波峰焊主要作用在什么元件上的焊接

❶ 什么是波峰焊和回流焊

波峰焊（Wave Solder）是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热（温度90-100℃，长度1-1.2m） → 波峰焊（240-250℃）冷却 → 切除多余插件脚 → 检查

回流焊（Reflow Solder）是指将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

温度曲线是指SMA通过回炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。

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❷ 什么是波峰焊

波峰焊机是在浸焊机的基础上发展起来的自动焊接设备，两者最主要的区别在于设备的焊锡槽。电子制作套件制作电子产品时会用到。波峰焊（Wave Soldering）是利用焊锡槽内的机械式或电磁式离心泵，将熔融焊料压向喷嘴，形成一股向上平稳喷涌的焊料波峰，并源源不断地从喷嘴中溢出。装有元器件的印制电路板以直线平面运动的方式通过焊料波峰，在焊接面上形成浸润焊点而完成焊接。图1是波峰焊机的焊锡槽示意图。
图1波峰焊机焊锡槽示意图
现在，波峰焊设备已经国产化，波峰焊成为应用最普遍的一种焊接印制电路板的工艺方法。这种方法适宜成批、大量地焊接一面装有分立元件和集成电路的印制线路板。凡与焊接质量有关的重要因素，如焊料与焊剂的化学成分、焊接温度、速度、时间等，在波峰焊机上均能得到比较完善的控制。图2是一般波峰焊机的内部结构示意图。
图2波峰焊机的内部结构示意图
将已完成插件工序的印制板放在匀速运动的导轨上，导轨下面有装有机械泵和喷口的熔锡槽。机械泵根据焊接要求，连续不断地泵出平稳的液态锡波，焊锡熔液通过喷口，以波峰形式溢出至焊接板面进行焊接。为了获得良好的焊接质量，焊接前应做好充分的准备工作，如预镀焊锡、涂敷助焊剂、预热等；焊接后的冷却、清洗这些操作也都要做好。
波峰焊机的焊料液在锡槽内始终处于流动状态，使工作区域内的焊料表面无氧化层。由于印制板和波峰之间处于相对运动状态，所以助焊剂容易挥发，焊点内不会出现气泡。

❸ 波峰焊的工作原理是什么

波峰焊原理介绍抄
波峰焊是袭将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCBA置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCBA前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCBA进入波峰面前端(A)时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面（B）之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。

❹ 波峰焊的原理是什么

波峰焊的原理：
将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区和波峰锡炉组成。

定义：
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象。
工作流程：
1、给线路板喷免洗助焊剂
已插完成元器件的电路板，将其嵌入治具，由机器入口处的接驳装置以一定的倾角和传送速度送入波峰焊机内，然后被连续运转的链爪夹持，途径传感器感应，喷头沿着治具的起始位置来回匀速喷雾，使电路板的裸露焊盘表面、焊盘过孔以及元器件引脚表面均匀地涂敷一层薄薄的助焊剂。

2、对PCB板进行预加热
进入预热区域，PCB板焊接部位被加热到润湿温度，同时，由于元器件温度的升高，避免了浸入熔融焊料时受到大的热冲击。预热阶段，PCB表面的温度应在75 ~ 110 ℃之间为宜。
1)预热的作用：
①助焊剂中的溶剂被挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；
②助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生高温再氧化的作用；
③使PCB板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏PCB板和元器件。

2)波峰焊机中常见的预热方法
①空气对流加热

②红外加热器加热

③热空气和辐射相结合的方法加热

3、进行对波峰焊进行温度补偿：
进入温度补偿阶段，经补偿后的PCB板在波峰焊接中减少热冲击。

4、对线路板进行过第一次波峰
第一波峰是由狭窄的喷口的“湍流”流速快，对治具有影阴的焊接部位有较好的渗透性。同时，湍流波向上的喷射力使助焊剂气体顺利排除，大大减少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。

5、对线路板进行第二次波峰

第二波峰是一个“平滑”焊锡流动速度慢一点，能有效去除端子上的过量焊锡，使所有的焊接面润湿良好，并能对第一波峰造成的拉尖和桥接进行充分的修正。

6、线路板进入冷却阶段
制冷系统使PCB的温度急剧下降可明显改善无铅焊料共晶生产时产生的空泡及焊盘剥离问题。

❺ 请问，电子厂里面说的波峰焊是指的什么焊接用什么焊接怎么焊接的

波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

❻ 谁知道波峰焊的工作原理是什么

波峰焊是一种借助泵压抄作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的装联组件以一定角度通过焊料波时，在引脚焊区形成焊点的工艺技术。波峰焊锡槽里的焊锡料，在加热器的加热下，逐渐熔融，熔融的液态焊料﹐在机械泵（或电磁泵）的作用下﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元件的PCB置于传送装置上﹐经过某特定的角度以及定的浸入深度穿过焊料波而实现焊点焊接，所以称为波峰焊。了解详情请看波峰焊基本工作原理

❼ 什么是波峰焊 什么是回流焊

焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池版注入氮气来形权成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热（温度90-100℃，长度1-1.2m） → 波峰焊（240-250℃）冷却 → 切除多余插件脚 → 检查
回流焊（Reflow Solder）是指将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

❽ 什么是波峰焊技术告诉我一下，谢谢。

波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。

❾ 波峰焊是怎么焊的

波峰焊是用来焊接线路板的。波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区和波峰锡炉组成。
运输带主要用途是将线路板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂添加区，预热区，波峰锡炉等。
助焊剂添加区主要是由红外线感应器及喷嘴组成。红外线感应器作用是感应有没有线路板进入 ，如果有感应器便会测量出线路板的宽度。助焊剂的作用是在线路板的焊接面上形成以保护膜。
预热区提供足够的温度，以便形成良好的焊点。有红外线发热可以使线路板受热均匀，在双波峰焊系统中，波的冲击波部分防止漏焊，它保证穿过电路板的焊料分布适当。焊料以较高速通过狭缝渗入，从而透人窄小间隙。喷射方向与线路板进行方向相同。单就冲击波本身并不能适当焊接元件，它给焊点上留下不平整和过剩的焊料，因此需要第二个波。
第二层平滑波消除了由第一个冲击波产生的毛刺和焊桥。平滑波实际上与传统的通孔插装组件使用的波一样。因此，当传统组件在一台机器上焊接时，就可以把冲击波关掉，用平滑波对传统组件进行焊接。 本回答转摘自广晟德官网，更多波峰焊回流焊技术资料可以到这个里面找