超低温容器的焊接难点有哪些

⑴ 低温压力容器的结构设计应考虑什么问题

钢材随着使用温度的来降低，会源由延性状态向脆性状态转变，其抗冲击性能降低。当有难以避免的缺陷时，在低于脆性转变温度下受力，会导致脆断。所以，低温压力容器除了对所用钢材提出较严格的抗冲击性能要求外，对容器的结构作出防止脆断的措施，GB150.3--2011附录F对低温压力容器做出了以下规定：
a.结构应尽量简单，减少约束；
b.避免产生过大的温度梯度；
c.应尽量避免结构形状的突然变化，以减小局部应力； d.接管与壳体连接部位圆滑过渡，接管端部内壁处倒圆；
e.容器的支座或支腿不得直接焊在壳体上,需设置垫板。

⑵ 压力容器焊接有哪些要求

请参阅GB150 附录J中规定的很具体。
GB150-2011为GB150-1998的最新代替版，名称亦由《钢制压力容器》更改为《压力容器》（Pressure vessels），并于2012年3月1日实施。内容由通用要求，材料，设计，制造、检验和验收四部分组成。
GB150.1-2011为第一部分：通用要求。
GB150.2-2011为第二部分：材料
GB150.3-2011为第三部分：设计
GB150.4-2011为第四部分：制造、检验和验收。
本书2011-11-21发布，2012-03-01实施。
需要说明的是：
1.对接的焊接接头（焊缝）的宽度应根据坡口来决定。坡口的形式有设备、工艺来决定。
2.焊缝的高度按GB150 10.3的规定。

⑶ 焊接低温压力容器有哪些要求

你好，焊接低温压力容器需要注意的是控制线能量，严格按照焊接和热处理工艺执行，保证产品冲击功满足要求。
望采纳，谢谢。

⑷ 制作低温容器的焊接工艺规程时，若冲击试验温度高于评定合格的PQR,则评定合格的PQR是不是能适用

是的。
温度越低，冲击韧性越差。试样温度高的评定不能覆盖低的评定。

⑸ 压力容器焊接的问题请赐教

那要看你用啥方法焊接。直径大的壁厚的先焊接里边，然后外边清根后再焊接外版边。也可以单面焊接权双面成形。直径小的壁薄单面焊接双面成形就可以了用氩弧焊接，但必须开单面坡口。
平焊法兰就是角焊缝，里口接管要比法兰低些，一般低于接管壁厚。

⑹ 焊接低温压力容器有哪些特殊要求

你好，焊接低温压力容器一般有如下要求：
1、焊评要做冲击
2、产品要带焊接试板
3、A、B类接头一般100%探伤
4、要求控制焊接热输入
望采纳，谢谢。

⑺ 铝合金的焊接难点有哪些

铝合金的焊接难点从焊接方式上来说有如下几个难点：
1）不管是常规的氩弧焊还专是钎焊，属如果是铝合金的成型方式是铸造成型，因为含有很多杂质就会给焊接增添不少的焊接影响，所以这个时候氩弧焊焊接铸铝就容易产生气孔，这个时候就需要可以盖住气孔的焊接材料比如WEWELDING53的低温焊丝氩弧焊运用，如果是钎焊焊接，一般的焊接材料会导致成型不好，焊接不上，因为铸件焊接性钎焊是非常差的，这个时候可以用53低温铝焊条气焊焊接。
2）铝合金在特殊成分上比如航空铝，带热处理状态的6系铝合金，他们在熔焊上容易产生裂纹，在钎焊上焊接要求非常高，因为这些材质的成分及热处理状态使得钎焊性能变得很差。
3）在熔焊的过程种如果是挤压或者锻打成型这种铝合金是比较好焊接，但是铝是比较活泼的金属容易在焊接过程种时刻氧化，这种也是给铝焊增加难度的一个重要原因。
4）铝是良好的热导体和散热体，不管是熔焊还是钎焊，温度的上温相对黑色金属来说就要麻烦很多。

⑻ 压力容器的焊接，有哪些需要重点注意的地方

1.母材与焊接材料的适应性。
2.机械强度和化学性能的指标。
3.热处理的相关要求。
4.焊接工艺评定和试样。
5.焊材保管的温度、湿度要求、烘干曲线。
6.焊工的资质、技能是否具备满足焊接型式的要求。

⑼ 请教各位:低温压力容器设计需注意哪些问题

1.16MnDR按GB3531-96《低温压力容器用低合金钢钢板》正火状态供货。2.专用级螺柱材质35CrMoA采购时应在订货合同中注明：进行设计温度（-35℃）下的低温V形缺口冲击试验，其三个试样的冲击功Akv平均值应不低于27J。3.低温锻件（16MnDII）按JB4727-2000《低温压力容器用低合金钢锻件》正火状态供货，锻件级别为II级。4.用于碳素钢和低合金钢焊接的焊条应按批进行药皮含水量或熔敷金属扩散[wiki]氢[/wiki]含量的复验，其检验方法按相应的焊条标准或技术要求。5.碳钢和低合金钢制低温容器应每台带产品焊接试板，冲击试样取焊缝区和热影响区，各取三个。6.焊接过程中，A、B、D类焊接接头采用双面焊或相当于双面焊的全焊透结构；焊接区域内，包括对接接头和角接接头的表面，不得有裂纹、气孔和咬边等缺陷，不应有急剧的形状变化，呈圆滑过渡；对接焊接接头的焊缝余高不得大于焊件厚度的10%，且不大于3mm，超过部分应磨平；接管端部应与换热器内表面齐平，端部内角应打磨成R≥3mm的圆角。7.支座不得与壳体直接焊接，应设置垫板，垫板材料与壳体相同。8.应将壳体表面的划痕、焊疤、弧坑等缺陷修磨成光滑曲面，修磨深度不得大于壳体名义厚度的5%，且不大于2mm。9.其他要求可以看标准。

⑽ 低温容器焊接需要注意哪些事项

1.严格控制焊接热输入和层间温度
2.控制焊后热处理温度
板厚<25mm不需要预热，板厚>25mm或焊接接头拘束度较大时，要考虑预热
预热温度一般在一百到一百五，不能超过二百