焊接参考文献有哪些

『壹』 求关于焊接专业的论文5000字

无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施
摘要:无铅化电子组装中,由于原材料的变化带来一系列工艺的变化,随之产生许多新的焊
接缺陷。针对表面裂纹、表面发暗及二次回流等缺陷进行了机理分析,并给出了相应的解决措施。
关键词:无铅;焊点;表面裂纹;表面发暗;二次回流
无铅化制程导入过程中,钎料、PCB焊盘镀层及
元件镀层的无铅化工艺逐步得到广泛应用,随之产
生的各种焊接缺陷,比如表面裂纹、表面发暗及二次
回流问题等困扰着实际生产的顺利进行。本文主要
针对以上提到的几种主要缺陷进行原因分析并给出
相应解决措施。
1表面裂纹(龟裂)
由于PCB基板材料及PCB上铜箔导线、铜过孔
壁及元件引脚之间的热膨胀系数存在差异,焊接过
程中PCB在Z轴方向出现的热膨胀远大于铜过孔
臂的热膨胀,从而引起焊点和焊盘变形,如图1所
示。即使PCB通过了波峰,但大量密集焊点固化热
量传导至板材而使PCB继续处于热膨胀状态。一
旦固化热能辐射结束,焊点就开始缓慢下降至环境
温度,PCB开始冷却恢复平板状,这就在焊点表面产
生很大的应力,引起焊盘起翘或焊点剥离(有Pb、Bi
污染时)或表面裂纹,如图2所示。
表面裂纹是无铅波峰焊工艺中通孔焊点上出现
的新缺陷,如图3所示。在接触波峰面焊点表面出
现一肉眼可观察到的裂纹。IPC-610-D指出:只
要裂纹底部可见,且没有深入内部接触引线和焊盘
影响电气及力学性能就判定为合格,但实际生产中
应尽量避免表面裂纹的产生。
1. 1产生机理
PCB离开波峰焊点开始固化期间,焊点开始从
PCB顶部至底部逐渐固化,由表1可以看出引脚和
焊盘比热容小、热导率大,冷却时近元件引脚的焊点
顶部和焊盘边缘也最容易冷却先固化,其次是与低
温空气接触的焊点表面同时形成一层表皮。在后续
固化过程中,由于焊点内部热量要释放,其热量会流
向引脚,导致大块钎料凝固过程期间元件引脚继续
膨胀而PCB在Z向持续收缩。在这种情况下,再加
上无铅钎料本身具有4%的体积收缩率和非共晶特
性在近表面内部存在一定固液区,导致早先凝固表
面强度降低。如果焊盘与PCB之间粘合力足够强,
那么焊点上产生的应变应力就会引起表面裂纹的产
生。当实际发生的应变量超过材料本身所具有的塑
性变形能力时,材料就会发生开裂,因此裂纹一般从
高应力应变位置产生,由图3可见主要位于焊点表
面中部一定区域内。
值得注意的是,一般在共晶钎料中是不宜出现
表面裂纹,而非共晶钎料中较多,原因可能是非共晶
钎料存在固液共存的低塑性区,并且产生60% ~
80%的枝状晶,此时在不大的应力作用下就可被拉
开;PCB下表面焊点更易出现表面裂纹,原因可能是
钎料波向上的冲击和回落使PCB上下焊点的热分
布不同,导致PCB下方焊点的凝固延迟时间更长,
即处于固液共存温度区间时间更长。焊点结构材料
的热物理参数见表1。
表1焊点结构材料的热物理参数
密度
ρ/(kg·m-3)
比热容Cp/
(J·kg-1·K-1)
热膨胀系数
γ/(×10-6℃-1)
FR-4
基板1 500 1 000XY∶16Z∶60
焊盘/
Cu引脚8 800 385 16. 8
SAC305
钎料7 560 245 21. 3
热导率λ/
(W·m-1·K-1)
熔化潜热
Lf/(J·kg-1)
熔点范围
ΔT/℃
FR-4
基板0. 301 - -
焊盘/
Cu引脚389 - -
SAC305
钎料29 59 400 217~221
1. 2冷却速率的影响
从产生机理分析来看,慢速冷却使凝固等温线
移动速度慢,有效应力通过两相区收缩变形得以释
放,形成的通道空间被液态钎料填充,如果通道空间
靠近表面,凝固后就以表面裂纹的形式保存下来。
空冷焊点钎焊圆角温度及等效应力分布如图4所
示。空冷焊点钎焊圆角表面各节点应力分布如图5
所示。可以看出在焊点表面中部区域存在较大应力
应变,导致焊点在固化时收缩开裂以消除应力。
快速冷却使凝固等温线移动速度快,没有足够
的时间产生应变,如果产生的有效应力低于金属自
身强度,焊点虽然没有发生应变,但残余应力会保留
在其内部。若冷却速率太快则会产生更大的应力,
水冷焊点温度分布及等效应力分布如图6所示。水
冷焊点钎焊圆角表面各节点应力分布如图7所示。
可以看出水冷焊点的应力应变同样位于焊点表面中
部一定区域内,焊点内部应力应变分布极不均匀,应
变量较空冷焊点有所增加,更容易产生开裂。所以
在实际生产中应尽可能采用快速冷却,但不能太快,
一般要求控制在10℃/s左右。
1. 3解决措施
(1)控制合适的焊接温度和浸锡时间,减少变
形量; (2)控制焊点冷却凝固之前变形量,比如提高
预热温度; (3)控制适当冷速:一般冷速控制在6
℃/s~10℃/s,冷速对晶粒大小形态及结晶速率影
响很大,避免形成方向性明显的枝晶影响钎料基体
性能; (4)控制材料工艺性:采用高Tg、Z方向膨胀
系数小PCB,防止大量变形产生板级应力;选用共晶
钎料或含对无铅合金裂纹收缩有显著影响的元素
(添加Ni)的钎料,同时防止Pb及Bi的污染等;保
持印刷电路板清洁,防止元器件引线氧化,同时评估
板面和元件镀层的影响(推荐I-Ag/I-Au),评估
焊剂化学物质对裂纹是否有作用。
图5空冷焊点钎焊圆角表面各节点分布
2表面粗糙
大部分无铅焊点呈灰暗或者灰白色,这和锡铅
图60. 01 s水冷焊点温度分布及
等效应变应力分布
图7空冷焊点钎焊圆角表面各节点应力分布
焊点光滑、明亮、有光泽的表面有所不同。这一现象
产生有许多原因,其中包括多种合金元素不同共晶
晶核的形成,凝固时焊料的收缩及焊膏未完全凝固
时元件移动或焊料流动。其中合金形核中SAC合
金最为典型, SAC合金相图及多晶粒焊点形态如图
8所示。
焊料是由两种或多种合金组成,它的熔化和凝
固取决于在焊料不同共晶可能凝固的区域。在焊料
中含有铜和银时就会出现这种情形, CuSn(227℃)
和AgSn(221℃)二元共晶部分或初晶晶粒,焊点凝
固时再次形成SnAgCu(217℃)三元共晶,从而形成
多种结晶共存现象。同时对于富锡合金,锡晶体可
能会在焊点冷却到232℃时凝结在合金层的外面。
如果元件引脚镀了锡铅合金,从锡铅镀层中熔解出
55
来的铅也会形成共晶晶粒或形成锡铅共晶体(183
℃),同时含银时也会出现SnPbAg(178℃)共晶体。
图8SAC合金特性
在凝固期间,最低熔点的共晶被已经凝固的微
粒所包围。这就是说在焊点的最后凝固阶段,液态
焊料和已经凝固的微粒形成了不同的纹理结构。熔
化的焊料在凝固时体积收缩大约4%,体积的减少
和收缩大多数发生在焊点最后凝固的那部分合金,
在液体和固体混合凝固的不同阶段,它们有不同的
表面结构,如果这些晶粒是在焊点表面就可能导致
焊点呈现灰暗、表面没有光泽。
当焊料还未完全凝固时待焊元件或焊料发生抖
动,最坏的情况是焊点产生裂纹失去光泽。在焊点
形成时焊盘的自然移动也会引起这个现象。在元件
有很多引脚(如连接器)的情况下焊盘移动相当大,
有可能会导致焊锡撕裂、焊锡浮起或者焊盘的撕裂。
波峰焊中强迫冷却可以帮助PCB以较快的速
度降低温度,但对于上述机理没有任何实际作用。
因为大多数焊点是在离开波峰之后5 s内就可完成
凝固。在这之后的任何冷却对已经凝固的焊点都不
会有重要的作用。
3二次回流开裂
二次回流开裂主要有三种形式:引脚从焊点分
离,焊点从焊盘分离和焊盘从PCB上分离。图9描
述了二次回流时引脚从焊点分离。波峰焊工艺中,
PCB过波峰时热量通过传导到达上板面,如温度达
到或超过上表面凝固合金熔点,焊点会被再次熔化
产生二次回流,元件引脚挪动脱离焊盘以释放系统
应力。波峰焊中二次回流焊点分离由于以下原因会
被扩大:高的预热温度,高的波峰温度,长的波峰时
间,PCB厚度和密度的变化,工艺过程中PCB的弯
曲和柔性等。
图9二次回流发生引脚从焊点分离
波峰焊工艺中控制PCB温度非常重要,一般通
过温度监控来保证PCB上板面准确的温度曲线,或
在元件上增加散热装置,从而避免上板面产生二次
回流开裂。双面回流焊工艺中也易出现二次回流开
裂。出现二次回流开裂是由于元件镀层、焊膏与焊
盘镀层材料不匹配,如存在Pb污染时,在有Bi元素
存在的情况下,这种问题就更加严重。二次开裂J
型引脚SEM照片如图10所示。可以看到由于Bi
引起的低熔点微裂纹。
图10J型引脚界面SEM照片中出现的微裂纹
4结论
只要通过科学合理的方法去解决,充分认识无
铅钎料特性,更新专业加工概念,发现并认识问题,
进行探究与分析,找出解决之道,防止问题于未然,
就能实现高成品率,减少和消除各种焊接缺陷问题。
参考文献:
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[EB]. http: //www. leadfreesoldering. com.
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-3. 0Ag-0. 5Cu solder[C]. 2005 international IEEE
conference on asian green electronics, shanghai China,
2005: 156-160.

『贰』 看哪些参考文献

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『叁』 焊接作业指导书采用的参考文献

焊接作业指导书
五、焊接电流及电压的选择
1.焊接电流据焊条直径选择 一般60-270(A)
2.焊接电弧电压 一般20-40(V)
3.不同层焊缝层焊接时基本参数见上表：
焊缝层次 焊接方法 填充金属 焊接电流(A) 电弧电压(V) 焊接速度(cm/min)
直径(mm) 极性 电流(A)
底层 手工 φ2.5/φ3.2 E50反接 60-130 ≥20 14
中层 手工 φ4 E50反接 60-210 22左右 15
表层 手工 φ5 E50反接 200-270 ≤24 16
六、技术措施
1.焊接前仔细检查焊接设备是否正常,焊条选择是否正确,并按焊条型式确定电源极性。
2.焊前坡口处除锈、磨光；
3.按要求正确开设坡口；
4.焊前预热。一般不需预热,但对焊接性稍差的厚结构件(δ≥40)应进行预热,如低合金结构钢16Mn、16MnR、20R等应进行温度≥100℃的预热；
5.施焊过程中, 及时清理焊渣,并时常用钟敲击,以免虚脱焊；
6.焊接方法：来回锯点型,月牙型△移动,一般作适当摆动,保持工件经常在平焊位置最好。
7.施时过程中，层间及时清理焊渣，并时常用锤敲击，以免虚假焊。
8.焊条受潮后，在150℃温度下烘烤，时间为15-30分钟。

『肆』 在配电自动化中有哪些参考文献

一、文献类型与文献载体代码
根据GB3469-83《文献类型与文献载体代码》规定，以单字母标识：
M——专著（含古籍中的史、志论著）
C——论文集
N——报纸文章
J——期刊文章
D——学位论文
R——研究报告
S——标准
P——专利
A——专著、论文集中的析出文献
Z——其他未说明的文献类型
电子文献类型以双字母作为标识：
DB——数据库CP——计算机程序
EB——电子公告
非纸张型载体电子文献，在参考文献标识中同时标明其载体类型：
DB/OL——联机网上的数据库
DB/MT——磁带数据库
M/CD——光盘图书
CP/DK——磁盘软件
J/OL——网上期刊
EB/OL——网上电子公告

二、参考文献书写格式

（参考文献：宋体四号字加黑，顶头）中文≥10篇，英文≥5篇（主要内容用宋体小四号不加黑，中文中标点用全角；英文符号用半角，标注说明如下）

（1）杂志：[编号] 姓名1，姓名2，姓名3等．文章名称[J]．杂志名称，年，卷(期)：页码范围．
（2）书籍：[编号] 姓名1，姓名2，姓名3等．书籍名称（第几版）．出版地点：出版社，出版年：起止页码(第一版不标注)．
（3）学位论文：[编号] 姓名．论文名[D]．保存地点：保存单位，撰写年，页码范围．
（4）会议论文集：［编号］姓名1，姓名2，姓名3等．文章题目名[C]．会议名（论文集名），年份，会议地:出版者，页码范围．
（5）报纸：［编号］姓名1，姓名2，姓名3等．文章题目名[N]．报纸名称，出版年-月-日（版面号）．
（6）专利：［编号］专利所有者姓名1，姓名2，姓名3等．专利题目名[P]．专利国别：专利号，出版日期．
（7）电子文献：［编号］姓名1，姓名2，姓名3等．电子文献题名[载体类型]．电子文献的出处或可获得地址，发表或更新日期/引用日期．
载体类型：

联机上网数据库（database online) [DB/OL]；
光盘网数据库（database on CD-ROM) [DB/CD]；
光盘图书（monograph on CD-ROM) [M/CD]；
磁盘软件（computer program on disk) [CP/DK]；
网上期刊（serial online) [J/OL]；
网上电子公告（electronic bulletin board online） [EB/OL]

参考文献：（宋体四号字加黑） （样例）
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[5] Buchberger B, Collins G E, Computer Algebra Symbolic and Algebraic Computation. New York: Springer Versa, 1998: 58～76.

『伍』 如何控制焊接应力和变形有哪些参考文献

1焊接变形的控制措施

全面分析各因素对焊接变形的影响，掌握其影响规律，即可采取合理的控制措施。

1.1焊缝截面积的影响

焊缝截面积是指熔合线范围内的金属面积。焊缝面积越大，冷却时收缩引起的塑性变形量越大，焊缝面积对纵向、横向及角变形的影响趋势是一致的，而且是起主要的影响，因此，在板厚相同时，坡口尺寸越大，收缩变形越大。

1.2焊接热输入的影响

一般情况下，热输入大时，加热的高温区范围大，冷却速度慢，使接头塑性变形区增大。

1.3焊接方法的影响

多种焊接方法的热输入差别较大，在建筑钢结构焊接常用的几种焊接方法中，除电渣以外，埋弧焊热输入最大，在其他条件如焊缝断面积等相同情况下，收缩变形最大，手工电弧焊居中，CO2气体保护焊最小。

1.4接头形式的影响

在焊接热输入、焊缝截面积、焊接方面等因素条件相同时，不同的接头形式对纵向、横向、角变形量有不同的影响。常用的焊缝形式有堆焊、角焊、对接焊。

1)表面堆焊时，焊缝金属的横向变形不但受到纵横向母材的约束，而且加热只限于工件表面一定深度而使焊缝的收缩同时受到板厚、深度、母材方面的约束，因此，变形相对较小。

2)T形角接接头和搭接接头时，其焊缝横向收缩情况与堆焊相似，其横向收缩值与角焊缝面积成正比，与板厚成反比。

3)对接接头在单道(层)焊的情况下，其焊缝横向收缩比堆焊和角焊大，在单面焊时坡口角度大，板厚上、下收缩量差别大，因而角变形较大。

双面焊时情况有所不同，随着坡口角度和间隙的减小，横向收缩减小，同时角变形也减小。

1.5焊接层数的影响

1)横向收缩：在对接接头多层焊接时，第一层焊缝的横向收缩符合对接焊的一般条件和变形规律，第一层以后相当于无间隙对接焊，接近于盖面焊道时与堆焊的条件和变形规律相似，因此，收缩变形相对较小。

2)纵向收缩：多层焊接时，每层焊缝的热输入比一次完成的单层焊时的热输入小得多，加热范围窄，冷却快，产生的收缩变形小得多，而且前层焊缝焊成后都对下层焊缝形成约束，因此，多层焊时的纵向收缩变形比单层焊时小得多，而且焊的层数越多，纵向变形越小。

在工程焊接实践中，由于各种条件因素的综合作用，焊接残余变形的规律比较复杂，了解各因素单独作用的影响便于对工程具体情况做具体的综合分析。所以，了解焊接变形产生的原因和影响因素，则可以采取以下控制变形的措施：

1)减小焊缝截面积，在得到完整、无超标缺陷焊缝的前提下，尽可能采用较小的坡口尺寸(角度和间隙)。

2)对屈服强度345MPA以下，淬硬性不强的钢材采用较小的热输入，尽可能不预热或适当降低预热、层间温度；优先采用热输入较小的焊接方法，如CO2气体保护焊。

3)厚板焊接尽可能采用多层焊代替单层焊。

4)在满足设计要求情况下，纵向加强肋和横向加强肋的焊接可采用间断焊接法。

5)双面均可焊接操作时，要采用双面对称坡口，并在多层焊时采用与构件中和轴对称的焊接顺序。

6)T形接头板厚较大时采用开坡口角对接焊缝。

7)采用焊前反变形方法控制焊后的角变形。

8)采用刚性夹具固定法控制焊后变形。

9)采用构件预留长度法补偿焊缝纵向收缩变形，如H形纵向焊缝每米长可预留0.5mm～0.7mm。

10)对于长构件的扭曲，主要靠提高板材平整度和构件组装精度，使坡口角度和间隙准确，电弧的指向或对中准确，以使焊缝角度变形和翼板及腹板纵向变形值与构件长度方向一致。

11)在焊缝众多的构件组焊时或结构安装时，要采取合理的焊接顺序。

12)设计上要尽量减少焊缝的数量和尺寸，合理布置焊缝，除了要避免焊缝密集以外，还应使焊缝位置尽可能靠近构件的中和轴，并使焊缝的布置与构件中和轴相对称。

2焊接应力的控制措施

构件焊接时产生瞬时内应力，焊接后产生残余应力，并同时产生残余变形，这是不可避免的现象。

焊接变形的矫正费时费工，构件制造和安装企业首先考虑的是控制变形，往往对控制残余应力较为忽视，常用一些卡具、支撑以增加刚性来控制变形，与此同时实际上增大了焊后的残余应力。

对于一些本身刚性较大的构件，如板厚较大，截面本身的惯性矩较大时，虽然变形会较小，但却同时产生较大的内应力，甚至产生裂纹。

因此，对于一些构件截面厚大，焊接节点复杂，拘束度大，钢材强度级别高，使用条件恶劣的重要结构要注意焊接应力的控制。控制应力的目标是降低其峰值使其均匀分布，其控制措施有以下几种：

1)减小焊缝尺寸：焊接内应力由局部加热循环而引起，为此，在满足设计要求的条件下，不应加大焊缝尺寸和层高，要转变焊缝越大越安全的观念。

2)减小焊接拘束度：拘束度越大，焊接应力越大，首先应尽量使焊缝在较小拘束度下焊接，尽可能不用刚性固定的方法控制变形，以免增大焊接拘束度。

3)采取合理的焊接顺序：在焊缝较多的组装条件下，应根据构件形状和焊缝的布置，采取先焊收缩量较大的焊缝，后焊收缩量较小的焊缝；先焊拘束度较大而不能自由收缩的焊缝，后焊拘束度较小而能自由收缩的焊缝的原则。

4)降低焊件刚度，创造自由收缩的条件。

5)锤击法减小焊接残余应力：在每层焊道焊完后立即用圆头敲渣小锤或电动锤击工具均匀敲击焊缝金属，使其产生塑性延伸变形，并抵消焊缝冷却后承受的局部拉应力。

但根部焊道、坡口内及盖面层与母材坡口面相邻的两侧焊道不宜锤击，以免出现熔合线和近缝区的硬化或裂纹。高强度低合金钢，如屈服强度级别大于345MPa时，也不宜用锤击法消除焊接残余应力。

6)采用抛丸机除锈：通过钢丸均匀敲打来抵消构件的焊接应力。

综上所述，在施工过程中，一定要了解焊接工艺，采用合理的焊接方法和控制措施，以便减少和消除焊后残余应力和残余变形。在实践中不断总结、积累焊接经验，综合分析考虑的各种因素，可以保证工程中的焊接质量。

『陆』 跪求自动焊接变位机毕业设计参考文献...越多越好...

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[38]屈晓刚. 弧焊机器人焊接贮气筒的变位机设计[J]. 机械,1998,(1).
[39]任立生,宗加元,骆红云. BWK 焊接变位机机架加工工艺的改进[J]. 吉林工学院学报(自然科学版),1997,(2).
[40]王淑琴. BWK3型焊接变位机的使用与维修[J]. 电焊机,1996,(4).
[41]潘孚,李文娱,宁潜波,谭力,董增福. 焊接变位机在接管和法兰不锈钢堆焊生产中的应用[J]. 焊接,1996,(6).
[42]郑永强,严哲明. BZ2—8000双回转式焊接变位机[J]. 工程机械,1995,(1).
[43]王瑞娟. 介绍一种焊接变位机[J]. 机械工人.热加工,1993,(2).
[44]冯柏田,王瑞娟,. 介绍一种焊接变位机[J]. 机械工程师,1993,(2).
[45]冯柏田,王瑞娟. 介绍一种焊接变位机[J]. 机械设计,1992,(5).
[46]冯柏田,王瑞娟,. 介绍一种焊接变位机[J]. 机械制造,1992,(7).
[47]严致和. 焊接变位机[J]. 石油化工设备,1981,(5).

『柒』 焊接、铸造、机械加工的安全守则附加参考文献。

机械加工一般安全守则：
第一条 新职工、转岗职工及离岗六个月以上重新上岗人员，必须进行“三级安全教育”，经考试合格后方可上岗作业。
第二条 按规定正确穿戴、使用劳动防护用品，必须将长发罩入防护帽内。
第三条 除装卡、搬运工件外，不准戴手套工作。操作者要熟悉机床的性能和结构。禁止超负载、超性能使用。
第四条 各种机床开动前，要确认安全防护装置，齐全、可靠。按设备润滑图表规定注油，保持油箱内油量适当，油质符合要求，油压正常，油杯油线清洁。
第五条 作业前，先低速运转3～5分钟，确认油路畅通：润滑良好，各部位运转正常后，再开始工作。
第六条 严禁酒后作业，不许擅自离开机床或做与工作无关的事，若发生意外情况或机床异常，应立即停机检查。
第七条 机床运转时：
1．不准用手摸刀具和工件。
2．不准测量、检查转动工件。
3．不准变速或调整机床。
第八条 用吊车装卸工件或机床附件时，必须根据工件的重量和形状选用安全的吊具和方法。较重、形状较复杂的工件在吊装时必须由专职起重工进行吊装。吊装时对机床采取防护措施。
第九条 清除铁屑时，必须停车，并使用专用工具。
第十条 各类机床对所加工的工件必须符合载荷要求。
第十一条 各种机床的维护和使用必须有专人负责，其他人员不经批准，严禁操作。
第十二条 各种机床必须配备合适的绝缘脚踏板。前后机床之间应设置防护网。
第十三条 机床的电线、电缆不准裸露，控制开关、按钮都必须有良好的绝缘。
第十四条 不准随意打开电气箱和触动电气设备。如发现电气故障，必须请电工检查修理。
第十五条 厂房内不得一人进行操作。
第十六条 工作结束后立即切断电源，各种手柄置于非工作位置，工件毛坯及工夹具按规定摆放整齐，清扫工作场地，并对机床进行保养。

机械加工和装配工艺守则--《机械工人.冷加工》1986年11期

『捌』 参考文献的正确格式

期刊文章：抄

[序号]主要责任者.文献袭题名[J].刊名,年,卷(期):起止页码.

例如：[1]何龄修.读南明史[J].中国史研究,1998,(3):167-173.

[2]OU J P,SOONG T T,et al.Recent advance in research on applications of passive energy dissipation systems[J].Earthquack Eng,1997,38(3):358-361.

(8)焊接参考文献有哪些扩展阅读

引用参考文献时需要辨别文献类型，确定辨别符号：

1、参考文献类型及辨别符号：专著[M]，论文集[C]，报纸文章[N]，期刊文章[J]，学位论文[D]，报告[R]，标准[S]，专利[P]，论文集中的析出文献[A]；

2、电子文献类型：数据库[DB]，计算机[CP]，电子公告[EB]；

3、电子文献的载体类型：互联网[OL]，光盘[CD]，磁带[MT]，磁盘[DK]。

『玖』 参考文献有哪些

参考文献是论文最后一页的内容，主要是说明文中提及的概念、观点、证据出自哪本书或者哪的资料。。

参考文献本身并非特指。。

『拾』 铝合金焊接参考文献

http://wenku..com/view/5369f32acfc789eb172dc86f.html

http://wenku..com/view/9729756c1eb91a37f1115c6e.html

第一个下载是需要积分，回第二个下载不是需要，你自己决定答吧