PCB焊接定位发黑什么原因

A. 焊缝变黑是啥原因

1.高温氧化导致,一般母体偏薄会使焊接母体更加容易受热影响发黑。
2.气体纯度不好,氩气保护差使得焊缝发黑。
3.不锈钢焊丝杂质含量偏高,夹杂在焊缝造成焊缝发黑现象。

B. 电路板的焊锡点和导线变黑，为什么

接插件是否接触不良，电路板铜贴片有没有毛刺，焊点有没有虚焊（接触面小，电流大专时会产生很高的属温度），设计时通过电流是多少会否导致发热量多大，导线线径是否够用或质量是否过关（导线选小了或者质量不过关也会产生很高的热量），用排线的话除考虑以上问题还要考虑排线间有没有短路，压接头时有没有造成短路。

C. 线路板焊接好过段时间焊锡点就会发黑是什么原因

焊锡点暴露在空气中氧化,最简单的方法,就是用酒精溶解松香,涂在焊好的线路板上,

D. PCB板焊接后，元器件氧化了是什么原因

电路板焊接后焊点发绿发黑，请选择好的焊接材料DXT-398A，注意测试温度，材料焊接45度下板焊接，1-2秒

E. 焊锡丝焊点发黑什么原因

ggg 1.焊锡丝质量不好含铅量较大2.接触带有腐蚀性物体或液体烟雾等如果是焊锡丝含铅内量大的话建议你更换容，如果是焊接好后使用很长事件后才发黑的话将你焊好的电路板刷上一层透明的绝缘漆，会对腐蚀性物体起到一定隔离作用，希望我的回答对你有所帮助！

F. 经过回流焊后PCB板上的焊点周围为什么会有黑东西

PCB板焊接DXT-398A助焊剂 黑点是油渍还是氧化物，先要弄清楚，还有是不是焊接材料沾得太多。掉的灰尘上去。

G. 工字电感引脚焊锡后有黑点，发黑是什么原因做成的要怎样才可以避免

1.可能是引针本身的存放时间过久，表面发生氧化，再经焊锡，不易上锡光亮；回二是焊锡工艺，锡炉面没有刮答除锡表面氧化物，再经过焊锡，附粘到；三是助焊剂，助焊剂残留到引针上或是沾得太多没挥发完全等，也会此起引针氧化发黑，助焊剂的种类多，可多试，也有可能是助焊质量问题等引起
参考：http://bbs.big-bit.com/thread-474686-1-1.html

H. PCB焊接不良的原因

你问的是手工焊接还是波峰焊接还是SMT回流焊接? 以上的三种形式尽管不一样，但焊接不良不外乎几种原因；
1、焊接温度不合适
2、元器件焊接面氧化造成可焊性不好
3、助焊剂选择不当
4、PCB质量问题。

I. 焊完周围发黑怎么回事

焊接时有的地方发黑（是一层黑膜）属氧化形式的一种，多半是焊接环境湿内度偏大使高温容固体表面沾上水分和杂质。
不妨使用氢气和氧化铝加热,氧化铝作氧化剂被还原剂氢气还原成金属铝,而氢气自身被氧化成水.氢的活泼性没有铝活泼,这是征对于氢离子而言的,一般是指在酸溶液中,排在氢离子后面的金属不能将酸中的氢离子还原成氢气,而不是氢气的性质.化学方程式:
3H2+Al2O3=2Al+3H2O (条件是加热)

J. SMT过回流焊后焊盘发黑而且焊接不良

您刚才所讲的情况我以前也遇到过一次。是个FPCB出现的。
尽管温度设定没有变，我们最内好先测炉温，保容证它没有故障，实际温度也没有变。这样的话，我们可以把焦点放在基板上。
简单讲，焊盘焊接失效，板的原因的话，通常有两种情况。
1、沉金处理有焊盘，如果沉金过薄，焊接过程中铜焊盘直接因高温氧化；
2、沉金后焊盘表面有油垢等异物，这是需要清理的。如果清理不善而有异物残留的话，也是会导致你讲到的，一拔就掉的那种情况。
通过金相切片和X射线检查可以对焊盘表面做成份分析。
这个建议您直接找到基板供应方商量对策。