什么焊接时没有鼓包

A. pcb板焊盘有鼓包

鼓包哪会这样（铜箔不会鼓得这么高的）！这是堆积的焊锡（镀锡或喷锡不均匀，锡量过多）吧。

B. 关于BGA焊接，怎么才能减少PCB的鼓包和掉点！

小意，告诉你，BGA 掉点，一般都是底下被 压过，或者散热片拆的时候撬引起比较多。问别人估计别人也不知道，起泡就更不用说了。PCB板的问题，有些板怎么烤都不起泡。。。赶紧给分

C. 焊接BGA PCB的鼓包是什么原因

是线路板鼓来起来了是自吗？
如果是的话那就是加温不均匀，然后就是PCB板材质量不好，建议用生益，联茂，腾辉的板材。
是在嘉立创做的吗？建议BGA的板子找个质量好些的厂做。
深圳拓普西可以包PCB和SMT焊接，我看他们的工艺还可以。

D. 如何判断电焊的假焊

看看有没有气眼，看一下有没有焊透，焊水有没有流到背面2~3毫米

E. 激光焊接焊点鼓包

是焊接温度不一致造成的。可以用激光专用红外测温仪监测一下温度看看。

F. 怎样才能焊后不起包

如果焊接不起包，首先要确认焊接的材料和焊条匹配，温度要调好不能太高也不能太低，只有适合的材料和焊条才能焊接的比较完美，不起包。

G. 焊接完成后不打磨喷漆焊点处会出现鼓包吗

一般都是用百叶轮或者抛光轮打磨，如果是夹角不好打磨的话，建议用一种膏版状专门去除焊接氧权化色的东西，具体名字我想不起来，你上网查查，价格很便宜，也很好用，但这些方法其实都是后期补救措施，所以你焊接的时候多注意一下，滞后气体时间稍微。

H. 焊接芯片出现鼓包和烫现象是什么原因是机器焊的

先挂锡，再进过烘箱加温，受热均匀不会表现变形

I. 二保平焊怎么焊起来是鼓的

仰焊比平焊难度大啊！

焊缝本来就应该是鼓得啊，凹的那才不符合要求的说。

关键是鼓出多少，怎么鼓。

平焊，电流要比仰焊大20%，电弧要往软了调。

J. 不锈钢怎么焊不起鼓

对称焊接才会降低起鼓的程度。
起鼓原因：因为不锈钢热导性较差，当焊接位置在短时间产生过高温度时便会使焊接位置产生热涨现象，由于传热慢，相邻的区域不能及时达到热涨的温度，于是有热涨现象区域膨胀出的材料便无处延展，便会向上或向下寻找它能够突破的方向，由此便产生了起鼓或扭曲变形的问题。
不锈钢焊接要点及注意事项：
1.采用垂直外特性的电源，直流时采用正极性（焊丝接负极）
2.一般适合于6mm以下薄板的焊接，具有焊缝成型美观，焊接变形量小的特点
3.保护气体为氩气，纯度为99.99%。当焊接电流为50"150A时，氩气流量为8"10L/min，当电流为150"250A时，氩气流量为12"15L/min。
4.钨极从气体喷嘴突出的长度，以4"5mm为佳，，在角焊等遮蔽性差的地方是2"3mm，在开槽深的地方是5"6mm，喷嘴至工作的距离一般不超过15mm。
5.为防止焊接气孔之出现，焊接部位如有铁锈、油污等务必清理干净。
6.焊接电弧长度，焊接普通钢时，以2"4mm为佳，而焊接不锈钢时，以1"3mm为佳，过长则保护效果不好。
7.对接打底时，为防止底层焊道的背面被氧化，背面也需要实施气体保护。
8.为使氩气很好地保护焊接熔池，和便于施焊操作，钨极中心线与焊接处工件一般应保持80"85°角,填充焊丝与工件表面夹角应尽可能地小，一般为10°左右。
9.防风与换气。有风的地方，务请采取挡网的措施，而在室内则应采取适当的换气措施。