在印刷电路板焊接中常用的助焊剂有哪些

❶ 印制电路板上什么都涂上阻焊剂

你好：

——★1、这是波峰焊生产线所必须的一道工序：线路板不需要焊锡的地专方，涂覆阻焊漆，可以防止属（波峰焊浸锡时）不需要的地方吃锡。

——★2、与此相反，需要焊接的地方，还要涂上助焊剂，以利于波峰焊浸锡时焊接可靠。

❷ 焊接电路板上面的东西，要哪种助焊剂、那种锡丝、焊枪

焊锡膏来有腐蚀性不能用在电自子电路焊接！
用带松香芯的细焊锡丝，30 ~ 35W 电烙铁，电烙铁高档的是圆锥形烙铁头，也有恒温的，也可以买普通电烙铁，紫铜头的，自己用铁锤打出尖头。买一块固体松香，不用助焊剂。关键是元器件表面处理清楚，不能有氧化层。不光亮的表面用刮刀刮去氧化层。

❸ PCB电路板助焊剂常见问题有哪些

PCB电路板助焊剂常见问题
一、焊后PCB板面残留物多，较不干净：

1.焊接前未预热或预热温度过低（浸焊时，时间太短）。

2.走板速度太快（助焊剂未能充分挥发）。

3.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。

4.助焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。

5.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。

6.锡炉温度不够。

7.助焊剂涂布太多。

PCB电路板助焊剂常见问题

二、易燃：

1.波峰炉本身没有风刀，造成助焊剂涂布量过多，预热时滴到加热管上。

2.走板速度太快（F助焊剂未完全挥发，FLUX滴下）或太慢（造成板面热温度太高）。

3.工艺问题（PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近）。

4.风刀的角度不对（使助焊剂在PCB上涂布不均匀）。

5.PCB上胶条太多，把胶条引燃了。

三、漏焊，虚焊，连焊

1.助焊剂涂布的量太少或不均匀。

2.手浸锡时操作方法不当。

3.链条倾角不合理。

4.波峰不平。

5.部分焊盘或焊脚氧化严重。

6.PCB布线不合理（元零件分布不合理）。

7.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。

四、焊点太亮或焊点不亮

1．可通过选择光亮型或消光型的助焊剂来解决此问题）；

2．所用锡不好（如：锡含量太低等）。

五、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）

1.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成助焊剂残留多，有害物残留太多）。

2.使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。

❹ 电路板助焊剂的配方

助焊剂最常用的是松香和松香水。松香可直接用来作为焊接时的助焊剂，回松香水常用答在印刷电路板的表面做助焊剂用，也可以用作于焊点时的助焊剂。

配制松香水可以用25%的松香溶解在75%的99.5%酒精（重量比）中作为助焊剂.

供您参考。

❺ 焊接中助焊剂相关问题

助焊剂的成份
助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量.
(1)助焊剂成分
近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高
免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同
有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污
天然树脂及其衍生物或合成树脂
表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用
有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一
防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质
助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布
成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性.
(2)常用助焊剂的作用
1)破坏金属氧化膜使焊锡表面清洁，有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成。
2)能覆盖在焊料表面，防止焊料或金属继续氧化。
3)增强焊料和被焊金属表面的活性，降低焊料的表面张力。
4)焊料和焊剂是相熔的，可增加焊料的流动性，进一步提高浸润能力。
5)能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递。
6)合适的助焊剂还能使焊点美观。
(3)常用助焊剂应具备的条件
1)熔点应低于焊料。
2)表面的张力、黏度、密度要小于焊料。
3)不能腐蚀母材，在焊接温度下，应能增加焊料的流动性，去除金属表面氧化膜。
4)焊剂残渣容易去除。
5)不会产生有毒气体和臭味，以防对人体的危害和污染环境。
(4)常用助焊剂的分类
助焊剂的种类很多，大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。
树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取，属于天然产物，没有什么腐蚀性，松香是这类焊剂的代表，所以也称为松香类焊剂。

由于焊剂通常与焊料匹配使用，与焊料相对应可分为软焊剂和硬焊剂。
电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂，在不同的场合应根据不同的焊接工件进行选用。
(5)如何选择合适的助焊剂
对于使用厂商来说,,因为助焊剂的成份是没有办法做出测试的.如果要想了解助焊剂溶剂是否挥发,可以简单的从比重上测量,如果比重增大很多,就可以断定溶剂有所挥发.
选择助焊剂时,有以下几点建议给使用厂商:
一,闻气味,初步断定是用何种溶剂如甲醇味道比较小但很呛,异丙醇味道比较重一些,乙醇就有醇香味,虽然说供应商也可能用混合溶剂,但要求供应商提供成份报告,一般他们还是会提供的;但是,异丙醇的价格大概是甲醇的3-4倍,如果和供应商压价的历害,可能这里面的东西就不好说了
二,确定样品,这也是很多厂商选择助焊剂的最根本的方法,在确认样品时,应要求供应商提供相关参数报告,并与样品对照,如样品确认OK,后续交货时应按原有参数对照,出现异常时应检查比重,酸度值等
三,目前助焊剂市场是良莠不齐,选择时对供应商的资质应该进行确切了解,如有必要可以去厂商去看厂,如果是不正规的焊剂厂商,是很怕这一套的
(6)助焊剂原料
丁二酸（Succinic acid ） 别 名:琥珀酸 分子式：C4H6O4 分子量：118.09
性 状：无色结晶体，熔点185oC，沸点235oC(分解为酸酐)，比重1.572；溶于甲、乙醇、异丙醇、醚、酮类，不溶于苯、四氯化碳。
应 用：丁二酸主要用在电子化学品、助焊剂、锡膏上用作助焊酸，有良好的助焊、酸化活性作用，配合己二酸及一定的表面活性剂和一些助剂即可提高助焊能力和配制可焊性好的，优质的松香型、环保型助焊剂。丁二酸在化学工业中用于生产染料、醇酸树脂、玻璃纤维增强塑料、离子交互树脂及农药等；在医药工业中用于合成镇静剂、避孕药及治癌物等，此外，还可用于分析试剂、食品铁质强化剂、调味剂以及配制电镀药水和PCB线路板药水

❻ 印制PCB电路板的最佳焊接方法有哪几种

1 沾锡作用

当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，生成一种金属合金共化物。良好的分子间键的形成是PCB焊接工艺的核心，它决定了PCB焊接点的强度和质量。只有铜的表面没有污染，没有由于暴露在空气中形成的氧化膜才能沾锡，并且焊锡与工作表面需要达到适当的温度。

2 表面张力

大家都熟悉水的表面张力，这种力使涂有油脂的金属板上的冷水滴保持球状，这是由于在此例中，使固体表面上液体趋于扩散的附着力小于其内聚力。用温水和清洁剂清洗来减小其表面张力，水将浸润涂有油脂的金属板而向外流形成一个薄层，如果附着力大于内聚力就会发生这种情况。

锡-铅焊锡的内聚力甚至比水更大，使焊锡呈球体，以使其表面积最小化(同样体积情况下，球体与其他几何外形相比具有最小的表面积，用以满足最低能量状态的需求)。助焊剂的作用类似于清洁剂对涂有油脂的金属板的作用，另外，表面张力还高度依赖于表面的清洁程度与温度，只有附着能量远大于表面能量(内聚力)时，才能发生理想的沾锡。

3 金属合金共化物的产生

铜和锡的金属间键形成了晶粒，晶粒的形状和大小取决于PCB焊接时温度的持续时间和强度。PCB焊接时较少的热量可形成精细的晶状结构，形成具有最佳强度的优良PCB焊接点。反应时间过长，不管是由于PCB焊接时间过长还是由于温度过高或是两者兼有，都会导致粗糙的晶状结构，该结构是砂砾质的且发脆，切变强度较小。

采用铜作为金属基材，锡-铅作为焊锡合金，铅与铜不会形成任何金属合金共化物，然而锡可以渗透到铜中，锡和铜的分子间键在焊锡和金属的连接面形成金属合金共化物Cu3Sn 和Cu6Sn5。

金属合金层(n相+ε相)必须非常薄，激光PCB焊接中，金属合金层厚度的数量级为0.1mm ，波峰焊与手工烙铁焊中，优良PCB焊接点的金属间键的厚度多数超

过0.5μm 。由于PCB焊接点的切变强度随着金属合金层厚度的增加而减小，故常常试着将金属合金层的厚度保持在1μm 以下，这可以通过使PCB焊接的时间尽可能的短来实现。

金属合金共化物层的厚度依赖于形成PCB焊接点的温度和时间，理想的情况下，PCB焊接应在220 't约2s 内完成，在该条件下，铜和锡的化学扩散反应将产生适量的金属合金结合材料Cu3Sn 和Cu6Sn5厚度约为0.5μm 。不充分的金属间键常见于冷PCB焊接点或PCB焊接时没有升高到适当温度的PCB焊接点，它可能导致PCB焊接面的切断。相反，太厚的金属合金层，常见于过度加热或PCB焊接太长时间的PCB焊接点，它将导致PCB焊接点抗张强度非常弱。

4 沾锡角

比焊锡的共晶点温度高出大约35℃时，当一滴焊锡放置于热的涂有助焊剂的表面上时，就形成了一个弯月面，在某种程度上，金属表面沾锡的能力可通过弯月面的形状来*估。如果焊锡弯月面有一个明显的底切边，形如涂有油脂的金属板上的水珠，或者甚至趋于球形，则金属为不可PCB焊接的。只有弯月面拉伸成一个小于30。的小角度才具有良好的PCB焊接性。

❼ 请问谁知道电路板焊接的方法和焊接材料都有什么有尤其是那个胶粘剂都用什么才可以

焊接原理及焊接工具

一、焊接原理

目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术。锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料,在一定温度下焊锡熔化,金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层。外表看来印刷板铜铂及元器件引线都是很光滑的,实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙,熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散,形成焊料与焊件的浸润,把元器件与印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良好的导电性能。

锡焊接的条件是:焊件表面应是清洁的,油垢、锈斑都会影响焊接；能被锡焊料润湿的金属才具有可焊性,对黄铜等表面易于生成氧化膜的材料,可以借助于助焊剂,先对焊件表面进行镀锡浸润后,再行焊接；要有适当的加热温度,使焊锡料具有一定的流动性,才可以达到焊牢的目的,但温度也不可过高，过高时容易形成氧化膜而影响焊接质量。

二、电烙铁

手工焊接的主要工具是电烙铁。电烙铁的种类很多,有直热式、感应式、储能式及调温式多种,电功率有15w、2ow、35w……300w多种,主要根据焊件大小来决定。一般元器件的焊接以2ow内热式电烙铁为宜；焊接集成电路及易损元器件时可以采用储能式电烙铁；焊接大焊件时可用150w~300w大功率外热式电烙铁。小功率电烙铁的烙铁头温度一般在300~400℃之间。

烙铁头一般采用紫铜材料制造。为保护在焊接的高温条件下不被氧化生锈,常将烙铁头经电镀处理,有的烙铁头还采用不易氧化的合金材料制成。新的烙铁头在正式焊接前应先进行镀锡处理。方法是将烙铁头用细纱纸打磨干净,然后浸入松香水,沾上焊锡在硬物(例如木板)上反复研磨,使烙铁头各个面全部镀锡。若使用时间很长,烙铁头已经氧化时,要用小锉刀轻锉去表面氧化层,在露出紫铜的光亮后用同新烙铁头镀锡的方法一样进行处理。当仅使用一把电烙铁时,可以利用烙铁头插人烙铁芯深浅不同的方法调节烙铁头的温度。烙铁头从烙铁芯拉出的越长,烙铁头的温度相对越低,反之温度就越高。也可以利用更换烙铁头的大小及形状来达到调节烙铁头温度的目的。烙铁头越细,温度越高；烙铁头越粗,相对温度越低。

根据所焊元件种类可以选择适当形状的烙铁头。烙铁头的顶端形状有圆锥形、斜面椭圆形及凿形等多种。焊小焊点可以采用圆锥形的,焊较大焊点可以采用凿形或圆柱形的。

还有一种吸锡电烙铁,是在直热式电烙铁上增加了吸锡机构构成的。在电路中对元器件拆焊时要用到这种电烙铁
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❽ 助焊剂成分

要清洗的助焊剂是水洗型的，目前有免洗型的可以使用，乙二胺盐酸盐没有添加在助焊剂里面，技术不同，你们做的产品需要清洗电路板吗

❾ 波峰焊助焊剂的分类有哪些

助焊剂在波峰焊中主要的作用就是：1、 除去被焊基体金属表面的锈膜；2、防止加热过程中线路板被焊金属的二次氧化；3、降低液态钎料的表面张力；4、传热；5、促进液态钎料的漫流。助焊剂在波峰焊接中起到这么大的作用要想很好的运用它我们就要了解助焊剂的分类，以免用错。

以对助焊剂环保要求可分为:1.有铅助焊剂;2.无铅助焊剂; 3.无卤助焊剂; 4.环保助焊剂

如果对助焊剂做个详细的介绍就不会像上面的分类那么简单，下面广晟德波峰焊按化学成分来为大家详细的讲解一下波峰焊助焊剂的分类：
（1）无机系列助焊剂无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐2类。
含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。

（2）有机助焊剂有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，因此可以用在电子设备的装联中，但一般不用在SMT的焊膏中，因为它没有松香焊剂的粘稠性（起防止贴片元器件移动的作用）。

（3）树脂系列助焊剂在电子产品的焊接中使用比例最大的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的最佳温度为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。

助焊剂的种类远非像焊料合金那样已经趋于标准化。目前国内外有许多厂家生产各种类型、不同功能的助焊剂，实际品种甚至已达数百种。因此，波峰焊助焊剂的分类方法也有多种。传统上将波峰焊助焊剂分为：R(松香型)、RMA(中等活性松香型)、RA(高活性松香)、oA(有机酸型)、IA(无机酸型)、ws(水溶性)和5A(高活性合成型)七种。

R、RMA和RA型波峰焊助焊剂都以松香作为主要活性成分，但其化学活性依次递增。目前，松香类波峰焊助焊剂多采用人工合成原料制成。松香既可以作为活性剂使用,也能作为成膜材料用以覆盖焊接表面；

oA型助焊剂以有机酸为活性成分，其活性要高于RA型51A型波峰焊助焊剂以无机酸为主要活性成分，是活性和腐蚀性最强的波峰焊助焊剂，一般只在污染特别严重的场合使用；

sA型助焊剂的残留物可溶于氟氯类溶剂，以前主要和氖利昂类(cFcs)清洗剂配合使用，现已为水溶性波峰焊助焊剂所取代；

ws型波峰焊助焊剂及其反应产物均可镕于水，因此便于焊后清洗残渣，其活性也比松香类波峰焊助焊剂的高，使用这类助焊剂时应注意离子型残留物的清洗程度，以免造成残留腐蚀。

以上波峰焊助焊剂的反应残留物一般还需要在焊后进行清洗。为了免除清洗工序，还有一类重要的波峰焊助焊剂就是免清洗助焊剂。这类波峰焊助焊剂的残留物通常被认为是良性的，不会对焊点和印刷电路造成腐蚀，因此允许残留在装焊组件上出厂。兔清洗波峰焊助焊剂以前常用乙醇等作为溶剂和媒介，并含有少量的松香甚至有机酸等活性成分。新型的免清洗波峰焊助焊剂已是水基的，它以水取代乙醇作溶剂，从而排除了有机挥发性成分，同时，因活性剂能在水中充分地离子化而增强了对金属氧化物的清洗能力。免清洗助焊剂的“免清洗”性主要来自其活性成分含量要比普通波峰焊助焊剂的低很多。由于许多活性剂如松香、卤素等在常温下是固态的，因此也常用波峰焊助焊剂的固体含量表达其活性。免清洗波峰焊助焊剂的固含量常在1％一3％左右，远低于普通波峰焊助焊剂的20％一35％的水平，因此，其残留物的活性和固含量均很低。免清洗助焊剂也常称为低固含量助焊剂、低残留助焊剂等，主要用在氧化不太严重、而且不太重要的电子产品的装焊上。

除此之外，波峰焊助焊剂还有以下几种分类；
(1)按助焊剂中的固体含量分类，有低固合且(固含量＜2％一3％)10％)和高固含量(＞15％)波峰焊助焊剂。低固含量主要用于免溶洗焊接。
(2)按常温下的形态分类，如于式波峰焊助焊剂(如焊丝内芯)、膏状波峰焊助焊剂(回流焊、手工锡钎焊常用)和液体波峰焊助焊剂(波峰焊常用)。
(3)按焊后残留物的清洗方式或介质分类，有水镕性和有机镕解性波峰焊助焊剂。其实，许多水涪性波峰焊助焊剂在清洗时，水中依然添加了一些溶剂。
(4)按活性剂的类型分类，有无机、有机和松香基等类型，这也是一种常见的分类方式。
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