如何评价手工焊接焊点的质量

㈠ 如何检验焊接质量

焊接时为保证质量，需要注意之处：

（1）对不熟悉的钢种焊接时，需专做工艺性能和力学性属能的试验；

（2）焊工要进行考核，持证上岗；

（3）焊条、焊丝、焊剂按规定烘焙；

（4）多层焊接需连续施焊，每层焊道之间要清理；

（5）焊缝出现裂缝，应申报、查明原因，方能处理。

焊缝质量检验方法分：外观检查、超声波探伤检验、X射线检验。

焊缝质量分三级:

一级焊缝需经外观检查、超声波探伤、x射线检验都合格；二级焊缝需外观检查、超声波探伤合格；三级焊缝需外观检查合格。

㈡ 我是员工，我是做手工点锡涂锡的， 请写出你对品质的看法以后应如何做才能保证自己做的产品是合格的

手工焊接的基本方法有两种：
一种是带锡焊接法，适于使用实心焊锡条焊接；另一种点锡焊接法，适于使用松香焊锡丝焊接。前者是一种传统的方法，后者是目前常用的方法。
1)点锡焊接法。点锡焊接法也叫双手焊接法，焊接时右手握着电烙铁，左手捏着松香芯焊锡丝，在焊接时两手要相互配合、协调一致。不仅如此还要掌握正确的操作方法及焊接要领，这样才能做到焊点光亮圆滑、大小均匀，杜绝虚焊、假焊出现。
左手拿松香焊锡丝的方法一般有丙种拿法。
连续锡丝拿法：
即用拇指和四指握住焊锡丝，其余三手指配合拇指和食指把焊锡丝连续向前送进。它适于成卷焊锡丝的手工焊接；断续锡丝拿法：即用拇指、食指和中指夹住焊锡丝。这种拿法，焊锡丝不能连续向前送进，适用于小段焊锡丝的手工焊接，。
点锡焊接法具有焊接速度快、焊点质量高等特点，适用于多元件快速焊接，具体焊接过程可分为如下四个过程。
a)加热过程。用加热的烙铁头同时接触元器件引脚与印刷电路板的焊盘，电烙铁与印刷电路板平面成450左右夹角，加热l—2s左右，为元器件引脚和印刷电路板上的焊盘均匀受热。
b)送丝过程。当加热到一定温度时，左手将松香芯焊锡丝从左侧送人元器件引脚根部，而不是送到烙铁头上。当松香芯焊锡丝开始熔化后，焊点很快形成。这个过程时间的长短根据焊点所需焊锡量的多少而定，因此一定要控制好送丝的时间，使焊点大小均匀。送丝过程。要特别注意最佳送丝位置在烙铁头、焊孔、元件引线三者交汇处。
c)去丝过程。当焊点形成大小适中时，将左手捏着的焊锡丝迅速撒去，并保持烙铁的加热状态。
d)去热过程。在去丝后继续保持加热状态Is左右，以便使焊锡与被焊物进行充分的热接触，从而提高焊接的可靠性。这个过程完成后迅速将电烙铁从斜上方45 0方向脱开，留下一个光亮圆滑的焊点，到此全过程结束)。注意：焊点是靠焊锡完全熔化后自身的流动性形成的，因此焊点不理想时不要用烙铁抹来抹去。 用点锡焊接法焊接送焊锡丝时，所用焊锡丝的中间应有松香，否则不但焊接时有困难，还难以保证焊接的质量。
2)带锡焊接法。焊接时先便烙铁刃口挂上适量的焊锡，然后将烙铁刃口准确接触焊点，时间在3s以内，焊点形成后迅速移走电烙铁。焊接时，要注意烙铁刃口与印刷电路板平面成450左右夹角。如果夹角过小，则焊点就小；如果夹角过大，则焊点就大。这种焊接方法，烙铁挂锡的量应恰好足够一个焊点用，锡太多了会使焊点太大，锡太少了焊点的焊锡量又不够，焊接时应通过练习掌握带锡的数量。用此法焊接时要不时地让烙铁头在松香里蘸一下，让焊锡、烙铁头总是被一层松香的油膜包裹着，否则，烙铁挂锡时锡不成为珠，就无法控制挂锡量。
(2)手工焊接操作步骤 在电子制作中，常把手工锡焊过程归纳成八个字：“一刮、二镀、三测、四焊”。 1)刮——就是在焊接前做好被焊元器件或导线等表面的清洁工作。对于集成电路的引脚，一般用酒精擦洗；对于镀金银的合金引脚，不能把镀层刮掉，可用橡皮擦去表面脏物；如果发现元器件的引脚有氧化层，则采用小刀或细砂纸将氧化层刮去，有油污的要擦去。
2)镀——就是在刮净的元器件部位上镀锡，镀锡是手工焊接过程中的很重要的一步。具体作法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件部位上，再将带锡的热烙铁头压在元器件上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。
3)测——就是指对搪过锡的元件进行检测，利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。
4)焊——是指最后把测试合格的、已完成上述三个步骤的元器件焊到电路中去。 焊接完毕要进行清洁和涂保护层，并根据对焊接件的不同要求进行焊接质量的检查。

㈢ 电子技术中如何判断焊点质量

（一）焊点的质量要求：
对焊点的质量要求，应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
(1) 插件元件焊接可接受性要求：
引脚凸出：单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm；最小不低于0.5 mm。对于厚度超过2.3mm的通孔板（双面板），引脚长度已确定的元件（如IC、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。

通孔的垂直填充：
焊锡的垂直填充须达孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。
焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。

(2) 贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：
1．贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1/2，且不可违反最小电气间隙。
2．末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者。
3．最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或0.5 mm，其中较小者。

(3) 扁平焊片引脚焊接可接受性要求：
1．扁平焊片引脚偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的25%，不违反最小电气间隙。
2．末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75%。
3．最小焊点高度为正常润湿。

（二）焊接质量的检验方法：

⑴目视检查
目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。
目视检查的主要内容有：
是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上；
焊点的光泽好不好；
焊点的焊料足不足；
焊点的周围是否有残留的焊剂；
有没有连焊、焊盘有滑脱落；
焊点有没有裂纹；
焊点是不是凹凸不平；焊点是否有拉尖现象。

⑵手触检查
手触检查主要是指触摸元器件时，是否松动、焊接不牢的现象。用镊子夹住元器件引线，轻轻拉动时，有无松动现象。焊点在摇动时，上面的焊锡是否脱落现象。

⑶通电检查
在外观检查结束以后诊断连线无误，才可进行通电检查，这是检验电路性能的关键。如果不经过严格的外观检查，通电检查不仅困难较多，而且有可能损坏设备仪器，造成安全事故。例如电源连线虚焊，那么通电时就会发现设备加不上电，当然无法检查。

通电检查可以发现许多微小的缺陷，例如用目测观察不到的电路桥接，但对于为内部虚焊的隐患就不容易觉察。所以根本的问题还是要提高焊接操作的技艺水平，不能把问题留给检验工作去完成。

㈣ 手工焊接技术的焊接质量不高的原因

手工焊抄接对焊点的要求是：①电连接性能良好；②有一定的机械强度；③光滑圆润。
造成焊接质量不高的常见原因是：①焊锡用量过多，形成焊点的锡堆积；焊锡过少，不足以包裹焊点。②冷焊。焊接时烙铁温度过低或加热时间不足，焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮（不光滑），有细小裂纹（如同豆腐渣一样！）。③夹松香焊接，焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香，造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香，则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高，则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。对于有加热不足的松香膜的情况，可以用烙铁进行补焊。对于已形成黑膜的，则要吃净焊锡，清洁被焊元器件或印刷板表面，重新进行焊接才行。④焊锡连桥。指焊锡量过多，造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。⑤焊剂过量，焊点明围松香残渣很多。当少量松香残留时，可以用电烙铁再轻轻加热一下，让松香挥发掉，也可以用蘸有无水酒精的棉球，擦去多余的松香或焊剂。⑥焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由于加热温度不足或焊剂过少,以及烙铁离开焊点时角度不当浩成的。

㈤ 如何评价一个好的焊点

看它的色泽，如果是虚焊，易造成电路不通，且后期不易检查出来

㈥ 手工焊接标准焊点是怎样的

焊点的标准是熔池、熔深、熔池高度及宽度

㈦ 手工焊接什么样的焊点才能称为良好的焊点

无气孔，无裂纹，圆滑规则的焊点

㈧ 如何判断焊接的质量

1、外观检查：良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥回接等现象，并且答不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映。

2、手触检查：手触检查主要是指触焊点时，是否松动、焊接不牢的现象。用镊子夹住焊点，轻轻拉动时，有无松动现象。焊点在摇动时，上面的焊锡是否脱落现象。

3、结构光视觉传感法检查：此检测方法，主要是在焊缝表面投射一束辅助激光，通过视觉传感器获取反射的焊缝轮廓光条纹信号，并借助图像处理技术提取结构光条纹中心线、模式识别技术识别目标焊缝轮廓，最终为焊缝质量判断提供可靠信息。

4、同轴视觉检测法检查：此方法主要用于激光焊接质量检测，利用激光发射器自身的结构特点，将监视器与激光发射器同轴安装，实现同轴视觉检测。在焊接过程中，通过此检测方法可直接拍摄激光束对准位置正下方的熔池、匙孔图像。

5、红外传感检测法检查：此方法主要是利用红外温感系统直线方向对焊缝进行热量扫描，记录下红热状态的焊缝热能。在实际焊接技术应用中，可将传感技术安装在焊枪后，根据焊缝温度分布情况，可对焊缝缺陷部位、特征等进行识别。

㈨ 防撞梁点焊机焊点质量如何检测您知道吗

判断防撞梁点焊机的点焊质量的好坏取决于撕裂试验，焊点的好坏不光看外观，专还要强调整体性属能，比如焊点的焊接物理特性。焊点的检测在实际应用中往往以破坏性试验为多，没有科学依据，不可能得到焊接数据。无损探伤比较完美的解决了这个问题。
苏州安嘉小编告诉您主要有以下几种：超声检测、射线检测、磁粉检测、渗透检测、涡流检测，非常规无损检测技术有声发射、泄漏检测、光全息照相、红外热成像、微波检测。在实际应用中以射线检测居多，因为直观且底片容易存档。渗透液比较经济划算，也比较方便。一般工厂产品要求不高的，做渗透液就可以了。稍微仔细一点的，做个焊点的切片本看焊点的好坏。
焊点的简单检测的方法很多，如果不是要求特别高，也不用做射线探伤，只需进行简单的检测即可。不破坏焊点的方法：1.将扁平的铁条或者螺丝刀插入点焊机焊接的两块金属之间，在铁条或者螺丝刀的尾部施加压力，在金属板之间形成2.6-3.7mm的间隙，如果此时焊点正常，则说明是合格的焊点。2.如果板材厚薄不一致，则撬开的距离应掌握在1.6-2.6毫米之间。如果做撕裂或扭曲试验，做完后应去除焊渣。

㈩ 手工焊接对焊点有那些要求

楼主好焊点光亮，不能链锡，拉尖这是最起码的