点阵如何焊接

⑴ coreldraw中焊接功能在哪里

1、首先选择需要焊接的图形（至少选择两个或两个以上的图形），然后点击内属性栏的焊容接工具即可。

⑵ 自己用电路板焊接一个单片机点阵. LED留水灯什么的，焊接技术差会加大电阻值，该用多大的电阻，电容

焊得不好看也没有关系，这和电阻不会关系的，除非你焊坏了电阻
LED的电流，都说经典电流是10mA,实际回上是不用那么答大的
单片机输出就是5V，你只要是接一个在5K以下，470欧以上的电阻就可以，可以根据你自己要求的亮度相应的加大或者减小电阻
一般就是1K的从一点，470也行

⑶ 怎样焊接底部为点阵焊点芯片

那叫BGA焊接

要专门的设备BGA返修台

没有的话，我教你手工做

准好对应你焊脚的版钢网，把权锡球种上去，用热风拔放台吹好固定锡球；

把 种好锡球的BGA芯片 对准主板底座；

手工好的 用 弹孔喷嘴 对着芯片四边往里吹；

最好还是 用专门的对应 BGA 喷嘴 盖住芯片 四边同时吹，底部最好有热风 或 红外预热台

⑷ LED点阵怎么焊接才能让里面的所有LED都亮起来呢

点阵屏有两种，一种是阴极接地，一种是阳极接地。前者把阴极接出一根线内（所有的阴极已在内部连接到一起容了），再把所有的阳极引出并接，接出一根线，把这两根线接到电源上（电流得合适）。就都能亮了。后者也一样，只不过它是把所有的阳极已在内部连接到一起了而已。

⑸ 8*8点阵可以自己用led 焊接吗

P0.0-P0.7控制行，与其所对应行的LED阳极相连

P2.0-P2.7控制列，与其所对应列的LED阴极相连

如果要点亮左上角的LED，则P0.0=1,P2.7=0，即可

⑹ 求助单片机焊接问题16*16点阵。

具体什么问题都不说，光知道叫唤……

网络嫌我字数不够

⑺ 焊接的概念及焊接机理是什么

1焊接的概念
焊接，就是用加热的方式使两件金属物体结合起来。如果在焊接的过程中需要熔入第三种物质，则称之为“钎焊”，所熔入的第三种物质称为“焊料”。按焊料熔点的高低不同又将钎焊分为“硬钎焊”和“软钎焊”，通常以450℃为界，低于450℃的称为“软钎焊”。电子产品安装的所谓“焊接”就是软钎焊的一种，主要是用锡、铅等低熔点合金作焊料，因此俗称“锡焊”。
2锡焊的机理
从物理学的角度来看，任何焊接都是一个“扩散”的过程，是一个在高温下两个或两个以上物体表面分子相互渗透的过程。锡焊，就是让熔化的焊料渗透到两个被焊物体（比如元器件引脚与印刷电路板焊盘）的金属表面分子中，然后冷凝而使之结合。
锡焊的机理可以由以下三个过程来表述。
1）浸润
加热后呈熔融状态的焊料（锡铅合金），沿着工件金属的凹凸表面，靠毛细管的作用扩展。如果焊料和工件金属表面足够清洁，焊料原子与工件金属原子就可以接近到能够相互结合的距离，即接近原子引力相互作用的距离，上述过程称为焊料的浸润。
2）扩散
由于金属原子在晶格点阵中呈热振动状态，所以在温度升高时，它会从一个晶格点阵自动地转移到其他晶格点阵，这种现象称为扩散。锡焊时，焊料和工件金属表面的温度较高，焊料与工件金属表面的原子相互扩散，在两者界面形成新的合金。
3）界面层结晶与凝固
焊件或焊点降温到室温，在焊接处形成由焊料层和工件金属表面层组成的结合结构，成为“界面层”或“合金层”。冷却时，界面层首先以适当的合金状态开始凝固，形成金属结晶，而后结晶向未凝固的焊料扩展，最终形成固体焊点。
3锡焊的条件
1）被焊金属材料必须具有可焊性
可焊性可浸润性，它是指被焊接的金属材料与焊锡在适当的温度和助焊剂作用下形成良好结合的性能。在金属材料中，金、银、铜的可焊性较好，其中铜应用最广，铁、镍次之，铝的可焊性最差。为了便于焊接，常在较难焊接的金属材料和合金表面镀上可焊性较好的金属材料，如锡铅合金、金、银等。
2）被焊金属表面应洁净
金属表面的氧化物和粉尘、油污等会妨碍焊料浸润被焊金属表面。在焊接前可用机械方法（用小刀或砂纸刮引线的表面）或化学方法（酒精等）清除这些杂质。
3）正确选用助焊剂
助焊剂的种类繁多，效果也不一样，使用时必须根据被焊件材料的性质、表面状况和焊接方法来选取。助焊剂的用量越大，助焊效果越好，可焊性越强，但助焊剂残渣也越多。助焊剂残渣不仅会腐蚀元器件，而且会使产品的绝缘性能变差，因此在锡焊完成后应进行清洗除渣。
4）正确选用焊料
锡焊工艺中使用的焊料是锡铅合金，电子产品的装配和维修中要用共晶合金。
5）控制好焊接温度和时间
热能是进行焊接必不可少的条件。热能的作用是熔化焊料，提高工件金属的温度，加速原子运动，使焊料浸润工件金属界面，扩散到金属界面晶格中去，形成合金层。温度过低，则达不到上述要求而难于焊接，造成虚焊。提高锡焊的温度虽然可以提高锡焊的速度，但温度过高会使焊料处于非共晶状态，加速助焊剂的分解，使焊料性能下降，还会导致印刷电路板上的焊盘脱落，甚至损坏电子元器件。合适的温度是保证焊点质量的重要因素。在手工焊接时，控制温度的关键是选用具有适当功率的电烙铁和掌握焊接时间。根据焊接面积的大小，经过反复多次实践才能把握好焊接工艺的这两个要素。焊接时间过短，会使温度太低，焊接时间过长，会使温度太高。一般情况下，焊接时间应不超过5s。
4锡焊的质量要求
电子产品的组装其主要任务是在印刷电路板上对电子元器件进行锡焊。焊点的个数从几十个到成千上万个，如果有一个焊点达不到要求，就要影响整机的质量，因此在锡焊时，必须做到以下几点
1）电气性能良好
高质量的焊点应是焊料与工件金属界面形成牢固的合金层，才能保证导电性能。不能简单地将焊料堆附在工件金属表面而形成虚焊，这是焊接工艺中的大忌。
2）焊点要有足够的机械强度
焊点的作用是连接两个或两个以上的元器件，并使电气接触良好。电子设备有时要工作在振动的环境中，为使焊件不松动或脱落，焊点必须具有一定的机械强度。锡铅焊料中的锡和铅的强度都比较低，有时在焊接较大和较重的元器件时，为了增加强度，可根据需要增加焊接面积，或将元器件引线、导线元件先行网绕、绞合、钩接在接点上再行焊接。
3）焊点上的焊料要适量
焊点上焊料过少，不仅降低机械强度，而且由于表面氧化层逐渐加深，会导致焊点早期失效。焊点上焊料过多，既增加成本，又容易造成焊点桥连（短路），也会掩盖焊接缺陷，所以焊点上的焊料要适量。印刷电路板焊接时，焊料布满焊盘呈裙状展开时最合适，如图3-7所示。

图3-7典型焊点的外观
1—焊锡丝；2—电烙铁；3—焊点剖面呈“双曲线”；4—平滑过渡；5—半弓形凹下；6—元器件引线；7—铜箔；8—基板
4）焊点表面应光亮均匀
良好的焊点表面应光亮且色泽均匀。这主要是助焊剂中未完全挥发的树脂成分形成的薄膜覆盖在焊点表面，能防止焊点表面氧化。
5）焊点不应该有毛刺、空隙
焊点表面存在毛刺、空隙不仅不美观，还会给电子产品带来危害，尤其在高压电路部分，将会产生尖端放电而损坏电子设备。
6）焊点表面必须清洁
焊点表面的污垢、尤其是助焊剂的有害残留物质，如果不及时清除，酸性物质会腐蚀元器件引线、接点及印刷电路，吸潮会造成漏电甚至短路燃烧等而带来严重隐患。

⑻ 8*8led点阵怎么接线啊，我说的是焊这些小灯，然后用c51控制输出字

这个原理和 点阵的扫描 是一样的 高低8位控制 分为行扫描和 列扫描 你把行的值 和列的值组合一哈 要点亮那个就组合 那个数值 这样就可以点亮 相应的 led灯了

⑼ 一个单片机最小系统，一块焊接了行列控制的LED点阵，如果连接正确，下载的程序也正确，点阵可以工作吗

595没问题，程序写好就能用

⑽ 点阵的引脚如何检测

用万用表测啊 用正极（红表笔）接一排的一个 负极（黑表笔）接另外一排内另一个 如果容有灯能亮 就继续 如过灯不亮 就红黑互换位子 直到灯能亮 然后把红表笔 依次换旁边的几个脚 在看点阵上的亮点 面对点阵看 如果灯是横排的移动 那么你的点阵就是 共阴极 如果灯是纵排移动 那么你的点阵就是共阳极