脉冲焊接机连锡怎么办

Ⅰ 脉冲焊接方法与普通的焊接方法有什么区别

直流也有脉冲功能的！ 脉冲是间断的输出电流，不带脉冲功能是恒定输出电流。。脉冲焊痕更容易焊出鱼鳞纹，且因为是间断输出，发热量较小。

Ⅱ 拖焊最后几个引脚粘锡怎么都甩不掉，有什么解决办法没

拖焊都后面速度要稍微放慢，因为烙铁在焊锡的时候，随着锡丝源源不断的送入，回对烙铁温度一直都是答索取中，如果温度补偿不够，就会存在连锡或者没焊上的情况，所以把控好速度，这个比较重要，如果说是连锡了，要把连锡的处理掉，用烙铁加热弄不了的话，可以送点锡丝，保障锡丝的流动性后，就可以把多余的锡给带走。

Ⅲ 焊接芯片连锡了怎么办

把烙铁头清理干净，蘸焊膏往引脚朝外的方向托，一次处理不干净，重复这个动内作。

因现在线容路板工艺设计越来越复杂，引线脚间距越来越密而产生的波峰焊接后连锡现象。改变焊盘设计是解决方法。如减小焊盘尺寸，增加焊盘退出波侧的长度、增加助焊剂活性/减小引线伸出长度也是解决方法。

波峰焊接后熔融的锡浸润到线路板表面后形成的元器件脚间的连锡现象。这种现象形成的主要原因就是焊盘空的内径过大，或者是元器件的引脚外径过太小。

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减少连锡的方法

1、按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直，SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP后个引脚的焊盘加宽（设计个窃锡焊盘）

2、插装元器件引脚应根据印制板的孔距及装配要求进行成形，如采用短插次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面0.8~3mm，插装时要求元件体端正。

3、根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预热温度

4、锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。温度略低时，传送带速度应调慢些。

Ⅳ 两脚焊盘绿油没了导致连锡怎么办

连锡DXT-V8锡丝试下，补焊试试看能不能焊接上，试在不行换一块板

Ⅳ 电路板过锡后连锡多有什么办法解决

电路板过锡DXT-398A助焊剂，找对焊接材料，在起板，下板均要做到45度，焊接为2-3秒

Ⅵ 锡膏连锡的原因有哪些，有没有什么解决的办法

你好！锡膏有连锡原因有很多：下锡多，印刷速度，锡膏的活性，回流焊的炉版温，锡粉颗粒权等等，这些情况都可以一一对应的解决，下锡多调整下钢网，印刷速度要控制适当，回流焊的炉温依锡膏的特性调整为最佳，锡膏的活性及锡粉在使用锡膏时让厂家调一下。除以上情况外另一种情况就是SMT锡膏印刷时很好，过炉就连锡，解决方法如下：第一，锡膏的热坍塌性比较弱，锡膏印刷出来看下显微镜，主要看看焊盘脚成型是否完好，如果像圆柱就为不良，这时就没有必要过回流焊。第二，恒温时间设置长了点，或温度偏高了点，可试着重新设置下就能解决。第三，调整锡膏粘度，也可以解决。建议锡膏使用一定先充分回温并搅拌均匀，然后再印刷使用，让锡膏充分发挥其本身特性。
以上由双智利小编为你解答，希望能帮到你！

Ⅶ 脉冲焊接机压焊fpc为什么会压焊短路

脉冲热压焊焊接工艺常见问题
一、中心距与间隙选择
1、一般情况下，用于焊锡工艺的两物料引脚中心距（pitch）要≥1.0mm，因为大间距可保证产品不易因锡球造成短路。
如因产品空间不足，pitch也可选择在1.0mm以下，但不能<0.8mm，此情况下采用焊锡工艺往往会降低良品率，如果要保证较高良品率，必须对引脚设计及焊锡量的选择有足够的经验。
二、引脚可焊接长度（即压接面宽度）
1、引脚的焊接长短关系到产品压接后牢固性，理想长度为1~3mm。
2、FPC上长度比PCB上长度一般短0.5~1mm
3、当焊接引脚长度较小时，产品压接面相应也较小，易造成压头温度较难传到焊锡上引起假焊；且相应的压头压接面积也会很小，因此压头下压时产生的应力较为集中，如切刀一般下压，更易压伤产品。另外，即使焊好了的产品因压接面较小，也影响了焊接剥离强度。
4、验证剥离强度是否合适的简单方法：拿一片压接好的产品，左手按住PCB，右手相对垂直PCB的方向，均力上拉FPC。如果FPC上的完全或部分脱落，留在PCB压接位，说明产品剥离强度正合适；如果FPC上未脱落，说明需找原因(如压接温度不够等)！
三、两物料宽度大小与开孔要求
1、一般上层宽度<=下层宽度，也可以选相同宽度。
2、如FPC的引脚上有开孔的话，孔位设计应在压接部位范围之内。开孔直径Ø一般为<=1/2宽。
3、在FPC的引脚上有开孔，主要是方便观察焊接效果，一般在孔周围有一圈溢锡，说明焊接效果较好！由于我们的压头下压时，十分平整，并有一定压力压紧产品，所以要求过孔完全透锡是不可能的，一般透锡量较大说明压头平整度不良或有赃物，需要调试或清洁！
四、对有铺铜及易散热引脚的处理
1、对有铺铜的引出线要先用较细的走线布出再接铺铜，避免铺铜散热造成铺铜脚假焊不良
2、地线铜箔：应采用细颈设计，避免地线铜箔散热过快，细颈最好小于宽，需引出1~2mm长后再接入大块铜箔。
五、对定位精度的处理
1、当Pitch间距较大时（>=1.0mm），可考虑选择用定位针进行对两物料对位。开定位孔时选择相同大小或下层孔较上层孔大一些。此方法可提高产能及降低生产成本。
2、定位针的直径一般选1.5mm，位置在FPC的下方两侧，如果定位孔在的两侧，则要注意孔与压头的间距，一般大于2mm
六、对引脚旁边及反面元件的设计
1、通常距压接面2mm之内不允许有其它元器件，以避免热压焊接时熔化较近小元件的焊锡,在压头风冷吹气时吹飞这些小元件。如果空间不允许，小元件可以事先点红胶处理。
2、通常需压接部分反面不放置元件或尽可能少放元件，主要是产品压接时底部需要支撑面,避免热压时产品压弯变形，对较薄多层PCB影响更大

Ⅷ 怎样使用脉冲焊机

冲焊接机用于焊接FPC、PCB、LED显示屏、排线、端子等产品。热压机YLPC-1A采用的是脉冲加热技版术进行工作的，因此对于温权度的控制是十分精确的。这就使得一些对温度具有十分严格要求的地方常常会用到热压机

Ⅸ SMT工作车间锡镐印刷机怎么调就是连锡怎么办

一、刮刀受力大点（刮的干净点）
二、搅拌锡膏（时间过长会硬）
三、根据锡膏的湿硬度调好刮刀的速度
锡膏管控是否合理？有没有按锡膏管理标准去做；印刷基本就这些问题（别装钢网都没装好啊）

Ⅹ 这种焊机焊铝焊怎么调

首先要把焊机切换到交流，脉冲打开，调节基值电流和脉冲电流，还有脉冲频率。脉冲不用也能焊接