手机焊接如何拆除

1. 已焊接的材料怎么拆开

楼主你好！
如果还想材料平整的话，要么进行焊割或者钢锯锯开
如果材料焊接的不结实且不管材料是否变形，也可以敲开

2. 如何拆卸报废结构的焊接接头

拆卸报废结构的焊接接头有两种方法：
1、用火焰切割。火焰切割（Flame Cutting）是钢板粗加内工的一种常用方容式。火焰切割是利用氧化铁燃烧过程中产生的高温来切割碳钢，火焰割炬的设计为燃烧氧化铁提供了充分的氧气，以保证获得良好的切割效果。
2、用电弧气刨。碳弧气刨是利用碳极和金属之间产生的高温电流，把金属局部加热到熔化状态，同时利用压缩空气的高速气流把这些熔化金属吹掉，从而实现对金属母材进行刨削和切割的一种加工工艺方法。

3. 手机元件焊接方法

手机元抄件的焊接，袭属于 SMT焊接（表面贴装技术）。主要流程是 先在板子焊盘上印刷 焊锡膏，然后通过贴装机把所有元件都放到板子对应位置，完成后，回流炉加热，焊锡膏融化。全部就OK！

一，用夹具固定主板，便于焊接
二，在待加热元件上涂上助焊膏
三，选择合适的风嘴，调整温度与风速
建议小元件小风嘴，大元件大风嘴
建议温度：380---480
建议风速：中档偏高
四，利用热风枪对元件加热，在目标元件焊锡融化后在去夹取
五，往回焊接时，如果焊盘上残留的锡过少，可在焊盘上涂抹少量锡浆，吹融锡浆让其粘附在焊盘上
六：在焊盘加少量焊膏，调低风速可防止小元件被吹飞
七：待锡融化时轻推元件，直到复位
八：清洗焊盘四周的焊膏，并检查有无虚焊
END
注意事项
 锡浆不要太多，太多会导致一些故障
 镊子使用要稳定，避免碰掉周边其他小元件
 在吹小元件时，要注意周边元器件如果不耐高温，要做好隔热措施。

4. 手机电路板上的芯片怎么才能拆下来啊

6个针脚的芯片好拆，找一个20号医用针头，用铬铁将一个针脚熔化，用针头套进针脚专，轻轻转动针头使集属成电路的引脚与线路版分开。依次将乏福催凰诎好挫瞳旦困另外五脚与电路版分开，就能将集成电路取下。也可用吸锡器将焊锡吸走，将集成电路取下。

5. 手机芯片是用热风枪焊接/拆卸的吗

手机的芯片多为球的（BGA），维修的时候基本都是用风枪，但是吹下来后，再次焊接时，务必要植球，同时注意风枪的温度和时间。

当然，工厂在生产时，是通过smt贴片机处理的。

6. 怎么把已经焊好的电子元件拆下来

电子元器件的拆卸方法

1、电烙铁直接拆卸元器件

管脚比较少的元器件中，如电阻、二极管、三极管、稳压管等具有2～3 个管脚的元器件，可用电烙铁直接加热元器件管脚，用镊子将元器件取下。

2、使用手动吸锡器拆除元器件

利用电烙铁加热引脚焊锡，用吸锡器吸取焊锡，拆卸步骤为： 右手以持笔式持电烙铁，使其与水平位置的电路板呈 35°左右夹角。左手以拳握式持吸锡器，拇指操控吸锡按钮。使吸锡器呈近乎垂直状态向左倾斜约5°为宜，方便操作。

首先调整好电烙铁温度，以 2S 内能顺利烫化焊点锡为宜。将电烙铁头尖端置于焊点上，使焊点融化，移开电烙铁的同时，将吸锡器放在焊盘上按动吸锡按键,吸取焊锡。

3、使用电动吸锡枪拆除直插式元器件

吸锡枪具有真空度高、温度可调、防静电及操作简便等特点，可拆除所有直插式安装的元 器件。拆卸步骤：选择内径比被拆元器件的引线直径大0.1～0.2mm 的烙铁头。

待烙铁达到设定温度后，对正焊盘，使吸锡枪的烙铁头和焊盘垂直轻触，焊锡熔化后，左右移动吸锡头，使金属化孔内的焊锡全部熔化，同时启动真空泵开关，即可吸净元器件引脚上的焊锡。按上述方法，将被拆元器件其余引脚上的焊锡逐个吸净。

用镊子检查元器件每个引脚上的焊锡是否全部吸净。若未吸净，则用烙铁对该引脚重新补 锡后再拆。重新补锡焊接的目的是使新焊的焊锡与过孔内残留的焊锡熔为一体，再解焊时热传递漫流就形成了通导,只有这么做,元器件引脚与焊盘之间的粘连焊锡才能吸干净。

4、使用热风枪拆除表面贴装器件

热风枪为点热源，对单个元器件的加热较为迅速。将热风枪的温度与风量调到适当位置，对准表面贴装器件进行加热，同时震动印刷电路板，使表面贴装件脱离焊盘。

(6)手机焊接如何拆除扩展阅读：

电子元件保护装置

在过高的电压或电流之中保护电路的被动元件

虽然这些元件，在技术上属于电线、电阻或真空管类，但根据它们的用途列于下方。

有源元件，在半导体类中属于执行保护功能，如下。

保险丝（Fuse）- 过电流保护，只能使用一次。

自恢复保险丝（PolySwitch, self-resetting fuse）- 过电流保护，可重设后重复使用

金属氧化物压敏电阻、突波吸收器（MOV）- 过电压保护，这些是被动元件，不像是TVS

突波电流限制器（Inrush current limiter） - 避免突波电流（Inrush current）造成损坏

气体放电管（Gas Discharge Tube）

断路器（Circuit Breaker）- 过电流致动的开关

积热电驿（Thermal Realy）- 过电流致动的开关

接地漏电保护插座（GFCI）或RCD

7. 手机排线怎么焊接

手机排线设计是很精密的，而且外面有塑封，一般情况下是换排线，很少有焊接回手机排线的。
如果你答是想锻炼一下自己，而且手机又快要下岗了，你可以试一下，毕竟坏了也不会心疼，如果还想继续使用的话，个人建议你去专业的维修店换根排线。

8. 手机如何拆解

若您的手机出现硬件故障，为了减少损失，不建议您自行拆机，请将设备送至服务中心，由专业的工程师进行检测判断。

9. 想把手机改装一下，拆掉自带的摄像头，通过焊接、或者连线一个电脑用的那种摄像头

你的这个想法可能很难实现的吧，
首先两者的接口可能就不同的，
无法直接互换的。
其次，电脑的分辨率一般要比手机的小的。