smt常见不良焊接有哪些

『壹』 SMT焊点不良

FPC 是否有带治具过呢！ 印刷锡膏很厚，出炉后却没有了，检查是否有锡球产生，调节一下热风量，如果没有锡可能是锡膏环节的问题，是否锡含量不够！因为锡膏里的锡不可能炉内蒸发！多试试，祝您好运！力拓陈建

『贰』 贴片电感焊接不良问题有哪些

制作贴片电感时都会有哪些不良问题呢？
1.经常遇到的焊接不良包括：SMT后-锡珠/虚焊内/空焊不良
2.锡珠产生于引容脚之间器件一端翘起或侧面未爬锡，形成/空焊/虚焊不良。
造成上述焊接方面不良的因素通常包括如下几个方面：
一：印刷工站存在偏移/错位不良，操作人员未实施拦截；
二：操作人员上钢网时未做是否堵孔检查
三：印刷精度/贴片精度异常;
四：回流焊温度异常

『叁』 SMT手机工艺有哪些不良，虚焊与空洞有什么不同，请详细解说，谢谢！

不良有很多

虚焊是焊接点没有浸润良好，焊接不良。
空洞一般是指焊点内部出现气泡

『肆』 SMT在生产过程中会出现哪些异常一般情况下

1、理想的焊点
具有良好的表面润湿性，即熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触角应不大于90
正确的焊锡量，焊料量足够而不过多或过少
良好的焊接表面，焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要求很光亮的外观。
好的焊点位置元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差在规定范围内。
2、不润湿
焊点上的焊料与被焊金属表面形成的接触角大于90
3、开焊
焊接后焊盘与PCB表面分离。
4、吊桥（ drawbridging ）
元器件的一端离开焊盘面向上方袋子斜立或直立
5、桥接
两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊科与相邻的导线相连。
6、虚焊
焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象
7、拉尖
焊点中出现焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它导体或焊点相接触
8、焊料球（solder ball）
焊接时粘附在印制板、阴焊膜或导体上的焊料小圆球。
9、孔洞
焊接处出现孔径不一的空洞
10、位置偏移(skewing )
焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时。
11、目视检验法（visual inspection）
借助照明的2~5倍的放大镜，用肉眼观察检验PCBA焊点质量
12、焊后检验（inspection after aoldering）
PCB完成焊接后的质量检验。
13、返修（reworking）
为去除表面组装组件的局部缺陷的修复工艺过程。
14、贴片检验 ( placement inspection )
表面贴装元器件贴装时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、损坏等到情况进行的质量检验。

在SMT的检验中常采用目测检查与光学设备检查两种方法，有只采用目测法，亦有采用两种混合方法。它们都可对产品100%的检查，但若采用目测的方法时人总会疲劳，这样就无法保证员工100%进行认真检查。因此，我们要建立一个平衡的检查(inspection)与监测(monitering)的策略即建立质量过程控制点。
为了保证SMT设备的正常进行，加强各工序的加工工件质量检查，从而监控其运行状态，在一些关键工序后设立质量控制点。这些控制点通常设立在如下位置：
1）PCB检测
a．印制板有无变形；b．焊盘有无氧化；c、印制板表面有无划伤；
检查方法：依据检测标准目测检验。
2）丝印检测
a.印刷是否完全；b.有无桥接；c.厚度是否均匀；d．有无塌边；e.印刷有无偏差；
检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
3）贴片检测
a.元件的贴装位置情况；b．有无掉片；c．有无错件；
检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
4）回流焊接检测
a．元件的焊接情况，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.b.焊点的情况．
检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验．

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『伍』 SMT工艺中常见的不良现象有哪些怎么解决

1、与来SMB兼容不好，导致自焊盘损坏。检查SMB 的相容性，包括焊盘的润湿性和SMB 的耐热性；

2、焊点的质量低下和焊点的抗张强度低，规范焊接操作，保证焊点质量。

3、对焊接温度控制不科学，造成焊接过早或硬度太低。

了解焊接工作曲线：

预热区：升温率为1.3～1.5 度/s，温度在90～100s 内升至150 度。

保温区：温度为 150～180 度，时间40～60s。

再流区：从180到最高温度250 度需要10～15s，回到保温区约30s快速冷却

无铅焊接温度（锡银铜）217度。

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

『陆』 SMT焊接常见缺陷原因有哪些

我是SMT的制程，主要有shift open,Tombstone,可以详细交流！！

『柒』 smt中不良品类型（附图）

脱焊：包括焊接后焊盘与基板表面分离；
立碑：元器件的一端离开焊盘而向上方斜立；
桥接：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连；
过焊：焊点上的焊料量高于最大需求量；
少锡：焊点上的焊料量低于最少需求量，会造成焊点不饱满；
虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象；
极反：元器件正负极性不对；
贴错：有元件贴错；
偏移:焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时，在保证电气性能的前提下,允许存在有限的偏移；
管脚上翘：管脚焊接水平位置不一致，有管脚明显高出正常焊接水平位置；
侧立：元器件原本平放的，焊接后焊端成侧立状态；
灯芯现象：焊料在热风再流时沿元件引脚向上爬形成的焊料上移的现象；
锡裂：元件端子焊锡有裂缝；
未熔焊：锡膏未完全熔焊；
穿孔：焊锡面有穿孔；
气泡：焊锡面有气泡；
锡面不正常：焊锡面有粗糙不平、褶皱、脏污、不光滑或异常色调；
点缺陷：具有点形状的缺陷，测量时以其最大直径为尺寸；

『捌』 SMT贴片加工中有哪些不良的焊接方式

一、胡乱选择烙铁头，不考虑合适的尺寸。在贴片加工的过程中,烙铁头的尺寸选择是很重要的，如果烙铁头的尺寸太小会延长烙铁头的滞留时间，使焊

料流动不充分而导致出现冷焊点。烙铁头的尺寸过大则会导致连接处加热过快而烧伤贴片。所以在选择合适烙铁头尺寸要根据正确的长度与形状，正确的热容量与让
接触面最大化但略小于焊盘这三个标准进行选择。

二、温度设定不正确。温度也是焊接过程中一个重要因素，如果温度设定过高会导致焊盘翘起，焊料被过度加热以及损伤电路贴片。因此设定正确的温度对贴片加工的质量保证尤为重要。

三、助焊剂使用不当。据了解，很多工作人员在贴片加工的过程中习惯使用过多的助焊剂，其实这不但不能够帮助你有一个好的焊点，而且还会引发下焊脚是否可靠的问题，容易产生腐蚀，电子转移等问题。

四、焊接加热桥的过程不恰当。SMT贴片加工中的焊接热桥是阻止焊料形成了桥接，如果这一过程操作不恰当，则会导致冷焊点或焊料流动不充分。所以正确

的焊接习惯应该是将烙铁头放置于焊盘与引脚之间，锡线靠近烙铁头，待锡熔时将锡线移至对面，或者将锡线放置于焊盘与引脚之间，烙铁放置于锡线之上，待锡熔
时将锡线移至对面;这样才能产生良好的焊点，避免对贴片加工造成影响。

五、在SMT贴片加工时，对引脚焊接用力过大。很多SMT贴片加工厂的工作人员认为用力过大可以促进锡膏的热传导，促进焊锡效果，因此习惯在焊接时用力往下压。其实这是一个坏习惯，容易导致贴片的焊盘出现翘起、分层、凹陷，PCB白斑等问题。所以在焊接的过程用力过大是完全没必要的，为了保证贴片加工的质
量，只需要将烙铁头轻轻地接触焊盘即可。

六、转移焊接操作不当。转移焊接是指将焊料先加在烙铁头，然后再转移到连接处。而不恰当的转移焊接会损伤烙铁头，造成润湿不良。所以正常的转移

焊接方式应该是烙铁头放置于焊盘与引脚之间，锡线靠近烙铁头，待锡熔时将锡线移至对面。将锡线放置于焊盘与引脚之间。烙铁放置于锡线之上，待锡熔时将锡线
移至对面。

『玖』 SMT工艺中常见的不良现象有哪些怎么解决

答案选自： http://www.xigao365.com/news/smt/245.html一.锡球：
1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。
2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。
3.印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。
4.REFLOW时升温过快（SLOPE>3），引起爆沸。
5.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。
6.环境影响：湿度过大，正常温度25+/-5，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。
7.焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理。
8.锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉。
9.锡膏在氧化环境中暴露过久，吸收空气中的水分。
10.预热不充分，加热太慢不均匀。
11.印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上。
12.刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球。
P.S:锡球直径要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5个.

二、立碑：
1.印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。
2.贴片偏移，引起两侧受力不均。
3.一端电极氧化，或电极尺寸差异太大，上锡性差，引起两端受力不均。
4.两端焊盘宽窄不同，导致亲和力不同。
5.锡膏印刷后放置过久，FLUX挥发过多而活性下降。
6.REFLOW预热不足或不均，元件少的地方温度高，元件多的地方温度低，温度高的地方先熔融，焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力，受力不均匀引起立碑。

三、短路
1.STENCIL太厚、变形严重，或STENCIL开孔有偏差，与PCB焊盘位置不符。
2.钢板未及时清洗。
3.刮刀压力设置不当或刮刀变形。
4.印刷压力过大，使印刷图形模糊。
5.回流183度时间过长，（标准为40-90S），或峰值温度过高。
6.来料不良，如IC引脚共面性不佳。
7.锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低，摇溶性低，锡膏容易榨开。
8.锡膏颗粒太大，助焊剂表面张力太小。

四、偏移：
一）.在REFLOW之前已经偏移：
1.贴片精度不精确。
2.锡膏粘接性不够。
3.PCB在进炉口有震动。
二）.REFLOW过程中偏移：
1.PROFILE升温曲线和预热时间是否适当。
2.PCB在炉内有无震动。
3.预热时间过长，使活性失去作用。
4.锡膏活性不够，选用活性强的锡膏。
5.PCB PAD设计不合理。

五、少锡/开路：
1.板面温度不均，上高下低，锡膏下面先融化使锡散开，可适当降低下面温度。
2.PAD或周围有测试孔，回流时锡膏流入测试孔。
3.加热不均匀，使元件脚太热，导致锡膏被引上引脚，而PAD少锡。
4.锡膏量不够。
5.元件共面度不好。
6.引脚吸锡或附近有连线孔。
7.锡湿不够。
8.锡膏太稀引起锡流失。

六、芯吸现象：
又称抽芯现象，是常见的焊接缺陷之一，多见于气相再流焊，是焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间而形成的严重虚焊现象。
原因：引脚导热率过大，升温迅速，以至焊料优先润湿引脚。焊料和引脚之间的浸润力远大于焊料与焊盘之间的浸润力，引脚的上翘会更加加剧芯吸现象的发生。
1.认真检测和保证PCB焊盘的可焊性。
2.元件的共面性不可忽视。
3.可对SMA充分预热后再焊接。

『拾』 smt 模块焊接不良什么原因

楼主好东鑫泰焊锡认为这有很多原因,材料本身,或者操作方法不对都有可能