焊接质量有哪些因素

㈠ 焊接的有害因素有哪些详细列出每项有害因素的内容。

1、焊接时有害烟尘，电焊弧光辐射，紫外线。
2、有气体保护焊的焊接还有微量一氧化碳、臭氧等有害气体。
以上问题在焊接时，正确穿戴好劳保防护用品，注意焊接场地通风与做好排烟措施即可达到有效的改善。

㈡ 影响焊接性的因素有那些

随着越来越多的无铅电子产品上市，可靠性问题成为许多人关注的焦点问题。与其它无铅相关问题(如合金选择、工艺窗口等)不同，在可靠性方面，我们经常会听到分歧很大的观点。一开始，我们听到许多“专家”说无铅要比锡铅更可靠。就在我们信以为真时，又有“专家”说锡铅要比无铅更可靠。我们到底应该相信哪一个呢？这要视具体情况而定。
无铅焊接互连可靠性是一个非常复杂的问题，它取决于许多因素，我们简单列举以下七个方面的因素：
1)取决于焊接合金。对于回流焊，“主流的”无铅焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊则可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金拥有不同的可靠性性能。
2)取决于工艺条件。对于大型复杂电路板，焊接温度通常为260(C，这可能会给PCB和元器件的可靠性带来负面影响，但它对小型电路板的影响较小，因为最大回流焊温度可能会比较低。
3)取决于PCB层压材料。某些PCB
(特别是大型复杂的厚电路板)根据层压材料的属性，可能会由于无铅焊接温度较高，而导致分层、层压破裂、Cu裂缝、CAF
(传导阳极丝须)失效等故障率上升。它还取决于PCB表面涂层。例如，经过观察发现，焊接与Ni层(从ENIG涂层)之间的接合要比焊接与Cu
(如OSP和浸银)之间的接合更易断裂，特别是在机械撞击下(如跌落测试中)。此外，在跌落测试中，无铅焊接会发生更多的PCB破裂。
4)取决于元器件。某些元器件，如塑料封装的元器件、电解电容器等，受到提高的焊接温度的影响程度要超过其它因素。其次，锡丝是使用寿命长的高端产品中精细间距的元器件更加关注的另一个可靠性问题。此外，SAC合金的高模量也会给元器件带来更大的压力，给低k介电系数的元器件带来问题，这些元器件通常会更加易失效。
5)取决于机械负荷条件。SAC合金的高应力率灵敏度要求更加注意无铅焊接界面在机械撞击下的可靠性(如跌落、弯曲等)，在高应力速率下，应力过大会导致焊接互连(和/或PCB)易断裂。
6)取决于热机械负荷条件。在热循环条件下，蠕变/疲劳交互作用会通过损伤积聚效应而导致焊点失效(即组织粗化/弱化，裂纹出现和扩大)，蠕变应力速率是一个重要因素。蠕变应力速率随着焊点上的热机械载荷幅度变化，从而SAC焊点在“相对温和”的条件下能够比Sn-Pb焊点承受更多的热循环，但在“比较严重”的条件下比Sn-Pb焊点承受更少的热循环。热机械负荷取决于温度范围、元器件尺寸及元器件和基底之间的CTE不匹配程度。
例如，有报告显示，在通过热循环测试的同一块电路板上，带有Cu引线框的元器件在SAC焊点中经受的热循环数量要高于Sn-Pb焊点，而采用42合金引线框的元器件(其PCB的CTE不匹配程度更高)在SAC合金焊点中比Sn-Pb焊点将提前发生故障。也是在同一块电路板上，0402陶瓷片状器件的焊点在SAC中通过的热循环数量要超过Sn-Pb，而2512元器件则相反。再举一个例子，许多报告称，在0℃和100℃之间热循环时，FR4上1206陶瓷电阻器的焊点在无铅焊接中发生故障的时间要晚于Sn-Pb，而在温度极限是-40℃和150℃时，这一趋势则恰好相反。
7)取决于“加速系数”。这也是一个有趣的、关系非常密切的因素，但这会使整个讨论变得复杂得多，因为不同的合金(如SAC与Sn-Pb)有不同的加速系数。因此，无铅焊接互连的可靠性取决于许多因素。这些因素错综复杂、相互影响，其详细讨论可以

㈢ 与钢筋焊接质量有关的因素是

我告诉你最重要的是要选对焊接材料，如果选错的话会出现裂纹和焊接失败。其它环境因素就是不要在什么刮风下雨的时候焊接什么的，电流大小什么的都是次要因素。这里就不再多说。

㈣ 2. 影响熔化极气体保护焊焊焊接质量的因素有哪些

决定焊接质量的原因有很多，比如:1.气体纯度、气体流量对焊缝质量的影响。版2.焊接手法应权用对焊缝成型的影响。3.焊接工艺要求对焊缝熔深的影响。4.焊材材质对焊缝质量的影响。5.焊接技能的高低对焊接质量的影响。这些都会对焊接质量造成关键性的影响。

㈤ 产生焊接缺陷的因素有哪些

一、焊缝尺寸不合要求
焊波粗、外形高低不平、焊缝加强高度过低或过高、焊波宽度不一及
角焊缝单边或下陷量过大等均为焊缝尺寸不合要求，其原因是：
1. 焊件坡口角度不当或装配间隙不均匀。
2. 焊接电流过大或过小，焊接规范选用不当。
3. 运条速度不均匀，焊条（或焊把）角度不当。
二、裂纹
裂纹端部形状尖锐，应力集中严重，对承受交变和冲击载荷、静拉力影响较大，是焊缝中最危险的缺陷。按产生的原因可分为冷裂纹、热裂纹和再热裂纹等。
（冷裂纹）指在200℃以下产生的裂纹，它与氢有密切的关系，其产生的主要原因是：
1. 对大厚工件选用预热温度和焊后缓冷措施不合适。
2. 焊材选用不合适。
3. 焊接接头刚性大，工艺不合理。
4. 焊缝及其附近产生脆硬组织。
5. 焊接规范选择不当。
（热裂纹）指在300℃以上产生的裂纹（主要是凝固裂纹），其产生的主要原因是：
1. 成分的影响。焊接纯奥氏体钢、某些高镍合金钢和有色金属时易出现。
2. 焊缝中含有较多的硫等有害杂质元素。
3. 焊接条件及接头形式选择不当。
（再热裂纹）即消除应力退火裂纹。指在高强度的焊接区，由于焊后热处理或高温下使用，在热影响区产生的晶间裂纹，其产生的主要原因是：
1. 消除应力退火的热处理条件不当。
2. 合金成分的影响。如铬钼钒硼等元素具有增大再热裂纹的倾向。
3. 焊材、焊接规范选择不当。
4. 结构设计不合理造成大的应力集中。
三、气孔
在焊接过程中，因气体来不及及时逸出而在焊缝金属内部或表面所形成的空穴，其产生的原因是：
1. 焊条、焊剂烘干不够。
2. 焊接工艺不够稳定，电弧电压偏高，电弧过长，焊速过快和电流过小。
3. 填充金属和母材表面油、锈等未清除干净。
4. 未采用后退法熔化引弧点。
5. 预热温度过低。
6. 未将引弧和熄弧的位置错开。
7. 焊接区保护不良，熔池面积过大。
8. 交流电源易出现气孔，直流反接的气孔倾向最小。
四、焊瘤
在焊接过程中，熔化金属流到焊缝外未熔化的母材上所形成的金属瘤，它改变了焊缝的截面积，对动载不利。其产生的原因是：
1. 电弧过长，底层施焊电流过大。
2. 立焊时电流过大，运条摆动不当。
3. 焊缝装配间隙过大。
五、弧坑
焊缝在收尾处有明显的缺肉和凹陷。其产生的原因是：
1. 焊接收弧时操作不当，熄弧时间过短。
2. 自动焊时送丝与电源同时切断，没有先停丝再断电。
六、咬边
电弧将焊缝边缘的母材熔化后，没有得到焊缝金属的补充而留下缺口。咬边削弱了接头的受力截面，使接头强度降低，造成应力集中，使可能在咬边处导致破坏。其产生的原因是：
1. 电流过大，电弧过长，运条速度不当，电弧热量过高。
2. 埋弧焊的电压过低，焊速过高。
3. 焊条、焊丝的倾斜角度不正确。
七、夹渣
在焊缝金属内部或熔合线部位存在非金属夹杂物。夹渣对力学性能有影响，影响程度与夹杂的数量和形状有关。其产生的原因是：
1. 多层焊时每层焊渣未清除干净。
2. 焊件上留有厚锈。
3. 焊条药皮的物理性能不当。
4. 焊层形状不良，坡口角度设计不当。
5. 焊缝的熔宽与熔深之比过小，咬边过深。
6. 电流过小，焊速过快，熔渣来不及浮出。
八、未焊透
母材之间或母材与熔敷金属之间存在局部未熔合现象。它一般存在于单面焊的焊缝根部，对应力集中很敏感，对强度疲劳等性能影响较大。其产生的原因是：
1. 坡口设计不良，角度小、钝边大、间隙小。
2. 焊条、焊丝角度不正确。
3. 电流过小，电压过低，焊速过快，电弧过长，有磁偏吹等。
4. 焊件上有厚锈未清除干净。
5. 埋弧焊时的焊偏。

㈥ 影响拉弧焊焊接质量的因素有哪些

氩弧焊还是抄拉弧？
记住：绝对记住：
1：氩气问题。大小自己掌握，这个网上也有些大约需要多少氩气，别信他们，伤不起。浪费大，有气就可以了。

2：钨针头必须尖。你记住，任何时候绝对必须尖。比如你焊煲底的时候，不尖必穿！

3：电流，看你自己掌握。厚的用大点的电流，不过也要注意，烧焊的话，电流大，容易变形。

比如煲底。大家都知道很薄。氩气开大点，30左右吧。钨针必须尖。点焊技术，把焊丝上好，短时间烧焊，使其溶入去。再打磨！

钨针的长短就看个人用法了。接煲底，伸出0。5MM样子，自己看的到汗，其他，做门窗这些，伸入0.3样子，盖住汗，减小辐射！

㈦ 影响焊接质量因素有哪些

热源的性质（即焊接热源集中性）、焊接规范，就是指焊速与能量、被焊工件的热物理性质，热传导率、热扩散系数、表面传热系数，比焓等。焊件的尺寸及形状。

㈧ 焊接的三要素是什么

1、焊接间隙

焊接间隙也叫对口间隙，是焊接件对口处两个焊件之间的间隙。焊接间隙直接关系焊口质量。

焊接间隙过小时焊缝不容易焊透；焊接间隙过大时增加焊接的难度，填充量大影响焊接进度，增大焊接应力，容易产生焊接变形。

2、钝边尺寸

钝边尺寸也叫坡口尺寸，对于U形坡口还包括圆弧R的尺寸。

钝边过大或过小都会对于焊接质量造成影响，钝边过小容易造成烧穿，钝边过大容易造成未焊透。如果接头两侧的钝边同时过大或过小还比较容易处理，可以通过调节电流来控制熔深。

如果由于一侧钝边大，另一侧钝边小，如果选用小电流，就会未焊透。如果选用大电流，就会烧穿，因此，这种情况尤其在单面焊双面成型的焊接工作中应引起足够的重视。

U形坡口是一种节约焊材的坡口形式，但是圆弧R的尺寸必须保正焊条或焊丝能够容易地伸到坡口底部进行焊接。

3、坡口角度

坡口角度过大或过小都会对焊接质量产生不同程度的影响。从表面上看，坡口角度过大只是会造成填充金属增多，焊接时间变长，影响经济效益，但是焊接后便会显露出另一个令人头疼的问题:增大的焊接变形。应尽量避免此类问题的发生。

如果一旦发生这类问题，可以有以下解决方案:如果板的尺寸足够，可以重新割坡口到正确尺寸；组装接头前进行堆焊，使坡口尺寸正确；

坡口角度过小。坡口角度过小所造成的最直接的问题是熔深不足，容易造成夹渣。另外熔深不足在某些情况下会影响焊缝有效厚度的大小，从而降低焊缝强度，所以必须引起重视。

坡口角度过小另一个很隐蔽的问题是容易产生裂纹，应避免此类问题的发生。对于坡口角度过小的问题，可以有以下解决方案:重新割或打磨坡口到正确尺寸;在组装时,适当增大坡口根部间隙;改变根部焊道焊接方法。

(8)焊接质量有哪些因素扩展阅读

焊接通过下列三种途径达成接合的目的：

1、熔焊——加热欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷却凝固后便接合，必要时可加入熔填物辅助，它是适合各种金属和合金的焊接加工，不需压力。

2、压焊——焊接过程必须对焊件施加压力，属于各种金属材料和部分金属材料的加工。

3、钎焊——采用比母材熔点低的金属材料做钎料，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙，并与母材互相扩散实现链接焊件。适合于各种材料的焊接加工，也适合于不同金属或异类材料的焊接加工。

㈨ 哪些因素的存在会影响着管道焊接质量呢

说起管道人们都应该是很了解的，其使用很是常见，且对于人们而言很是重要内，是可容以满足人们传送的需求。管道焊接质量的好坏与管道之后的使用是有着很直接的关系，而焊接质量会因为一些因素的存在而受到影响。那么，哪些因素的存在会影响着管道焊接质量呢?下面为您介绍一下
1、管道质量的好坏：在进行管道焊接焊接的时候，对于所使用的管道人们在选择的时候是应该要多加注意，不能够为了降低成本的使用而选择劣质管道，这样的管道在使用过程中是不能够发挥保证焊接质量。
2、设备的选择要注意：管道焊接工作的实行是使用专用的设备，那么在使用焊接设备的时候人们最好是能够严格的按照要求进行，这样的设备使用才可以更好的保证焊接质量，这是人们不可以忽视的点。
3、温度的严格控制：管道焊接工作进行过程中人们对于温度也是应该要引起重视，是应该要将温度控制在合理的范围之类，避免出现高温或者是低温现象，否则对于焊接质量都是有着不好影响。
4、对于会影响着管道焊接质量的因素人们需要进去了解，并且在实际焊接中要多加注意，以免影响着焊接质量。

㈩ 焊接不良有哪些 有什么原因

焊接不良的原因有

1、吃锡不良。现象为线路板的表面有部分未沾到锡，原因为表面附有油脂﹑氧化杂质等，可以溶解洗净。助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的压力及高度等。

2、退锡。多发生于镀锡铅基板，与吃锡不良的情形相似；但在焊接的线路表面与锡波脱离时，大部分已沾附在板上的焊锡又被拉回到锡炉中，所以情况较吃锡不良严重，重焊一次不一定能改善。

3、 冷焊或焊点不光滑。此情况可被列为焊点不均匀的一种，发生于基板脱离锡波正在凝固时零件受外力影响移动而形成的焊点。

4、 焊点裂痕。造成的原因为基板﹑贯穿孔及焊点中零件脚受热膨胀系数方面配合不当，可以说实际上不算是焊锡的问题，而是牵涉到线路及零件设计时，材料尺寸在热方面的配合。

5、 锡量过多。过大的焊点对电流的流通并无帮助，但对焊点的强度则有不良影响，形成的原因为基板与焊锡的接触角度不当，改变角度(3℃)，可使溶锡脱离线路滴下时有较大的拉力，而得到较适中的焊点。

6、 锡尖。锡尖在线路上或零件脚端形成，是另一种形状的焊锡过多。

(10)焊接质量有哪些因素扩展阅读

艺术创造与工艺方法，永远是密不可分的。作为一种工业技术，焊接的出现，迎合了金属艺术发展对新的工艺手段的需要。而在另一方面，金属在焊接热量作用下，所产生的独特美妙的变化，也满足了金属艺术对新的艺术表现语言的需求。

在今天的金属艺术创作中，焊接正在被作为一种独特的艺术表现语言而着力加以表现。金属焊接艺术，可以作为一种相对独立的艺术形式，以分支的方式从传统的金属艺术中分离出来，这是因为焊接具有艺术性。

焊接，可以产生丰富的艺术创作的表现语言。焊接通常是在高温下进行的，而金属在高温下，会产生许多美妙丰富的变化。金属母材会发生颜色变化和热变形（即焊接热影响区) ；焊丝熔化后会形成一些漂亮的肌理；而焊接缺陷在焊接艺术中更是经常被应用。

焊接缺陷是焊接过程中，在焊接接头产生的不符合设计或工艺要求的缺陷。这是个有趣的现象 ：在今天的金属艺术创作中，焊接的艺术性通常体现在一些工业焊接的失败操作之中，或者说蕴藏于一些工业焊接极力避免的焊接缺陷之中。其次，焊接艺术语言是独特的。