钛合金怎么焊接不紧
⑴ 钛合金的焊接方法是什么
自己的总结，希望对你有用，钛合金的焊接：
1、焊接方法：以GTAW为主，纯钛焊接的话焊丝 ERTi-1/2等，钛合金的话用钛合金焊丝。。。
2、焊接清理：钛焊接过程对坡口表面和附近的污物非常敏感，故焊接前坡口及两侧至少20mm范围内应使用丙酮清理干净并在干燥后焊接。。。
3、气体保护：钛材料的焊接用使用99.99%Ar作为保护气，气体露点-40度以下；坡口正面与反面都应该使用保护气，保护拖罩应保证焊缝金属颜色为银白色或者金黄色。如果出现兰色则应加大加长保护气拖罩。。。
4、焊接电流：一般小电流焊接对焊缝质量最有好处，一般的厚度90-120A为合适，有效率也能保证质量，如果特别薄的材料，需要进一步降低电流。。。
5、钛焊缝检验，肉眼检测无缺陷后用PT检测，不得存在气孔、裂纹等缺陷；依据图纸要求RT。。。
⑵ 钛合金怎么焊接
目前针对TC4钛合金，多采用氩弧焊或等离子弧焊进行焊接加工，但该两种方法均需填充焊接材料，由于保护气氛、纯度及效果的限制，带来接头含氧量增加，强度下降，且焊后变形较大。采用电子束焊接和激光束焊接，研究了TC4钛合金的焊接工艺性，实现该种材料的精密焊接。
(1) 焊缝气孔倾向。焊缝中的气孔是焊接钛合金最普遍的缺陷，存在于被焊金属电弧区中的氢和氧是产生气孔的主要原因。TC4钛合金电子束焊接，其焊缝中气孔缺陷很少。为此，着重就激光焊接焊缝中形成气孔的工艺因素进行研究。
由试验结果可以看出，激光焊接时焊缝中的气孔与焊缝线能量有较密切关系，若焊接线能量适中，焊缝内只有极少量气孔、甚至无气孔，线能量过大或过小均会导致焊缝中出现严重的气孔缺陷。此外，焊缝中是否有气孔缺陷还与焊件壁厚有一定关系，比较试样试验结果可看出，随着焊接壁厚的增加，焊缝中出现气孔的概率增加。
(2) 焊缝内部质量。利用平板对接试样，采用电子束焊接和激光焊接来考察焊缝内部质量，经理化检测，焊缝内部质量经X射线探伤，达GB3233-87 II级要求，焊缝表面和内部均无裂纹出现，焊缝外观成型良好，色泽正常。
(3) 焊深及其波动情况。钛合金作为工程构件使用，对焊深有一定要求，否则不能满足构件强度要求；而且要实现精密焊接，必须对焊深波动加以控制。为此，采用电子束焊接和激光焊接方法分别焊接了两对对接试环，焊后对试环进行了纵向及横向解剖，来考察焊深及焊深波动情况，结果表明，电子束焊接焊缝平均焊深可达2.70mm以上，焊深波动幅度为-5.2~+6.0%，不超过±10%；激光焊接焊缝平均焊深约为2.70mm，焊深波动幅度为- 3.8~+5.9%，不超过±10%。
(4) 接头变形分析。利用对接试环来考察接头焊接变形，检测了对接试环的径向及轴向变形，结果表明，电子束焊接和激光焊接的变形都很小。电子束焊接的径向收缩变形量为f 0.05~f 0.09mm，轴向收缩量为0.06~0.14mm；激光焊接的径向收缩变形量为f 0.03~f 0.10mm，轴向收缩变形量为0.02~0.03mm。
(5) 焊缝组织分析。经理化检测，焊缝组织为a+b，组织形态为柱状晶+等轴晶，有少量的板条马氏体出现，晶粒度与基体接近，热影响区较窄，组织形态和特征较为理想
⑶ 钛和钛合金焊接时的主要问题有哪些
钛和钛合金的焊接所要求的工艺是很高的，这是因为，钛及钛合金的熔点很高版，第二权钛合金在高温下容易与氧或者是氮发生反应生成熔点更高或者是硬度很高的氧化物或者是氮化物，这些物质能形成致密坚硬的“壳”阻止了工件的熔接。所以，焊接需要惰性气体保护，而且这种保护必须是严密的，稍微一点氧气或者是氮气就能很大程度影响焊接的质量。
⑷ 钛合金怎样焊接！！！！急需
就用氩极氩弧焊就行，钛的导热率不高，焊接过程也不难，和奥氏体不锈钢专焊接很类似。只是钛属合金极易氧化，焊接过程要采取特别的保护措施才行。一般都是通过改造在喷嘴后加多一个氩气保护的拖罩，如果有单面焊双面成形要求的背面也要保护。保护效果也可以通过焊接区表面颜色来确认。
如果有条件可以选用带脉冲的电源，可以比较方便控制热输入。
通常需要进行焊后处理，受力固件补强或固溶，耐腐蚀构件表面处理。
我这里能焊但我在深圳，呵呵!
希望能帮到您!
http://www.zihand.com/procts.htm 可以看看有没有供您参考的。
如有需要欢迎联络我们。
⑸ 你好，请教一下关于钛合金的焊接方法
其实很多的小窍门都会告诉我们手机有了划痕可以使用牙膏擦拭，不过实际上很多朋友试过之后都会觉得效果不理想，之所以有人说牙膏能够修复屏幕划痕，是因为牙膏是复杂的混合物。从网络的解释来看，牙膏通常由摩擦剂（如碳酸钙、磷酸氢钙、焦磷酸钙、二氧化硅、氢氧化铝）、保湿剂、表面活性剂、增稠剂、甜味剂、防腐剂、活性添加物，以及色素、香精等混合而成。
而理论上能对修复屏幕起到作用的，只有占牙膏膏体20%-50%的摩擦剂，所谓摩擦剂就是牙膏中含有的非常细小的颗粒，按照国标，摩擦剂的颗粒大小大概在10μm-20μm左右。牙膏中常用的摩擦剂有：碳酸钙、磷酸氢钙、二氧化硅(SiO2)、氢氧化铝等。
不同的牙膏会使用不同的摩擦剂，而我国则多数会使用碳酸钙作为摩擦剂，理论上来说，固体碳酸钙、二氧化硅的硬度都在7左右，与玻璃屏幕的硬度相当，一定程度应该是可能对屏幕起到打磨作用的。
不过事实上，因为人的牙釉质的莫氏硬度为5-6左右，所以充当牙膏摩擦剂的碳酸钙和二氧化硅也自然都是经过处理的轻质碳酸钙和低硬度复合二氧化硅，莫氏硬度小于5，一般在4左右，那么如果手机屏幕玻璃的莫氏硬度大于5，那么牙膏自然就无法有效的修复屏幕。
同时通过查询牙膏摩擦剂我们得知，在牙膏中的摩擦剂颗粒大小一般在10μm左右，一般不超过20μm，部分摩擦剂如轻质碳酸钙的颗粒大小更是一般在1μm-3μm，而人肉眼所能见的最小尺寸大概在50μm左右，也就是说，划痕要比牙膏摩擦剂的颗粒大得多，单凭摩擦很难让这些颗粒牢牢地填充在划痕中。也就无法有效的修复手机屏幕中的划痕。
那么有什么样的方式能够有效的修复手机屏幕的划痕呢？
其实小编前面所说的结论已经可以证明屏幕划痕是可以修复的了，只不过是填充材料的问题，那我们换个填充材料就好了，抛光膏就是一个不错的选择，一般五金商店可以买到的抛光膏内含有一定程度的金刚石，在硬度方面来看，基本可以满足市面上的所有屏幕，同时价格上也能被大多数人接受，价格应该不会超过30元。
有了填充物，剩下的就是修复的方法了，关于修复方法，其实也不需要小编多做说明，其同制作金相试样的方法类似，就是利用抛光布不断的对屏幕划痕处进行擦拭，如果没有抛光布，也可以用一小块绸子或者细点的布，不过切记，一定不能用纱料的布。在擦拭前，切记将抛光布沾湿，不过一定要将多余的水分拧掉，只要让抛光布保持一定的湿度即可。然后适量的涂一些抛光膏，在有划痕的区域进行擦拭打磨，切记不能用太大的力度，因为抛光膏中所含有成分的硬度可能会高于屏幕的莫氏硬度，用力过猛可能会影响到手机表面的平整。在整个打磨抛光的过程中，一定要保证抛光布的湿度，每磨一下记得要观察一下，用不了多久，你就会发现你的屏幕焕然一新了，有兴趣的朋友可以试一下。
⑹ 用氩弧焊焊接钛合金
氩弧焊焊接钛合金是一种常用的采用办法，通过高纯氩气保护，并且通过辅助的专真空或者半真空的保属护方式实现的一种对钛合金的氩弧焊焊接。
一、氩弧焊焊接钛合金的焊缝成色
应该是银白或者金黄是一级和二级焊缝
二、氩弧焊焊接钛合金的合格前提条件
1、高纯氩气
2、环境真空保护或者双面保护
3、辅助的工装对枪头做额外的氩气保护
4、扎实的基本功
⑺ 钛合金的焊接方法
钛及钛合金由于易被氧、氢、氮等杂质污染，从焊接方法看，不适合采用焊条电弧焊、气焊、及CO2气体保护焊，目前生产上主要采用氩弧焊、埋弧焊及电子束焊等焊接方法进行焊接。
⑻ 钛合金如何进行焊接，有哪些需要注意的地方
目前针对TC4钛合金，多采用氩弧焊或等离子弧焊进行焊接加工，但该两种方法均需填充焊接材料，由于保护气氛、纯度及效果的限制，带来接头含氧量增加，强度下降，且焊后变形较大。采用电子束焊接和激光束焊接，研究了TC4钛合金的焊接工艺性，实现该种材料的精密焊接。
(1) 焊缝气孔倾向。焊缝中的气孔是焊接钛合金最普遍的缺陷，存在于被焊金属电弧区中的氢和氧是产生气孔的主要原因。TC4钛合金电子束焊接，其焊缝中气孔缺陷很少。为此，着重就激光焊接焊缝中形成气孔的工艺因素进行研究。
由试验结果可以看出，激光焊接时焊缝中的气孔与焊缝线能量有较密切关系，若焊接线能量适中，焊缝内只有极少量气孔、甚至无气孔，线能量过大或过小均会导致焊缝中出现严重的气孔缺陷。此外，焊缝中是否有气孔缺陷还与焊件壁厚有一定关系，比较试样试验结果可看出，随着焊接壁厚的增加，焊缝中出现气孔的概率增加。
(2) 焊缝内部质量。利用平板对接试样，采用电子束焊接和激光焊接来考察焊缝内部质量，经理化检测，焊缝内部质量经X射线探伤，达GB3233-87 II级要求，焊缝表面和内部均无裂纹出现，焊缝外观成型良好，色泽正常。
(3) 焊深及其波动情况。钛合金作为工程构件使用，对焊深有一定要求，否则不能满足构件强度要求；而且要实现精密焊接，必须对焊深波动加以控制。为此，采用电子束焊接和激光焊接方法分别焊接了两对对接试环，焊后对试环进行了纵向及横向解剖，来考察焊深及焊深波动情况，结果表明，电子束焊接焊缝平均焊深可达2.70mm以上，焊深波动幅度为-5.2~+6.0%，不超过±10%；激光焊接焊缝平均焊深约为2.70mm，焊深波动幅度为- 3.8~+5.9%，不超过±10%。
(4) 接头变形分析。利用对接试环来考察接头焊接变形，检测了对接试环的径向及轴向变形，结果表明，电子束焊接和激光焊接的变形都很小。电子束焊接的径向收缩变形量为f 0.05~f 0.09mm，轴向收缩量为0.06~0.14mm；激光焊接的径向收缩变形量为f 0.03~f 0.10mm，轴向收缩变形量为0.02~0.03mm。
(5) 焊缝组织分析。经理化检测，焊缝组织为a+b，组织形态为柱状晶+等轴晶，有少量的板条马氏体出现，晶粒度与基体接近，热影响区较窄，组织形态和特征较为理想。
经研究可得出：对于TC4钛合金，无论是激光焊接还是电子束焊接，只要工艺参数匹配合理，均可使焊缝内部质量达到国标GB3233-87Ⅱ级焊缝要求，实现TC4钛合金的精密焊接；焊缝外观成形良好，色泽正常；焊缝余高很小，无咬边、凹陷、表面裂纹等缺陷产生。