为什么焊盘氧化会导致不好焊接

1. PCB板焊盘拒焊是什么原因遇到拒焊的情况怎样解决难道只能打报废吗

这个是因为焊盘被氧化了，所以会拒焊，可以找个小点的挫子轻轻的挫一下，最好加点助焊膏再点焊吧、

2. 如果元件引脚或PCB板的焊盘已经氧化,焊接前该怎么处理

如果元件引脚或PCB板的焊盘已经氧化,那造出成的结果是基本一致的,那就是上不了锡,或者专容易假焊,应如何处理呢,首先是属元件引脚氧化,可以先用小锡炉对此批元件先浸一次锡,再后焊,其次选用温度略高的铬铁,如是焊盘氧化,则要先清洗或者用砂纸磨砂一次,去除氧化.再后焊,增加检查位,确保焊位不假焊.

3. SMT过回流焊后焊盘发黑而且焊接不良

您刚才所讲的情况我以前也遇到过一次。是个FPCB出现的。
尽管温度设定没有变，我们最内好先测炉温，保容证它没有故障，实际温度也没有变。这样的话，我们可以把焦点放在基板上。
简单讲，焊盘焊接失效，板的原因的话，通常有两种情况。
1、沉金处理有焊盘，如果沉金过薄，焊接过程中铜焊盘直接因高温氧化；
2、沉金后焊盘表面有油垢等异物，这是需要清理的。如果清理不善而有异物残留的话，也是会导致你讲到的，一拔就掉的那种情况。
通过金相切片和X射线检查可以对焊盘表面做成份分析。
这个建议您直接找到基板供应方商量对策。

4. 求助，FPCB焊接用焊盘氧化是什么原因导致的

长时间接触空气，焊盘表面焊锡与氧气发生化学反应所致。

5. 请教一下，在焊接电了元件时，常焊接不上，是焊锡丝不好，还是电烙铁W数小了

焊不上，原因如下：1。也有可能是元器件氧化了，元器件如果氧化了，那么它的焊盘部分专，会变的发乌，属不是透光的。2。也可能是电路板上的焊盘镀金不好，焊盘氧货。氧化的电路板或元器件，可以用利器轻轻的刮拭表面，使氧化层去掉，可能会好一点。3。也可能是焊锡丝和电铬铁的温度不批配。比如，焊锡丝熔点是50度，但是使用的铬铁最高温度只有48度，那也有可能不容易上锡的。

6. 为什么PCB板会氧化 就是过了回流焊用烙铁上不了锡。空板的时候看不出来氧化。请各位帮我解答下谢谢

楼上乱扯，不上锡的情况有很多种，可焊性问题不是靠肉眼就能分析出来回的。需要专答业的仪器和设备进行分析。
要知道SMT 一两次是不会造成焊盘氧化的，PCB的设计中一般都会要求产品能够做到经受3-6次回流焊。
首先你需要补充下你的问题：
1. 你的PCB的表面处理工艺是怎么样的，金还是锡？
2. 你为何会知道它是氧化。
3. 你的板子生产流程，过了多少次SMT
不上锡的原因比较多，可以给你几个方向去分析：
1. 焊盘表面污染
2. 金板可能会因为底部的镍镀层缝隙比较大，接触了高温或者高湿环境会很容易造成镍层钝化，形成‘黑盘’效应，无法上锡
3. 焊盘表面未被松香润湿。
4. 焊盘表面镀层的结晶异常。
等等。。。

7. 为什么氧化后的PCB板焊盘不上锡--

这个问题应该属于化学里面的，
氧化层是属于非金属，只有金属材质的才可以用焊锡焊的，非金属是不具有可焊性的。

8. 焊接作业时什么原因容易造成空焊、假焊、虚焊或冷焊

容易造成空焊,假焊,虚焊,冷焊的原因：

一、空焊

当两个被焊体受热差别较大或其中一个被焊体表面有氧化层、脏污时，熔化的锡会附着在温度较高，表面洁净的被焊体的焊盘上，而不与温度低表面不清洁的被焊体粘接，从而使两被焊体之间仍然开路。

二、假焊

两个被焊体中，其中一表面有氧化层或不洁净，熔化的锡将此被焊体完全包容，两被焊体看起来连接良好，但由于氧化层及脏污的隔离使得两被焊体之间导电性极差。

三、虚焊

当两个被焊体受热不均或其中一个被焊体表面不是十分清洁时，熔化的锡在温度较低，不十分清洁的被焊体焊盘上附着较少；或焊接手法不正确，使熔化的锡没有在两个被焊体的焊盘上均匀充分附着，两被焊体之间虽导通但导电性极差。

四、冷焊

焊接过程中由于焊接温度低，焊接时间短，使得锡没有来得及充分熔化，松香没有挥发干净便撤走铬铁，使两个被焊体之间连接不牢固导电性也不好口位置肮脏，污物很多。

9. 喇叭PCB不好焊锡有哪些原因

锡焊需要助焊剂，另外原来锡氧化后表面就不会沾锡，需要刮掉；还有焊锡丝含锡量得超过60%才好焊；含松香的锡丝有时不好焊，温度、清洁、母材、焊剂、焊丝等，总之就是这些东东。