开焊锡炉，将温度设定为240-265度（冬高夏低），待温度稳定后（需要时加入适当锡条）。

4、操作方法：

（1）、用右手用夹子夹起线路板，并目测每个元器件是否达到要求，对不达到要求的用左手进行矫正。

（2）、用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层。

（3）、将喷好助焊剂的线路板铜泊面呈15°斜角浸入,当线路板与锡液接触时,慢慢向前推动线路板，使线路板与液面呈垂直状态，线路板板材约浸入0.5mm，浸锡时间为2-5秒（视元器件管脚粗细而定，管脚越粗则时间越长，反则短）。

（4）、浸好锡后，以15°斜角向上慢慢轻提，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。

（5）、待5秒后基本凝固时，观察线路板是否有翘起或变形，合格后放置下一道工序。

（6）、操作设备使用完毕，关闭电源。

5、手工锡焊要点

以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适用性。

（1）、掌握好加热时间
锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。

在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的， 这是因为 ：

a、焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。

b、印制板，塑料等材料受热过多会变形变质。

c、元器件受热后性能变化甚至失效。

d、焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。

结论：在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。

（2）、保持合适的温度 ：

如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点，则会带来另一方面的问题：焊锡丝中的焊剂没有足够的时间 。

在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。

结论：保持烙铁头在合理的温度范围，一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。

理想的状态是较低的温度下缩短加热时间，尽管这是矛盾的，但在实际操作中我们可以通过操作手法获得令人满意的解决方法。

（3）、用烙铁头对焊点施力是有害的 。

烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积，用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的。

很多情况下会造成被焊件的损伤，例如电位器，开关，接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成原件失效。

6、锡焊操作要领

（1）、 焊件表面处理

手工烙铁焊接中遇到的焊件是各种各样的电子零件和导线，除非在规模生产条件下使用“保险期”内的电子元件，一般情况下遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹，油污，灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精，丙酮擦洗等简单易行的方法。

（2）、预焊

预焊就是将要锡焊的元器件引线或导电的焊接部位预先用焊锡润湿，一般也称为镀锡，上锡，搪锡等。

称预焊是准确的，因为其过程合机理都是锡焊的全过程——焊料润湿焊件表面，靠金属的扩散形成结合层后而使焊件表面“镀”上一层焊锡。

预焊并非锡焊不可缺少的操作，但对手工烙铁焊接特别是维修，调试，研制工作几乎可以说是必不可少的。

（3）、不要用过量的焊剂

适量的焊剂是必不可缺的，但不要认为越多越好。

过量的松香不仅造成焊后焊点周围需要清洗的工作量，而且延长了加热时间（松香融化，挥发需要并带走热量），降低工作效率；而当加热时间不足时又容易夹杂到焊锡中形成“夹渣”缺陷；对开关元件的焊接，过量的焊剂容易流到触点处，从而造成接触不良。

合适的焊剂量应该是松香水仅能浸湿将要形成的焊点，不要让松香水透过印制板流到元件面或插座孔里（如IC插座）。

对使用松香芯的焊丝来说，基本不需要再涂焊剂。

（4）、保持烙铁头的清洁

因为焊接时烙铁头长期处于高温状态，又接触焊剂等受热分解的物质，其表面很容易氧化而形成一层黑色杂质，这些杂质几乎形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。

因此要随时在烙铁架上蹭去杂质。用一块湿布或湿海绵随时擦烙铁头，也是常用的方法。

（5）、加热要靠焊锡桥

非流水线作业中，一次焊接的焊点形状使多种多样的，我们不可能不断换烙铁头。

要提高烙铁头加热的效率，需要形成热量传递的焊锡桥。

所谓焊锡桥，就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。

显然由于金属液的导热效率远高于空气,而使焊件很快被加热到焊接温度，应注意作为焊锡桥的锡保留量不可过多。

（6）、焊锡量要合适

过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工作速度。

更为严重的是在高密度的电路中，过量的锡很容易造成不易察觉的短路。

但是焊锡过少不能形成牢固的结合，降低焊点强度，特别是在板上焊导线时，焊锡不足往往造成导线脱落。

（7）、焊件要牢固

在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，特别使用镊子夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子。

这是因为焊锡凝固过程是结晶过程，根据结晶理论，在结晶期间受到外力（焊件移动）会改变结晶条件，导致晶体粗大，造成所谓“冷焊”。

外观现象是表面无光泽呈豆渣状；焊点内部结构疏松，容易有气隙和裂隙，造成焊点强度降低，导电性能差。

因此，在焊锡凝固前一定要保持焊件静止，实际操作时可以用各种适宜的方法将焊件固定，或使用可靠的夹持措施。

（8）、烙铁撤离有讲究

烙铁处理要及时，而且撤离时的角度和方向对焊点形成有一定关系。

撤烙铁时轻轻旋转一下，可保持焊点适当的焊料，这需要在实际操作中体会。

(4)铝基板手工焊接的注意事项有哪些扩展阅读：

1、锡焊技术的要点
作为一种操作技术，手工锡焊主要是通过实际训练才能掌握，但是遵循基本的原则，学习前人积累的经验，运用正确的方法，可以事半功倍地掌握操作技术。

2、锡焊的基本条件
（1）、焊件可焊性

不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接。

一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。

（2）、焊料合格
铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，即使是0．001％的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量。

再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。

（3）、焊剂合适

焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。

对手工锡焊而言，采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。

还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多，过少都不利于锡焊。

（4）、焊点设计合理

合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要。

参考资料

网络-浸焊

❺ 铝基板PCB手工怎样焊接

铝基板一般都是用在大功率LED上的，因为散热好，所以手工焊比较困难，首先你要确保烙铁温度在四网络以上，方法和其他的一样，只不过是你要把烙铁始终放在板子上，不断的向烙铁上加锡，向板子上加锡线不会融化，因为热量都被板子散开了，同样向上面焊东西也是一样的，只不过不用加锡线，只是加热很长时间！

❻ 铝基板PCB手工怎样焊接

铝基板PCB的手工焊接的重要两点是：
1、铝基板的温度得够。
2、有足够的焊接温版度，因为铝权基板的散热比较块。
3、有对铝基板有非常好的焊接性的低温焊丝和助焊剂，比如威欧丁51和51-F的助焊剂是比较理想的，不推荐用药芯的那种因为助焊剂比较容易发干。
焊接原理：用一切可以利用的热源加热焊接铝板，然后同时用烙铁辅助焊接部位加热，然后使得焊接部位的母体温度达到200度左右，然后用焊丝沾焊剂涂于焊接部位，靠母体热传导熔化焊丝成型。

❼ 手工焊接线路板过程确认是逐人确认还是选代表

是的，因所焊接的部位和焊接的元器件的重要程度和控制要求有关。手工焊接的结果与锡焊工回的能力、烙铁类答型和焊头温度、焊接时间、焊接材料、被焊接器件和焊接线路板的层数、助焊剂的使用、ESD的危害等都有关。焊接后经检验通过后，交付后及使用中还可能出现“假焊”、“虚焊”等问题导致设备故障（问题显现出来），依据标准术语 术语3.4.1注3；7.5.2的定义。看似为“需要鉴定和确定能力过程”。
焊接： 焊接，也可写作“焊接”或称熔接、镕接，是两种或两种以上材质(同种或异种)通过加热、加压，或两者并用，使两工件产生原子间结合的加工工艺和联接方式。焊接应用广泛，既可用于金属，也可用于非金属。

❽ 铝基板手工焊接和用“炉子”的温度是多少

你好，很高兴为你解答：
铝基板手工焊接温度在200℃-300℃都是没问题的，焊接时要带回静电环答。
用“炉子”就需要考虑到锡膏问题，有的低温锡膏190度左右就能很好的熔接，就不会损害LED。如果是那种开的炉温250，动作快点灯珠（1w 价格2元多的）不会死，时间太长了也要死。深圳捷多邦，专业制作铝基板，欢迎咨询。

❾ 本人想做电路板手工焊接加工，就是没客户！

DXT-V8电路板加工补焊锡丝，这还得自己去找加工企业接单，开厂容易一定得有订单才行。

❿ 铝基板led灯手工焊接视频

你是说把灯珠焊接在铝基板上吧，直接灯珠和铝基板正负极对好，然后焊点锡上去就可以了的。深圳晶格光电