焊接led灯带头要用哪些材料

『壹』 LED灯带连接是用连接头还是焊接好

连接头吧，这样方便拆卸，也方便今后的更换和维修！

『贰』 请问这种LED灯带该如何焊接

取消来你测试一个正负极，注意这个不是灯带这个是贴片灯珠，单科的而已。那条叫载带。

『叁』 LED灯带材质是什么

LED的基本概念：LED（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附着 LED灯株在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。
LED灯带是指把LED组装在带状的FPC（柔性线路板）或PCB硬板上，因其产品形状象一条带子一样而得名。因为使用寿命长（一般正常寿命在8~10万小时）、绿色环保而逐渐在各种装饰行业中崭露头角。 灯带，是LED灯带的简称，大部分人说的时候不习惯名词太长，于是把前面的LED给省略了，直接就叫灯带。这样灯带的叫法也包含了以前很多大二线、大三线、圆二线等等的直接用线材连接LED而不用FPC或PCB的老式灯带，当然也就包含了柔性灯带和硬灯带。
分类：
LED灯带常规分为柔性LED灯带和LED硬灯条两种，但一般也包含用线材连接LED的老式灯带，如扁三线、扁四线灯带等。
区别：
1、柔性LED灯带是采用FPC做组装线路板，用贴片LED进行组装，使产品的厚度仅为一枚硬币的厚度， 三丰LED灯带不占空间；普遍规格有30cm长18颗LED、24颗LED以及50cm长15颗LED、24颗LED、30颗LED等。还有60cm、80cm等，不同的用户有不同的规格。并且可以随意剪断、也可以任意延长而发光不受影响。而FPC材质柔软，可以任意弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩而不会折断。适合于不规则的地方和空间狭小的地方使用，也因其可以任意的弯曲和卷绕，适合于在广告装饰中任意组合各种图案。
2、LED硬灯条是用PCB硬板做组装线路板，LED有用贴片LED进行组装的，也有用直插LED进行组装的，视需要不同而采用不同的元件。硬灯条的优点是比较容易固定，加工和安装都比较方便；缺点是不能随意弯曲，不适合不规则的地方。硬灯条用贴片LED的有18颗LED、24颗LED、30颗LED、36颗LED、40颗LED等好多种规格；用直插LED的有18颗、24颗、36颗、48颗等不同规格，有正面的也有侧面的，侧面发光的又叫长城灯条。

『肆』 灯带都用什么材料做

灯带是指把LED灯用特殊的加工工艺焊接在铜线或者带状柔性线路板上面，再连接专上电源发光，因其发光时属形状如一条光带而得名。最早的工艺是把LED焊接在铜线上面，再套上PVC管或者采用设备直接成型，有圆形和扁状两种，其称谓按铜线的数量和灯带的形状来区分，两根线称为二线，圆形就在前面加上圆，即圆二线；扁形就在前面加上扁字，即扁二线。后来发展成为采用柔性线路板即FPC来做载体，因其加工工艺更简便，质量更容易控制，寿命更长，颜色和亮度更高而逐渐替代了较早的加工工艺，渐成趋势。
因为灯带上面一般都是焊接LED，故也有很多叫LED灯带，但因为名词太长而简化成灯带

『伍』 LED灯条 所需要哪些原材料

如果只抄是生产LED灯条的原袭材料，其实是比较少的，只要了解LED灯条的组成部分就行了，你手上的资料至少应该有一份BOM单吧
LED软灯条组成：FPC、LED灯珠、电阻、强力AB滴、硅胶套管、锡膏、电子线、热缩套管。
如果是硬灯条，还要加铝基板，铝支架
辅料就包括一些：焊锡丝、测试用的电源之类的，其它的设备就不说了。
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『陆』 led灯带接头用什么胶水粘接

led灯中会使用很多种胶水。rtv硅胶胶水、环氧树脂灌封胶、有机硅压敏胶、透明硅胶封专装胶、防水胶、绝缘胶、双属面胶、硅胶背胶水等等。由于不同led灯构造不同所采用胶水种类也千差万别，因此建议根据具体led等级来研究更具说服力。

『柒』 如何焊接贴片LED灯珠

回流焊,若是铝基板的话还可以用热板。烙铁加热铝基板,不过要注意专速度,焊好后马上移开。

容易属出现虚焊，是LED灯上的led芯片焊接时出现了虚焊，焊接中的金线没有接好。

根据不同款式的灯条开钢网，钢网与灯条能够一致即可，选择锡膏用好的。

差的锡膏使用LED灯珠容易脱落。锡膏印刷到需焊接的位置，然后过回流焊就焊接。

拓展资料

LED

LED是英文 light emitting diode (发光二极管)的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以 LED 灯的抗震性能好。

『捌』 解析LED灯带都用什么材料做

外皮是透明PVC料，内部有铜线路板，包括贴片灯珠，电阻、导线等

『玖』 LED的焊接需什么焊锡丝

普通焊锡丝都可以。

操作需要注意如下：

1、生产时一定要戴防静电手内套，防静电手腕，电烙铁一容定要接地，严禁徒手触摸白光LED的两只引线脚。因为白光LED的防静电为100V，而在工作台上工作湿度为60%-90%时人体的静电会损坏发光二极管的结晶层，工作一段时间后（如10小时）二极管就会失效（不亮），严重时会立即失效。

2、焊接温度为260℃，3秒。温度过高，时间过长会烧坏芯片。为了更好地保护LED，LED胶体与PC板应保持2mm以上的间距，以使焊接热量在引脚中散除。

3、LED的正常工作电流为20mA，电压的微小波动（如0.1V）都将引起电流的大幅度波动（10%-15%）。因此，在电路设计时应根据LED的压降配对不同的限流电阻，以保证LED处于最佳工作状态。电流过大，LED会缩短寿命，电流过小，达不到所需光强。

『拾』 请教怎样焊接led灯片(5730.2835)

随着科技的发展，芯片集成度越来越高，封装也变得越来越小，这也造成了许多初学者“望贴片 IC”兴叹了。拿着烙铁对着引脚间距不超过 0.5mm 的 IC，你是否觉得无从下手？本文将详解密引脚贴片 IC、普通间距贴片 IC、小封装（0805、0603 甚至更小）的分立元件的焊接方法。 网络经验:jingyan..com
工具/原料
工具：镊子、松香、烙铁、焊锡
原料：PCB电路板
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一、密引脚IC（D12）焊接
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首先，用镊子夹着芯片，对准焊盘：

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然后用拇指按住芯片：

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在进行下一步之前，一定要确认芯片已经对准焊盘了，不然下一步做了以后再发现芯片没有对准就比较麻烦了。
接着，用镊子夹取一小块松香放在 D12 芯片引脚的旁边，注意这里用的是松香，而不是那种稠的助焊剂（这种助焊剂没法固定住芯片） ：

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下一步就是用烙铁将松香化开了。松香在这里有两个作用：一是用来将芯片固定在 PCB板上，另一个作用就是助焊了，呵呵。熔化松香的时候，要尽可能的将松香化开，均匀地分布在一排焊盘上。

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然后同样用松香固定住 D12 另外一侧的引脚，做完这步 D12就牢固的固定在了 PCB上，所以之前要检查芯片是不是准确的对准了焊盘，不然等两边的松香都上好后就不是很好取了。
接下来剪一小截焊锡放在左边的焊盘上（如果你用左手使烙铁，就放右边了。本例均以右撇子为例，呵呵） ，图中的焊锡直径为 0.5mm，其实直径大小无所谓，重要的是选多少量。如果你拿不准放多少上去，建议先少放一些，如果不够再加焊锡。如果你不小心一下子放多了，也不是没有解决办法，如果只是多一点儿，可以按照视频教程中的那样左右拖动来使多余的锡均分到每个焊盘上来解决；如果多很多，就需要用别的方法了，建议使用吸锡带将多余的焊锡弄出来。

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用烙铁将焊锡熔化开，紧接着就将烙铁沿着引脚与焊盘的接触点向右拖动，一直拖到最右边的那个引脚：

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这样 D12 一个边上的引脚就都焊接好了，另一边继续相同的方法就可以焊接好了。
END
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二、稀引脚IC（MAX232）焊接
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以上介绍的是密引脚IC的焊接方法，但是不要把这种焊接方法用到所有的贴片IC上，上面那种焊接法感觉是引脚越密越好用，基本上引脚间距小于等于 0.5mm 的片子才这么焊，具体操作就看感觉了。下面就来看看引脚间距稍大一些的 IC 怎么焊接，以 USB 板上的 MAX232 为例。
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首先，在芯片焊盘边上的那个焊盘上化点儿焊锡：

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然后用镊子把芯片对准焊盘，这时候焊盘上有锡的那个引脚就被顶起来一点儿了，找好感觉，把芯片对上去。

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再用烙铁化开焊盘上的焊锡，压住芯片的手指稍稍使点力，让芯片能紧密的贴着 PCB，这个引脚也就焊接好了。向下压的时候别太用力了，特别是别在焊锡完全化开之前太用力了，不然引脚用弯掉的。

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接下来，焊接芯片对角线另一端的那个引脚，固定住芯片：

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接下来要做的事情就是一个脚一个脚地焊接MAX232 剩下的引脚。这样MAX232也就焊完了，这次不用洗板了，因为我们没有用松香（其实焊锡丝里面含了一定量的助焊剂的，说不准就是松香，呵呵） 。
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三、小封装分立元件的焊接
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小封装分立元件，也就是电阻电容什么的了。这里演示的是焊接 0603封装的电容。首先给要焊接元件的一个焊盘上化一点儿焊锡：

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然后用镊子夹着电容，右手的烙铁将刚才点上的焊锡化开。这时用镊子将电容往焊盘上
“送”上一点儿，就焊上了：

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接下来的工作就是焊接另外一个引脚了：
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这样，小封装的元件也就被我们漂亮地焊接在板子上了。