pcb机上的元件焊接不良有哪些

⑴ PCB设计中有哪些常见的不良现象

1 PCB缺少工艺边或工艺边设计不合理，导致设备无法贴装。
2 PCB缺少定位孔，定回位孔位置不正确答，设备不能准确、牢固的定位 。
3 缺少Mark点，Mark点设计不规范，造成机器识别困难。
4 螺丝孔金属化，焊盘设计不合理。
5 PCB焊盘尺寸设计错误。
6 焊盘上有过孔或焊盘与过孔距离太近
7测试点过小，测试点放在元件下面或距离元件太近。
8 丝印或阻焊在焊盘、测试点上，位号或极性标志缺失，位号颠倒，字符过大或过小等。
9 元件之间的距离放置不规范，可维修性差。
10 IC焊盘设计不规范。QFP焊盘形状及焊盘之间的距离不一致，焊盘之间的互连短路设计，BGA焊盘形状不规则等。

⑵ 请写出你所知道的电子元件焊接不良点有哪些

这些天在外面工作压力

⑶ SMT工艺中常见的不良现象有哪些怎么解决

答案选自： http://www.xigao365.com/news/smt/245.html一.锡球：
1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。
2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。
3.印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。
4.REFLOW时升温过快（SLOPE>3），引起爆沸。
5.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。
6.环境影响：湿度过大，正常温度25+/-5，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。
7.焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理。
8.锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉。
9.锡膏在氧化环境中暴露过久，吸收空气中的水分。
10.预热不充分，加热太慢不均匀。
11.印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上。
12.刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球。
P.S:锡球直径要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5个.

二、立碑：
1.印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。
2.贴片偏移，引起两侧受力不均。
3.一端电极氧化，或电极尺寸差异太大，上锡性差，引起两端受力不均。
4.两端焊盘宽窄不同，导致亲和力不同。
5.锡膏印刷后放置过久，FLUX挥发过多而活性下降。
6.REFLOW预热不足或不均，元件少的地方温度高，元件多的地方温度低，温度高的地方先熔融，焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力，受力不均匀引起立碑。

三、短路
1.STENCIL太厚、变形严重，或STENCIL开孔有偏差，与PCB焊盘位置不符。
2.钢板未及时清洗。
3.刮刀压力设置不当或刮刀变形。
4.印刷压力过大，使印刷图形模糊。
5.回流183度时间过长，（标准为40-90S），或峰值温度过高。
6.来料不良，如IC引脚共面性不佳。
7.锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低，摇溶性低，锡膏容易榨开。
8.锡膏颗粒太大，助焊剂表面张力太小。

四、偏移：
一）.在REFLOW之前已经偏移：
1.贴片精度不精确。
2.锡膏粘接性不够。
3.PCB在进炉口有震动。
二）.REFLOW过程中偏移：
1.PROFILE升温曲线和预热时间是否适当。
2.PCB在炉内有无震动。
3.预热时间过长，使活性失去作用。
4.锡膏活性不够，选用活性强的锡膏。
5.PCB PAD设计不合理。

五、少锡/开路：
1.板面温度不均，上高下低，锡膏下面先融化使锡散开，可适当降低下面温度。
2.PAD或周围有测试孔，回流时锡膏流入测试孔。
3.加热不均匀，使元件脚太热，导致锡膏被引上引脚，而PAD少锡。
4.锡膏量不够。
5.元件共面度不好。
6.引脚吸锡或附近有连线孔。
7.锡湿不够。
8.锡膏太稀引起锡流失。

六、芯吸现象：
又称抽芯现象，是常见的焊接缺陷之一，多见于气相再流焊，是焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间而形成的严重虚焊现象。
原因：引脚导热率过大，升温迅速，以至焊料优先润湿引脚。焊料和引脚之间的浸润力远大于焊料与焊盘之间的浸润力，引脚的上翘会更加加剧芯吸现象的发生。
1.认真检测和保证PCB焊盘的可焊性。
2.元件的共面性不可忽视。
3.可对SMA充分预热后再焊接。

⑷ pcb焊接不良.(有图)

仅从照片很难看清楚问题所在，从你的照片粗略看：似乎元器件的焊锡没能很好的版浸润，权可能是与元器件表面不干净，或是焊锡的流动性、元器件的贴合不平整、缝隙过大、温度、……等原因造成，不知道你是手工焊接，还是？建议手工补焊，必要时可以用助焊剂，选好一些的活性焊锡，焊后，处理干净，元器件贴合缝隙越小越好。

⑸ PCB板波峰焊接有哪些缺陷

波峰焊接缺陷分析
1.沾锡不良 POOR WETTING:
这种情况是不可接受的缺点，在焊点上只有部分沾锡。分析其原因及改善方式如下:
1-1.外界的污染物如油，脂，腊等，此类污染物通常可用溶剂清洗，此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的。
1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用，通常会在PCB基板及零件脚上发现，而 SILICON OIL 不易清理，因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题，因它会蒸发沾在PCB基板上而造成沾锡不良。
1-3.常因贮存状况不良或PCB基板制程上的问题发生氧化，而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良，过二次锡或可解决此问题。
1-4.沾助焊剂方式不正确，造成原因为发泡气压不稳定或不足，致使泡沫高度不稳或不均匀而使PCB基板部分没有沾到助焊剂。
1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良，因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING，通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间，沾锡总时间约3秒。调整锡膏粘度。
2.局部沾锡不良：此一情形与沾锡不良相似，不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面，只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点。
3.冷焊或焊点不亮：焊点看似碎裂，不平，大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成，注意锡炉输送是否有异常振动。
4.焊点破裂：此一情形通常是焊锡，PCB基板，导通孔，及零件脚之间膨胀系数，未配合而造成，应在PCB基板材质，零件材料及设计上去改善。
5.焊点锡量太大：通常在评定一个焊点，希望能又大又圆又胖的焊点，但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助。
5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大，倾斜角度由1到7度依PCB基板设计方式?#123;整，一般角度约3.5度角，角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚。
5-2.提高锡槽温度，加长焊锡时间，使多余的锡再回流到锡槽。
5-3.提高预热温度，可减少PCB基板沾锡所需热量，曾加助焊效果。
5-4.改变助焊剂比重，略为降低助焊剂比重，通常比重越高吃锡越厚也越易短路，比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥，锡尖。
文章引自深圳宏力捷网站！

⑹ 焊接不良有哪些 有什么原因

焊接不良的原因有

1、吃锡不良。现象为线路板的表面有部分未沾到锡，原因为表面附有油脂﹑氧化杂质等，可以溶解洗净。助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的压力及高度等。

2、退锡。多发生于镀锡铅基板，与吃锡不良的情形相似；但在焊接的线路表面与锡波脱离时，大部分已沾附在板上的焊锡又被拉回到锡炉中，所以情况较吃锡不良严重，重焊一次不一定能改善。

3、 冷焊或焊点不光滑。此情况可被列为焊点不均匀的一种，发生于基板脱离锡波正在凝固时零件受外力影响移动而形成的焊点。

4、 焊点裂痕。造成的原因为基板﹑贯穿孔及焊点中零件脚受热膨胀系数方面配合不当，可以说实际上不算是焊锡的问题，而是牵涉到线路及零件设计时，材料尺寸在热方面的配合。

5、 锡量过多。过大的焊点对电流的流通并无帮助，但对焊点的强度则有不良影响，形成的原因为基板与焊锡的接触角度不当，改变角度(3℃)，可使溶锡脱离线路滴下时有较大的拉力，而得到较适中的焊点。

6、 锡尖。锡尖在线路上或零件脚端形成，是另一种形状的焊锡过多。

(6)pcb机上的元件焊接不良有哪些扩展阅读

艺术创造与工艺方法，永远是密不可分的。作为一种工业技术，焊接的出现，迎合了金属艺术发展对新的工艺手段的需要。而在另一方面，金属在焊接热量作用下，所产生的独特美妙的变化，也满足了金属艺术对新的艺术表现语言的需求。

在今天的金属艺术创作中，焊接正在被作为一种独特的艺术表现语言而着力加以表现。金属焊接艺术，可以作为一种相对独立的艺术形式，以分支的方式从传统的金属艺术中分离出来，这是因为焊接具有艺术性。

焊接，可以产生丰富的艺术创作的表现语言。焊接通常是在高温下进行的，而金属在高温下，会产生许多美妙丰富的变化。金属母材会发生颜色变化和热变形（即焊接热影响区) ；焊丝熔化后会形成一些漂亮的肌理；而焊接缺陷在焊接艺术中更是经常被应用。

焊接缺陷是焊接过程中，在焊接接头产生的不符合设计或工艺要求的缺陷。这是个有趣的现象 ：在今天的金属艺术创作中，焊接的艺术性通常体现在一些工业焊接的失败操作之中，或者说蕴藏于一些工业焊接极力避免的焊接缺陷之中。其次，焊接艺术语言是独特的。

⑺ 电铬铁焊接电路板元器件，哪些现象说明是焊接不良品

当锡焊点不圆润，出现气孔、器件脚与焊锡有明显的接缝，都有可能是焊接不良品。
元器件库存时间长，管脚会氧化，氧化物是焊接主要因素。
遇到管脚会氧化，操作工先清除管脚会氧化物，保证焊接质量。

⑻ PCB焊接不良的原因

你问的是手工焊接还是波峰焊接还是SMT回流焊接? 以上的三种形式尽管不一样，但焊接不良不外乎几种原因；
1、焊接温度不合适
2、元器件焊接面氧化造成可焊性不好
3、助焊剂选择不当
4、PCB质量问题。