模组外壳怎么焊接

1. 请问IGBT模块引脚怎么焊上的，用什么设备，

IGBT要配合控制器才能使用的。一般有配套的驱动器。
且这种器件属于大功率器件，需要考虑散热及稳定性等因素
所以一般都是画专门的电路板，
用较大的安装孔来固定。

2. 蓝牙串口模块接口太密,怎么焊接初学者，求解

没事的，兄弟，用电络铁接的，，很好接的

3. igbt模块怎么焊接

电烙铁接地，防静电击穿。在控制级并一个10K1/8W电阻

4. 4s wifi模块芯片怎么焊接

单纯就焊复接而言，你可以制使用风枪将取下来的焊盘用烙铁趟干净平整。然后在新的wifi芯片下涂抹少量的助焊剂。将芯片摆放好位置。用风枪垂直吹。带焊锡融化后轻碰芯片。芯片位置动了之后，又回归原位。此时关掉风枪即可。不过，就iphone4s主板而言,上面的很多芯片都已经点了胶。一般需要将点的胶的芯片，用隔热胶带隔离开，或者用屏蔽罩罩住。再去焊接。

5. 贴片芯片怎么焊到洞洞板上，都说学单片机，最好是最小系统+模块，可是贴片焊到洞洞板上好麻烦的说啊

贴片的单片机是不能焊到洞洞板的，要做单片机的最小系统，还要用洞洞板焊接，只能用双列直插的单片机，40脚的PDIP40封装。而且焊接时，不能直接把单片机焊到洞洞板上，要焊一个IC座，最好焊一个40脚的IC锁紧座，插拔都方便。如下图，就是用洞洞板焊接的单片机电路。

6. mornsun电源模块怎样焊接

这两个完全复不是一码制事啊。\r\n电源模块是用来供电的，根据用电器的要求然后要输出一定的电流、电压等参数，另外对电源的质量（比如纹波系数，效率等）都有要求。\r\n而光电耦合器是用来隔离的，有些时候两边的信号差异太大，但我又想让前面的信号去控制后面的信号，就得用光电耦合器连接。比如前后两个数字电路，前面高电平5V，低电平 0V。后面那个高电平24V，低电平12V。这时候就得靠光电耦合器了。\r\n你的问题我想这边很难给你回答，要看具体电路才行，否则会出错甚至烧东西。

7. FPC焊接和PCB焊接方法一样吗

你的设想可以做，但是比较麻烦。
FPC是挠性板，你的PCB上有很多器件封装只能用于刚性板（版硬质材质的PCB，比如FR-4或PTFE）。
若是必须使用挠性板，那你就必须考虑使用刚挠结合的材质的。
具体做法就是QFP和SOIC封装的器件做在刚性板上，阻容器件也做在刚性板上，（因为挠性板弯折的自由度比较高，所以器件不能直接焊接在其上，器件是硬的，权FPC基材是软的，焊盘会脱落）挠性板部分其实就是带状排线的功能。具体焊接的时候，需要找有真空吸附设备的贴片机或制作一个工装夹具就可以了。焊接是无铅还是有铅、以及是否要过波峰焊都要给PCB制作供方说清楚，因为选择材质的时候需要考虑耐温效果。基于你说你是第一次做挠性板，需要了解你目前的供方有没有制作FPC的资质，同时有没有FPC弯折测试的设备与执行标准，别被忽悠。
最后说一句实在没看出你为什么要转为制作FPC材质的，是基于安装考虑还是想尝试新的工艺，挠性板总体的强度与寿命是远不及刚性板的。

8. 谁知道模组插线焊接怎么焊

高频焊，整个板子加热黏牢，回炉

9. 有没有焊接的creo教程

你是指creo里面的焊接模块吗?那个只是标注用的。不好用。出二维图时很凌乱。自定义符号库后还不如手动标注来得快。

10. 摄像头模组CCM/VCM用什么方式焊接比较好

你好！很高兴回答您的问题。

这类产品附加值大，精密度也要求的更高些，要选用非接触专式激光焊接方式，这样属避免后期的锡膏飞溅有残渣的问题，加工过程中的静电现象也可以避免，你可以去了解下激光喷锡焊接系统，锡球喷射，不与加工体接触，也不需要助焊剂，后期免清洗，国外这种技术要成熟些，国内你可以了解下武汉地区的激光喷锡焊接生产厂家，在国内来说做的比较成熟，后期技术问题你也可以咨询我。

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