5730贴片led应该如何焊接

㈠ 请教怎样焊接led灯片(5730.2835)

随着科技的发展，芯片集成度越来越高，封装也变得越来越小，这也造成了许多初学者“望贴片 IC”兴叹了。拿着烙铁对着引脚间距不超过 0.5mm 的 IC，你是否觉得无从下手？本文将详解密引脚贴片 IC、普通间距贴片 IC、小封装（0805、0603 甚至更小）的分立元件的焊接方法。 网络经验:jingyan..com
工具/原料
工具：镊子、松香、烙铁、焊锡
原料：PCB电路板
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一、密引脚IC（D12）焊接
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首先，用镊子夹着芯片，对准焊盘：

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然后用拇指按住芯片：

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在进行下一步之前，一定要确认芯片已经对准焊盘了，不然下一步做了以后再发现芯片没有对准就比较麻烦了。
接着，用镊子夹取一小块松香放在 D12 芯片引脚的旁边，注意这里用的是松香，而不是那种稠的助焊剂（这种助焊剂没法固定住芯片） ：

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下一步就是用烙铁将松香化开了。松香在这里有两个作用：一是用来将芯片固定在 PCB板上，另一个作用就是助焊了，呵呵。熔化松香的时候，要尽可能的将松香化开，均匀地分布在一排焊盘上。

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然后同样用松香固定住 D12 另外一侧的引脚，做完这步 D12就牢固的固定在了 PCB上，所以之前要检查芯片是不是准确的对准了焊盘，不然等两边的松香都上好后就不是很好取了。
接下来剪一小截焊锡放在左边的焊盘上（如果你用左手使烙铁，就放右边了。本例均以右撇子为例，呵呵） ，图中的焊锡直径为 0.5mm，其实直径大小无所谓，重要的是选多少量。如果你拿不准放多少上去，建议先少放一些，如果不够再加焊锡。如果你不小心一下子放多了，也不是没有解决办法，如果只是多一点儿，可以按照视频教程中的那样左右拖动来使多余的锡均分到每个焊盘上来解决；如果多很多，就需要用别的方法了，建议使用吸锡带将多余的焊锡弄出来。

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用烙铁将焊锡熔化开，紧接着就将烙铁沿着引脚与焊盘的接触点向右拖动，一直拖到最右边的那个引脚：

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这样 D12 一个边上的引脚就都焊接好了，另一边继续相同的方法就可以焊接好了。
END
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二、稀引脚IC（MAX232）焊接
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以上介绍的是密引脚IC的焊接方法，但是不要把这种焊接方法用到所有的贴片IC上，上面那种焊接法感觉是引脚越密越好用，基本上引脚间距小于等于 0.5mm 的片子才这么焊，具体操作就看感觉了。下面就来看看引脚间距稍大一些的 IC 怎么焊接，以 USB 板上的 MAX232 为例。
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首先，在芯片焊盘边上的那个焊盘上化点儿焊锡：

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然后用镊子把芯片对准焊盘，这时候焊盘上有锡的那个引脚就被顶起来一点儿了，找好感觉，把芯片对上去。

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再用烙铁化开焊盘上的焊锡，压住芯片的手指稍稍使点力，让芯片能紧密的贴着 PCB，这个引脚也就焊接好了。向下压的时候别太用力了，特别是别在焊锡完全化开之前太用力了，不然引脚用弯掉的。

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接下来，焊接芯片对角线另一端的那个引脚，固定住芯片：

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接下来要做的事情就是一个脚一个脚地焊接MAX232 剩下的引脚。这样MAX232也就焊完了，这次不用洗板了，因为我们没有用松香（其实焊锡丝里面含了一定量的助焊剂的，说不准就是松香，呵呵） 。
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三、小封装分立元件的焊接
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小封装分立元件，也就是电阻电容什么的了。这里演示的是焊接 0603封装的电容。首先给要焊接元件的一个焊盘上化一点儿焊锡：

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然后用镊子夹着电容，右手的烙铁将刚才点上的焊锡化开。这时用镊子将电容往焊盘上
“送”上一点儿，就焊上了：

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接下来的工作就是焊接另外一个引脚了：
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这样，小封装的元件也就被我们漂亮地焊接在板子上了。

㈡ 如何把5630/5730LED手工焊到铝基板上

手工焊接的话，中间贴片导热点是无法焊接上的
你可以用一点导热系数高的“导热硅脂”涂在是间，把两端按正负极焊好就行
如果稍有点点多的，可以考虑几百块买个小的加热平台，直接手工贴片焊接
希望能帮到你咯～～～

㈢ 如何焊接贴片LED灯珠

回流焊,若是铝基板的话还可以用热板。烙铁加热铝基板,不过要注意专速度,焊好后马上移开。

容易属出现虚焊，是LED灯上的led芯片焊接时出现了虚焊，焊接中的金线没有接好。

根据不同款式的灯条开钢网，钢网与灯条能够一致即可，选择锡膏用好的。

差的锡膏使用LED灯珠容易脱落。锡膏印刷到需焊接的位置，然后过回流焊就焊接。

拓展资料

LED

LED是英文 light emitting diode (发光二极管)的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以 LED 灯的抗震性能好。

㈣ 焊接LED5730灯底部需要焊接吗，求焊LED的高招。

5730底部复是散热用的，不用焊。制不过要贴紧铝基板。
用烙铁的话，温度控制在300度左右，一个焊点最好三秒内焊完。
先在一焊盘上上锡，然后用镊子夹住LED两侧，再推入焊盘，最后焊另外一个焊盘。
不过有设备的话，最好是用钢网刷上锡膏后过回流焊

㈤ LED贴片灯珠是怎样焊接的:

UV胶水，过UV炉固化

㈥ 5730贴片灯珠用什么方法焊接最好

热风焊
数量极少的，可以用小形热风枪（SMT 专用的）；
再多一点的，可以用热风返修台一类的；
供参考

㈦ LED5730灯珠能用铬铁焊接吗

可以用来普通烙铁焊接LED5730。
LED5730是贴源片封装的，体积较小焊接的时候不是很麻烦。焊接方法：
1、用万用表测量二极管的方法测量出LED的正负极。
1、用镊子夹着LED灯。
3、焊接时先焊接一端，起到固定作用。
2、固定好以后，再焊接另一端。
几点焊接措施：

1、防静电：最好别用普通烙铁焊接，带静电会导致灯珠受损，降低成功率，没有防静电烙铁的话，用普通烙铁，可以用根导线接地，消除静电。
2、焊接时间控制：要把握好焊接时间，不能太长，烙铁头不能接触到灯珠上部的塑料，否则变形影响金线导电性能。

㈧ 电烙铁如何焊接5730贴片灯珠

请将电烙铁外壳接地。

㈨ 如何焊接5730led灯珠贴片

焊接5730led贴片灯珠，一般都是批量通过SMT贴片机进行贴装，再经过回流焊的焊接才完成的。但是要手工焊接的话，就需要借助专业的焊接设备（如热风枪，焊台等），还需要懂的相关焊接经验才行。

㈩ 贴片LED的焊接方法和注意事项

手工焊接
1我建议在正常情况下使用回流焊接，仅仅在修补时进行手动焊接内。2手工焊接使用容的电烙铁最大功率不可超过30W，焊接温度控制在300℃以内，焊接时间少于3秒。3烙铁焊头不可碰及胶体。4当引脚受热至85℃或高于此温度时不可受压，否则金线焊会断开。
二、回流焊接
1.回流峰值温度: 260℃或低于此温度值.(封装表面温度) 2.温升高过210℃所须时间: 30秒或少于此时间. 3.回焊次数: 最多不超过两次. 4.回焊后，LED需要冷却至室温后方可接触胶体。