如何用西来焊接电路

❶ 我想学电路的焊接，没有经验要怎么做

想学焊接呢！直接练习焊接就行了找点东西焊接，要是想学学习修那就要从版基础开始！一边是知道基本电路权，认识元器件，明白元器件的工作原理和主要作用。而后是电压表练习跑线路！最后是实际操作了！ 你还要了解焊锡的熔点是多少！因为焊锡质量有好坏的！最好买本书学习一下！要有耐心慢慢来！

❷ 电路焊接难题, 高手进

奥氏体系复合钢板的焊接工艺
摘要通过对奥氏体系复合钢板焊接工艺评定、焊接工艺编制、焊工培训、焊接质量
检验、酸洗-钝化处理等环节的试验和实施,解决了奥氏体系复合钢板焊接技术和与此相
关的一些生产技术难题,圆满地制成了奥氏体系复合钢板产品。
关键词：复合钢板焊接工艺焊接工艺评定
0前言
10万吨/年甲醇工程中的3台分离器的筒体需用奥氏体系复合钢板(16MnR+SUS304)制
作，其规格分别为φ1400 mm×(18+3)mm×2600 mm,φ1200 mm×(16+3)mm×3000
mm,φ2200 mm×(36+3)mm×4650 mm。经试验，较好地解决了奥氏体体系复合钢板焊
接技术和相关的一些生产技术难题，圆满地制成了奥氏体系复合钢板产品。
1技术方案
1.1焊接工艺评定
根据GB150—1998《钢制压力容器》的规定,选用(18+3)mm和(36+3)mm两种规格
的奥氏体系复合钢板进行焊接工艺评定。参照的主要标准是JB4708—2000《钢制压力容器
焊接工艺评定》、JB/T 4709—2000《钢制压力容器焊接规程》、GB/T13148—91《不锈复
合
钢板焊接技术条件》、CD130A3—84《不锈复合钢板焊制压力容器技术条件》。
1.1.1焊接方法的选择
以往焊接不锈钢复合板时,基层大都采用焊条电弧焊。由于该奥氏体系复合钢板产品
直径大、壁厚厚,工期紧,决定基层采用埋弧自动焊,过渡层和覆层采用焊条电弧焊。
1.1.2坡口形式的设计
为了保证奥氏体系复合钢板原有的综合性能,应对基层、过渡层和覆层分别进行焊接。
设计的坡口根部间隙b=0～2 mm,坡口形式如图1所示。其优点是:
(1)便于基层采用埋弧自动焊进行施焊。
(2)坡口尺寸标注以覆层为基准,尽量使覆层对齐,以保证其耐腐蚀性能。
1.1.3焊前预热和焊后热处理
厚度为(18+3)mm的复合钢板,不必进行焊前预热和焊后热处理。厚度为(36+3)mm
的复合钢板,应进行焊前预热,其温度为100～150℃,并应进行焊后热处理。为避开奥氏体
不锈钢的敏化温度区间(580～620℃),采用“低温长时”的热处理方式,即热处理温度为
500～550℃,保温时间不少于8 h。焊后热处理应在基层焊接结束之后、过渡层与覆层焊
接之前进行。
1.1.4焊接工艺参数
焊接材料的选择及焊接工艺参数见表1。
在确定奥氏体系复合钢板焊接工艺参数时,应注意以下几点:
(1)遵循先焊基层,再焊过渡层,最后焊覆层的焊接顺序。
(2)过渡层焊接应采用小直径焊条,并采用小参数反极性进行直道焊,以降低基层对过
渡层焊缝的稀释作用。
(3)覆层焊接时,应选用小直径焊条,并以小参数反极性进行直道焊。
按照图纸要求,采取酸洗-钝化一次处理的方法,取得了良好的酸洗-钝化效果。
2奥氏体系复合钢板焊接工艺的改进
2.1焊接方法的改进
从掌握的资料来看,奥氏体系复合钢板基层焊接往往采用焊条电弧焊,现改用埋弧自
动焊焊接,并顺利地通过了焊接工艺评定。基层采用埋弧自动焊焊接,其优越性是多方面的,
生产效率高,焊缝质量优良,表面成形美观,劳动条件好,节省了焊材和能源。
2.2坡口形式设计合理
以往奥氏体系复合钢板焊接坡口形式主要是为用焊条电弧焊焊接基层而设计的。采用
埋弧自动焊焊接基层,专门设计了焊接坡口形式。实践证明,设计的焊接坡口形式科学合
理、经济可行。
2.3增加覆层化学成分分析检查项目
在焊接工艺评定过程中,参照了“不锈钢复合钢板焊接工艺评定试验”
[1]
所介绍的试
验项目,同时增加了覆层化学成分分析一项检查项目。其理由是:
(1)覆层焊接特别是覆层侧剥离一定深度后焊接,在一定程度上可以说是在基层上堆
焊不锈钢,而JB4708—2000《钢制压力容器焊接工艺评定》标准对于耐蚀层堆焊工艺评定
是有覆层化学成分分析检查要求的。
(2)GB/T13148—91《不锈复合钢板焊接技术条件》附加试验项目有“复材焊缝成分
分析”检查要求。
(3)CD130A3—84《不锈复合钢板焊制压力容器技术条件》对板材检验有“复层化学成
分分析”要求。
2.4错边量控制措施得当
对奥氏体系复合钢板错边量的控制要求比普通碳钢或低合金钢严格得多,错边量不超
标,是保证其强度和耐蚀性能的一个关键。为此,采取以下措施:
(1)严格按照“筒体下料展开尺寸的精确解”
[2]
计算展开长度,并保证实际下料尺寸准
确。
(2)保证筒节滚圆质量,控制好圆度。
(3)坡口形式尺寸标注以覆层为基准,确保错边量不超标。
(4)环缝组对时采用“圆环形径向找圆工装”,保证筒体圆度和组对质量。
(5)封头与筒体组对,首先保证各自的圆度,再以封头周长匹配筒体周长,保证封头与
筒体的组对质量。
2.5满足焊缝探伤要求的措施可行
奥氏体系复合钢板射线探伤仅对基层而言,覆层只需进行渗透探伤检查。在设计焊接
坡口形式时,将覆层侧剥离10～14 mm宽度,为X射线照相提供可对比的宽度。基层焊缝应比
剥离后的平面高出0～4mm,这也正是GB150—1998《钢制压力容器》对自动焊焊缝余高的规
定。这时,在X射线照相底片上就是焊缝颜色较亮,母材颜色较暗,分辨率高,容易发现焊缝
缺陷,也便于焊缝返修。这里的关键是:①保证剥离面平整,不允许出现明显的凸凹面及倾
斜面；②保证焊缝余高为0～4 mm,最好应比剥离面稍高；③焊缝只允许熔化剥离面2～3 mm
宽度,留出7～12 mm的剥离面宽度作为可对比宽度,不允许基层焊缝覆盖整个剥离面,更不
允许熔化覆层。
3结论
(1)采用埋弧自动焊焊接奥氏体系复合钢板基层是完全可行的,设计的坡口形式科学合理。
(2)控制奥氏体系复合钢板错边量的措施和满足焊缝探伤要求的措施是有效的,且方
便可行。
(3)建议在奥氏体系复合钢板焊接工艺评定标准中增加覆层化学成分分析检查项目。
参考文献
[1]戈兆文,徐道荣,王立新.不锈钢复合钢板焊接工艺评定试验[J].压力容器,1994,
11(2):172-175.
[2]张建文.大型不锈复合钢板压力容器的制造质量控制[J].压力容器,1997,14
(1):67-69.

❸ 请问如何自己焊接单片机电路板

学习单片机是需要买挺多元件的。

1、注意电解电容、发光二极管、蜂鸣器的正负极性不能接反、三者均是长的管脚接正极、短的管脚接负极，如接反轻则烧毁元气件，重则发生轻微爆炸。

2、三极管9015的E、B、C、注意接法，板子上面有相应的图形形状。按照那个图形焊接。

3、焊接元气件的过程之中焊接时间应在2-4秒。焊接时间不宜过长，否则不仅会烧毁元气件、而且易使焊点容易脆裂。

4、电阻焊接过程中注意相应的阻值对应，不要焊错。否则影响相应的电流大小。

5、排阻焊接过程之中、RP1、RP2、RP3、有公共端应该接VCC、其余管脚为相应的独立端、排阻焊接过程之中用万用表测量各排阻的阻值、对照说明书焊接相应的排阻。

(3)如何用西来焊接电路扩展阅读：

器件的封装引脚与内核电路引线的连接处处理，电路的半导体材质特性以及器件的封装材质都会影响其高温焊接时的耐受度，具体讲来一篇论文都说不完。

从经验上说，如果使用的是非高温的铅锡合金焊锡，熔化温度在300度以下，那么焊接时当观察到焊锡在焊点充分熔化后，应该在5秒内完成焊接动作。

器件是不会因为这几秒的高温而损坏的。 如果一定要挑选烙铁的功率，宁可选择功率大的烙铁，因为烙铁头升温更快，那样反而不容易因为长时间加热焊点而造成器件损坏。

❹ 维修电脑的人是用什么工具来焊接电路的

可调温恒温烙铁

❺ 怎样把电线焊接在电路板上（步骤）

方法基本上对，有点不足的地方，导线头有焊锡的位置可以剪掉，再重新包出一段新的导线，然后用沾有焊锡的烙铁让导线头部粘上焊锡，而后，用烙铁加热，待焊锡融化后，先拿开烙铁，等稳定后，手再离开，这样比较好~

❻ 求电路板的电子焊接技巧，怎样焊的又快又好

电路板焊接的主要技巧如下：a、焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。b、电路板焊接工程师提醒你贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。c、电路板焊接工程师提醒广大读者在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。d、用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。e、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

❼ 怎样才能焊接好电路板

电路板焊接有两种，机器焊接、手工焊接，机器焊接就不谈了，手工焊接需要烙铁，烙回铁功率的答大小要根据焊接的元器件的大小而定，一般25℃的环境下，选用30W的小烙铁就可以焊接一般的电阻、电容等原件，如焊带较大面积的金属原件就要功率比较大的烙铁，这个要视被焊的对像而定，可选用45W，60W等。焊接前要对所用的电子元器件的焊脚进行除氧化清理，否则很容易发生虚焊现象。焊丝有直径0.2、0.5、0.8等各种规格，焊丝的选用要根据焊脚的大小而定，一般的电子元器件可选用0.5mm规格的焊丝，如果要焊集成电路就选0.2mm的焊丝，对于有地面积金属版的原件就需要更大直径的焊丝。助焊剂一般是松香，焊膏和助焊液，助焊剂在遇到烙铁头的高温时会选液化再汽化，在这个过程中会向四周蔓延，这可以起到引导液化的焊丝将焊点的空隙注满，将空隙中的所有东西熔合在一起。处理松香之外，其他的助焊剂都有较强的酸性，这主要是可以起到对焊接件的表面去氧化作用，但它们也都有很强的腐蚀性，因此在使用助焊剂焊接后一定要对焊点用纯酒精进行清洗，否则在以后的不多时间内会腐蚀焊点，造成电路板损坏。

❽ 怎么焊接电路板

电路板焊接有两种，机器焊接、手工焊接，机器焊接就不谈了，手工焊接需要烙专铁，烙铁功率的属大小要根据焊接的元器件的大小而定，一般25℃的环境下，选用30W的小烙铁就可以焊接一般的电阻、电容等原件，如焊带较大面积的金属原件就要功率比较大的烙铁，这个要视被焊的对像而定，可选用45W，60W等。焊接前要对所用的电子元器件的焊脚进行除氧化清理，否则很容易发生虚焊现象。焊丝有直径0.2、0.5、0.8等各种规格，焊丝的选用要根据焊脚的大小而定，一般的电子元器件可选用0.5mm规格的焊丝，如果要焊集成电路就选0.2mm的焊丝，对于有地面积金属版的原件就需要更大直径的焊丝。助焊剂一般是松香，焊膏和助焊液，助焊剂在遇到烙铁头的高温时会选液化再汽化，在这个过程中会向四周蔓延，这可以起到引导液化的焊丝将焊点的空隙注满，将空隙中的所有东西熔合在一起。处理松香之外，其他的助焊剂都有较强的酸性，这主要是可以起到对焊接件的表面去氧化作用，但它们也都有很强的腐蚀性，因此在使用助焊剂焊接后一定要对焊点用纯酒精进行清洗，否则在以后的不多时间内会腐蚀焊点，造成电路板损坏。

❾ 电路如何焊接

固定的发光二极管之抄间可以用软性电子线焊接，也可以用一些元件剪下来的引脚做为连接材料进行焊接，比如色环电阻剪下来的引脚，或者一些电解电容、二极管等元件的引脚也可以，如果能在这些引脚焊接之前套上热缩管就更好了。