波峰焊接机的高波峰用不用怎么办
『壹』 过波峰焊出现虚焊怎么解决
你好，你从以下这些方面考虑，这是在我们广晟德网站给你复制的问题解决办法。更多问题解决方法请网络以下我们
波峰焊接后线路板虚焊产生原因：
1．元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮。
2．Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。
3．PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊。
4．PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良。
5．传送带两侧不平行（尤其使用PCB传输架时），使PCB与波峰接触不平行。
6．波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口，如果被氧化物堵塞时，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊、虚焊。
7．助焊剂活性差，造成润湿不良。 HPCB预热温度过高，使助焊剂碳化，失去活性，造成润湿不良。
8．设置恰当的预热温度。
波峰焊接后线路板虚焊的解决办法
1、元器件先到先用，不要存在潮湿的环境中，不要超过规定的使用日期。对PCB进行清洗和去潮处理；
2．波峰焊应选择三层端头结构的表面贴装元器件，元件本体和焊端能经受两次以上的260℃波峰焊的温度冲击。
3．SMD/SMC采用波峰焊时元器件布局和排布方向应遵循较小元件在前和尽量避免互相遮挡原则。另外，还可以适当加长元件搭接后剩余焊盘长度。
4．PCB板翘曲度小于0.8～1.0%。
5．调整波峰焊机及传输带或PCB传输架的横向水平。
6．清理波峰喷嘴。
7．更换助焊剂。
8．设置恰当的预热温度。
『贰』 波峰焊的波峰喷出高度不均匀怎么调
楼主好助焊剂锡条DXT-707认为，根据你自己的产品来调整
『叁』 波峰焊锡炉波峰打不上来是哪里出现了问题该怎么办真心求助
1.锡炉来喷口锡渣过多，建议一星期清理一自次。
2.导锡槽穿孔，一般导锡槽寿命在一年半左右，如果已经确定是导锡槽，建议更换导锡槽。{是否穿孔可以通过观察波峰马达是否有锡反向流动就可以看出}
3.马达线圈老化，建议更换马达。{可以调试变频器来查看，将峰值打到你平常过PCB的转数，马达如果自动停止，或者过载就说明老化了}
4.变频器损坏。
『肆』 关于波峰焊机的问题！
以下是波峰焊锡槽部分的发展和原理:
在表面安装技术（SMT）中印刷板的双波峰焊接及表面元件（SMC）电路板的单波峰焊接工艺中，均需应用液态钎料的波峰焊接技术及设备。
目前，国内的波峰接机技术均是机械泵式波峰焊机，仅有一家开发了单相感应电磁泵波峰焊机。国外，波峰焊机也是以机械泵式波峰焊机为主，在80年代末，瑞士、美国等生产了传导式电磁泵波峰焊机（专利US-3.797.724）由于性能不稳定而停产。
国内于90年代开发出了第一代单相感应电磁泵波峰焊机（专利CN91058162A.CN.93246899.3.），由此开始，中国的波峰焊机技术走在了世界的前列，紧接着基于军工技术电磁炮的第二代感应式电磁泵—三相异步感应泵相继开发成功（专利CN96236223.9）。采用三相异步感应泵作为波峰发生器的单/双波峰自动焊机也已进入了批量生产。
二、开发三相异步感应泵的必要性
目前供电子装联生产的波峰焊机大部分是机械泵式波峰焊机，由于机械泵叶片在高温下（250℃左右）旋转，快速磨损，一方面对焊料有污染，另一方面要定期维修，更换磨损的叶片及磨损件，为用户带来不便，再有，由于机械泵旋转运动，造成锡面的扰动，使得氧化增加，锡渣形成量大。
为解决上述问题，国外开发出了传导式电磁泵波峰焊机，取消了机械泵，无任何转动部件，无磨损，免维护，氧化锡渣产生量下降，部分解决了机械泵式波峰焊的问题，但传导式电磁泵由于其结构固有的性能不稳，波峰忽高忽低问题而无法满足生产工艺要求。
90年代，国内有关单位针对上述问题开发了单相感应式电磁泵波峰焊机，解决了波峰不稳问题，无任何转动部件，免维护，基本解决了机械泵式波峰焊机存在的问题，但该机在制做宽波峰（300mm～400mm波峰宽度）和超高波峰（40mm高度）方面，显得力量不足。
针对以上问题，国内相继开发出了基于电磁炮理论的三相异步感应泵具备了无任何转动部件，无磨损，免维护，波峰平稳光滑，锡槽表面锡面平稳，波峰锡料无旋转扰动，氧化渣形成明显下降，由于效率高，可制备宽波峰（400mm）和超高波峰（40mm）的波峰焊机，基本上满足了波峰焊机的需要。
三、技术原理
1、机械泵式波峰焊机原理
机械泵原理图
如图所示，机械泵泵送的液态锡料有旋转分量，造成波峰不稳，必须加几次均压稳流才可使用，且由于旋转推动造成锡面不稳形成大量氧化锡渣，使焊接成本上升，高温下转动，造成叶片和密封的磨损失效，必须定期停产、维修。
2、传导式电磁泵原理
传导式电磁泵原理
如图所示，传导式电磁泵原理是：在磁场中的导体，通过电流，则导体将受到磁场的推力，三者方向相互垂直，推力的大小为F=I×B。
传导电磁泵没有任何转动部件，解决了机械泵磨损问题，形成免维护焊机。但由于与液态金属接触的大电流电极向液态金属传导电流的过程中，因氧化渣在电极上的附着和遮蔽，造成波峰不稳，甚至大起大落，不能稳定的生产，国内进口瑞士这种机型近50台基本都已停用。
3、感应电磁泵原理
它采用的原理是利用单相C型开口电磁铁，由于内外环的磁程差而产生内外环磁场的相位差，进而形成前进磁场分量，即由超前相位指向滞后相位的前进磁场分量。在前进磁场分量中的液态金属钎料切割磁力线，因此受到一个向前的感应力，达到泵送液态金属钎料的目的。
由于利用的是磁程差产生相位差，形成前进磁场分量，其前进磁场分量非常有限，大部分为不产生前进推力的脉动磁场，要制造出如图的宽波峰（300mm～400mm波峰宽度）和超高波峰（40mm高度）非常困难。
4、三相异步感应泵原理
这是我国在波峰焊机上获得的又一专利技术，它不仅解决了传导式电磁泵的传导式电磁泵的传导电流电极由于氧化渣遮蔽造成的波峰不稳问题，无任何转动部件，无电流变换器，免维护、无磨损，而且效率高，可获得高而有力的波峰及宽波峰。
三相异步感应式电泵的原理是利用三相电源相互差120°相位差，在空间分布，构成各自磁场，其合成磁场，是一个前进磁场中切割磁力线，感应电流，形成前进的电磁力。
由于直接利用的是三相电源固有的相位差，因而合成磁场基本无脉动磁场分量，均是产生前进力的合成磁场，与电磁炮原理完全相同,因而效率高，可达70％以上，由三相异步感应式电泵构成的波峰焊机除具有感应式电磁泵具有的所有优点外，如声频微扰振动波叠加，增强焊接能力和爬孔能力，无任何转动部件、无磨损、免维护、结构简单等，还具有波峰高而有力、可获得超高波峰40mm和宽波峰300～400mm宽度。
由于异步感应泵产生的是直线推力，液态金属锡料无旋转，锡槽平静，因而产生的氧化渣大量减少，单班氧化渣减少4KG左右，仅一年节约的焊料价值便可收回投资近10万元。
四、应用效果比较
采用三相异步感应泵开发的单／双波峰自动焊机，经使用比较，我们得到如下结果：
由于具备了特有的微扰振动波叠加，可以有效地赶出SMT软钎接中由于助焊剂和粘贴剂热分解所产生的遮蔽钎接区的气体，消除跳焊和SMC、SMD阴影区，达到SMT软钎接要求，同时，由于微扰波的叠加没使得波峰焊的爬孔能力明显加强，提高焊接可靠性和成品率。
波峰平滑无旋转分量，由于三相异步感应电磁泵产生的是直线推力而非机械泵的叶片旋转推力，因而波峰平滑，锡槽液面扰动小，氧化轻微。
波峰平稳，由于是感应泵技术，结合稳压原理，可达到电网电压浮动10％时，感应泵上的电压浮动近为3％，因而波峰稳定。
效率高。三相异步感应电磁泵由于不存在脉动磁场分量，因而效率大幅度提高，以开发的样机显示，波峰宽度打400mm，波峰高度为40mm。而三相感应泵的磁化电流仅5A左右，这样的工作条件保证了三相异步感应泵工作在低热和低电流负荷状态，保证了长期的寿命可靠性。
无转动部件，无磨损，真正实现了免维护，省去了定期维修环节。
从以上原理及样机使用结果比较我们得出结论：波峰焊机用三相异步感应泵解决了目前工艺所需解决的大部分问题，实现了免维护，节省焊锡，减少了氧化渣出量，方便的获得宽波峰和超高波峰等各项要求，随着应用的深入，波峰焊机用三相异步感应式电磁泵是未来发展的趋势，它将在电子装联工艺的发展中，起到促进的作用，特别是在SMT混装工艺中，形成很好的国际国内应用前景。
ps:余认为，即一种电焊电路板的机器！
『伍』 请问波峰焊平波峰的那个挡板起什么作用我想把它调高点！会影响什么
波峰焊平波峰后面的档板是控制往后流的锡量，后面的流锡量会影响了锡面和板面分离时的脱锡面角度，从而影响焊接效果。
『陆』 波峰焊接过程中常遇到的故障及解决方法
这个来问题问的太不专业了吧!
波峰源焊焊接的故障并不是一成不变的,它由许多因素造成的,并不是说说就能解决的,还要在实际生产过程中慢慢总结和解决的.故障有很多,解决方法也有很多,不是一句话二句话就能说的通的,要具体的问题具体对待,对症下药.给你推荐个地方,到那里去看看吧,里面有你想要的一切东西. SMT HOME波峰焊,
1,波峰打不起来: 锡炉里的锡液是否过少? 你波峰发生器里用的什么电机?波峰发生器位置是否装反,装错?
2,助焊剂未喷出来: 有没有助焊剂?喷头的位置有没有装正确?喷孔内是否有杂物堵塞?板材运输速度和喷雾探头行程开关衔接不正确。
3，温度升不起来：温控探头损坏或断线，温度设置问题，加热管损坏，电器，温控器故障。（环境对温度的影响也要考虑到）
总之，你慢慢查吧，有什么问题咱们再交流！
『柒』 怎样解决波峰焊后排插高件问题
是不是过完波峰后,排插浮高啊?
请你:1.看看是不是插件问题.(有问题改正)
2.波峰太回高或太激烈.将元件冲起.(调整波答峰,用压块将产品压住)
3.元件管脚过长,过锡炉时刮擦,产生浮高.(插件前将元件管脚剪短点)
4.器件热容量大,预热不足.(调整温度,速度)
5.轨道速度和波峰频率配合不良.(调整衔接)
6.运输过程中是否有振动.(运输链爪.电机齿轮,轴承)
慢慢观察你会发现的,如果不是上述情况,请告知本人,我对此也很感兴趣.
『捌』 波峰焊机器过板子出现高低针怎么处理
这种情况可能是波峰焊温度过高了，把波峰焊温度调低点。或者排针质量不过关，不耐一般的高温。或者用过波峰焊治具来解决
『玖』 波峰焊的改善方法
波峰焊锡作业中问题点与改善方法
⒈沾锡不良 POOR WETTING:
这种情况是不可接受的缺点，在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下：
1-1.外界的污染物如油，脂，腊等，此类污染物通常可用溶剂清洗，此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.
1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用，通常会在基板及零件脚上发现，而 SILICON OIL 不易清理，因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题，因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良.
1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化，而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良，过二次锡或可解决此问题.
1-4.沾助焊剂方式不正确，造成原因为发泡气压不稳定或不足，致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂.
1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良，因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING，通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间，沾锡总时间约3秒.
⒉局部沾锡不良 DE WETTING:
此一情形与沾锡不良相似，不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面，只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点.
⒊冷焊或焊点不亮 COLD SOLDER OR DISTURRED SOLDER JOINTS:
焊点看似碎裂，不平，大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成，注意锡炉输送是否有异常振动.
⒋焊点破裂 CRACKS IN SOLDER FILLET:
此一情形通常是焊锡，基板，导通孔，及零件脚之间膨胀系数，未配合而造成，应在基板材质，零件材料及设计上去改善.
⒌焊点锡量太大 EXCES SOLDER:
通常在评定一个焊点，希望能又大又圆又胖的焊点，但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.
5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大，倾斜角度由1到7度依基板设计方式?；整，一般角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚.
5-2.提高锡槽温度，加长焊锡时间，使多余的锡再回流到锡槽.
5-3.提高预热温度，可减少基板沾锡所需热量，曾加助焊效果.
5-4.改变助焊剂比重，略为降低助焊剂比重，通常比重越高吃锡越厚也越易短路，比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥，锡尖.
⒍锡尖 （冰柱） ICICLING:
此一问题通常发生在DIP或WⅣE的焊接制程上，在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡.
6-1.基板的可焊性差，此一问题通常伴随着沾锡不良，此问题应由基板可焊性去探讨，可试由提升助焊剂比重来改善.
6-2.基板上金道（PAD）面积过大，可用绿（防焊）漆线将金道分隔来改善，原则上用绿（防焊）漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块.
6-3.锡槽温度不足沾锡时间太短，可用提高锡槽温度加长焊锡时间，使多余的锡再回流到锡槽来改善.
6-4.出波峰后之冷却风流角度不对，不可朝锡槽方向吹，会造成锡点急速，多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽.
6-5.手焊时产生锡尖，通常为烙铁温度太低，致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点，改用较大瓦特数烙铁，加长烙铁在被焊对象的预热时间.
⒎防焊绿漆上留有残锡 SOLDER WEBBING:
7-1.基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质，在过热之，后餪化产生黏性黏着焊锡形成锡丝，可用丙酮（*已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂），，氯化烯类等溶剂来清洗，若清洗后还是无法改善，则有基板层材CURING不正确的可能,本项事故应及时回馈基板供货商.
7-2.不正确的基板CURING会造成此一现象，可在插件前先行烘烤120℃二小时，本项事故应及时回馈基板供货商.
7-3.锡渣被PUMP打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣，此一问题较为单纯良好的锡炉维护，锡槽正确的锡面高度（一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm高度）
⒏白色残留物 WHITE RESIDUE:
在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上，通常是松香的残留物，这类物质不会影响表面电阻质，但客户不接受.
8-1.助焊剂通常是此问题主要原因，有时改用另一种助焊剂即可改善，松香类助焊剂常在清洗时产生白班，此时最好的方式是寻求助焊剂供货商的协助，产品是他们供应他们较专业.
8-2.基板制作过程中残留杂质，在长期储存下亦会产生白斑，可用助焊剂或溶剂清洗即可.
8-3.不正确的CURING亦会造成白班，通常是某一批量单独产生，应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可.
8-4.厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容，均发生在新的基板供货商，或更改助焊剂厂牌时发生，应请供货商协助.
8-5.因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化，尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题，建议储存时间越短越好.
8-6.助焊剂使用过久老化，暴露在空气中吸收水气劣化，建议更新助焊剂（通常发泡式助焊剂应每周更新，浸泡式助焊剂每两周更新，喷雾式每月更新即可）.
8-7.使用松香型助焊剂，过完焊锡炉候停放时间太九才清洗，导致引起白班，尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善.
8-8.清洗基板的溶剂水分含量过高，降低清洗能力并产生白班.应更新溶剂.
⒐深色残余物及浸蚀痕迹 DARK RESIDUES AND ETCH MARKS:
通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端，此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成.
9-1.松香型助焊剂焊接后未立即清洗，留下黑褐色残留物，尽量提前清洗即可.
9-2.酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色,且无法清洗，此现象在手焊中常发现，改用较弱之助焊剂并尽快清洗.
9-3.有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班，确认锡槽温度，改用较可耐高温的助焊剂即可.
波峰焊治具
⒑绿色残留物 GREEN RESIDUE:
绿色通常是腐蚀造成，特别是电子产品但是并非完全如此，因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品，但通常来说发现绿色物质应为警讯，必须立刻查明原因，尤其是此种绿色物质会越来越大，应非常注意，通常可用清洗来改善.
10-1.腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上，使用非松香性助焊剂，这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿色，当发现此绿色腐蚀物，即可证明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗.
10-2.COPPER ABIETATES 是氧化铜与 ABIETIC ACID （松香主要成分）的化合物，此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性，不影影响品质但客户不会同意应清洗.
10-3.PRESULFATE 的残余物或基板制作上类似残余物，在焊锡后会产生绿色残余物，应要求基板制作厂在基板制作清洗后再做清洁度测试，以确保基板清洁度的品质.
⒒白色腐蚀物
第八项谈的是白色残留物是指基板上白色残留物，而本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀物，尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此类残余物，主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅，再与二氧化碳形成碳酸铅（白色腐蚀物）.
在使用松香类助焊剂时，因松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致腐蚀，但如使用不当溶剂，只能清洗松香无法去除含氯离子，如此一来反而加速腐蚀.
⒓针孔及气孔 PINHOLDS AND BLOWHOLES:
针孔与气孔之区别，针孔是在焊点上发现一小孔，气孔则是焊点上较大孔可看到内部，针孔内部通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔，其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固，而形成此问题.
12-1.有机污染物：基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔，其污染源可能来自自动植件机或储存状况不佳造成，此问题较为简单只要用溶剂清洗即可，但如发现污染物为SILICONOIL 因其不容易被溶剂清洗，故在制程中应考虑其它代用品.
12-2.基板有湿气：如使用较便宜的基板材质，或使用较粗糙的钻孔方式，在贯孔处容易吸收湿气，焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成，解决方法是放在烤箱中120℃烤二小时.
12-3.电镀溶液中的光亮剂：使用大量光亮剂电镀时，光亮剂常与金同时沉积，遇到高温则挥发而造成，特别是镀金时，改用含光亮剂较少的电镀液，当然这要回馈到供货商.
⒔TRAPPED OIL:
氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出而机污染基板，此问题应为锡槽焊锡液面过低，锡槽内追加焊锡即可改善.
⒕焊点灰暗 :
此现象分为二种⑴焊锡过后一段时间，（约半载至一年）焊点颜色转暗.
⑵经制造出来的成品焊点即是灰暗的.
14-1.焊锡内杂质：必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.
14-2.助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色，如RA及有机酸类助焊剂留在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色，在焊接后立刻清洗应可改善.
某些无机酸类的助焊剂会造成 ZINC OXYCHLORIDE 可用 1% 的盐酸清洗再水洗.
14-3.在焊锡合金中，锡含量低者（如40/60焊锡）焊点亦较灰暗.
波峰焊钛爪
⒖焊点表面粗糙：
焊点表面呈砂状突出表面，而焊点整体形状不改变.
15-1.金属杂质的结晶：必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分
15-2.锡渣：锡渣被PUMP打入锡槽内经喷流涌出因锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出，应为锡槽焊锡液面过低，锡槽内追加焊锡并应清理锡槽及PUMP即可改善.
15-3.外来物质：如毛边，绝缘材等藏在零件脚，亦会产生粗糙表面
⒗黄色焊点 :
系因焊锡温度过高造成，立即查看锡温及温控器是否故障.
⒘短路BRIDGING:
过大的焊点造成两焊点相接.
17-1.基板吃锡时间不够，预热不足，?#123；整锡炉即可.
17-2.助焊剂不良：助焊剂比重不当，劣化等.
17-3.基板进行方向与锡波配合不良，更改吃锡方向.
17-4.线路设计不良：线路或接点间太过接近（应有0.6mm以上间距)；如为排列式焊点或IC
,则应考虑盗锡焊垫，或使用文字白漆予以区隔，此时之白漆厚度需为2倍焊垫（金道）厚度以上.
17-5.被污染的锡或积聚过多的氧化物被PUMP带上造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内的焊锡.
『拾』 波峰焊锡 平不平怎么解决
你应该是问的波峰焊锡波不平吧。喷出的锡波浪起伏就得经常清洁一下喷嘴一内个月一次吧，如果是锡平面和导容轨平面不平行，可以整体调整锡炉，注意喷锡面不一定要水平的哦，可以整体和水平面倾斜一个角度的！机器水平，锡缸也水平但锡缸涡轮没有腐蚀（五年时间），喷嘴两周清洗一次，但是波峰喷出来不平，是不是焊锡时间长，锡的共晶点达不到时，也出现此情况。要知道波峰焊锡波不平解决办法，就要先了解一下波峰焊的基本工作原理网页链接