芯片焊接怎么脱锡

A. 怎么焊接芯片注意事项

芯片热压焊接工艺按内引线压焊后的形状不同分为两种：

球焊(丁头焊)和针脚焊。两种焊接都需要分别对焊接芯片的金属框架、空心劈刀进行加热（前者温度为 350～400℃,后者为150～250℃），并在劈刀上加适当的压力。

首先，将穿过空心劈刀从下方伸出的金丝段用氢氧焰或高压切割形成圆球，此球在劈刀下被压在芯片上的铝焊区焊接，利用此法进行焊接时，焊接面积较大，引线形变适度而且均匀，是较为理想的一种焊接形式。

随后将劈刀抬起，把金丝拉到另一端（即在引线框架上对应于要相联接的焊区），向下加压进行焊接，所形成的焊点称为针脚焊。

焊接芯片注意事项：

1、对于引线是镀金银处理的集成电路，只需用酒精擦拭引线即可。

2、对于事先将各引线短路的CMOS电路，焊接之前不能剪掉短路线，应在焊接之后剪掉。

3、工作人员应佩就防静电手环在防静电工作台上进行焊接操作，工作台应干净整洁。

4、手持集成电路时，应持住集成电路的外封装，不能接触到引线。

5、焊接时，应选用20W的内热式电烙铁，而且电烙铁必须可靠接地。

6、焊接时，每个引线的焊接时间不能超过4s，连续焊接时间不能超过10s。

7、要使用低熔点的钎剂，一般钎剂熔点不应超过150℃。

8、对于MOS管，安装时应先S极，再G极最后D极的顺序进行焊接。

9、安装散热片时应先用酒精擦拭安装面，之后涂上一层硅胶，放平整之后安装紧固螺钉。

10、直接将集成电路焊接到电路板上时，爆接顺序为：地端→输出端→电源端→输入端的顺序。

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芯片焊接工艺可分为两类：

①低熔点合金焊接法：采用的焊接材料有金硅合金、金镓合金、铟铅银合金、铅锡银合金等。

②粘合法:用低温银浆、银泥、环氧树脂或导电胶等以粘合方式焊接芯片。

集成电路塑料封装中,也常采用低温(200℃以下)银浆、银泥或导电胶以粘合的形式进行芯片焊接。另外，烧结时（即芯片粘完银浆后烘焙），气氛和温度视所采用的银浆种类不同而定。

低温银浆多在空气中烧结，温度为150～250℃；高温银浆采用氮气保护，烧结温度为380～400℃。

B. 如何将芯片从电路板上面完整的焊下来

1、用普通的烙铁的话，先得等烙铁热之后，快速的点针脚的焊锡，速度要快，不然这个冷了那个热了，卸不下来。另外一边用镊子轻轻摇动，看是否松动。该方法比较难把握。需要练过。

2、用热风枪调到350°左右，对着IC针脚吹，直到针脚上的焊锡溶了，用镊子轻轻摇晃就可把IC取下来了

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1、电路板孔的可焊性影响焊接质量

电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和 内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。

所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有：

（1）焊料的成分和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的 分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。

焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。

（2）焊 接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。

C. 焊接芯片上的铜片掉了，这时候焊锡丝就焊不上去了，有什么办法可以焊住。

是印制板上的铜片掉了吗。如果是，可以跳一根线到芯片脚与掉铜片的前端，原来掉铜片的位置稍后点，刮掉涂层就可以了。

D. 芯片快速拖锡有什么技巧.最好不用助焊剂 干拖！！！

将待焊的芯片面向自已，并使上了锡的排脚处于自己的右边(右手拿烙铁)。然后左手将印内刷板整块竖起，上容端向前倾斜约45-60度(各人习惯)，同时，将印刷板上端向左倾斜约45度使。这时，上饱了锡的那排焊脚就向后、向左倾斜。
用烙铁熔化焊锡，从上向下均匀地向下拖。不论焊脚多少、有多密，除下面三几个焊点外，其余的都一次被拖得干干净净，剩余的再拖它一两次便行。

如遇到最后一、二个焊点无法拖利索时，拖不干净的地方再加点锡，立起印刷板将焊脚朝下，待锡熔后将印刷板快速敲向桌面，多佘的锡就被敲于净。
这种斜的向右、向下拖的方法焊出来的焊点相当完美。

E. 焊接芯片连锡了怎么办

把烙铁头清理干净，蘸焊膏往引脚朝外的方向托，一次处理不干净，重复这个动内作。

因现在线容路板工艺设计越来越复杂，引线脚间距越来越密而产生的波峰焊接后连锡现象。改变焊盘设计是解决方法。如减小焊盘尺寸，增加焊盘退出波侧的长度、增加助焊剂活性/减小引线伸出长度也是解决方法。

波峰焊接后熔融的锡浸润到线路板表面后形成的元器件脚间的连锡现象。这种现象形成的主要原因就是焊盘空的内径过大，或者是元器件的引脚外径过太小。

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减少连锡的方法

1、按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直，SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP后个引脚的焊盘加宽（设计个窃锡焊盘）

2、插装元器件引脚应根据印制板的孔距及装配要求进行成形，如采用短插次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面0.8~3mm，插装时要求元件体端正。

3、根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预热温度

4、锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。温度略低时，传送带速度应调慢些。

F. 引脚很密的芯片怎样用烙铁焊感觉那个锡拉不下来

先用烙铁烫溶引脚焊点，快速的在台面敲打，那大部分溶锡便会会掉出

G. 怎么把芯片旁边的焊锡给清理掉

用电烙铁加热，将其吸附走！！！

H. 怎么给针脚多的芯片脱锡

主控芯抄片上的多余焊锡可使用如下方法清除：
1、将多芯（股）软电线（一般常用的家庭照明灯线）取十公分，在五公分处去胶皮，留下纯铜丝粘上松香，放置在芯片的多余锡堆上，等到电络铁加热局部熔锡后迅速拿开纯铜丝，反复几次。
2、使用热风枪控制好温度，局部加热，并配合吸锡器。

I. 焊锡怎么脱掉

用吸锡器，或者热熔后去除，或者机械去除

J. 芯片在焊接的时候焊点掉了，该怎么补救！刮焊锡是怎么做的

先涂锡膏到掉点的地方，然后用热风枪，380的温度，60的风速，吹到锡膏变为锡球，等冷却后用烙铁420的温度，或者热风枪温度风速不变，用刮刀除锡，看是否出现焊点，如果还是没有焊点，试试飞线吧