如何测试bga焊接

⑴ 如何由X-Ray来判断BGA是否空焊

一般来说X-Ray照出来的影像都只是简单的2D投影画面，用它来检查短路很容易，但用它来检查空焊就难倒了不少人，因为每苛求看起来都是圆的，实在看不出来有没有空焊。
BGA锡球变大造成空焊
首先想想同一个BGA IC的锡球应该都是一样的大小，其中如果有些锡球是空焊，有些球是焊锡完整，那这两种焊锡的形状是否会有些不一样？答案是肯定的，试想同样体积的锡球经过压缩后，好的焊锡会有一部份锡球的锡分散到PCB的焊垫(pad)而使焊球变小；有空焊的锡球则不会，锡球经过压缩后反而会使锡球变大。
导通孔(vias)导至锡量不足的空焊
另外一种空焊现象是锡量不足，这种现象通常发生在焊垫有导通孔(via)的时候，因为锡球流经回流焊(Reflow)时部分的锡会因为毛细现象(wicking)流进导通孔而造成锡量不足，有时候导通孔在焊垫旁也会造成这样的问题。这时候从X-Ray上看出来的球体就会变小，锡量被导通孔吃到掉太多就会空焊。通常我们不建议导通孔做在焊垫上，焊垫旁的导通孔也要用绿漆(solder mask)盖起来
锡球内有气泡产生空焊
还有一种BGA空焊形成的原因是锡球中有气泡(voids)，根据IPC7095 7.4.1.6的规范，一般电子业适用于 Class 1 ，其所有气泡的孔直径加起来，不可以超过BGA直径的60%。 如果气泡太大就会造成空焊或焊锡断裂的现象。
Class1：适用于一般消费性电子产品。BGA的气泡要求要不得大于60％(直径)或36％(面积)。
Class2：适用于商业/工业用的电子产品。BGA的气泡要求要不得大于42％(直径)或20.25％(面积)。
Class3：适用于军用/医疗用的电子产品。

⑵ 用什么方法可以看出贴片BGA有没有虚焊

BGA虚焊看是看不出来的，最直接的办法就是 焊上了上电测试，不行就加焊，再不行就只能吹下来重新植锡

⑶ 没有x-ray 怎样检查BGA焊接质量

听你这话，应该是自己弄的，属于非专业的能手，前两天我自己也弄了下我的GTX460，显卡花专屏让人帮看属了一下，说是BGA虚焊，自己用热风枪吹了吹，只要试机成功就可以，能点亮说明就是好的。软件也只是检测下焊接的是否到位，但是焊接的紧密度也是检测不出来的，多注意下就可以了，散热要弄好，螺丝要上紧，有的问题是自己清理灰尘之后，散热块上的不是很紧，热量出来以后导致PC板变形拉伸脱焊，这个只是个人的一些见解！如果要想专业，可以去下http://www.chinafix.com/这个地址有很多专业的大神！

⑷ 如何焊接BGA

？？？什么情况下啊

⑸ 用X光机如何检查BGA焊接状况

专业知识,可以到SMT之家论坛上抛出这个问题,我晚上回去帮你发个贴啊,这个论坛藏龙卧虎,应该很快就能有答案.呵呵!

⑹ BGA的焊接方法

BGA的焊接，复手工通过热风枪或者制BGA返修台焊接，生产线上是回流焊。
焊接的原理很简单：BGA的引脚是一些小圆球（直径大约0.6mm左右），材料是焊锡。
当BGA元件和PCB板达到180度（有铅）或者210度（无铅）时，这些锡球会自动融化并通过液体的吸附作用与PCB上的焊盘对应连接取来。

⑺ 如何检查BGA芯片的焊盘与电路板是否焊接好

可以用x-ray检测机看！

⑻ bga焊接方法

BGA的焊接方法，目前比较常用的是采用PCB板的焊盘上印刷锡膏，贴装机贴片，过回流焊的焊接方式。这种焊接方式也是共晶焊接的一种。

⑼ 如何检测笔记本BGA虚焊

用电吹风试试。一般电路板虚焊 在高温情况焊点膨胀，开始通路。
低温的时候是 收缩会断路，
你先用吹风机 冷风热风吹降温局部，如果出现故障就是那边，
笔记本电路板焊接 要专门的焊接台，有些地方焊接手工是很要技术的。最好送专业维修点。

⑽ bga的焊点怎样在显微镜下检查是否合格的

要看你们是选择哪抄种显微袭镜看BGA了，常见的显微镜，如：三目显微镜LJ-ST03，LJ-CL01 三目拍照测量显微镜 LJ-CLP03金相显微镜 LJ-JX2030 拍照测量显微镜，三目视频显微镜 LJ-TS01 体视显微镜，LJ-DSX01电视显微镜，LJ-SPX01视频显微镜，这些看四周外侧都可以。