bga芯片的焊接温度是多少

Ⅰ 用BGA焊台焊接芯片组要多少温度可以取下,多少温度可以焊上

每个厂家的BGA返修台设定的曲线温度都是不一样的，一般焊接无铅物料，上部温度245下部温度260红外温度120度，仅供参考。

Ⅱ BGA的烘烤温度是多少，上件时需要烘烤多长时间！

80度 48小时或125度 24小时

Ⅲ 大家维修液晶主板BGA芯片，焊接用多少度多长时间

先进的BGA IC（Ball grid arrays球栅阵列封装），这种日渐普及的技术可大大缩小主板体积，增强功回能，减小功答耗，降低生产成本。和万事万物一样有利则有弊，由于BGA封装的特点，许多都是由于BGA IC损坏或虚焊引起，给我们维修业提出了新的挑战。在竞争日趋激烈的维修行业，只有尽快尽好地掌握BGA IC的拆焊技术，才能适应未来维修的发展方向，使维修水平上一个新的台阶，在竞争胜出。

Ⅳ bga焊接温度多少合适

看什么封装的 各封装类型需要和承受的温度都不一样

Ⅳ 带BGA的板,SMT过回流焊的温度是多少，假焊不良才会减少

针对不同的芯片焊接，需要的温度都是不同的。就像楼上说的，有无铅和有铅焊接

Ⅵ bga芯片最高承受温度是多少

无铅的峰值温度一般设定250左右，有铅的230。芯片本身峰值温度可以260度。咨询一下零件供应商。另外看看是否受潮引起的，不在于温度这个因素？

Ⅶ 一般IC贴片元件焊接温度是多少！

贴片IC元件的焊接温度是210°C~225°C。

贴片焊料的熔点一般为179℃～188℃,松香助焊剂则为200℃。因此,210℃—225℃是大多数贴片焊接的合适回流焊温度。整体的焊接温度应注意元器件的最高耐温等条件限制。

取下或安装贴片集成电路时，经常用到用到热风枪。在不同的场合，对热风枪的温度和风量等有特殊要求，温度过低会造成元件虚焊，温度过高会损坏元件及线路板。

(7)bga芯片的焊接温度是多少扩展阅读：

基本 IC类型

(1)、SOP(Small outline Package):零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）.

(2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J 型引脚）。

(3)、QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚，零件脚向外张开。

(4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。

(5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。

(6)、CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包装。

IC 称谓

在业界对 IC 的称呼一般采用“类型+PIN 脚数”的格式，如：SOP14PIN、SOP16PIN、SOJ20PIN、QFP100PIN、PLCC44PIN 等等。

参考资料来源：

网络-贴片元件

Ⅷ bga返修台焊接芯片一般调多少温度

用返修台焊接BGA，温度是一段曲线，先要经过190度预热，再提升到250度，再提升到300度，锡膏才能充回分焊答好，然又是递减降温，再到冷却散热。
不同大小芯片，不同锡膏，不同类型不同厚度的板子，温度曲线的各各阶段的温度和延续时间都不一样

Ⅸ 标准的BGA贴片温度是多少

有铅锡球熔化温度183，无铅锡球熔化温度217。
一般建议炉温焊接区设置比熔点高15--20度左右，液相点以上保持30--60S。

Ⅹ 高手们知道普通BGA芯片能耐多少温度吗

手机字库我350度风力4吹了15秒吹不坏，其他的就不知道了