lfcsp封装怎么焊接

❶ 【急】AD公司的芯片有很多是LFCSP封装的，我想画PCB，用的是altium designer，我该怎么画

LFCSP封装很陌生，所以在网上查了一下，Adl5386器件是40引脚，用了这个封装，所以根据此器件的DataSheet绘制，不知道其他器件的引脚数是否相同，不过没关系，绘制封装的方法万变不离其宗。

以下设置非常重要

①单位度量衡用毫米：View\Toggle Units（不会弹出对话框，只是屏幕左下方中“Grids:”后面的单位发生变化，请注意观察）
②调整Snap大小：View\Grids\Set Snap中Grid值设为0.1mm。
③栅格设为“网络线”：View\Grids\Toggle Visible Grid Kind（同样不会弹出对话框，屏幕会显示“网络线”，如果没有请将封装库放大（PageUp键）。
④请牢记快捷命令(J)(R)：起着快速定位到“0,0”座标（已下称为参考点）的作用，也就是“¤”点。

绘制LFCSP封装的具体方法：

一绘制1～10的焊盘

①放置第1个焊盘
快捷命令(P)(P)，按“Tab”键弹出焊盘属性对话框用来修正焊盘，在Properties栏中Designator值为1；Size and Shape栏中选中Simple并修改X-Size值为0.7mm、Y-Size值为0.24mm、Shape设为Rectangular，其余设置不变。
用快捷命令(J)(R)定位到参考点，按“回车”键完成第一个焊盘（这一行的操作过程不建议用鼠标）

②放置第2～10的焊盘
第一个焊盘放置成功后，取消继续放置状态（右键）。选取焊盘（焊盘中呈现出“网格线”）——>Edit\Cut——>返回焊盘，在焊盘中心（鼠标呈现出“○”）再次选取——>Edit\Paste Special...弹出对话框，点击“Paste Array...”按钮，再一次弹出对话框，设置Item Count值为10，Text Increment值为1，X-Spacing值为0mm，，Y-Spacing值为0.5mm，点击“OK”按钮。
用快捷命令(J)(R)定位到参考点，按“回车”键完成第2～10的焊盘（这一行的操作过程不建议用鼠标）

二绘制21～30的焊盘

③放置第21的焊盘
首先将第10焊盘的中心设为参考点（Edit\Set Reference\Location），鼠标移至焊盘（鼠标呈现出“○”）并点击。之后选取第10焊盘——>Edit\Cut——>返回焊盘，在焊盘中心再次选取——>Edit\Paste Special...弹出对话框，点击“Paste Array...”按钮，再一次弹出对话框，设置Item Count值为2，Text Increment值为11，X-Spacing值为5.6mm，，Y-Spacing值为0mm，点击“OK”按钮。
用快捷命令(J)(R)定位到参考点，按“回车”键完成第21的焊盘（这一行的操作过程不建议用鼠标）

好了，经过②③的步骤，我想可以很好的体会如何使用“Cut”与“Paste Special...”来绘制多
引脚的焊盘，所以“放置22～30的焊盘”的过程会省略，只讲关键数值。

④放置22～30的焊盘
Item Count：10
Text Increment：1
X-Spacing：0mm
Y-Spacing：0.5mm

三绘制11～20、31～40的焊盘

⑤设置1～10与21～30焊盘的对角线相交而成的交点为参考点（Edit\Set Reference\Center），用鼠标选取全部焊盘，Ctrl+C（复制）——>(J)(R)并“回车”——>Ctrl+V（粘贴）——>用“空格”键调整焊盘方向并“回车”，最后修改新粘贴的焊盘序号（想毕肯定有，但很遗憾的是没找到高效、快捷的修改方法，只能一个焊盘一个焊盘的改，少的还行，多了不知道该怎么办）

至此，LFCSP封装的绘制全部完成。

有什么不明之处请QQ我1151044527

❷ 封装形式qfn与qfp的应用分别有哪些

一种通过对更常规的引线塑封形式进行改进而得到的芯片级封装形式出现了，它可以在许多IC公司内应用。这种相对比较新的封装形式，就是"引线框CSP"，在转包封装厂那里也称为QFN、MLF、MLP以及LPCC（ADI公司称之为"LFCSP"）。

封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。

❸ LFCSP封装的芯片是直接焊接还是焊接芯片座

直接焊接，没有芯片座

❹ lfcsp封装如何焊接

先用焊锡将所有的腿糊在一起，然后再多加松香，将多余的焊锡去掉。
因为焊锡浸泡在融化的专松香之中表属面不会有氧化层，没有氧化层的焊锡表面张力很大，表面张力会自动将管教之间的焊锡清除干净，只要焊锡量合适就不会出现短路。

常用的焊接方法主要有带锡焊接法和点锡焊接法两种。
焊接技术作为一项基本功，在电子制作中有着举足轻重的地位。用电烙铁手工锡焊时需要掌握一定的技巧，这技巧实际上包含在焊接10字要领——"一刮、二镀、三测、四焊、五查"
摘自http://www.sochips.com/article/15802.html

❺ LFCSP封装和QFP封装有什么区别是一样的吗

一种通过对更常规的引线塑封形式进行改进而得到的芯片级封装形式出现了版，它可以在许多IC公司内应权用。这种相对比较新的封装形式，就是"引线框CSP"，在转包封装厂那里也称为QFN、MLF、MLP以及LPCC（ADI公司称之为"LFCSP"）。

封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。

❻ LFCSP封装和QFP封装有什么区别是一样的吗

QFP(quad flat package)
四侧引脚扁平封装.表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型.基材有 陶 瓷、金属和塑料三种.从数量上看,塑料封装占绝大部分.当没有特别表示出材料时,多数情 况为塑料QFP.塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装.不仅用于微处理器,门陈列等数字 逻辑LSI 电路,而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路.引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格.0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304.
日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价.在引脚中心距上不加区别,而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种.
LQFP
指封装本体厚度为1.4mm的QFP.
TQFP
指封装本体厚度为1.0mm的QFP
BQFP(quad flat package with bumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装.QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形.美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用.此封装.引脚中心距0.635mm,引脚数从84到196左右
FQFP(finepitchquadflatpackage)
小引脚中心距QFP.通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP).部分导导体厂家采用此名称.

❼ QFN封装和VQFN封装有什么区别

1、含义不同

VQFN（Very-thin quad flat no-lead），译为超薄无引线四方扁平封装；QFN：Quad Flat No-leadPackage，方形扁平无引脚封装，回表面贴装型封装之一，现在答多称为LCC。

2、原理不同

VQFN封装是一种应用于微电子元器件上的封装方法；QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。

3、特点不同

VQFN无铅使用、体积小、薄、重量轻，热性能、导电性能稳定理想；内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。

❽ AD4941-1实际封装大小

产品型号 产品状态 封装 引脚 温度范围 报价*
(1000 pcs.) 生产供货情况** 符合ROHS规定 样片车 购物车
ADA4941-1YCPZ-R2 量产 8 ld LFCSP (3x3mm) 8 汽车级 $ 2.42 08/14/2009 Y
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ADA4941-1YCPZ-R7 量产 8 ld LFCSP (3x3mm) 8 汽车级 $ 2.42 08/14/2009 Y
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ADA4941-1YCPZ-RL 量产 8 ld LFCSP (3x3mm) 8 汽车级 $ 2.42 11/06/2009 Y
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ADA4941-1YRZ 量产 8 ld SOIC 8 汽车级 $ 2.42 10/30/2009 Y
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ADA4941-1YRZ-R7 量产 8 ld SOIC 8 汽车级 $ 2.42 08/14/2009 Y
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ADA4941-1YRZ-RL 量产 8 ld SOIC 8 汽车级 $ 2.42 08/14/2009 Y
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具体见网址：http://www.analog.com/zh/amplifiers-and-comparators/differential-amplifiers/ADA4941-1/procts/proct.html

❾ 四方超薄体LFCSP_VQ封装怎么焊接

其实就是用手焊

❿ 请问你有 LFCSP （40个引脚）的封装库吗或者知道哪有

这个只用自己看着datasheet自己画个就行了，不要把引脚间距弄错。