手机IC焊接用多少锡将

A. 手机芯片加焊技术

焊接首先要有好工具：一把好镊子、风枪、助焊剂（最好用管装黄色膏状）、垫板（可用硬木板或瓷砖，主要防止烫伤桌面，最好不要用钢板，其导热快，对焊接有影响）、防静电烙铁。
操作方法如下：芯片大致分两种，一种BGA封装；一种QFN封装。
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
QFN：四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。
材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。 塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。
焊接注意事项：焊接BGA封装的芯片时，主板PAD一定要用烙铁刮平，放少许助焊剂，将芯片按照丝印方向摆好，用风枪从上方垂直加热，风枪温度调至320度（有铅焊锡温度为280度），待焊锡熔化后用镊子轻轻拨动芯片，利用焊锡的表面张力将其归位即可。注意波动幅度一定要小，否则容易短路。
焊接QFA封装的芯片时，主板PAD需用烙铁镀锡，注意中间大的“地PAD”镀锡一定要少。QFA封装的芯片上的管脚也需镀锡，芯片上的大的“地PAD”最好不镀锡，否则将容易造成其他管脚虚焊。将主板PAD上放少许助焊剂，芯片按丝印方向摆放好，用风枪垂直加热，温度同上（BGA）。待锡膏熔化，用镊子轻压芯片，注意不要太用力，否则容易管脚短路或主板变形。

最后一定注意: 焊接时用大口风枪，不要用小口风枪，小口风枪风力和热量集中，易损伤芯片。

焊接多了，自己自然会摸索出一套好经验。祝你成功！

B. 请问手机数据线焊接两头8个锡点要多少钱可以接

充电接口吗，那样不超过30，上次在朋友那没收钱。

C. 手机维修用多少的焊锡

如果您的机器出现问题，为了更针对性的了解并解决出现的问题，建议将机内器送至就近的服务中心进行检容测，服务中心会根据检测结果确定手机的具体问题、配件及其它隐性故障
如果已经超出包修期、不符合包修条件等情况，服务中心会给出具体配件和维修费用报价。
所处地区三星电子服务中心地址及联系方式查询：可访问三星官网-售后服务栏目-自助服务-服务中心查询-屏幕左侧选择省份-城市-产品-点击查找服务中心。

D. 手机元件焊接方法

手机元抄件的焊接，袭属于 SMT焊接（表面贴装技术）。主要流程是 先在板子焊盘上印刷 焊锡膏，然后通过贴装机把所有元件都放到板子对应位置，完成后，回流炉加热，焊锡膏融化。全部就OK！

一，用夹具固定主板，便于焊接
二，在待加热元件上涂上助焊膏
三，选择合适的风嘴，调整温度与风速
建议小元件小风嘴，大元件大风嘴
建议温度：380---480
建议风速：中档偏高
四，利用热风枪对元件加热，在目标元件焊锡融化后在去夹取
五，往回焊接时，如果焊盘上残留的锡过少，可在焊盘上涂抹少量锡浆，吹融锡浆让其粘附在焊盘上
六：在焊盘加少量焊膏，调低风速可防止小元件被吹飞
七：待锡融化时轻推元件，直到复位
八：清洗焊盘四周的焊膏，并检查有无虚焊
END
注意事项
 锡浆不要太多，太多会导致一些故障
 镊子使用要稳定，避免碰掉周边其他小元件
 在吹小元件时，要注意周边元器件如果不耐高温，要做好隔热措施。

E. 手机主板怎么值锡有什么方法没有。

先把接触点的旧锡用电烙铁溶解，然后用相应的植锡板对准接触点，在其表面涂上专新锡然后早用焊属枪进行热吹，把锡固定到接触点上，耐心加细心即可。
植锡主要针对bga封装ic用的。当把手机的cpu或字库等用热风枪拆卸下来之后，它们的触脚就熔掉了。
如果要把这些cup或字库再装到手机上就首先要用植锡网，把锡球直到cup或字库这些ic上，在通过风枪等工具把这些ic装到手机上。

F. 怎么焊接IC的方法最好

工具：25W电烙铁或可调温焊台，温度在275度左右，低了或高了焊锡专流动性不好

焊锡：含铅属焊锡比无铅焊锡流动性好，没有特殊要求就用含铅的

辅料：焊锡膏，高频密脚的IC不宜使用，不容易清理残迹

免清洗助焊剂，比较好用的辅料

松香酒精溶液，上一代的助焊剂

步骤：将IC对角的两个管脚焊接到线路板上

检查IC的方向，管脚是否对齐

将IC另外一个对角的管脚用焊锡固定

对于间距大于100mil的IC可以采用
点焊

对于间距小于100mil的IC可以采用
溜焊

如果管脚焊连可以
使用助焊剂

G. 手机主板焊接

这个板子是采用PCB板化金工艺做的，建议你不要自己焊接，可以寻找专业的SMT焊接厂家来焊，PCB板上面黄色的是一回层金，焊接厂家会开一个锡膏印刷钢网，将所有需要焊接元器件的焊答盘，都印刷一层薄薄的锡膏，再采用贴片机将表贴元件按照你提供的焊接BOM表贴在对应的位置，贴装好后，采用回流焊接对PCB板以及PCB板焊盘上的锡膏进行升温，让锡膏达到熔点，将元件与PCB板有效的焊接在一起，从而达到相应的电气性能,你所说的芯片植锡，那只是BGA封装的元件，它上面有锡球，但其他的元件时都没有锡的，BGA也可以直接焊接，但时必须要上一层助焊膏在焊盘上面，让锡球有效的融化焊接，这样的可靠性比较低，建议上层锡膏再焊接，增加焊接的可靠性。
希望你够帮到你，望采纳，谢谢!

H. 《请专家回答》现在手机芯片的焊接工艺有几种

手机芯片一般是采用回流焊。

温度高造成的虚焊是由于锡受温度影响而变得虚焊的，是无法由焊接工艺来解决的，只能在设计的时候降低温升或增加散热来解决

I. 手机主板拆焊软排线时电烙铁的温度用多少度

要拆手机抄排线座直接正面上助焊油袭350-380度均衡加热座子到溶锡时用摄子轻轻拿起便可（此方法是拆主板上的坏座子的方法），要吹回好座子就先用烙铁清洗主板焊盘然后在焊盘洗上少量锡泥那种溶点低的锡然后把座子对齐焊盘用330-370温度均衡加热到溶锡然后轻轻来回小小移动一下座子以确保每个焊点都上到锡（视情况必要时可上点助焊油），注意温度过高或吹的时间过久座子会溶胶的。
锡泥随便搞点到焊盘上（不需要太多），然后用烙铁均衡溶洗到每个焊盘后放上座子对好位加热便可

J. 手机维修用的焊锡丝是多少mm的

手机维修用的焊锡丝是一般都是0.4mm的。
焊锡丝，中文名称：焊锡丝、焊锡线专、锡线、锡丝，英文名称属：solder wire，焊锡丝是由锡合金和助剂两部分组成，合金成份分为锡铅、无铅助剂均匀灌注到锡合金中间部位。
焊锡丝种类不同助剂也就不同，助剂部分是提高焊锡丝在焊接过程中的辅热传导，去除氧化，降低被焊接材质表面张力，去除被焊接材质表面油污，增大焊接面积。焊锡丝的特质是具有一定的长度与直径的锡合金丝，在电子原器件的焊接中可与电烙铁配合使用。