顶层布线在焊接的时候如何焊

1. 电路板上有些层,如顶层焊接，底层焊接，顶层粘贴，底层粘贴，钻孔引导，钻孔图样，它们的作用是什么

它们的来作用是将不同层的自线路板焊点引出，然后和其它层的线路板焊接起来，并将线路板粘贴起来，，如果不这样处理，粘接的线路板就无法焊接，工具进不去。如果都做成单层双面线路板，机箱的空间会不够用,主要用以完成电路板在加工制作中的位置指示和引导，使其方便高效.

2. 焊接横焊缝时要怎样操作才能焊好

在打底后分层分道由下到上焊接，尽量不要使用摆动焊。电流使用平焊的70%-80%左右（当然，你的平焊电流要在规范范围内），也就是焊材外包装上厂家指定电流尽量走下线。控制铁水下淌很关键，再一个就是安排好没一道焊缝这么烧，避免夹渣。

3. 工地上在做顶层柱钢筋对接焊接时用的是什么方法，一般都是一个人单独完成的那种。

电渣压力焊；
但不知道你为什么强调顶层柱钢筋？
顶层柱钢筋不管什么接头方式，可能都需要两个人，因为钢筋收头的时候需要控制标高和锚入方向，一个人不好操作。

4. 焊接电路板时，在处理焊点上有什么技巧么

焊接电抄路板时，在处理焊点上的技巧：
这个与所用的烙铁头和操作有关。焊接的一般步骤是1、准备
2、加热
3、加焊料
4、移开焊料
5、移开烙铁
，焊接时尤其注意应先移开焊料再过2-3秒后移开电烙铁
，还有烙铁头尖点的比较好焊，实在不行可以少许加点松香做助焊剂。烙铁和电路板之间45度，焊接面光滑，焊点太大也不要太小，焊接时间不要太长，容易烧坏元器件和破坏板上的铜线。焊接顺序基本上是从内到外，先低后高。

5. 怎么在顶层放置阻焊层

凡是有贴片层的地方就会有阻焊层，所谓的阻焊层，存在的理由版就是为了在焊接权的时候防止锡膏随意流到它不该到的地方。你说的散热的那个地方应该是两层都需要的。因为那里需要上锡膏。锡膏在那里起的作用应该就是传导热量的。
我是做钢网的，对pcb设计不懂，我的理解，仅供参考。

6. 电路设计中的布线和焊接技术的技巧

1 电路的布线与软件设计PCB板时有莫大的关系。设计的PCB板能否通过兼容性版，能否通过耐温权，抗干扰的测试，以
2 元器件的作用每个都要知道，知道的优点和缺点，设计的时候当然也要设想到PCB板的线路走向是否合理，这个技巧其实就是一个元器件的了解和熟悉透彻
3多练习画PCB设计图。这个可以增强你的设计布局和排列。基本工就是元器件的作用参数，性能，优若点。。
焊接技术无外乎就是多焊，多动手，孰能生巧，还有焊接的时候自己可以试着去换角度去焊接，换方位去焊接，烙铁与水平线成什么角度，这个都是要自己慢慢琢磨出来的。

7. 焊接PCB板时应该把元件放在哪一层

要是双面板，元件放在哪一层都是可以焊接的。
但是，元件到底应该焊在哪一层，是由设计PCB板时确定的，即是，在设计画PCB板时，由设计者先确定元件焊在哪一层，然后再布线的。
这要看你是准备做什么？是想画PCB板吗？
双面板，芯片尽量焊在顶层，插件也尽量焊在顶层。其它的贴片的电阻电容等，放在顶层和底层都可以。
如果是准备焊接电路板，那可以看板子上的丝印和PCB元件，贴片的IC或阻容元件的焊盘在哪一层，就必须焊在哪一层。插脚的元件，不区分引脚顺序的，原则上顶层和底层都可以焊。
但，还是要问当初设计PCB板的人，是怎么设计的。

8. pcb 底层布线，顶层焊接，可以直接对着PCB的图焊接吗

一般，丝印在哪里，哪里就是焊接元件的

9. 画pcb板子，一个穿插器件在顶层和底层都有布线，但是只能在其中一层焊

如果在制版厂做的板子，这个孔是通电的，叫做金属化孔，相当于在两层的导线之间钉了一个空心铆钉。

10. 画pcb板子，一个穿插器件在顶层和底层都有布线，但是只能在其中一层焊接，这样另一层的信号线接到器件

弄个双层板，用通孔，系统一般会自动帮你布线的。再说到底是什么穿插件。