铂丝如何焊接在针上

Ⅰ 直径0.01mm的铂丝与0.5mm铜丝之间如何焊接

找一本页码为200左右的书，除去封面封底后量其厚度为10mm左右，专即每页纸厚为属0.1mm(如果为0.01mm则书厚度为1mm，显然这是不可能的)。要注意这里说的0.01和0.1指的是数量级，并非实际的厚度。

Ⅱ LGA元件如何焊接

LGA封装不建议手工焊，原因及处理方法如下： LGA封装底部无球，很重内要的原因是为了让器件焊容接好后尽可能贴近电路板，从而通过电路板散热。随意在底部植球，可能造成发热。(否则厂商直接做成BGA的好了) 因为底部多个焊盘，建议开钢网刮锡膏过回流焊处理；由于大多数LGA封装的器件湿敏等级在3级左右，拆封后需要通在125度干燥48小时，或150度干燥24小时，所以焊接前还需要先进干燥。否则可能会对电路产生影响。 LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775，顾名思义，就是有775个触点。因为从针脚变成了触点，所以采用LGA775接口的处理器在安装方式上也与现在的产品不同，它并不能利用针脚固定接触，而是需要一个安装扣架固定，让CPU可以正确地压在Socket露出来的具有弹性的触须上，其原理就像BGA封装一样，只不过BGA是用锡焊死，而LGA则是可以随时解开扣架更换芯片。

Ⅲ DB9 针式如何让焊接在电路板上

直接焊接不好焊，可买一个转接头。

Ⅳ 毛线怎样弄在针上

Ⅳ 大家这个排针如何焊接，正反面一样的

这个排针如果是上下针长都一样的，请参考它的塑胶部分，带凹槽一面都是焊板的一面，平面是插排母或是短路帽等元器件,看下面的图就很清楚了

双排排针

Ⅵ 0.01mm 的铂金丝怎么焊接在铜针上82588566QQ

这个从焊接层面抄上来说就是铂与铜的焊接，重点是这么细的东西要有好的工装固定，能够固定好就可以用电烙铁焊接，选用适合铂与铜针异种焊接的WEWELDING M51焊丝和M51-F的助焊剂焊接，烙铁作为加热热源，对焊接部位先做适当的预热处理，然后用焊丝沾焊剂涂于焊接部位，然后用烙铁辅助沾有焊剂的焊丝熔化成型。

Ⅶ 氩弧焊焊接时钨针应该在喷嘴的外面还是里面！具体说一下谢谢！

钨针在喷嘴的外面少许。钨针在喷嘴的里面喷嘴会影响视线，喷嘴也易烧坏；钨针在喷嘴的外面如果太长，气体保护效果不好。

在普通电弧焊的原理的基础上，利用氩气对金属焊材的保护，通过高电流使焊材在被焊基材上融化成液态形成熔池，使被焊金属和焊材达到冶金结合的一种焊接技术，由于在高温熔融焊接中不断送上氩气，使焊材不能和空气中的氧气接触，从而防止了焊材的氧化。

钨针是由辉光放电条件下羰基钨蒸气制造而成的。针增长现象在钨衬底的室内温度1500 ° K范围内，但针头在高于或低于〜1100 ° K时产生的形态和结晶状态不同。在较低温度下，钨颗粒结块产品的形状像树枝，在较高温度下的像胡须。

(7)铂丝如何焊接在针上扩展阅读：

圆棒状钨针结构细长，表面富有金属质感。用于氩弧焊电极使用。氩弧焊技术是国内外发展最快、应用最广泛的一种焊接技术。特别是手工钨极氩弧焊，已经成为各种金属结构焊接中必不可少的手段。

焊接时，在钨极与工件间产生电弧，填充金属从一侧送入，在电弧热的作用下，填充金属与工件熔融在一起形成焊缝。

为了防止电极的熔化和烧损，焊接电流不能过大，因此，钨极氩弧焊通常适用于焊接4mm以下的薄板，如管子对接、管子与管板的连接。

非熔化极氩弧焊是电弧在非熔化极（通常是钨极）和工件之间燃烧，在焊接电弧周围流过一种不和金属起化学反应的惰性气体（常用氩气），形成一个保护气罩，使钨极端部、电弧和熔池及邻近热影响区的高温金属不与空气接触，能防止氧化和吸收有害气体。从而形成致密的焊接接头，其力学性能非常好。

Ⅷ 0.5毫米铂丝和铜丝怎么焊接

离子焊